2025年快克智能研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备

1 精密焊接装联设备领先企业，布局半导体封装 设备

1.1 精密焊接领域深耕 30 载，积极布局半导体封装设备

精密焊接装联设备领先供应商，多业务布局打开成长空间。 公司成立于 1993 年，专注于以锡焊装联为主的电子装联专用设备 行业近 30 年，成为国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠 军企业。2016 年，公司在上交所主板上市。2021 年，公司凭借其 核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至 汽车产业链，并进一步布局半导体封装设备领域。目前公司成长 为智能装备及系统解决方案领域的专业供应商，聚焦半导体封装 装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道。

主营四大业务，产品矩阵丰富。公司长期专注精密焊接技术 领域，并不断提升在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智 能化解决方案能力，现布局 4 大业务板块： 1）精密焊接装联设备：包括激光焊设备、热压焊接设备、选 择焊设备、通用焊接设备、BGA 返修设备、智能工具设备等大小 各类装联设备。 2）机器视觉制程设备：公司视觉设备在消费电子智能穿戴、 新能源车、半导体领域取得更多应用场景落地和更大的市场份额。 主要产品有 EPOCH 系列 AOI 设备、FPC 焊点 AOI 设备、激光打 标设备、3D AOI、固晶键合 AOI 等。 3）固晶键合封装设备：自主研发多款半导体封装设备，包括 微纳金属烧结设备、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速 高精固晶机及芯片封装 AOI 等。 4）智能制造成套设备：为新能源汽车、消费电子、智能物联 等行业提供智能制造成套解决方案，产品包括 3D/4D 毫米波雷达自动化生产和测试线、智能终端/穿戴自动化组装生产线以及线控 底盘自动化生产线等解决方案等。

1.2 股权结构集中稳定，股权激励计划彰显信心

公司股权集中稳定，实控人合计持股 64.29%。公司的控股股 东和实际控制人为戚国强、金春夫妇，截至 2025 年上半年，两人 合计直接和间接持股 64.29%。戚国强先生负责公司产品技术和研 发方向，对行业的发展脉络、产品的升级换代、技术研发方向， 企业发展战略都有着独到深刻的理解；金春女士聚焦公司管理营 销方向，凝聚了一批优秀的营销人才，创立企业的营销和管理体 系。

股权激励计划绑定核心骨干员工，助力公司稳步发展。2025 年，公司发布新一期股权激励计划，以 10.74 元/股的价格向 258 名激励对象首次授予 450.78 万股限制性股票，同时计划考核 2025-2027 年营业收入指标，以 2023 年-2024 年营收平均值为基 数，2025-2027 年营收增速最低分别达到 10%、15%、20%。

1.3 公司经营稳健，收入和利润表现整体向上

2016-2024 年公司收入/利润 CAGR 为 16.10%和 9.43%。公 司自上市以来稳健经营，2016-2024 年公司营收和归母净利润的复 合年均增长率分别为16.10%和9.43%。2023年公司营收略微下滑 主因消费电子行业需求疲软，精密焊接装联设备产品销售有所放 缓。2024 年随着下游景气度恢复，公司经营业绩有所改善，2024 年实现营收 9.45 亿元，同比增长 19.24%；实现归母净利润 2.12 亿元，同比增长 11.10%。

公司毛利率/净利率维持较高水位，研发投入持续提升。公司 凭借其核心竞争能力，上市以来的毛利率、净利率分别维持在 50% 左右和 20%以上的较高水平，盈利能力较强。近年来，公司积极 布局半导体先进封装设备领域，并持续加码研发投入，增强新技 术和新产品的创新开发，公司的研发费用率由 2020 年的 6.64%提 升至 2024 年的 14.05%。

2024 年精密焊接装联设备收入约占 74%，固晶键合封装设备 有望快速增长。2024 年公司精密焊接装联设备、机器视觉制程设 备 、 智 能 制 造 成 套 装 备 和 固 晶 键 合 封 装 设 备 营 收 分 别 为 6.98/1.37/0.83/0.26 亿元 ，分别同比+32.25%/+37.00%/-40.52%/ +9.04%，占比分别为 73.86 %/14.54%/8.82%/2.76%。精密焊接 装联设备和机器视觉制程设备业务是公司经营的基本盘，收入实现稳健增长，毛利率维持在较高水平，固晶键合封装设备是公司 长期布局方向，收入有望逐步兑现。

