"涂胶显影" 相关的精读

2025年芯源微：涂胶显影国产替代先驱者，在关键设备领域提前卡位平台化布局
- 2026/01/13
- 124
- 国金证券
芯源微成立于2002年，公司自成立以来主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序的涂胶显影设备、单片式湿法设备。
标签：芯源微涂胶显影
2025年芯源微研究报告：涂胶显影+清洗设备一体两翼发展，北方华创战略收购，大湿法平台化提速
- 2025/08/21
- 482
- 华源证券
公司起家于中科院沈阳自动化所，大湿法设备全面布局。沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业。
标签：芯源微清洗设备涂胶显影北方华创
2024年芯源微研究报告：涂胶显影设备国产替代先锋，清洗+先进封装设备打开成长空间
- 2024/08/22
- 2227
- 国海证券
国内涂胶显影、单片湿法设备龙头，积极布局先进封装设备市场。2002年公司前身芯源半导体成立，2008年获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目，2012年获批承担国家02重大专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目，2019年成功登陆科创板，同年自研前道单晶圆清洗设备出厂进行工艺验证，2023年、2024年分别推出新品键合机、化学清洗机。
标签：芯源微涂胶显影封装设备
2024年探寻全球涂胶显影设备龙头东京电子（TEL）超高市占率背后的逻辑
- 2024/07/25
- 2798
- 东吴证券
经历60年的发展，通过不断引进、消化、创新先进技术，TEL现已成为全球第四、日本最大半导体制造设备供应商。东京电子有限公司（TokyoElectronLimited，TEL）是日本最大的半导体设备制造商，目前市值约930亿美元（2024.07.23）。在全球半导体设备制造商中，TEL与美国的应用材料（AMAT）、荷兰的阿斯麦（ASML）、美国泛林（LAM）、美国科磊（KLA）并称为全球半导体设备TOP5。按销售额看，2023年TEL全球市占率约12%，位列第四名。
标签：涂胶显影电子设备
2024年芯源微研究报告：前道涂胶显影竞争力持续凸显，化学清洗键合设备等新品打开空间
- 2024/07/23
- 495
- 中邮证券
营收：作为国内涂胶显影设备领军企业，公司拥有涂胶显影和单片湿法设备两大主要产品线，2016-2023年，公司积极把握市场需求变化与新技术迭代所带来的市场机遇，不断打磨产品，实现营业收入持续增长。
标签：芯源微涂胶显影
2024年芯源微研究报告：国内涂胶显影设备龙头，布局化学清洗和先进封装
- 2024/06/28
- 2261
- 西部证券
芯源微深耕涂胶显影设备领域多年，目前公司涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。在后道先进封装和LED芯片制造等环节已实现国产替代，前道涂胶显影设备领域，目前国产化率依然较低，该市场长期被日本厂商垄断，芯源微是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。
标签：芯源微涂胶显影先进封装
2023年芯源微研究报告：涂胶显影设备龙头，新品持续迭代突破
- 2023/11/28
- 1176
- 国联证券
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
标签：芯源微涂胶显影
2023年芯源微研究报告涂胶显影打破国际垄断，单片清洗扩展高端市场
- 2023/02/21
- 4697
- 中信证券
2023年芯源微研究报告，涂胶显影打破国际垄断，单片清洗扩展高端市场。公司起家于中科院沈阳自动化所，产品覆盖半导体专用的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，产品累计销量超过1500台。沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业。
标签：芯源微涂胶显影
2022年芯源微研究报告涂胶显影、清洗设备国产替代快速突破
- 2022/08/08
- 1027
- 华创证券
2022年芯源微研究报告，涂胶显影、清洗设备国产替代快速突破。公司是国内涂胶显影设备龙头，国产替代背景下产品在前道市场均实现快速突破。公司自2002年成立起专注于半导体设备领域，2004年首台小尺寸涂胶显影设备出厂，2012年获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目，2018年首台国产高产能前道涂胶设备出厂并在上海华力进行设备工艺验证，2019年前道用单片式清洗设备出厂并在中芯国际深圳厂进行设备工艺验证。
标签：芯源微涂胶显影清洗设备
2022年涂胶显影行业发展现状及未来前景分析涂胶显影设备行业空间广阔
- 2022/01/15
- 4618
- 信达证券
2022年涂胶显影行业发展现状及未来前景分析：晶圆制造前道工艺和封装测试后道工艺都需要涂胶显影设备。半导体设备按半导体加工过程主要分为前道工艺（Front-End，即晶圆制造）设备和后道工艺（Back-End，即封装测试）设备两大类。
标签：涂胶显影晶圆制造半导体设备
芯源微专题研究报告：涂胶显影龙头，加速受益国产替代
- 2021/06/27
- 1802
- 国盛证券
国内中高端涂胶显影设备领导者，芯源微成立于2002年，主要生产光刻工序涂胶显影设各和单片式湿法设各，芯源微产品可广泛应用于半导体生产、商坞封装MEMS、LED、LED、3D-ICTSV、Ⅳ等领域。公司光进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断，下游客户覆益国内大部分LED芯片制造企业和高端封衮企业。迳年来，公司不断推进前道涂胶显形设各及前道清洗设各的工艺验讴及产业化落地，是国肉唯一能供中高端涂胶显形设各的企业。
标签：涂胶显影半导体设备芯源微

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