报告精读 - 未来智库

2026年6月计算机行业周报：AI基建周期展望与模型迭代
- 中银国际
- 2026/07/02
- 59
2026年6月计算机行业周报核心内容梳理。字节跳动发布豆包大模型2.1Pro，在代码、Agent、多模态及稳定性实现生产级质变，性价比优势显著，加速企业AI应用普及。英伟达CEO黄仁勋表示AI基建周期或将长达数十年，数据中心转型为生产数字智能的AI工厂。行业生态方面，芯片、云计算、AI应用及数字经济领域动态活跃，建议关注AI大模型、应用及基础设施相关标的。
标签： AI大模型 AI基建豆包大模型
2026年Q1 A股硬科技含量创新高与资本市场改革分析
- 华泰证券
- 2026/07/02
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2026年Q1A股硬科技含量接近50%，新经济占比近七成，创业板增设第四套标准，科创板第五套标准扩容至AI领域，宽基ETF净赎回，散户化特征回归。
标签：创业板科创板硬科技
AI芯片散热革命：金刚石材料产业化进程与竞争格局分析
- 国泰海通证券
- 2026/07/02
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本文深入分析了金刚石材料在AI芯片散热领域的应用前景。随着AI芯片功耗激增，传统散热方案面临瓶颈，金刚石凭借超高热导率和低热膨胀系数成为关键解决方案。文章探讨了金刚石热沉片、复合材料及液冷集成等技术路径，指出2026年有望成为规模化商用元年。同时，对比了全球竞争格局，指出海外企业在技术和认证上领先，而中国企业在产能和成本上具备优势，正加速产业化进程。最后，展望了广阔的市场空间及面临的成本与技术挑战。
标签：金刚石散热 AI芯片热管理材料
宏和科技：特种电子布技术突破与AI算力需求共振
- 华安证券
- 2026/07/02
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本文深入剖析宏和科技在高端电子布领域的竞争优势及成长逻辑。作为全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，宏和科技通过实现电子纱、电子布一体化生产，打破了国际巨头在极薄布领域的垄断。文章重点分析了AI算力、5G通信及新能源汽车对低介电及LowCTE特种电子布的巨大需求，指出该细分市场正处于高速扩容期。同时，结合公司财务数据的修复趋势及产能扩张计划，展现了其在特种电子布赛道的长期成长潜力。
标签：宏和科技特种电子布 AI算力
金刚石散热材料商业化提速，AI服务器与消费电子双轮驱动
- 中信建投
- 2026/07/02
- 64
本文深入分析了金刚石散热材料在AI服务器和消费电子领域的商业化进展。报告指出，随着GPU功耗攀升，金刚石材料因其超高导热系数，在液冷板、导热界面材料（TIM）及芯片封装内部等全链路环节展现出替代传统材料的巨大潜力。神达、曙光数创、AkashSystems等企业的商用案例证实了金刚石散热在提升能效、降低PUE方面的显著优势。同时，微星、联想及英特尔等厂商在消费电子端的布局，进一步拓宽了应用场景。报告认为，2026年下半年金刚石散热相关商业化订单将密集落地，产业链具备长期投资价值。
标签：金刚石散热 AI服务器液冷板
AI硬件对中国通胀影响路径及持续性分析
- 兴业证券
- 2026/07/02
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本报告深入剖析AI硬件对中国通胀的影响机制。首先，测算AI硬件在PPI中的权重约为5.35%，并指出其价格涨幅高于整体PPI。其次，详细拆解了AI硬件对PPI的间接影响，包括通过投入品成本传导拉动PPI约0.54个百分点，以及对有色、油气等行业的需求拉动效应，而生产设备投资扩张的影响较小。对于CPI，报告指出AI硬件影响间接且传导复杂，受终端市场竞争等多重因素制约。最后，基于全球科技巨头资本开支、贸易数据及大模型调用量等指标，判断中短期内AI硬件高景气仍将支撑中国内生通胀动能回升。
标签： AI硬件 PPI 通胀
宁德时代发布钠电储能方案，7月中国电池排产环比增长
- 中泰证券
- 2026/07/02
- 992
本文分析了电力设备行业最新动态，重点涵盖宁德时代钠电储能方案发布及7月电池排产环比增长情况。同时解读了《新型能源体系建设“十五五”规划》对算力、风光装机及储能安全的影响，梳理了光伏产业链价格承压现状与消纳新规带来的绿电需求变化，并探讨了风电行业在深远海发展背景下的生态重构与海外拓展机遇。
标签：宁德时代钠电储能十五五规划
AI需求爆发与供给受限共振，MLCC超级周期蓄势待发
- 东北证券
- 2026/07/02
- 84