2 精密焊接装联设备为基，品类和下游持续拓宽

2.1 电子装联技术应用领域广，终端产业精密化发展支撑 设备需求

电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，SMT 是我国主 流的电子装联工艺。电子装联（Printed Circuit Board Assembly， PCBA）是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等 零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制 造过程，系 PCB 制造的下游环节。 依据工艺路线不同，电子装联技术可分为表面贴装工艺 （SMT）及通孔插装工艺（THT）等。其中，表面贴装工艺是一 种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接 于印制板的焊盘表面的技术，与传统通孔组装技术相比，SMT 工 艺具有组装密度高、产品体积小、可靠性高、抗振能力强、易于 实现自动化等优点。目前我国采用以 SMT 为主流的混合组装技术 形式，下游应用极为广泛，涵盖消费电子、网络通信、汽车电子 等行业。

2024-2033 年全球 SMT 市场规模 CAGR=5.13%，电子装联 市场扩容有望支撑上游设备需求。电子装联行业为电子制造服务 行业的主要组成部分之一。随着电子产品的更迭换代与技术创新 步伐的加快，电子制造服务行业市场规模有望持续稳步增长，产 业规模扩大或带动上游设备投资规模提升。根据 New Venture Research 报告，预计 2026年全球电子制造服务行业市场规模将达 9465 亿美元，2021-2026 年复合增长率约为 6.75%。此外，据Market Research Intellect 报告，2024 年全球表面贴装技术市场规 模估计为 65 亿美元，预计到 2033 年将达到 102 亿美元，复合增 长率为 5.13%。

精密焊接设备是电子装联工艺中的关键设备，直接影响产成 品质量。电子装联设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊/波 峰焊设备、点胶机等，广泛应用于涉及 PCB、FPC 和电子元器件 组装的生产线，其设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品 的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性。特 别是焊接设备，焊接是实现电子元器件与 PCB 电气及机械连接的 必要工艺过程，并且是电子装联技术中唯一的不可逆工艺过程， 其设备的技术性能及工艺稳定性是保障电子产品安全、提升生产 制程良率、控制制造成本的关键核心。

下游产业发展带动精密焊接装联设备/AOI 检测类设备需求增 长。目前公司销售的精密焊接装联设备和 AOI 检测类设备等下游 主要对应消费电子产业，同时涵盖新能源汽车、机器人等终端应 用市场： 1）消费电子结构性复苏，端侧 AI/折叠屏创新加速。 2024 年全球消费电子市场企稳回暖，当年全球消费电子产品 合计出货量达 18.1 亿个，据弗若斯特沙利文预测，2029 年出货量 将达到 23.0 亿个，2025-2029 年复合增长率达 4.8%。其中， 2025-2029 年预估智能手机、笔记本电脑、AI眼镜/XR 头显的年复 合增长率分别为 3.1%、3.3%、55.5%。我们认为，创新型产品设 计以及 AI 技术深度赋能消费电子终端升级迭代，产品体验极大改 善有望推动消费电子产品更新换代。这将是消费电子行业发展和 智能终端产业增长的新引擎，同时有望带动微显示模组、柔性电 路等精密电子组件的焊接与组装需求显著增长。

AI 手机：端侧模型精简叠加芯片算力升级有望带动 AI 手机向 中端价格带机型渗透。2025 年以来，DeepSeek 的出现大幅降低 了大模型对于芯片算力的要求；同时，高通和联发科分别发布的 Snapdragon 8s Gen4 和 Dimensity 9400e 新款次旗舰 SoC 芯片具 备流畅运行端侧大模型的能力，有望带动 AI 手机向中端价格带机 型渗透。据 Canalys 数据，预估 2025 年AI 手机渗透率将达34%， 2027 年开始将突破 50%。 AIPC：应用生态不断完善，AIPC 进入规模化商用阶段。联 想、苹果和华为等头部厂商通过端侧 AI 部署、本地知识库构建和 隐私安全强化等技术，实现从硬件架构革新到软件生态重构，重 新定义 PC 的生产力边界，有望激发企业端以及个体用户的换机需求。据 Canalys 预测，2025 年全球 AI PC 出货量将超过 1亿台， 占 PC 总出货量的 40%；到 2028 年，AIPC 出货量将达到 2.05 亿 台，2024-2028 复合年增长率将达 44%。

