2024年快克智能研究报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者

1 精密焊接装联设备领军企业，积极布局半导体封装领域

公司深耕电子智能装备领域，基于精密焊接技术切入半导体封装领域。快克智能装备 股份有限公司创立于 1993 年，于 2016 年上市，公司在运动控制、软件系统、视觉算法、 精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制 造成套装备、固晶键合封装设备全方位一体化电子智能设备业务布局。21 年公司基于精密 焊接工艺切入半导体封装固晶键合领域，成为半导体封装设备国产替代先行者。

1.1 深耕精密焊接领域，进军半导体封装拓展第二曲线

公司深耕电子智能装备领域 30 余年，立足精密焊接积极布局半导体封装。公司成立 于 1993 年，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运 动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设 备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能 源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业。21 年公司基于精密焊接工艺切入半导体封装 固晶键合领域，成为半导体封装设备国产替代先行者。

1.2 基于焊接底层技术拓展业务领域，产品矩阵丰富

公司聚焦半导体封装、新能源汽车智能化、精密电子组装等领域，细分业务为多个行 业领域提供专业解决方案。公司主要产品业务分为四大板块，精密焊接装联设备、智能制 造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。 1） 精密焊接装联设备（2023 年营收占比 66.6%）：主要产品涵盖激光焊设备、热压 焊接设备、选择焊设备、通用焊接设备、BGA 返修设备、智能工具设备等大小各 类装联设备。 2） 智能制造成套设备（2023 年营收占比 17.7%）：公司利用多年自动化领域积累的 丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽 车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。 3） 机器视觉制程设备（2023 年营收占比 12.7%）：公司机器视觉制程设备以精密焊 接为基，客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验。截至 2023 年，机器视觉设 备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、 3D 检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI 智能硬 件、芯片封装等各类检测场景全覆盖。 4） 固晶键合封装设备（2023 年营收占比 3.0%）：截至 2023 年，公司推出系列化银 烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT 多功能固晶机、芯片封装 AOI 等设备，已具备 IGBT 和 SiC 在内的功率半导体封装成套解决方案能力。2023 年公司自主研发的 高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。

1.3 营收整体稳步增长，主要业务毛利率维持 50%以上

营收和净利润整体稳步增长，消费电子行业需求疲软导致 23 年业绩波动。受消费电 子行业需求疲软影响，公司 2023 年业绩短期承压。2023 年公司营业收入 7.9 亿元，同比减 少 12.07%；归属于上市公司股东的净利润 1.9 亿元，同比减少 30.13%。伴随消费电子行业 复苏和 AI 终端创新，及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司未来业绩有望恢复增长。

主要业务保持 50%以上毛利率水平。公司的主营业务中，精密焊接装联设备贡献主要 营收，2023 年为 5.28 亿元，占公司营收的比重为 67%。固晶键合封装设备业务迅速增长， 2023 年营收为 0.24 亿元，22 年营收为 0.15 亿元，同比增长 57.40%。毛利率方面，近 3 年 公司综合毛利率稳定在 40%以上，其中，23 年精密焊接装联设备业务毛利率为 52.06%； 固晶键合封装设备业务毛利率为 33.85%。

2 精密焊接设备稳健增长，AOI 设备有望放量

消费电子市场复苏，AOI 设备有望实现品类扩张。据 IDC 数据，24 年全球智能手机有 望实现正增长，预计出货量将达到 12 亿部，同比增长 4.0%，2024-2028 年出货量 CAGR 约 预估为 2.3%；同时，AI 终端创新浪潮也有望带来 AI 终端的销量增长，带动精密焊接设备需求增长。在 AOI 设备方面，公司 AOI 设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼 积累了丰富的 AOI 检测经验，在焊点 AOI 检测形成了独有的工艺专家系统和核心模组。同 时，公司的 SMT 3D AOI 检测设备完成系列化开发，随着公司新产品的持续开发，公司的 AOI 设备有望从焊点检测拓展到多维全检，带来 AOI 设备业绩的快速增长。

2.1 消费电子市场复苏，精密焊接设备有望持续增长

2.1.1 消费电子需求回暖，AI 创新带来景气回升

消费电子需求回暖，24 年全球智能手机出货量有望恢复正增长。据 TechInsights 数 据，2023 年全球智能手机出货量同比下降 3.9%，达到 11.52 亿部；但 23Q4 消费电子市场 开始复苏，全球智能手机出货 3.17 亿部，同比增长 7.1%。同时，IDC 预测 24 年全球智能 手机有望实现正增长，预计出货量将达到 12.1 亿部，同比增长 4.0%，2024-2028 年出货量 平均复合年增率（CAGR）预估为 2.3%。

