2024年芯源微研究报告：前道涂胶显影竞争力持续凸显，化学清洗键合设备等新品打开空间

财务：track+湿法设备驱动营业收入高速增长， 长效激励构筑坚实人才基础

涂胶显影+湿法设备驱动营业收入高速增长

营收：作为国内涂胶显影设备领军企业，公司拥有涂胶显影和单片湿法设备两大主要产品线，2016-2023 年，公司积极把握市场需求变化与新技术迭代所带来的市场机遇，不断打磨产品，实现营业收入持续增长。

盈利能力持续提升

利润：公司2023年实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比 +36.31%。公司利润的持续增长主要在于多年来持续加大研发投入，不断突破技术和提升产品性能，公 司产业链的综合竞争力持续增强，盈利能力同步提升。2023年公司销售净利率为14.57%，较为稳健。

综合毛利率稳健

公司深耕于半导体专用设备领域，主营产品涵盖涂胶显影设备和单片式湿法设备，可处理8/12吋晶圆，和 6吋及以下单晶圆处理。 随着公司技术水平不断突破和提升，公司主营产品迭代升级，在行业内的综合竞争力持续增强。2023年公 司实现毛利率42.53%，同比提升4.13pcts，2016-2023年综合毛利率波动主要系产品结构变化。

持续加大研发投入

销售费用：销售费用变动主要系公司规模扩大，职工薪酬、差旅费、材料等费用增加，销售费用率呈现波 动下降的趋势，公司产品不断获得业内客户的认可，在手订单数量充足。 管理费用：管理费用变动主要系公司规模扩大，职工薪酬、折旧、服务费增加，随着公司销售规模的扩大， 规模效应逐渐显现。 研发费用：公司为巩固和增强自身核心竞争力而不断加码研发，实现技术突破和产品创新，研发费用率维 持在相对高的水平。

员工结构不断优化，经济效应持续凸显

员工结构：公司于2019年上市后不断优化员工结构，其中技术人员的总数大幅增加，大量的人才储备有 益于公司在技术上实现突破与创新。 员工人数与净利润对比：随着公司上市以后规模不断扩大，不断吸纳技术人才，推进技术研发，从而带动 公司业绩增长。2016-2023年，公司的员工数量和净利润皆保持高速增长，其中技术人才的增长幅度可观。

长效激励构筑坚实人才基础

通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和 创造性，相较前两次股权激励，2023年股权激励的规模更大，人员覆盖范围更广。2024年上半年公司完 成了2023年股票期权激励计划预留部分的授予。

产品：前道track/化学清洗机/先进封装设备等产 品系列持续迭代精进

前道涂胶显影：23年末ArFi track已获国内5家客户订单

前道涂胶显影设备：作为公司的标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备， 主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过 机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性；需与客户端光 刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。

公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式 在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

23年报告期内，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然 保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批 量销售规模持续增长。同时公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展， 截至23年报告期末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC 涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。

前道涂胶显影：超洁净微环境控制等技术持续进步和突破

作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入，对前道涂胶显影 设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、 高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。

23年报告期内，公司密切跟踪下游客户日益丰富的工艺需求，在超洁净微环境控制、高产能HEFEM、高 精热盘快速降温等技术上持续取得进步和突破，可为客户提供更为丰富和先进的产品技术解决方案。

前道物理清洗：23年新一代高产能机台发往存储客户验证

前道物理清洗机：适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀 等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用 于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。

公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户 的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青 岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。

23年报告期内，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能 架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。

市场：中国未来四年每年300+亿美元晶圆厂 设备投资，前道track国产替代、化学清洗、 键合解键合大有可为

SEMI上调24年全球晶圆厂设备销售额至980亿美元

中国持续强劲的设备支出及对DRAM和HBM的大量投资推动SEMI上调24年全球晶圆厂设备销售额。美国 加州时间2024年7月9日，SEMI在《2024年中总半导体设备预测报告》提出包括晶圆加工、晶圆厂设施和 掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在24年增长2.8%，达到980亿美元，与SEMI在其先前 《2023年终设备预测报告》中预测的930亿美元相比有了显著增长。在人工智能计算的推动下，中国持续 强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了预测上调。展望25年，由于对先进逻辑和存储应用 的需求增加，晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。 

Foundry/logic：根据SEMI，由于对成熟节点的需求疲软，以及上一年先进节点的销售额高于预期，24年 用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比收缩2.9%至572亿美元。由于对前沿技术的需求 增加、产能扩张采购和新设备架构的引入，foundry/logic设备投资预计在25年将增长10.3%至630亿美元。

memory：与memory相关的资本支出预计将在24年出现最显著的增长，并在25年继续增长。随着供需正 常化，NAND设备销售额预计在24年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为25年增长55.5%至 146亿美元奠定了基础。得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的HBM需求的激增，24年和25年， DRAM设备销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长。

涂胶显影配套光刻向着更高产能、更高精度方向持续进步

近年来，全球光刻机龙头厂商ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与进步，主要 产品DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能约 240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能将进一步大幅提升， 对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机 NXT1980Di Overlay可达到2.5nm，新款NXT2100i Overlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精 度将继续提升。

涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，技术发展方向主要依据主流光刻机的发 展路线。目前，芯源微的第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机 联机量产工作。随着光刻机产能的不断提升，芯源微已布局新一代更高产能的涂胶显影机架构，新一代机 台将应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术。未来，芯源微将继续锚定全 球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端涂胶显影设备国产化替代进程。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）