• 玻璃基板:先进封装材料变革与产业化进程深度解析

    玻璃基板:先进封装材料变革与产业化进程深度解析

    • 广发证券
    • 2026/07/03
    • 42

    本文深入解析玻璃基板作为先进封装下一代材料的优势与应用前景。文章指出,玻璃基板凭借低成本、优异电学性能及机械稳定性,正从新型显示领域向半导体先进封装和光通信领域延伸。英特尔、台积电等巨头加速布局,推动玻璃基板进入产业化倒计时。TGV玻璃通孔加工是核心工艺,涉及激光成孔、高质量金属填充及高密度布线等关键环节。报告梳理了产业链重点公司,建议关注激光开孔设备及电镀设备供应商,把握产业变革机遇。

    标签: 玻璃基板 先进封装 TGV
  • 三花智控深度解析:热管理龙头跨界AIDC液冷与仿生机器人

    三花智控深度解析:热管理龙头跨界AIDC液冷与仿生机器人

    • 浙商证券
    • 2026/07/03
    • 76

    本文深入分析三花智控作为全球热管理零部件龙头的基本面,重点探讨其在制冷空调及新能源汽车热管理领域的稳固地位,以及向AIDC液冷和仿生机器人两大高增长赛道拓展的战略机遇与竞争优势。

    标签: 三花智控 热管理 AIDC液冷
  • 博迈科:海工模块龙头,受益FPSO新建潮与订单结构优化

    博迈科:海工模块龙头,受益FPSO新建潮与订单结构优化

    • 广发证券
    • 2026/07/03
    • 36

    本文分析了博迈科作为海工模块制造龙头,在油气投资回暖与FPSO新建潮共振背景下的发展机遇。文章指出,公司深耕海工模块多年,已切入全球头部FPSO总包供应链,具备大型项目总装能力。在全球深水油气开发趋势及油价支撑下,FPSO上部模块市场空间广阔。公司通过优化订单结构,转向南美、中东等优质市场,并与SBMOffshore达成战略合作,有望提升市场份额。同时,随着俄罗斯项目减值风险出清及管理优化带动毛利率修复,公司业绩有望迎来显著改善。

    标签: 博迈科 FPSO 海工模块
  • 2026年7月基础化工行业周报:地缘博弈下的配置逻辑与品种分化

    2026年7月基础化工行业周报:地缘博弈下的配置逻辑与品种分化

    • 华鑫证券
    • 2026/07/03
    • 27

    本文基于2026年7月基础化工行业周报,深入分析了地缘政治对化工品供需格局的重塑作用。报告指出,尽管美伊谈判进展使油价短期承压,但氦气、生物柴油及农化板块因受地缘冲突深刻影响且难以短期恢复,具备长期配置价值。同时,文章梳理了合成氨、甘氨酸等涨幅居前品种及液氯、硫磺等跌幅较大品种的价格分化逻辑,并对尿素、MDI、纯碱等细分市场的运行态势进行了详细解读,为投资者提供超越短期波动的配置思路。

    标签: 基础化工 地缘冲突 农化
  • 2026年6月医疗服务行业:投融资复苏与GLP-1产业链机遇

    2026年6月医疗服务行业:投融资复苏与GLP-1产业链机遇

    • 南京证券
    • 2026/07/03
    • 37

    本文分析了2026年6月医疗服务行业的市场表现,指出CXO板块估值处于历史低位。全球及国内医药投融资呈现波动复苏态势,国内复苏更为强劲。中国创新药海外BD交易爆发,中国成为全球最大供应国。国内CXO部分环节如安评出现涨价趋势,GLP-1产业链放量为CDMO龙头带来机遇,科研服务环节估值合理,具备配置价值。

    标签: 医疗服务 CXO GLP-1
  • 固态变压器:融合电力电子技术的新型智能电力设备

    固态变压器:融合电力电子技术的新型智能电力设备

    • 麦高证券
    • 2026/07/03
    • 56

    本文深入解析固态变压器(SST)作为融合电力电子技术的新型智能电力设备,对比传统工频变压器在功能、效率及智能化方面的优势。文章详细阐述了SST的工作原理、核心组件如碳化硅功率器件和高频变压器的技术难点,分析了产业链结构与成本构成,并探讨了海内外产业进展及投资机遇,指出行业正处于技术验证向商业化过渡的关键阶段。

