凯格精机研究报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备.pdf

凯格精机研究报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备。公司以锡膏印刷设备起家，该项单品市占率全球第一。2017年，公司积极切入同属SMT环 节的后端点胶工序。点胶设备整体市场空间较锡膏印刷设备大且竞 争格局相对分散，但两者客户群体高度重合。公司由锡膏印刷切入 点胶，在巩固锡膏印刷设备地位同时也有望开辟第二增长曲线。 2024H1，公司点胶设备实现营收0.48亿元，同比增长72.04%。点 胶设备在下游客户认可度持续提升，预计未来数年公司点胶设备有 望快速提升市占率。此外，公司由SMT环节开始向后段封装延伸拓 展，包括LED及半导体封装。2023年，公司LED封装设备实现营 收2.16亿元，同比增长266.1%，实现突破。未来，公司将持续拓展 LED封装设备客户群，同时加强供应链管理提升盈利能力。除LED 封装之外，公司亦推出半导体高精度固晶机，目前该设备正处于推 广阶段，未来将进一步打开公司成长天花板。

3C周期与成长共舞，行业有望开启新一轮资本开支。经历2年多的 行业下行后，以手机为主的3C终端销量于23Q3开始转正，主流代 工厂月度销售额同比增速连续多月返正，3C周期上行趋势基本确 立。3C行业具备供给创造需求特点，当前AI端侧落地如火如荼。 苹果作为全球最大高端手机厂商，24年秋季也有望在手机引入AI 落地。伴随AI在端侧落地及大模型能力的持续提升，有望开启新一 轮换机周期，催使终端品牌商开启新一轮资本开支，3C设备商有望 充分受益。

催化剂：LED封装设备盈利能力回升、点胶设备加速放量、半导体 封装设备取得突破。