"封装设备" 相关的精读

2025年快克智能研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备
- 2025/11/13
- 262
- 上海证券
精密焊接装联设备领先供应商，多业务布局打开成长空间。公司成立于1993年，专注于以锡焊装联为主的电子装联专用设备行业近30年，成为国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。
标签：半导体封装半导体封装设备焊接
2024年凯格精机研究报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备
- 2024/12/20
- 1068
- 国泰君安证券
公司为锡膏印刷设备全球领军者，陆续切入点胶及封装设备。凯格精机是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售以及工艺方案的提供商，自主研发的精密锡膏印刷设备居全球市场领导地位。
标签：凯格精机封装设备印刷
2024年芯源微研究报告：涂胶显影设备国产替代先锋，清洗+先进封装设备打开成长空间
- 2024/08/22
- 2224
- 国海证券
国内涂胶显影、单片湿法设备龙头，积极布局先进封装设备市场。2002年公司前身芯源半导体成立，2008年获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目，2012年获批承担国家02重大专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目，2019年成功登陆科创板，同年自研前道单晶圆清洗设备出厂进行工艺验证，2023年、2024年分别推出新品键合机、化学清洗机。
标签：芯源微涂胶显影封装设备
2024年快克智能研究报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者
- 2024/07/10
- 954
- 浙商证券
公司深耕电子智能装备领域，基于精密焊接技术切入半导体封装领域。快克智能装备股份有限公司创立于1993年，于2016年上市，公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备全方位一体化电子智能设备业务布局。21年公司基于精密焊接工艺切入半导体封装固晶键合领域，成为半导体封装设备国产替代先行者。
标签：封装设备半导体封装
2024年封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代
- 2024/01/22
- 2246
- 财通证券
封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程，主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。
标签：封装设备集成电路
2024年先进封装设备行业专题报告：设备厂商迎来新机遇
- 2024/01/02
- 627
- 华安证券
先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。
标签：先进封装封装设备
2023年先进封装设备行业研究半导体封装技术持续发展
- 2023/05/16
- 1149
- 中泰证券
2023年先进封装设备行业研究，半导体封装技术持续发展。半导体封装定义：将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
标签：封装设备先进封装半导体封装
2023年耐科装备研究报告聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备
- 2023/04/25
- 1319
- 东兴证券
2023年耐科装备研究报告，聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月8日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
标签：耐科装备半导体封装封装设备
长电科技研究报告：先进封装全面布局，本土配套需求提升
- 2021/11/30
- 743
- 东方证券
国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。
标签：封装设备半导体物联网汽车电子 5G 长电科技
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化
- 2021/10/10
- 658
- 华泰证券
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。
标签：半导体半导体封装先进封装封装设备
先进封装设备行业现状、市场竞争格局和产业生态分析
- 2024/08/19
- 527
- 其他
关键词：先进封装、市场竞争、产业生态、技术发展、行业趋势先进封装设备行业是半导体产业链中的重要组成部分，主要涉及封装技术的研发、生产和应用。随着电子设备向小型化、高性能化和多功能化方向发展，先进封装技术在集成电路设计、制造和应用中扮演着越来越重要的角色。先进封装设备主要包括封装机、测试机、切割机、贴片机等，这些设备的性能直接影响到封装质量和生产效率。1、先进封装设备行业现状全球先进封装设备行业正处于快速发展阶段。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗、小尺寸的芯片需求不断增加，推动了先进封装技术的应用和创新。全球半导体产业的快速发展也为先进封装设备行业提供了广阔的市场
标签：先进封装封装设备
先进封装设备行业发展驱动因素、技术发展路径和终端应用解析
- 2024/07/30
- 296
- 其他
先进封装设备行业是半导体产业中的重要组成部分，专注于为集成电路提供高效、可靠的封装解决方案。随着电子设备向小型化、高性能化发展，先进封装技术成为推动半导体产业发展的关键力量。先进封装设备包括但不限于倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、多芯片封装等，这些技术通过优化芯片的布局、电气连接和热管理，实现更高的集成度和性能。1、先进封装设备行业发展驱动因素先进封装设备行业的发展受到多方面因素的驱动。随着移动设备、云计算和物联网等新兴市场的快速发展，对高性能、低功耗的电子设备需求不断增长，这直接推动了先进封装技术的发展。半导体制程技术的不断进步，如FinFET、GAA等，为先进封装技术提供了更多可能性。全
标签：先进封装封装设备
先进封装设备行业发展空间、技术发展前瞻和下游应用领域分析
- 2024/07/29
- 139
- 其他
先进封装设备是指用于集成电路、半导体器件等电子元件封装过程中的一系列高精尖设备。这些设备包括但不限于切割机、焊接机、封装模具、检测设备等，它们在电子元件的制造过程中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的飞速发展，先进封装设备行业也迎来了前所未有的发展机遇。先进封装设备行业发展空间随着全球电子产业的持续增长，先进封装设备行业展现出广阔的发展空间。一方面，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能电子元件的需求日益增加，这直接推动了封装设备行业的发展。另一方面，随着全球范围内对于电子产品小型化、轻量化、高性能化的追求，封装技术也在不断创新，进而带动了封装设备行业的技术进步和市场拓展。技
标签：先进封装封装设备
先进封装设备行业产业链、技术特征和下游需求探究
- 2024/07/26
- 134
- 其他
先进封装设备行业是半导体产业链中的关键一环，它涉及到将集成电路芯片与外部电路连接起来，实现电气和物理连接的过程。随着电子设备向小型化、高性能和多功能化发展，先进封装技术的重要性日益凸显。先进封装设备行业不仅包括传统的封装设备，还涵盖了新兴的3D集成、异构集成等技术。这些技术的应用，使得封装设备行业在半导体产业链中占据了举足轻重的地位。1、先进封装设备行业产业链先进封装设备行业的产业链可以分为上游、中游和下游三个部分。上游主要包括原材料供应商和设备制造商，他们为封装设备行业提供基础材料和关键设备。中游则是封装设备制造商，他们将上游提供的原材料和设备转化为具有特定功能的封装产品。下游则是终端应用市
标签：先进封装封装设备
先进封装设备行业竞争格局、技术趋势和终端应用解析
- 2024/07/25
- 283
- 其他
先进封装设备行业是半导体产业链中的重要组成部分，主要涉及芯片封装过程中所需的各种设备和材料。随着电子设备向小型化、高性能化发展，先进封装技术成为推动半导体产业发展的关键因素。先进封装设备行业包括封装机、切割机、检测设备、贴装设备等，广泛应用于集成电路、LED、光电子等领域。1、先进封装设备行业竞争格局全球先进封装设备行业呈现出高度集中的竞争格局。主要企业包括ASMPacificTechnology、Kulicke&SoffaIndustries、Shincron等，这些企业凭借技术优势和规模效应，占据了市场的主导地位。一些地区性企业如日本的Towa、韩国的SFA等也在特定领域具有较强
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