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芯源微（688037）研究报告：涂胶显影设备龙头，28nm产品验收加速国产替代。公司成立于 2002 年，在涂胶显影领域有二十年的技术积累，近三年实现业绩快 速成长。公司 2002 年由中科院沈阳自动化所发起创建，是国内半导体光刻工艺 涂胶显影设备领军厂商。公司产品包括光刻工序涂胶显影设备（收入占比约 6 成）和单片式湿法设备（收入占比 3~4 成）。截至 2022 年 7 月 25 日，公司生 产的应用于各领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售 1500 余台。公 司规模处于高速成长期，2018-2021 三年营收 CAGR 约 58%，净利润 CAGR 约 36%。公司客户覆盖集成电路制造前道晶圆加工、后道先进封装环节及化合 物、MEMS、LED 芯片制造等各行业头部企业，从新品验证到获得批量重复订 单是公司快速成长的驱动力。

公司深耕光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，实现 28nm 及以上节点 Track 设备全面国产替代。光刻工序用涂胶显影设备：是公司核心产品，2021 年营收 5.06 亿元，占营业收入比例 61.09%，同比+114.40%。公司生产的前道 涂胶显影设备逐步实现 I-line→KrF→ArF→ArFi 工艺，根据公司 2022 年 12 月 新品发布会信息，可用于 28nm ArFi 工艺的新产品 FT（III）300 于 2022 年底 实现客户验收，下游意向客户覆盖国内逻辑、存储、功率器件等多家知名厂商， 公司预计该机型 2023 年可实现批量订单。单片湿法设备：公司湿法设备业务 2021 年营收 2.90 亿元，占比 34.95%，同比+280.56%。该业务主要由清洗机、 去胶机和湿法刻蚀机构成，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用物理清洗 机 Spin Scrubber 设备在自动刷压控制技术上已经达到国际先进水平，成功实现 国产替代并在国内领先，目前正在研发在 28nm 以下制程应用的单片化学清洗 设备。

市场分析：公司可触及全球市场规模近 90 亿美元，在涂胶显影设备领域国内市 场份额约 12%。根据 Gartner 预测，2022 年全球晶圆制造设备市场中，公司主 营的涂胶显影及单片清洗设备规模占比分别为 3.8%/4.1%，综合计算 2022 年公 司合计覆盖全球市场规模为 86 亿美元。涂胶显影设备领域：日本的东京电子占 全球市场约 90%，国内方面，我们汇总 2016-2022 年国内部分晶圆厂招标数据 （中国国际招标网数据，下同）显示芯源微市场份额约 12%，作为目前国内少 数有高端 in-line 设备量产制造能力的厂商，我们预计公司后续有望持续受益设 备国产替代。清洗设备领域：日韩美四大厂全球市场份额达 98%。国内方面， 我们汇总招标数据显示中国大陆厂商中标设备数量为 208 台，国产化率约 32.6%，其中芯源微占比 4.5%，且主要为单片式物理清洗设备。未来随着公司 化学清洗产品的推出，市场份额有望进一步提升。

未来布局：巩固传统优势 Track 设备领域，抓住前道发展机遇，持续扩大产能 满足市场需求。公司在集成电路制造后道先进封装、LED 芯片制造领域深耕多 年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行 业知名度。此外，公司将抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力。 公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已 通过客户验证并投入使用。前道芯片生产线国内扩产和半导体设备国产化的大 趋势为国内半导体设备企业发展创造了历史性机遇。公司于 2021 年募集资金建 设高端晶圆处理设备产业化项目，包括上海临港研发及产业化项目及高端晶圆处理设备产业化项目（二期），用于前道高端设备的新技术研发及生产能力提 升。根据公司 2022 年 12 月新品发布会信息，公司预计 2024 年能够保障 40 亿 以上产能。