AI+智能穿戴：设备适配多模态 AI，重塑交互范式。近年来， 随着端侧基础软硬件更加成熟，可穿戴设备开始以 AI 为核心价值， 重新设计架构与功能体系，从“感知智能”逐步升级到“认知智能”。 AI 眼镜/头显等新一代智能终端，支持视觉 AI 辅助、语音交互等功 能，通过软件生态的协同为消费者带来全新体验，未来创新型的 产品设计与 AI 的融合应用或将助推相关产品的更新迭代。目前国 内 AI 眼镜和 XR 设备玩家包括小米、雷鸟、Xreal、星纪魅族等。 据 IDC 预测，2025 年中国智能眼镜市场出货量预计达到 290.7 万 台，同比增长 121.1%；AR/VR 设备出货量预计 74.2 万台，同比 增长 38.1%。

2）电动化+智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容。 近年来，在政策支持叠加技术进步双重驱动下，全球智能汽车市 场快速增长，电动化与自动驾驶快速普及。2024 年中国新能源汽 车市场延续高速增长态势，据中国汽车工业协会，2024 年全年国 内销量突破 1286.59 万辆，同比增长 35.5%，全年零售渗透率达 40.92%。此外，全球智能汽车市场快速增长，据弗若斯特沙利文 预测，全球智能汽车销量将从2024 年的 6620 万辆增加到2029 年 的 9210 万辆，年复合增长率将达 6.83%。随着智能网联技术加速 突破，L2+级以上智驾功能渗透率突破 50%，汽车电子进入技术迭 代与需求爆发期，能源管理系统（BMS）、800V 高压电驱、中央 计算平台等核心部件的高可靠性焊接与组装需求激增。

3）机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战 略机遇。 智能机器人分为工业机器人和服务机器人，其中人形机器人 是服务机器人的一种新型产品。根据弗若斯特沙利文数据，全球 智能机器人市场规模从 2020 年的 320 亿美元增长至 2024 年的 602 亿 美元，年均复合增长率为 17.1%，预估到 2029 年将达到 1239 亿美元。人形机器人市场未来有望实现较快增速增长， 2025-2029 年均复合增长率为 54.4%。机器人市场长期发展将带动 核心元件如传感器、伺服电机、控制器等需求共振。机器人电子 元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测 等技术提出更高的要求。

2.2 精密焊接设备领军企业，技术升级驱动高端市场渗透

深耕精密焊接技术近 30 年，核心基石业务稳健发展。公司在 精密焊接技术领域起步早、积淀深，从手工焊接、坐标型焊接机 器人焊接产品，逐渐发展到烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红 外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声 波焊接等系列自动焊接设备，并成功转型为以锡焊焊接技术为核 心的电子装联综合解决方案提供商。

精密焊接设备单项冠军，掌握核心工艺 know-how。公司是 工信部认证的电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”企业。 公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、 视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发 了焊接等多种工艺模块。公司在精密热压焊接、高精度激光焊接、 选择性波峰焊、点胶贴合等工艺技术方面，形成了独特的工艺专 家系统和核心模组，并通过将核心工艺参数与自研的运动控制系 统深度绑定，构建了坚实的工艺壁垒，在高端市场拥有较强的竞 争实力。

拥有多领域优质客户资源，精密焊接设备业务持续发展。公 司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位 服务，经过多年积极的市场开拓，在多个应用领域积累了丰富的 客户资源。 1）智能终端和智能穿戴领域：公司激光热压、锡丝、锡环、 锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、 小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连 接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。 2）新能源汽车电子高端装备领域：公司选择性波峰焊量产型 设备持续迭代，并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中，实现 实时监测波峰状态变化，在国内头部新势力车企中持续获单。凭 借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新 能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载 充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司极具特 色的精密激光焊接工艺，在 BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批 量订单。 3）机器人领域：公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇 川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、 南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。

2.3 拓展机器视觉制程设备，AI+3D 技术构建竞争壁垒

机器视觉应用场景广泛，工业自动化和数字化升级助推其需 求提升。随着工业自动化以及智能化程度的提高，机器视觉技术 及机器视觉设备正逐步在生产制造领域得到广泛应用。根据高工 机器人产业研究所数据预测，2025-2028 年中国机器视觉市场规模 有望从 208 亿元提升至 386 亿元，复合增长率约 23%。机器视觉 可广泛应用于消费电子、新能源车、半导体、医疗电子等领域， 其 中 消 费 电子、汽车和半导 体的占比较高，2024 年分别为 26%/16%13%。

深耕机器视觉行业多年，掌握算法和软件核心技术。近年来， 依托深度学习和 AI 算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化， 机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、 超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D 检测等 先进技术，可实现智能穿戴、AI 智能硬件、芯片封装等各类检测 场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司完成 3D SPI 检测设备开发，与已有的 2D&3D AOI 设备形成 SMT 视觉 检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测， 技术性能达到国际先进水平。

