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  • 大族数控研究报告:PCB设备龙头,本轮算力需求的核心受益者.pdf

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    • 2025/09/08
    • 119
    • 东吴证券

    大族数控研究报告:PCB设备龙头,本轮算力需求的核心受益者。深耕PCB专用设备20余年,产品覆盖面广实力强公司成立于2002年,2022年2月在深交所创业板分拆上市,成为大族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商,构建了覆盖PCB制造全流程的立体化产品矩阵,涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序,覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场,提供从单台设备到整线解决方案的全方位服务。2025H1公司实现营收23.82亿元,同比增长52.26%;实现归母净利润2.63亿元,同比增长83.82%。2025Q2公司实现...

    标签: 大族数控 PCB
  • 亚翔集成研究报告:AI驱动晶圆资本开支景气,台资背景赋能出海远扬.pdf

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    • 2025/09/05
    • 154
    • 广发证券

    亚翔集成研究报告:AI驱动晶圆资本开支景气,台资背景赋能出海远扬。高端洁净室工程龙头,海内外双轮驱动发展。公司2002年成立,背靠中国台湾母公司亚翔工程,聚焦IC半导体等领域高端洁净室工程。24年,公司营收53.8亿元,同比+68.1%,21-24年CAGR+34.5%;归母净利润6.36亿元,同比+121.7%,21-24年CAGR+194.3%。现金流充裕,22-24年合计经营性净现金流覆盖归母净利润223.1%。AI及汽车应用驱动半导体景气上行,东南亚及美国市场快速增长,国内头部企业资本开支力度大。根据SEMI,AI驱动半导体投资24Q4景气修复;25-27年晶圆预计总投资达4000亿美...

    标签: 亚翔集成 晶圆 AI
  • 智明达研究报告:信息化浪潮再澎湃,军用嵌入式龙头抢滩增量市场.pdf

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    • 2025/09/05
    • 285
    • 西部证券

    智明达研究报告:信息化浪潮再澎湃,军用嵌入式龙头抢滩增量市场。智明达是国内重点领域嵌入式计算机行业的领先企业,基于客户需求为国内重点领域客户提供嵌入式计算机相关的定制方案、产品与服务。公司卡位中游,利润率有望修复。上游电子元件成熟且供货稳定,集成电路芯片国产化程度快速提高;下游主要为军工科研院所,产品定制化程度高,定型后将进入列装批量产购,随着军品领域装备机械化、信息化、智能化程度的不断提高,嵌入式计算机的需求也将不断增长。公司卡位中游,利润有望修复。民企机制灵活,抢滩增量市场。公司作为少数资质齐全的优质民企,与客户建立了长期稳定的合作关系,在生产机制灵活、激励措施有效、响应快速等方面有一定优...

    标签: 智明达 信息化
  • 捷顺科技研究报告:停车运营领军者,创新业务添动能.pdf

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    • 2025/09/05
    • 128
    • 平安证券

    捷顺科技研究报告:停车运营领军者,创新业务添动能。公司深耕智慧停车,为行业领先的停车运营服务商。捷顺科技处于国内智慧停车行业龙头地位,业务集智能硬件生产、平台研发与运营服务为一体。公司旗下“捷停车”为国内智慧停车运营领先品牌,截至2024年,捷停车线下覆盖5万多个停车场,线上触达超1.3亿车主用户,具有一定平台规模优势。公司近年来集中资源推动创新业务规模增长,2025年上半年公司实现营收7.44亿元(YoY+21%),实现较快增长,我们认为这得益于上半年公司创新业务(4.11亿元,YoY+40%,主要包括软件及云服务、智慧停车运营、停车资产运营三项业务)快速增长以及传统...

    标签: 捷顺科技
  • 具身智能产业深度研究:具身智能新形态,矿山无人车迈向规模化时代.pdf

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    • 2025/09/04
    • 345
    • 国泰海通证券

    具身智能产业深度研究:具身智能新形态,矿山无人车迈向规模化时代。核心观点:具身智能最快商业落地方向,矿山无人驾驶正迈向规模化应用无人驾驶能够解决矿山智能化转型核心痛点,且矿山运营环境封闭、高度结构化,适合无人驾驶车辆部署。矿山无人驾驶商业模型已经跑通,行业迈入1到100规模化应用阶段,易控智驾、希迪智驾、踏歌智行、中科慧拓等多家初创企业走在商业化前列。无人驾驶是具身智能最快商业化落地的方向拥有持续学习能力的无人驾驶车辆是具身智能的表现形态。具身智能的主要表现形态包括具身机器人、机器狗、无人驾驶车辆等,其中无人驾驶车辆是目前有望最快实现商业化落地的方向。载货、低速、封闭场景将率先实现无人驾驶商业...

