2025年芯源微：涂胶显影国产替代先驱者，在关键设备领域提前卡位平台化布局

涂胶显影设备国产替代排头兵

1.1 公司深耕半导体设备二十余年，涂㬵显影设备国内领先

芯源微成立于 2002 年，公司自成立以来主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售， 产品主要包括光刻工序的涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的发展，公司产 品布局日益丰富，目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化 合物等小尺寸设备四大业务板块，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体 等多领域。

公司持续推进业务版图扩展，产品体系的技术成熟度与综合竞争力稳步提升。当前公司客 户结构覆盖前道晶圆制造、后道先进封装，以及化合物半导体、MEMS 与 LED 芯片制造 等领域。作为国内高端半导体装备的核心供应商，公司在涂胶、显影、喷胶、去胶、湿法 刻蚀及单片清洗等关键工艺环节形成了体系化技术布局，可根据客户工艺需求提供定制化 方案，适配不同制程节点。

公司在关键节点持续实现国产化突破。2005 年公司自研 8 英寸先进封装涂胶设备首次成 功导入江阴长电，实现该领域凸点工艺设备的国产化突破；2007 年完成 12 英寸先进封装 涂胶/显影设备的量产交付；2012 年承担国家 02 重大专项“300mm 晶圆匀胶显影设备研 发”；2013 年先进封装喷胶设备实现批量出口台湾市场，标志着公司产品的国际化渗透迈 出关键一步；2019 年自主研发的前道用单片式清洗设备在中芯国际（深圳）通过工艺验 证并实现销售，进一步进入头部晶圆厂验证体系。2019 年 12 月，公司在上交所科创板上 市，成为辽宁省首家科创板上市企业。

1.2 公司近几年收入快速增长，盈利能力短期承压

公司营收持续增长，利润有所回降。从营收端来看，2020-2024 年，公司的营业收入由 3.3 亿元增长至 17.5 亿元。2025 年前三季度，公司实现营收 9.9 亿元，同比-10.4%；实 现归母净利润-0.1 亿元，同比-109.3%。公司持续优化产品结构，但设备交付节奏延缓导 致公司收入和业绩端短期承压。

公司盈利能力短期承压，毛利率和净利率出现回落。2025 年前三季度，公司销售毛利率 为 34.5%，销售净利率为-2.7%。业绩下滑主要系生产交付及验收周期延长影响，同时员 工人数增长导致期间费用有所增加，以及政府补助减少等因素的影响。分产品来看，公司 的光刻工序涂胶显影设备的毛利率低于单片式湿法设备，2024 年的毛利率分别为 34.8% 和 46.4%。

2025Q1-Q3 公司期间费用率波动较大，盈利能力短期承压。25Q1-Q3 公司的管理费用率 攀升至 20.10%，主要系公司员工人数增加、薪酬支出上升及股份支付分摊，叠加前三季 度营收同比出现下降。25 年前三季度的销售费用率从 2024 年的 5.1%上升至 8.5%，体 现了公司在市场拓展、客户支持及订单交付服务方面投入持续加大。公司重视研发投入， 研发费用率逐年增长，2024 年研发费率达 16.9%，2025Q1-Q3 进一步增至 19.0%。

国产替代加速+下游需求回暖，涂胶显影设备市场空间广阔

2.1 半导体市场高速发展，公司产品是光刻环节的核心配套设备

近年来，随着国内外市场对于高性能计算、5G 通信等技术需求的激增，全球半导体行业 迎来了高速发展期，全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。半导 体设备贯穿于芯片制造、封装和测试等关键环节，从硅片制造到晶圆加工，再到封装测试， 每一步都离不开高精度、高性能的设备支持。根据 WSTS 的预测，2025 年和 2026 年全 球半导体市场规模将分别达到 7280 亿美元（YOY+15%）和 8000 亿美元（YOY+10%）。

公司主营的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。根据 SEMI 在 25 年 10 月发布的《300mm 晶圆厂展望报告》，预计从 2026 年到 2028 年，全球 300mm（12 英 寸）晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对 数据中心和边缘设备中 AI 芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业 生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。SEMI 预测 2026 年到 2028 年， 12 英寸晶圆厂的设备投资额将从 1160 亿美元增长至 1380 亿美元。

全球晶圆制造设备（WFE）市场景气度有望延续。根据 SEMI 的数据，2025 年全球 WFE 市场规模将同比增长 6.2%至 1108 亿美元，主要得益于代工及存储器相关设备需求超预 期增长。展望 2026 年，WFE 市场规模预计进一步提升至 1221 亿美元，同比增长 10.2%。 从驱动因素来看，半导体设备架构复杂度显著提升，以及人工智能与高带宽存储器（HBM） 等高性能半导体需求快速增长，是推动设备持续扩张的核心动力。

涂胶显影机与光刻机、光刻胶是光刻工序的三大要素。在芯片制造的工艺体系中，光刻工 序占据着核心且至关重要的地位，主要包括涂胶、曝光、显影三大步骤。首先，通过涂胶 机将光刻胶精确涂覆于晶圆表面；随后利用光刻机进行高精度曝光，以定义出芯片设计的 精细图案；最后，显影机则负责将曝光后的图形清晰显现。涂胶显影设备连接光刻机的输 入和输出端口，不仅直接关乎光刻图形的质量与缺陷控制，还深刻影响着后续蚀刻、离子 注入等工序中图形的精确转移，是光刻工序中的核心设备。