AI 赋能智能手机升级创新，驱动行业景气度回升。AI 大模型与手机的结合被认为是 手机行业换代的一个时点。多家手机厂商研发布局，希望通过 AI 大模型赋予用户更智能的 使用体验。高通、联发科等手机芯片厂商也紧随趋势，致力于为大模型运行提供有力支 持。据 Counterpoint Research，2024 年将为 AI 智能手机和 AI PC 的关键元年。 2023 年全 球 AI 智能手机出货量 4, 700 万台，预计 2024 年突破 1 亿台，到 2027 年出货量将升至 5.22 亿台，年复合增长率达 83%； 2024 年全球 AI PC 出货量将达到 4, 800 万台，占 PC 总出货 量的 18%，到 2025 年渗透率达 40%， 2024 年至 2028 年复合增长率将达到 44%。AI 应用 将催化硬件端进一步升级，产业链有望迎来量价齐升。

2.1.2 受益下游消费电子需求复苏，精密焊接设备业务有望持续增长

公司深耕焊接设备多年，成就国内精密焊接设备领军企业。快克智能焊接设备发展升 级，伴随着国内电子行业兴起。公司早期以手持焊接工具起家，之后产品逐步进化，目前 可生产精密点胶、激光焊、热压焊、选择焊、微点焊、超声波焊等高端设备，配合公司自 主研发的 AOI 检测制程设备，形成整套电子装联精密焊接装备解决方案。公司先后被认定 为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制 造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信 部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。

手握头部客户资源，精密焊接设备业务有望持续增长。公司热压焊、激光焊等精密 组装设备历经多轮迭代，不断拓展在大客户端智能手机、手表、Pad、耳机等应用领域的市 场份额，取得新增和复购订单。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持 和全方位服务，经过多年的积极开拓，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密等。伴 随下游消费电子需求复苏，公司精密焊接设备业务有望持续增长。

2.1.3 选择性波峰焊满足高功率焊接要求，受益下游新能源汽车智能化加速

选择性波峰焊满足汽车电子高可靠性焊接需求。随着新能源汽车智能化、电气化的蓬 勃发展及光伏、风电等新能源的核心部件逆变器应用大量增加，高功率部件例如 IGBT 应 用需求越来越多，高热能和可靠性焊接工艺成为刚需，公司开发的选择性波峰焊具备热冲 击小、透锡率高、清洁度高等工艺特点，结合视觉引导、易学易用的软件界面满足以上各 类可靠性焊接工艺要求。

新能源汽车销量持续增长、智能化加速，带动选择性波峰焊需求增长。2023 年我国新 能源汽车销量达到 949.5 万辆，同比增长 37.9%。随着新能源汽车行业的渗透率持续增 长，及智能化持续加速，选择性波峰焊设备需求有望持续增长。

2.2 AOI 设备有望实现品类扩张，带来业绩快速增长

AOI 技术领先，有望实现从焊点检测到多维全检的品类扩张。公司 AOI 设备以精密焊 接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验，在焊点 AOI 检测形成了 独有的工艺专家系统和核心模组。同时，公司的 SMT 3D AOI 检测设备完成系列化开发， 随着公司新产品的持续开发，公司的 AOI 设备有望从焊点检测拓展到多维全检，带来 AOI 设备业绩的快速增长。

3 积极布局半导体封装领域，国产替代先行者

我们认为公司半导体封装设备业务有望持续增长，基于以下 2 个原因： 1） 半导体封装市场规模持续增长，国产替代空间广阔：封测市场规模扩张带动固晶 机需求增长，据华经产业研究院数据，预计 2024 年我国半导体固晶机市场规模达 到 51 亿元，2029 年将达 81 亿元，2017-2029 年 GAGR 约为 13%。据观研天下数 据，21 年全球固晶机设备市场前两大外资厂商占据 59%，内资厂商新益昌仅有 6%的市场份额，国产替代空间广阔。同时，据 SEMI 数据，全球 SiC 器件市场发 展迅速，预计 2025 年 SiC 器件市场将增长至 25.6 亿美元，2019-2025 年复合增长 率约 30%。碳化硅功率器件成本下探，带动国产产能增长，国产封装设备需求提 升。 2） 焊接底层工艺同源，技术领先，有望持续受益国产替代趋势：公司基于焊接底层 工艺切入半导体封装固晶键合领域，已能提供 IGBT 功率模块、SiC 功率器件和分 立器件功率器件封装的解决方案。 2024 年公司计划完成控制高速高精固晶机的底 层技术的系统开发，进一步增强其技术储备和市场竞争力；公司历时三年自主研 发微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，目前部分客户已完 成出货，2024 年有望带来业绩增量。伴随国产替代进程持续加速，公司凭借技术 优势和前瞻布局，在半导体封装固晶键合设备领域的市场份额及业绩有望得到持 续增长。

3.1 半导体封装市场规模持续增长，国产化进程加速

半导体封装技术主要分为分立器件封装以及集成电路封装。分立器件封装技术和工艺 经过长期发展，已经形成了较为成熟的行业通行做法。集成电路封装技术多样化，工艺复 杂、难度较高，需要持续改进技术，满足小型化、低功耗、高集成等市场需求；同时晶圆 制造等技术进步要求集成电路封测技术能够适应其封测需求。

相关政策频出，半导体设备国产化进程提速。相关政策鼓励了企业在关键技术上进行 自主研发和创新，通过税收优惠和资金支持降低了企业的成本，提高了国产设备的市场竞 争力。受益于相关政策的推出，半导体设备国产化进程持续加速。