    标签: 具身智能
  • 中芯国际研究报告:中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱.pdf

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    • 2025/09/04
    • 327
    • 东吴证券

    中芯国际研究报告:中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱。中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业,具备8/12英寸晶圆制造能力和技术迭代优势,公司晶圆制程涵盖0.35微米至14nm及以下,2024年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到800多万片晶圆(折合8英寸)。2024年中芯国际在全球的市场份额上升至6%,全球排名第三,国内排名第一。2024年公司营收为577.96亿元,同比增长27.72%,下游需求旺盛,12英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入319.01亿元,同比增长21.44%,归母净利润22...

    标签: 中芯国际 晶圆代工 芯片
  • 仕佳光子研究报告:光芯片领先供应商,从“无源+有源”迈向光电集成.pdf

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    • 2025/09/04
    • 249
    • 招商证券

    仕佳光子研究报告:光芯片领先供应商,从“无源+有源”迈向光电集成。仕佳光子人才积淀深厚、高管及技术骨干普遍持股、重要股东稳定,公司聚焦当前股价:78.7元光通信核心技术,逐步实现AWG等无源光芯片突破及放量、成功研发CW和EML等有源光芯片,并实现MPO的横向协同布局,并购MT插芯国产龙头福可喜玛将进一步强化公司MPO、MT-FA等高密度光传输器件的竞争力。AWG为光模块核心器件,公司相关产品充分受益于算力建设下的光模块高景气增长。波分复用是光模块提高速率的关键技术,核心是将不同波长的光信号复用在一根光纤中进行传输。由于AWG高度集成、成本效益突出、性能持续改进,AWG...

    标签: 仕佳光子 光芯片 芯片
  • 快克智能研究报告:焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展.pdf

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    • 2025/09/04
    • 130
    • 太平洋证券

    快克智能研究报告:焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展。公司概况:焊接设备细分龙头,扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年,是一家专业的智能装备供应商,2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元,CAGR高达17.00%公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域。近年来,公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会,加大技术创新和国际化布局,深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等...

    标签: 焊接设备 焊接 AI
  • AI PCB设备行业深度:PCB技术迭代,国产设备耗材进击正当时.pdf

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    • 2025/09/03
    • 278
    • 广发证券

    AIPCB设备行业深度:PCB技术迭代,国产设备耗材进击正当时。全球AI算力建设热度高涨,技术迭代驱动AIPCB需求激增。随着AI应用的持续扩张,全球AI基建持续迎来发展浪潮。由于AI服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB层数的需求大幅增加,且GPU板组的面积扩大,带动了PCB需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会GPCA,每一台AI伺服器的PCB产值可望较传统伺服器提升5~7倍。根据Prismark最新季度报告,2024年全球服务器/数据存储市场规模约2910亿美元,同比增长45.5%,2025年市场规模预计同比增长36.1%,2024-2029年市场规模CAGR(复合年均增长率)将...

    标签: AI PCB
  • 国博电子研究报告:有源相控阵TR组件龙头企业,核心业务军品逐渐恢复,商业航天打造第二增长引擎.pdf

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    • 2025/09/03
    • 272
    • 国海证券

    国博电子研究报告:有源相控阵TR组件龙头企业,核心业务军品逐渐恢复,商业航天打造第二增长引擎。公司系有源相控阵T/R组件龙头企业。公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品两大业务,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。1)T/R组件产品主要应用于军用雷达,如精确制导、雷达探测,公司是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台,市占率领先。2)射频产品主要应用于移动通信基站和终端,公司是国内主流通信设备制造商基站射频集成电路相关产品主要供应商,产品性能指标处于国际先进水平。公司产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块和射频...