涂胶显影是光刻工艺的重要环节，前道与后道流程均需用到光刻工艺，但两者需要的光刻 精度和工艺流程都有所差异，前道晶圆加工主要与光刻机配合完成晶圆加工过程中的精细 光刻工艺流程，对设备精度要求极高，后道先进封装主要用于 Bump、WLCSP、Fanout 等后道先进封装技术的涂胶、显影等工序，对设备精度的要求低于前道晶圆加工。涂胶显 影设备包括涂胶机、喷胶机和显影机。按应用环节可以分为前道设备、后道设备；按技术 节点可以分为 KrF 及以下节点类、ArF 类、其他先进节点类。

公司立足自主研发，深度耕耘，已经成为国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企 业。公司涂胶显影设备已全面覆盖 offline、KrF、ArF、浸没式等 28nm 工艺节点设备。 其发展涂胶显影设备的路线是从后道封装的涂胶显影做到化合物半导体的涂胶显影再到 前道 IC 涂胶显影。其中，前道物理清洗设备已经达到国际先进水平，成功实现国产替代， 国内市占率第一；前道化学清洗设备聚焦先进制程，瞄准国外长期垄断环节，公司已成为 国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业。在后道先进封装领域，公司 作为成套工艺设备提供商，产品市占率超 50%，成为客户端主力量产设备商，同时持续 布局 2.5D、3D 封装等新兴领域，发展新增长点。

2.2 光刻机需求扩增，助力涂胶显影设备发展

光刻机和涂胶显影设备是光刻工序的主要设备，两者高度相关。一方面，涂胶显影设备性 能将会影响光刻工艺效果，另一方面，光刻机在产能、精度等指标上持续升级，将对涂胶 显影设备提出较高的匹配要求。光刻工艺是将设计后的半导体图案以相同形状和尺寸压印到晶圆相应位置上。该工艺主要包括三个步骤——光刻胶涂覆、曝光和显影。光刻胶涂覆 和显影步骤需使用 Track 设备，光刻机则用于曝光过程。

全球光刻机市场呈现出明显的寡头垄断格局。ASML、Nikon 和 Canon 三家公司长期占据 全球光刻机市场的主导地位。其中，ASML 凭借其在高端光刻机领域的技术优势，2024 年占据了全球光刻机市场 61.2%的份额，特别是在 EUV 光刻机领域，ASML 是全球唯一 的供应商。尼康和佳能则主要集中在中低端光刻机领域。

ASML 主导全球前道高端光刻机市场。根据 ChipInsights 的 2024 年全球半导体前道光刻 机销量数据显示，ASML 作为行业龙头在 EUV、ArFi 等高端光刻机领域的销量明显高于 其他两家。Nikon 和 Canon 在 KrF、i-line 等领域占据相当程度的市场份额，Nikon 除高 端的 EUV 光刻机外，其他类型均有出货；而 Canon 则主攻低端的 i-line 和 KrF 光刻机， 在 i-line 类型光刻机方面销售量较高。 中国光刻机需求量较大，是 ASML 光刻机最大的客户。当前，中国大陆是最大的半导体设备市场，同时也是 ASML 的最大客户之一，2023 年 ASML 在中国大陆实现营收 64 亿 欧元，占比总营收比重为 29%，2024 年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素影响，占 比增长至 41%，实现对中国大陆的销售额为 89 亿欧元，2025 年 Q1-Q3 受出口管制等因 素影响，中国大陆地区的收入比重下滑至 32%，销售额为 54 亿欧元。展望未来，我们认 为后续国内晶圆厂仍将继续扩产，国内对于光刻机需求仍然旺盛。Market.us 预测到 2034 年，全球配套光刻的半导体 Track 设备市场规模将从 2024 年的 36.3 亿美元增长至 69.4 亿美元，2025 年至 2034 年的复合增速（CAGR）为 6.7%。

2.3 半导体设备受政策、行业周期等因素影响国产替代进程加速，涂胶显影机持续突破

晶圆制造设备中三大前道核心工艺价值量显著。根据 SEMI 的数据，半导体前道设备在全 球半导体设备市场中占据 90%的绝对份额，是产业链的资本开支重心。在半导体前道设 备细分工艺环节中，薄膜沉积、刻蚀与光刻依旧是前道制造的三大核心支柱，刻蚀设备与 薄膜沉积设备价值量均为 22%，光刻设备价值量约为 17%，三者合计占据了前道晶圆制 造设备价值量 61%。光刻在前道制程中的价值占比较高，我们认为配套光刻的涂胶显影 设备也将成为未来国产替代的关键。

半导体设备方面，光备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低。根据观 研天下 2025 年整理的数据，近年来，我国在半导体设备领域国产替代取得一定进展，尤 其是在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等细分环节国产替代进程较快，国产化率达到 20% 及以上，但光刻设备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于国 产替代的初级阶段，行业主要市场份额被美国、欧洲、日本等国家或地区占据。

近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政 策，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多 方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体 及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）