本文深入分析了MLCC行业在AI需求爆发与供给受限双重共振下的发展趋势。报告指出，AI服务器升级带动高端MLCC量价齐升，新能源汽车与消费电子构筑需求基本盘。供给端，日韩厂商垄断高端产能且扩产周期漫长，AI类MLCC的高工艺复杂度导致等效有效产能大幅萎缩，引发对消费电子类普通高容的产能挤占。测算显示，2027-2028年消费电子MLCC稼动率将接近满产，普通高容涨价弹性有望超越AI类产品，类似2017-2018年的超级周期蓄势待发。
标签： MLCC AI服务器新能源汽车
2026年中期电子行业展望：AI驱动产业链新机遇
- 中山证券
- 2026/07/02
- 96
本文基于中山证券2026年年中电子行业展望报告，深入分析了2026年上半年电子板块的市场表现及下半年投资机遇。报告指出，2026年上半年电子板块表现强于市场，主要受AI需求超预期驱动，元器件和半导体设备材料板块受益明显。下半年，AI产业链景气度有望延续，云计算巨头资本支出维持高增长，英伟达Rubin服务器升级将带动PCB、MLCC等零部件价值量提升。存储领域，国产替代加速，长鑫科技等巨头上市融资将为半导体设备带来新市场。消费电子方面，AI手机凭借多模态交互能力成为新潮流，预计渗透率将大幅提升。报告同时提示宏观需求不及预期、供应链风险及技术突破速度低于预期等风险。
标签：电子行业 AI服务器半导体设备
软件与服务行业专题：Token定价从成本向任务价值重构
- 长江证券
- 2026/07/02
- 34
本文深入分析了软件与服务行业中Token定价的分化与重构趋势。报告指出，随着推理成本大幅下降，基础模型价格呈现通缩态势，但前沿模型因能力溢价保持价格刚性。Token定价逻辑正从单纯的成本定价，向能力定价，最终向任务价值定价演进。随着企业AI应用从辅助模式向自动化模式迁移，行业竞争核心已从模型能力转向任务交付能力，具备高可靠自动化能力和极致成本控制的企业将更具竞争优势。
标签： Token定价大模型自动化
2026年中宏观经济展望：外需韧性与内需分化
- 中山证券
- 2026/07/02
- 217
本文基于中山证券2026年中宏观经济展望报告，深入分析了2026年下半年的全球及中国宏观经济走势。报告指出，全球层面，中美关系阶段性缓和为外部环境带来利好，但地缘冲突导致的通胀压力及美联储政策框架变化仍是市场关注焦点。AI产业进展与业绩验证的博弈将主导全球资本市场波动。中国层面，经济呈现“外需韧性强、内需偏弱”的分化格局，外贸结构优化成为增长亮点，但房地产K型分化及消费补贴退潮后的需求降温不容忽视。政策端预计将继续坚持稳中求进，并密切关注后续稳增长增量政策的出台。
标签：宏观经济中美关系人工智能
2026年7月建筑材料行业深度研究：锚定景气，把握价值
- 申万宏源
- 2026/07/02
- 72
本文深入剖析2026年建筑材料行业现状，指出行业已现底部复苏信号。消费建材受存量翻新及政策提振需求企稳，头部企业通过渠道优化与提价改善盈利格局。出海业务因海外高盈利及新兴市场增长潜力持续景气。同时，AI算力驱动玻纤电子布、TGV玻璃基板及金刚石散热等新材料景气度加速扩张，为行业带来新的增长极。
标签：建筑材料消费建材玻纤电子布
康龙化成：一体化CXO平台深化，小分子CDMO商业化能力验证
- 长城国瑞证券
- 2026/07/02
- 69
康龙化成一体化CXO平台持续深化，实验室服务与小分子CDMO共同构筑增长主线。2025年收入规模持续扩张，扣非利润修复，2026Q1订单加速增长。行业需求底部修复，一体化平台价值凸显。实验室服务稳固基本盘，前端导流价值凸显；小分子CDMO迈入项目兑现阶段，后期和商业化项目接力成长，国际监管验证陆续落地。
标签：康龙化成 CXO 小分子CDMO
评级调整背景下城投沉淀资产盘活路径与信用修复
- 开源证券
- 2026/07/02
- 27
本文深入剖析了城投平台在评级调整背景下面临的债务困境与转型压力，指出传统外部支持逻辑正在向内生经营能力迁移。文章将城投资产解构为出售变现型、经营生息型与重组止损型三大谱系，并针对性地匹配专项债收地、REITs、AMC重组等多元化盘活工具，试图在短期止血与中长期造血之间寻求动态平衡。同时，文章构建了“三表联动”的验证框架，强调唯有通过资产负债表、现金流量表与利润表的协同改善，实现真实现金流重建，平台才能完成实质性的信用修复。
标签：城投平台资产盘活信用修复
浩洋股份：全球舞台灯光领军，下游高景气与经营拐点共振
- 申万宏源
- 2026/07/02
- 48
本文分析了全球舞台灯光行业的高景气度及供给端转型趋势，指出下游演出市场复苏是核心驱动力。重点剖析了浩洋股份作为全球领军企业的业务布局，包括通过收并购构建品牌矩阵、从代工向OBM转型的战略调整。报告认为，随着产能瓶颈解决及收购品牌减亏，公司2026年有望确立经营拐点，实现底部反转，并给予增持评级。
标签：浩洋股份舞台灯光 OBM转型