"半导体封装" 相关的精读

2025年快克智能研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备
- 2025/11/13
- 264
- 上海证券
精密焊接装联设备领先供应商，多业务布局打开成长空间。公司成立于1993年，专注于以锡焊装联为主的电子装联专用设备行业近30年，成为国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。
标签：半导体封装半导体封装设备焊接
2024年快克智能研究报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者
- 2024/07/10
- 955
- 浙商证券
公司深耕电子智能装备领域，基于精密焊接技术切入半导体封装领域。快克智能装备股份有限公司创立于1993年，于2016年上市，公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备全方位一体化电子智能设备业务布局。21年公司基于精密焊接工艺切入半导体封装固晶键合领域，成为半导体封装设备国产替代先行者。
标签：封装设备半导体封装
2024年快克智能研究报告：精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域
- 2024/05/22
- 843
- 华安证券
快克智能是国内精密焊接装联设备制造的领军企业，在电子装联焊接领域深耕三十余年，荣获中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、和国家工信部“制造业单项冠军”等称号。
标签：半导体封装半导体
2024年半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇
- 2024/04/16
- 1480
- 东吴证券
封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。
标签：半导体封装半导体
2024年半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇
- 2024/03/07
- 3694
- 财通证券
物理性能接近极限，摩尔定律放慢至3年。根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番，即“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。
标签：半导体封装先进封装
2024年快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线
- 2024/02/28
- 1176
- 国泰君安证券
公司以精密焊接设备起家，陆续延伸拓展至AOI、成套装备整线交付、半导体装备等领域。当前下游主要聚焦3C和汽车电子。2022年，精密焊接设备、视觉检测设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收占比分别为73%、13%、12%、2%。
标签：快克智能半导体封装
2023年半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益
- 2023/12/15
- 2418
- 五矿证券
半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。
标签：半导体封装先进封装
2023年华海诚科研究报告半导体封装材料厂商
- 2023/07/07
- 506
- 国联证券
2023年华海诚科研究报告，半导体封装材料厂商。华海诚科成立于2010年，迄今为止可以分为4个发展阶段。2010-2014年：公司处于初创期，基础类产品快速产业化，开发了应用于二极管、三极管的100/200系列产品，凭借优异性能和性价比，取得部分市场份额。
标签：华海诚科半导体封装
2023年先进封装设备行业研究半导体封装技术持续发展
- 2023/05/16
- 1150
- 中泰证券
2023年先进封装设备行业研究，半导体封装技术持续发展。半导体封装定义：将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
标签：封装设备先进封装半导体封装
2023年耐科装备研究报告聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备
- 2023/04/25
- 1321
- 东兴证券
2023年耐科装备研究报告，聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月8日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
标签：耐科装备半导体封装封装设备
2023年新益昌研究报告 Mini LED 加速渗透、半导体封装设备蓄势待发
- 2023/03/14
- 776
- 国盛证券
2023年新益昌研究报告，MiniLED加速渗透、半导体封装设备蓄势待发。成立十六年，专注电子设备制造领域。新益昌有限成立于2006年，由胡新荣创办，现为国内LED固晶机、铝电解电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
标签：新益昌 MiniLED 半导体封装
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化
- 2021/10/10
- 660
- 华泰证券
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。
标签：半导体半导体封装先进封装封装设备
半导体封装行业趋势前瞻、市场规模和下游产业分析
- 2024/08/19
- 441
- 其他
关键词：半导体封装、市场趋势、行业规模、下游产业半导体封装，作为集成电路产业链中的重要一环，主要负责将裸芯片与外部电路连接，并提供保护、散热等功能。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对半导体封装技术提出了更高的要求。半导体封装行业经过多年的发展，已经形成了多种封装技术并存的格局，包括传统的引线键合封装、表面贴装封装，以及新兴的倒装封装、三维封装等。半导体封装行业的发展，不仅推动了集成电路性能的提升，也为下游产业的发展提供了强有力的支撑。从智能手机、电脑等消费电子产品，到汽车电子、工业控制等专业领域，半导体封装技术的应用日益广泛。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体封装技术
标签：半导体封装半导体
半导体封装行业发展趋势、技术趋势和应用场景探究
- 2024/07/30
- 517
- 其他
半导体封装，作为集成电路产业链中至关重要的一环，是将裸芯片与外部电路连接并提供保护的工艺过程。封装不仅关系到芯片的电气性能、热管理、机械强度等，还直接影响到产品的成本、尺寸和可靠性。随着半导体技术的不断进步，封装技术也在不断发展，以适应更高性能、更小尺寸、更低功耗的市场需求。1、半导体封装行业发展趋势半导体封装行业的发展呈现出多元化的趋势。一方面，随着移动设备、物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，对半导体封装的需求日益增长。另一方面，随着技术的进步，封装技术也在不断创新，以满足更高性能、更小尺寸、更低功耗的需求。封装技术的发展主要体现在以下几个方面：1.1高密度封装：随着电子设备向小型化、
标签：半导体封装半导体
半导体封装行业需求供给、技术发展前瞻和下游应用领域解读
- 2024/07/29
- 380
- 其他
半导体封装，作为集成电路产业链中的关键一环，承担着保护芯片、实现电气连接、提供物理支撑等功能。随着电子设备小型化、高性能化的趋势，封装技术的发展显得尤为重要。半导体封装技术不仅关系到芯片的性能和可靠性，也是推动整个半导体产业发展的重要力量。1、半导体封装行业需求供给随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体封装的需求日益增长。一方面，高性能计算、移动通信、汽车电子等领域对半导体封装的性能要求不断提高，推动了封装技术的不断创新；另一方面，随着全球半导体产能的扩张，封装行业的供给能力也在不断增强。在需求方面，智能手机、平板电脑等消费电子产品的更新换代，以及数据中心、云计算等基础设施建
标签：半导体封装半导体

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