• 顺丰同城:即配龙头双轮驱动增长,AI与无人技术赋能降本增效

    顺丰同城:即配龙头双轮驱动增长,AI与无人技术赋能降本增效

    • 财通证券
    • 2026/07/01
    • 21

    顺丰同城作为第三方即配龙头,已进入盈利释放期。即时配送行业需求持续增长,非餐品类占比抬升。公司凭借差异化履约能力,在非标、高价值及长距离场景中具备竞争优势。通过深化与顺丰控股的协同及拓展多元非餐场景,公司成长路径逐步跑通。同时,公司全面拥抱AI与无人技术,构建AI智能体应用体系并规模化落地无人车配送,有效驱动降本增效,提升核心竞争力。

    标签: 顺丰同城 即时配送 无人配送
  • 齐鲁银行:深耕山东拓疆县域,资产质量改善驱动ROE回升

    齐鲁银行:深耕山东拓疆县域,资产质量改善驱动ROE回升

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 49

    本文分析了齐鲁银行在深耕山东区域背景下的经营表现。报告指出,齐鲁银行依托山东政信需求及新旧动能转换机遇,实现高速扩表,资产质量经多年出清后稳步向好,不良率及关注率持续下降,拨备覆盖率提升。战略上,银行通过拓疆县域和省内异地渗透,利用充裕资本支撑持续扩张。同时,低负债成本赋予息差企稳回升优势,管理层稳定保障战略落地,ROE有望维持行业领先水平。

    标签: 齐鲁银行 城商行 山东
  • 2026年第26周:高速模组赋能算力与宠物家电出海双轮驱动

    2026年第26周:高速模组赋能算力与宠物家电出海双轮驱动

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 49

    本文分析了2026年6月28日申万宏源发布的机械制造行业周报,重点探讨高速模组在国产算力突围中的应用及宠物家电行业的全球化趋势。报告指出,224Gbps高速传输技术及液冷解决方案正推动数据中心绿色转型,中航光电等企业在高速互连领域占据领先地位。同时,宠物家电作为智宠蓝海,通过自动喂养、智能清洁等细分赛道实现快速增长,中国品牌凭借性价比和智能化优势加速出海,在亚马逊等平台占据重要份额。行业规范化进程加速,白牌厂商面临出清压力,专业品牌与生态品牌竞争加剧。报告还提示了市场竞争、原材料波动及宏观经济风险,为投资者提供产业前瞻视角。

    标签: 高速模组 宠物家电 中航光电
  • 曦智科技:光互连领军者,受益超节点算力集群爆发

    曦智科技:光互连领军者,受益超节点算力集群爆发

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 17

    曦智科技作为稀缺的光互连+光计算领军企业,卡位AI算力集群咽喉。公司通过光互连技术突破电互联物理极限,将GPU间传输延迟降低18.2倍,浮点运算利用率提升50%以上,在国内独立Scale-up光互连市场占据88.3%份额。区别于传统光模块厂商,曦智定位为轻资产芯片设计公司,拥有410项核心专利,构建全栈技术壁垒。凭借独家窗口期、极高客户粘性及全国产化供应链生态,公司受益超节点起量,商业化节奏清晰,具备显著稀缺估值溢价。

    标签: 曦智科技 光互连 光计算
  • 家电行业存量换新主导,企业出海加速趋势分析

    家电行业存量换新主导,企业出海加速趋势分析

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 28

    本文深入分析了家电行业与地产关联性的演变,指出存量换新正逐步取代新房拉动成为核心驱动力。通过对白电、厨电及黑电品类的保有量与需求拆分,揭示了新房拉动削弱、二手房拉动提升的趋势。同时,复盘了家电板块股价与景气度、政策及地产数据的联动关系,并探讨了国内家电企业在全球市场中的成本优势及品牌出海战略,为理解行业未来发展方向提供视角。

    标签: 家用电器 房地产链 存量换新 企业出海
  • 玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁

    玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 66

    玻璃基板凭借低介损、高平整度及面板化扩展优势,成为解决AI芯片、光模块及先进封装中高频损耗、尺寸扩展及CTE匹配痛点的核心材料。报告深入剖析了玻璃中介层、芯基板、临时载板及CPO四大应用场景,指出产业化将于2028年进入量产阶段。产业链价值分布取决于原片配方、TGV成孔及镀铜等环节的技术壁垒,国内企业正通过技术迁移加速国产替代进程。

    标签: 玻璃基板 先进封装 TGV
  • 海外光通信深度:技术演进与价值量变迁分析

    海外光通信深度:技术演进与价值量变迁分析

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 30

    本文深入分析了海外光通信行业在AI算力驱动下的高增趋势及技术演进路径。报告指出,光通信正从光电分立走向集成,主要呈现EML向硅光迁移、互联速率提升及CPO/NPO方案三大趋势。随着1.6T及3.2T光模块的量产爬坡,行业市场规模将持续扩张。文章重点探讨了价值量在不同环节的变迁,聚焦于高壁垒的交换芯片/DSP、模拟电芯片、硅光设计制造及光芯片等关键环节,并分析了博通、Marvell、Lumentum、Coherent、Tower等核心企业的竞争格局与战略方向。