中国封测行业规模持续增长，26 年将达 3248 亿元。全球半导体封测产业链逐渐向国 内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。据中国半导体 行业协会和集微咨询的数据，2022 年中国封测产业规模小幅增长，达到 2995 亿元。随着 技术的不断进步和市场需求的持续增长，封测行业有望保持持续增长，预计 2026 年中国封 测市场规模将达到 3248.4 亿元。

3.2 固晶机需求持续增长，国产替代空间广阔

固晶机是封装芯片贴装环节中的核心设备。固晶机将芯片从已经切割好的晶圆上抓取 下来，并安置在基板对应的 Die flag 上，利用银胶把芯片和基板粘接起来。它可以高速、 高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤，是贴装环节的核 心设备。

封测行业规模增长推动固晶机需求增长。据华经产业研究院数据，预计 2024 年我国半 导体固晶机市场规模达到 51 亿元，2029 年将达 81 亿元，2017-2029 年 GAGR 约为 13%。 伴随物联网、5G 等新领域的持续发展，封测行业规模将持续扩大，推动固晶机需求持续增 长。

固晶机当前为海外厂商主导，国产替代空间广阔。据观研天下数据，2021 年全球固晶 机设备市场前两大外资厂商（ASMP、Besi）占据 59%，内资厂商新益昌仅有 6%的市场份 额，国产替代空间广阔。

3.3 碳化硅器件优势突出，带动银烧结设备需求增长

碳化硅作为第三代半导体，目前应用于新能源车、光伏、风电、5G 通信等领域。第 三代半导体材料是继以硅和砷化镓为代表的第一代和第二代半导体材料之后，迅速发展起 来的宽禁带半导体材料，具体是指带隙宽度≥2.3eV 的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅 和氮化镓。除了更耐高压，碳化硅功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也具备 优势。

伴随新能源车行业发展，碳化硅的需求逐渐增长。据 SEMI 数据，全球 SiC 器件市场 发展迅猛，预计 2025 年 SiC 器件市场将增长至 25.6 亿美元，2019-2025 年复合增长率约 30%。

碳化硅功率器件以海外市场主导。2021 年全球导电型碳化硅功率器件市场呈现出明显 的海外企业主导格局，意法半导体和英飞凌等国际巨头占据了显著市场份额，Wolfspeed、 罗姆、安森美和三菱电机等也拥有较大份额，整体以海外主导，国产替代空间广阔。

碳化硅器件的制造和组装包括前道和后道加工。碳化硅一般是先被制作成晶锭，然后 经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底；衬底经过外延生长得到外延片。外延片经过光 刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件。将晶圆切割成 die，经过封装得到器件，器 件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。

纳米银烧结设备为碳化硅器件封装核心设备。纳米银烧结工艺是一种利用纳米银膏在 较低的温度下，加压或不加压实现的耐高温封装连接技术，纳米银膏中有机成分在烧结过 程中分解挥发，最终形成银连接层。纳米银烧结接头满足了第三代半导体功率模块封装互 连低温连接、高温服役的要求，在功率器件制造过程中大量应用。

碳化硅功率器件成本下探，国产封装设备需求提升。据 Yole 和中商产业研究院数据， 预计 2024 年碳化硅功率器件市场达到 26.23 亿美元。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改 进，碳化硅晶圆良率不断提升（从 2022 年的 50%将提升到 2026 年的 65%），带来碳化硅 成本的持续下降及产能的持续增长。据 Yole 和公司公告数据，预计 2024 年底国内碳化硅 晶圆年产能将达到 150 万片，产能的提升为器件和模块的封装设备带来了增量需求。

3.4 焊接底层技术同源，积极布局半导体封装领域

公司基于焊接底层技术的同源性，积极布局半导体封装领域。凭借焊接工艺的同源 性，公司近年来切入半导体封装固晶键合领域，公司通过并购扩张、设立海外研发机构、 建设实验中心等方法提高自身技术水平及市场竞争力。随着这些战略举措的逐步实施，公 司有望在半导体封装领域进一步提升其市场占有率和品牌影响力，推动国产替代进程。

高速高精固晶机成功研制，具备成套解决方案能力。随着公司成功研制出高速高精固 晶机，具备成套解决方案能力。公司在银烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊 接炉及芯片封装 AOI 的开发上取得了显著成果。通过自主研发和技术创新，公司已经形成 了完整的高效能半导体封装成套解决方案，能够为客户提供一站式服务。2024 年公司计划 完成控制高速高精固晶机的底层技术的系统开发，进一步增强其技术储备和市场竞争力。

公司拥有碳化硅器件封装核心技术，是国产替代的先行者。目前全球碳化硅市场是海 外制造商主导，包括欧洲和北美厂商。公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江 苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心 技术，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，预计 2024 年实 现业绩突破。随着行业对高性能和高可靠性器件需求的不断增长，碳化硅市场有望迎来快 速扩张的机遇，公司将凭借技术优势和前瞻布局，在相关设备领域的市场份额及业绩有望 得到持续增长。

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