AOI 视觉检测产品线持续拓展，成为大客户首批全检设备供 应商。公司机器视觉制程设以精密焊接为基，在大客户端多年的 深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验。公司依托 AI 深度学习技术 积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，其研发的 AOI 多维全检设备突破传统检测局 限，从单一焊点检测升级PCB&FPC全制程、芯片级精密检测，覆 盖元器件贴装、Mylar 缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透 明胶水厚度及气泡、高密度微孔焊锡质量等复杂场景，成为大客 户首批全检设备供应商。 全场景检测能力升级，光模块领域取得进展。快克智能的精 密焊接与 AOI 检测设备已深入光模块领域，能够为光模块提供AOI 全检设备，主要特点包括① AI 编程全覆盖：基于公司的百万级训 练模型，AI 深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快 速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片 偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、 破损、虚焊等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip 倒装焊的虚焊、桥 接缺陷；②高速图像采集：具备每个 FOV 采集 6,500 万超高像素 图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过 2秒，满足 400G/800G/1.6T 等高速光模块量产需求；③支持光组件的全幅面 无缝拼接等。目前公司 AOI 设备可适配 800G 及以上高速光模块生 产需求，已在头部客户实现小批量应用。

2.4 配套发展智能制造成套设备，持续延伸客户网络

深化精密焊接+装备自动化核心优势，发展新能源汽车电子高 端装备。随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高 速增长期，ADAS 传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求 量大幅提高。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精 密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案，在新能源汽车电子高 端装备领域持续突破。 ① 核心技术与客户合作双突破：与博世集团合作深度升级， 完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付，涵盖电控模 块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的 Graphical Programming 多功能机器人工艺岛在联合汽车电子实现多 工艺岛 AGV 联动生产，通过低代码图形化编程将产线调 试效率大幅提升，集中体现柔性制造理念。 ② 全球化布局突破：在欧洲市场成功接到线控底盘 ESC 产 线与多媒体控制器 VCC 等自动化生产线订单，拓展欧洲 汽车电子 Tier1 自动化业务。 ③ 新兴领域拓展与多元化应用：在激光雷达领域，为禾赛科 技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解 决方案。在电子水泵细分市场建立深度合作，为飞龙汽车 部件股份有限公司交付多条新能源汽车电子水泵及AI服务 器散热水泵产线，设备兼容 300W 以上高功率水泵电机焊 接工艺。

3 布局半导体封装设备，打造长期成长曲线

3.1 半导体封装设备国产替代空间广

半导体封装系半导体后道制程的重要环节，用于实现芯片和 外部系统的电连接。半导体元器件的制造工艺包括前道晶圆制作 工艺和后道封装测试工艺。其中，半导体封装工艺是将芯片及其 他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并 通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，属于 半导体制造的后道工序，目的是保护芯片免受损伤、增强热稳定 性、提供机械支撑、确保电气连接等。

半导体封装设备市场空间广阔，2024 年全球规模约 54 亿美 元。随着 5G 通信技术、物联网、自动驾驶、人工智能（AI）和高 性能运算（HPC）等新兴领域的发展，存储器技术架构进入 3D 时 代，IGBT、Chiplet 技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模 整体呈现增长趋势。2014-2024 年全球半导体设备市场规模由 375 亿美元增长至 1171 亿美元，年均增长率达 12.06%，同期中国市 场规模由 44 亿美元增长至 495.5亿美元，年均增长率达 27.40%。 据 SEMI 预测，2025/2026 年全球半导体设备销售额有望达 1255/1381 亿美元，同比增长 7.7%/14.8%。根据 SEMI 预测， 2025 年全球封装设备市场规模约达 54.4 亿美元，同比+7.72%。

封装流程所需设备较多，其中固晶机和焊线机价值链占比较 高。半导体封装涉及较多步骤和制程，其中半导体封装的核心环 节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊 线机、塑封机和切筋机等半导体设备，据 SEMI 统计，价值量占比 最高的为固晶机和焊线机，占比各为 28%。

半导体封装设备国产化率较低，高端封装设备依赖进口。中 国封装核心设备在精度、技术含量方面仍与国外主流机械相比仍 有不小差距，高端封测设备目前仍依赖进口，ASMPT、Besi、 Disco 等企业占据较大市场份额。根据 MIR 数据，2025 大陆封装设 备国产化率约提升至 18%，仍有较大进口替代空间。