    标签: 国博电子 商业航天 电子 相控阵
  • 优必选研究报告:从Walker S1到未来,人形机器人PK的是什么?.pdf

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    • 2025/09/02
    • 128
    • 国海证券

    优必选研究报告:从WalkerS1到未来,人形机器人PK的是什么?本篇报告解决了以下核心问题:1、优必选的业绩表现呈现怎样的特征,背后的驱动因素与潜在挑战是什么?2、优必选的核心竞争力体现在哪些方面,如何形成差异化竞争优势?3、人形机器人行业发展趋势及未来人形机器人发展重点是什么?国内人形机器人领军者,技术与商业化双轮驱动优必选深耕机器人领域十余年,2012年成立,2023年港交所上市,是全球少数具备人形机器人全栈式技术能力的企业,截至2024年,拥有2680项全球授权专利,核心技术涵盖伺服驱动、运动控制、具身智能算法及操作系统ROSA2.0。产品矩阵覆盖教育、物流、工业、消费等多场景,202...

    标签: 机器人 人形机器人
  • 蔚蓝锂芯研究报告:业务全面增长亮眼,BBU贡献业绩可期.pdf

    • 4积分
    • 2025/09/01
    • 158
    • 中国银河证券

    蔚蓝锂芯研究报告:业务全面增长亮眼,BBU贡献业绩可期。事件:25H1公司实现营收37.3亿元,同比+21.6%,归母净利3.3亿元,同比+99.1%,扣非净利3.6亿元,同比+187%;毛利率20.8%,同比+5.78pcts,净利率8.9%,同比+3.4pcts。25Q2公司实现营收20.0亿元,同/环比+22.2%/+15.7%;归母净利1.9亿元,同/环比+98%/+35%;扣非净利2.1亿元,同/环比+175%/+41%;毛利率21.1%,同/环比+5.5/+0.7pcts;净利率9.6%,同/环比+3.7/+1.4pcts,符合预期。锂电池业务快速发展。公司25H1营收37亿元,同...

    标签: 蔚蓝锂芯
  • 深南电路研究报告:深耕互联,南枝向暖.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/01
    • 139
    • 西部证券

    深南电路研究报告:深耕互联,南枝向暖。数据中心PCB:1)海外ASIC链:AIASIC所采用的112G/224GPAM4高速高频信号对PCB损耗提出了极高要求,各大海外厂商也均采用了类似NVLink的高带宽、低延迟互联技术(如GoogleTPU的ICI等)。2)我们测算当25年全球ASIC出货量450万颗时,单ASICPCB价值量400美元对应25年全球市场空间18亿美元。3)国产算力链:根据Trendforce数据,预计25年华为等本土供应商在中国大陆AI芯片份额将提升至40%。我们以昇腾为例分析国产AI芯片PCB需求,预计昇腾910C单卡PCB价值量或将高于H100的407美元水平。4)公...

    标签: 深南电路
  • 汇聚科技研究报告:专业的定制电线互连方案供应商,数通、汽车、医疗三轮驱动长线成长.pdf

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    • 2025/09/01
    • 85
    • 招商证券

    汇聚科技研究报告:专业的定制电线互连方案供应商,数通、汽车、医疗三轮驱动长线成长。汇聚科技:专业的定制电线互连方案供应商,内生+外延实现快速发展。汇聚科技成立于1992年,总部位于香港,主要制造及供应各种光缆和铜缆电线组件及网络电线产品,应用于数通、汽车、医疗等多领域,2022年成为立讯成员企业(立讯精密有限公司控股70.6%)并迎来快速发展。公司22-24营收为35.9/48.3/73.9亿港元,归母净利为1.68/2.77/4.51亿港元,而25H1营收/净利润48.5/3.14亿港元更是同比大幅增长82%/55%,主要系AI算力建设推动数据中心电线组件及服务器业务增长。25H1电线组件/...

    标签: 医疗 汽车
  • 佰维存储研究报告:佰维存储,瞄准高性能存储及晶圆级先进封测.pdf

    • 5积分
    • 2025/09/01
    • 150
    • 国泰海通证券

    佰维存储研究报告:佰维存储,瞄准高性能存储及晶圆级先进封测。佰维存储瞄准AI端侧相关产品布局、晶圆级先进封测业务赋能、自主研发主控芯片设计等,未来长期价值量空间巨大,毛利中枢有望显著改善。佰维存储深耕存储解决方案,发力晶圆级先进封测。公司积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资,2024年6月成功入选“科创50”指数样本股。先进封测方面,公司通过位于东莞松山湖子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测,瞄准FOMS及先进存算合封CMC系列,旨在满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。存储市场供需结构将有望显著改善,原...

    标签: 存储 晶圆
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