2024年芯源微研究报告：涂胶显影设备国产替代先锋，清洗+先进封装设备打开成长空间

1、涂胶显影设备国产替代先锋

国内涂胶显影、单片湿法设备龙头，积极布局先进封装设备市场。2002年公司前身芯源半导体成立，2008年获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目，2012年获批承担国家02重大专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目，2019年成功登陆科创板，同年自研前道单晶圆清洗设备出厂进行工艺验证，2023年、2024年分别推出新品键合机、化学清洗机。公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头，是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，现已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。

股权较为分散，现有三大生产基地。公司股权较为分散，并无控股股东和实际控制人，截至2024年8月16日，公司前三大股东为科发实业、沈阳先进制造科技和中科天盛，分别持股10.64%、9.52%、8.44%。根据公司2023年报，公司目前拥有沈阳飞云路、沈阳彩云路、上海临港三大生产基地，拥有上海芯源微、沈阳芯俐微、Kingsemi Kyoto3家全资子公司，拥有广州芯知1家控股子公司。

受益国产替代+新品开拓，近年业绩持续高增。公司在LED芯片、后道先进封装等领域深耕多年，积极发力前道设备领域，持续丰富产品种类，2019-2023年营收CAGR达51.78%，归母净利润CAGR达53.64%；2024Q1营收2.44亿元，同比下降15.27%，归母净利润0.16亿元，同比下降75.73%。2023年公司实现收入17.17亿元，其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备收入占比为62%、35%，公司持续推进前道涂胶显影设备国产替代，同时后道涂胶显影设备具备较强的全球竞争力，2019-2023年涂胶显影设备收入CAGR达76%；公司前道物理清洗国内领先，近年积极布局前道化学清洗，同时后道单片式湿法设备稳定量产多年，2019-2023年单片式湿法设备收入CAGR达58%。

2023年前道涂胶显影设备毛利率稳步改善。2022年起公司综合毛利率企稳回升，2023年公司综合毛利率为42.53%，同比增加4.13pct，其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%、46.37%，同比增加4.18pct、7.20pct，随着零部件国产替代、规模效应以及机台不断成熟，2023年前道涂胶显影设备毛利率稳步改善。2023公司归母净利率为14.60%，同比基本持平。公司费用管控能力持续优化，2019-2023年公司期间费用率变动-11.09pct，同时持续加大研发投入，2024Q1研发费用率为18.60%，同比增加6.36pct。

2、涂胶显影设备国产替代前景广阔

涂胶显影是光刻工序主要设备之一

唯一与光刻机联机作业的核心设备。涂胶显影设备（Track）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、显影及烘烤设备，在早期的集成电路工艺和较低端的半导体工艺中，涂胶显影设备通常单独使用（Off line），随着集成电路制造工艺自动化程度持续提升，在8英寸及以上的大型生产线上，涂胶显影设备一般与光刻设备联机作业（In line），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。涂胶显影设备主要由匀胶、显影、烘烤三大系统组成，通过机械手完成圆片在各系统之间传输和处理，完成圆片光刻胶涂覆、固化、光刻、显影、坚膜的工艺过程。

半导体设备国产替代空间广阔

国内半导体设备需求旺盛。根据SEMI数据显示，受益AI推动下DRAM和HBM的大量投资以及中国持续强劲的设备支出，2024年全球半导体设备销售额预计为1095亿美元，同比增长3.4%，或创下行业纪录，其中晶圆厂设备销售额预计为983亿美元，同比增长2.8%。受益先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为1280亿美元，同比增长约16.5%，其中晶圆厂设备销售额预计为1130亿美元，同比增长14.7%。根据SEMI《300mm晶圆厂2027年展望报告》（2024年3月发布），在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年（2024-2027年）保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

光刻机技术持续发展

光刻机与涂胶显影机联动发展。根据华经产业研究院数据显示，2022年全球 TOP3光刻机厂商销量仍以中低端产品（KrF、i-line）为主，然而高端产品均 价较高，根据ASML公告，2023年AMSL的EUV光刻机均价1.72亿欧元/台， 分别是低端产品i-line、KrF均价的34、14倍。涂胶显影设备类型可大致分为 offline、inline，其中offline设备不与光刻机联机，主要包括前道Barc（抗反 射层）涂胶机和PI涂胶显影机；inline设备与光刻机联机作业，整体而言技术 要求较高，公司基本沿着offline→inline（i-line→KrF→ArF→ArFi）的工艺 方向发展。

东京电子主导全球涂胶显影设备市场

涂胶显影设备行业集中度较高。全球涂胶显影设备主要制造商包括日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等，根据东京电子公告，2023年东京电子全球市占率达90%；对于中国大陆市场，根据华经产业研究院数据显示，2019年东京电子、迪恩士和芯源微的市占率分别为91%、5%、4%。

东京电子目前垄断EUV领域涂胶显影设备市场。FY2024东京电子实现设备销售收入13727亿日元，同比下降18.9%，其中涂胶显影机、蚀刻系统、沉积系统、清洗系统、晶圆探针等收入占比为30%、32%、21%、12%、3%。根据东京电子FY2023年度报告，东京电子在EUV领域涂胶显影设备市占率达100%。

3、布局化学清洗设备打开成长空间

2025年中国大陆半导体湿法设备市场空间预计为28亿美元

半导体湿法设备市场空间广阔。湿法工艺是指在集成电路制造过程中需要使用化学药液的工艺，主要有湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大类。根据《集成电路产业全书》（王阳元），湿法设备是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。随着技术节点的进步和芯片结构的复杂化，清洗设备等湿法设备对产品最终良率的影响逐步加大（参见P25），假设2022/2023/2024/2025年中国大陆半导体湿法设备占前道设备价值量的6.0%/6.1%/6.2%/6.3%，我们测算，对应期间中国大陆半导体湿法设备市场空间分别为15/20/24/28亿美元。

单片式清洗成为主流工艺

单片式清洗机市场份额最高。在湿法清洗工艺路线下，目前主流清洗设备主要包括单片式清洗机、槽式清洗机、组合式清洗机和批式旋转喷淋清洗机等，其中单片式清洗机市场份额最高。随着芯片制造工艺持续进步，槽式清洗设备无法满足28nm及以上技术节点要求，清洗技术逐渐从槽式清洗转变为单片式清洗。单片式清洗机的清洗目标物包括颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，目前已广泛应用于集成电路制造前道和后道工艺过程，根据《集成电路产业全书》（王阳元），除高温磷酸工艺之外，单片式清洗机器基本可以兼容所有清洗工艺。随着清洗工艺要求持续提升，单纯的旋转喷淋法已无法满足需求，催生出多种辅助的清洗手段，常见包括纳米喷射清洗、兆声波清洗等。

半导体湿法设备行业集中度高

日本公司主导清洗设备市场。据盛美上海副总经理陈福平发表的《半导体社会产 业发展的机遇与挑战》（第十届(2022年)中国半导体设备年会），2022年国内半 导体湿法设备前三大供应商分别为DNS、盛美上海、LAM，市占率分别为46%、 25%、18%。清洗设备方面，日本公司占据主导地位，根据中商产业研究院数据 显示，2022年全球前三大半导体清洗设备供应商分别为DNS、TEL、LAM，市占 率分别为50%、27%、12%。

国内半导体清洗设备商加速发展。目前中国大陆半导体清洗设备供应商主要包括 盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技四家企业，各家专注领域有所差异。其 中，盛美上海主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，北方华创收购美国半导 体设备生产商Akrion System LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备，芯源微目 前产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

报告节选：

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