固晶机是半导体后道封装工艺流程中的核心关键设备，广泛 用 于 LED、IC 和 分 立 器件 领 域 。固 晶贴 片 机（Die bonder machine）是半导体封装产业链的重要设备，它的主要作用是将裸 芯片（die）装配到引线框架（Substrate），通过应用高温和高压， 使芯片与封装基底牢固结合，形成可靠的电气和机械连接。固晶 机的操作精度和稳定性对于保证芯片与封装之间的可靠连接至关 重要。根据 QY research，2023 年全球固晶机市场规模为 50亿美 元，预计 2028 年达 75 亿美元，CAGR=8%。 分类来看，固晶设备可细分为 IC 固晶机、分立器件固晶机、 LED 类固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微 处理器等领域。其中，LED 固晶机则更重视固晶效率和良率，国 产化在成本上更具优势，国产化率已超 90%（新益昌在 LED 固晶 机领域市占率较高）；IC 固晶机因更注重小尺寸精度要求，开发难 度较大，国产化率较低，长期被 ASMPT、Besi、K&S 等国际企业 垄断，据 QY research，2024 年全球 IC 固晶机市场规模 32.7亿美 元，ASMPT、Besi 合计市占率高达 68%。

3.2 功率半导体行业扩容，碳化硅助推产业升级

功率半导体是以电能转换为核心的半导体器件，受益于新能 源车行业高景气。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制 的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等， 可以分为功率分立器件、功率模板和功率 IC，其中功率模块是由 两个或两个以上功率分立器件按一定电路连接并进行模块化封装， 实现功率分立器件功能的模块。近年来，功率半导体的应用领域 已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、 变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。 根据 Omdia 最新统计， 2025 年全球功率半导体市场规模预计 将增长至 755 亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国， 2025 年占据全球功率半导体市场的 38.6%，且中国的市场规模预 计将持续扩张。

IGBT 应用领域广泛，市场规模持续扩张。IGBT 是能源变换 与传输的核心器件，由 BJT（双极型三极管）和 MOSFE（金属氧 化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率半 导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 BJT 的低导通压降两方 面的优点，从小家电、数码产品，到航空航天、高铁领域，再到 新能源汽车、智能电网等新兴领域均有广泛应用。根据 Yole 统计， 2023 年全球 IGBT 市场规模为 76.57 亿美元，预计 2029 年市场规 模将达到 100.81 亿美元，2023-2029 年均复合增长率为 4.7%。

从材料革新推动功率半导体产业升级，碳化硅功率半导体市 场加速渗透。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具备禁带宽 度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，更适合于制作高温、 高频、抗辐射及大功率器件。相较于传统硅基器件，碳化硅器件 具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、 光伏逆变、轨道交通、5G 通讯等领域。特别是随着新能源汽车渗 透率的不断升高以及多款搭载 800V 平台的车型密集发布，碳化硅 器件市场迎来结构性增长。根据 NE 时代统计，我国新能源上险乘 用车 800V 车型中碳化硅车型渗透率由 2023 年 20%不到增至 2025 年 1 月的 71%。 远期看，我们认为随着碳化硅功率半导体在新能源汽车、光 伏和 AI 数据中心等市场加速渗透，市场规模将实现快速提升，根 据 Yole 数据显示，2023 年全球 SiC 功率器件市场规模约为 27 亿 美元，预计 2029 年增长至 104 亿美元，2023-2029 年的复合增速 接近 25%。

3.3 聚焦半导体封装设备，高端产品有望突破

依托底层焊接工艺优势，积极布局半导体封装设备领域。从 电子半导体产业链上下游结构看，电子装联精密焊接工艺处于产 业链的中间核心环节，紧邻上游半导体封装环节，基于电子装联 和封装之焊接工艺具有相通性，公司具有向半导体封装端延伸的 自然优势。公司于 2020 年开始布局半导体封装设备领域，通过自 主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金 合作等多措并举，面向功率半导体和分立器件等领域，布局半导 体固晶键合封装设备。

功率半导体封装设备进入收入兑现期，积极布局先进封装领 域。 1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有 IGBT 和 SiC 在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品 包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/ 甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装 AOI 等，目前公司相关 产品逐渐放量兑现收入，2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收 入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR =110.57%；2）先进封装 领域：公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内将完 成样机研发并提供打样服务。我们认为，公司的半导体封装设备 未来有望实现从分立器件、功率半导体到集成电路先进封装领域 的跨越发展。