    标签: 光通信 CPO 硅光
  • 家居行业:存量需求激发,行业基本面见底,地产右侧后向上弹性大

    家居行业:存量需求激发,行业基本面见底,地产右侧后向上弹性大

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 34

    本文深入分析家居行业在地产后周期中的发展逻辑,指出行业正从地产红利驱动转向存量需求激发与多维增长。文章对比了定制家居与成品家居的不同特性,强调了头部企业通过智能家居布局、渠道多元化和多品类整合实现市场集中的趋势。同时,通过复盘海外企业经验及AI技术在家居设计中的应用,论证了行业在地产下行期的逆势增长潜力。最后,结合股价复盘与估值分析,指出家居行业估值处于底部,看好地产右侧确立后的向上弹性及头部企业的估值修复机会。

    标签: 家居用品 存量需求 智能家居
  • 可转债基础框架解析:股债二象性与条款机制

    可转债基础框架解析:股债二象性与条款机制

    • 浙商证券
    • 2026/07/01
    • 19

    本文系统梳理可转债的基础框架,涵盖其起源、股债二象性特征、基础要素及估值体系。重点解析赎回、回售、下修三大核心条款的机制与动机,探讨转债在债券型基金配置中的价值,并回顾监管规则的演变历程,为投资者搭建入门级的转债分析逻辑。

    标签: 可转债 债券市场 条款机制
  • 威高血净:血净包材双轮驱动,膜技术延伸新增长

    威高血净:血净包材双轮驱动,膜技术延伸新增长

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 23

    威高血净深耕血液净化领域,多产品市场份额领先。拟收购威高普瑞,新增医药包材业务,实现“血净+包材”两翼齐飞。看好公司膜过滤技术平台,有望向生物制药滤器领域延伸,培育新增长曲线。首次覆盖,给予“买入”评级。

    标签: 威高血净 威高普瑞 血液净化
  • 2026年第26周全球资产配置周报:AI Token高频显松动

    2026年第26周全球资产配置周报:AI Token高频显松动

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 52

    2026年第26周全球资产配置周报:AIToken高频显松动,企业支付成本仍处早期。全球股市普跌,商品回调。AI领域Token支出指数回落,国产大模型份额上升,GPU现货价格下跌。头部模型ARR上修,但企业AI成本占比仍低。资金方面,美股科技板块流出,中国股市外资流入。A股估值分位数高但绝对值低,ERP具备配置价值。

    标签: AI Token 全球资产配置
  • 迪威尔:深耕深海油气装备,燃气轮机业务打开成长空间

    迪威尔:深耕深海油气装备,燃气轮机业务打开成长空间

    • 湘财证券
    • 2026/07/01
    • 21

    本文深度解析迪威尔在深海油气装备领域的领先地位,分析多向模锻工艺投产对公司“量利”双升的驱动作用,以及燃气轮机业务作为第二成长曲线的增长潜力。结合高位油价与深海资源占比提升的行业背景,探讨公司未来发展前景。

    标签: 迪威尔 深海油气装备 燃气轮机
  • 线下药店行业深度报告:出清整合与转型重构

    线下药店行业深度报告:出清整合与转型重构

    • 湘财证券
    • 2026/07/01
    • 56

    本文深入分析线下药店行业从扩张到出清的周期切换,探讨线上渠道冲击下的结构性重构,以及政策驱动下行业集中度提升与专业化转型趋势。

    标签: 线下药店 DTP药房 行业集中度
  • 2026年三季度大类资产配置:优化科技持仓与挖掘周期修复

    2026年三季度大类资产配置:优化科技持仓与挖掘周期修复

    • 方正证券
    • 2026/07/01
    • 66

    本文基于2026年三季度大类资产配置报告,分析了全球宏观环境下各类资产的表现与策略。报告指出,地缘冲突缓和与央行紧缩预期共同影响市场,权益市场转入震荡。A股建议优化科技持仓并挖掘顺周期修复机会;港股等待宽松信号;美股短期攻守均衡,中长期看好科技龙头。债市预计震荡偏弱,大宗商品定价转向基本面,工业金属具备上行动能。

    标签: 大类资产配置 科技主线 顺周期
  • 2026年通信行业专题:光芯片产业梳理与代际演进分析

    2026年通信行业专题:光芯片产业梳理与代际演进分析

    • 浙商证券
    • 2026/07/01
    • 51

    本文深入梳理光芯片产业全景,分析有源与无源芯片的价值分层,探讨InP、硅光、TFLN等核心材料体系的技术演进与代际更迭逻辑。重点剖析InP衬底供给瓶颈对产业链的约束,以及国产替代在衬底、外延及芯片制造环节的突破现状。同时,对比IDM与Fabless+Foundry两种制造模式的演变趋势,展望光芯片产业在AI算力驱动下的供需格局与竞争态势。

    标签: 光芯片 InP衬底 硅光
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