3.3.1 银烧结设备：碳化硅半导体封装核心设备，公司自研设 备打破国外垄断

银烧结技术是 SiC 功率器件封装的主流核心工艺。在工业电 源、新能源汽车与航空航天等领域，碳化硅功率器件的高效率与 耐高温特性正逐步替代传统硅基器件。纳米银烧结技术是碳化硅 功率器件和模块封装的核心工艺，是一种利用纳米银膏在较低的 温度下，加压或不加压实现的耐高温封装连接技术。银烧结技术 凭借其低温烧结、高温服役的特性，使其能有效避免传统焊料在 高温环境下的热膨胀和失效问题，具有优秀的导热导电性能和高 温可靠性，可适配 SiC 功率器件封装的需求。

公司自研纳米银烧结设备打破国外垄断，产品工艺持续迭代、 放量可期。据 MIR Data Bank 报告，作为 SiC 器件/模块主流核心 封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超 20 亿元，国产 化率不足 1%。2020 年，公司与清华大学展开紧密合作，深入探 究工艺原理，并成功开发出银烧结原型机。2022 年 5 月，公司与 国内领先企业签署战略合作协议，成为其银烧结设备国产化的承 接单位，设备顺利通过验收，并斩获多项发明专利。公司微纳金 属烧结设备采用先进的压力和温控控制系统，确保微纳金属烧结 过程的稳定性和精确性，从而实现了碳化硅芯片与银层之间的高 质量结合。目前公司自研的银烧结系列设备加速技术迭代，并且 已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代 电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结 模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产 的需求 。

3.3.2 TCB 设备：高度依赖海外进口，公司自研设备有望填补 国内空白

AI 和 HPC 对高性能芯片需求提升，带动先进封装行业快速增 长。随着人工智能和高性能计算（HPC）等应用快速发展催生大 量高算力芯片需求，先进封装作为延续摩尔定律、提升芯片性能 的关键路径，其市场规模有望持续攀升。根据 Yole 数据，先进封 装市场规模有望从 2024 年的 450 亿美元提升至 2030 年的 800 亿 美元，年均复合年增长率约达 9.4%，目前先进封装技术向多元化 方向发展，主流先进封装技术包括倒装（Flip Chip）、晶圆级封装 （WLP）、2.5D 封装、3D 封装（TSV）等。

AI浪潮兴起，HBM重要性日益提升。HBM即高带宽存储器， 通过 2.5D/3D 先进封装技术，将多个 DRAM 芯片进行堆叠，并与 GPU 一同进行封装，形成大容量、高带宽的 DDR 组合阵列。在高 性能 GPU 需求的推动下，HBM 已经成为 AI 计算芯片的标配。根 据 Gartner 数据，2025 年 HBM 市场规模将从 2025 年的 263.29亿 美元提升至 2028 年的 583.74 亿美元，2025 年至 2028 年复合增 速达到 30.4%。目前全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星和美光三 家垄断，国内厂商长鑫存储积极推进 HBM 技术的研发和产业化。 我们认为，在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望 成为国内半导体制程节点持续发展的突破口，国产供应链厂商有 望迎来国产化时代机遇。

热压键合是现阶段 CoWoS/HBM 封装的主流工艺。热压键合 （TCB，Thermal Compression Bonding）技术属于一种倒装芯片 键合工艺，该技术可以在基板与晶片的凸点物理位置接触过程中， 通过施加压力和温度在原位数秒内即可实现键合，不需要进行批 量回流焊接工序实现互连。近年来，随着芯片和基板尺寸朝向轻 薄化，凸点尺寸和节距微缩化发展，传统倒装回流焊工艺容易出 现芯片或者基板翘曲和精度问题，而热压键合工艺可以同时通过 键合头和基台控制施加给芯片和基板的压力和温度，能有效避免 翘曲问题的发生。TCB 可在微米级互连中发挥关键作用，是 AI 芯 片 CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备，据 Yole 预测，2030 年热 压键合市场达 9.36 亿美元。

TCB 设备高度依赖进口，公司自研设备年内有望取得进展。 热压键合设备自 2014 年由英特尔公司率先在其 130 μm 节距、22 nm 节点的倒装芯片架构中应用。目前全球 TCB 设备仍由 ASMPT、 Besi 等少数几家国际半导体设备企业主导，这些企业通过与三星、 SK 海力士等存储芯片龙头企业的深度合作，持续提升设备性能与 工艺水平。快克智能聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年 年内将完成样机研发并启动客户打样，相关技术突破将有望助力 先进封装关键设备国产化。

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