    标签: 固态变压器 碳化硅 电力电子
  • 湖北宜化:疆煤注入打开成长空间,磷肥出口预期改善

    湖北宜化:疆煤注入打开成长空间,磷肥出口预期改善

    • 天风证券
    • 2026/07/03
    • 58

    本文分析了湖北宜化在集团资产注入落地后的多元化化工平台布局。重点阐述了新疆宜化并表带来的煤炭、尿素、PVC及氯碱产能扩张,以及“关改搬转”对磷复肥业务的优化。报告指出,疆煤优质资产注入及行业供需改善将推动煤炭板块量价齐升;国内外磷肥价差扩大及出口预期改善为磷复肥业务提供利润弹性;尿素及氯碱板块凭借成本优势及业务互补,共同支撑公司盈利增长。

    标签: 湖北宜化 新疆宜化 磷复肥
  • 26H1新股市场回顾暨26H2展望:两创扩围硬科技可期

    26H1新股市场回顾暨26H2展望:两创扩围硬科技可期

    • 申万宏源
    • 2026/07/03
    • 61

    2026年上半年,沪深新股市场呈现融资激增、涨幅高企、中签率新低及收益提升的特征。创业板增设第四套上市标准,科创板第五套标准扩容至AI领域,政策端持续支持硬科技发展。当前IPO排队项目储备充裕,明星大项目有望在下半年启动,量价共振驱动网下申购收益回升。战配市场因政策扩容及估值优势全面回暖,长线资金加速入场。北交所发行提速且询价重启,打新收益预期依然可观。

    标签: 新股发行 网下申购 战略配售
  • AI产业定价矛盾:上游硬件分化与下游需求空窗风险解析

    AI产业定价矛盾:上游硬件分化与下游需求空窗风险解析

    • 浙商证券
    • 2026/07/03
    • 37

    本文深度解析AI产业当前核心定价矛盾,指出上游硬件狂欢后出现分化,中游云厂商资本开支激增但投资回报承压,下游应用层商业化闭环缺位且缺乏终端持续付费需求。报告通过复盘历史估值重构,剖析产业链结构失衡现状,并提出宏观、产业、需求三层风险观测体系。未来AI产业破局关键在于下游应用规模化落地,若需求驱动形成,将开启第二增长阶段;若不及预期,则面临估值与盈利双杀风险。

    标签: AI产业 资本开支 下游应用
  • 基于高频资金流数据的ETF轮动策略研究

    基于高频资金流数据的ETF轮动策略研究

    • 国盛证券
    • 2026/07/03
    • 67

    本文是国盛金工“ETF轮动”系列研究的首篇报告,尝试从个股的高频量价数据出发,构建有效的ETF轮动策略。报告借鉴“因子簇”的研究理念,设计了一套体系化的生产流程,批量生产了数以万计的ETF资金流因子,并筛选出约40个有效且低相关的因子。回测显示,ETF资金流综合因子在多空对冲及多头策略中均表现出优异的风险调整后收益。此外,报告探讨了该策略在FOF组合构建中的应用,包括“核心+卫星”策略和宽基ETF轮动增强策略,结果显示能有效提升组合的收益与稳定性。

    标签: ETF 资金流 轮动策略
  • 农林牧渔行业2026年中期策略:底部已现,蓄力反转

    农林牧渔行业2026年中期策略:底部已现,蓄力反转

    • 广发证券
    • 2026/07/03
    • 82

    本文深入剖析了2026年农林牧渔行业的中期投资策略。报告指出,生猪养殖行业在深度亏损后,随着产能出清和政策调控,供需有望改善,猪价拐点将至,建议关注具备成本优势的龙头企业。牧业方面,原奶价格进入上行周期,肉牛供给收缩推动价格继续上涨。肉禽板块中,白鸡产业链景气分化,父母代种鸡环节高景气,黄鸡供给增长有限且有望回归盈利。饲料行业面临需求增幅收窄和原料波动挑战,龙头企业竞争力凸显。动保行业竞争加剧,宠物医疗和合成生物技术成为新增长点。种植业受厄尔尼诺影响,关注农产品供应变化及玉米种业景气度回升。宠物食品行业国内市场规模扩容,功能性产品重塑竞争格局,出口端保持稳健增长。

    标签: 农林牧渔 生猪养殖 宠物食品
  • 2026年Q2消费电子行业:AI驱动PCB与先进封装材料投资机遇

    2026年Q2消费电子行业:AI驱动PCB与先进封装材料投资机遇

    • 南京证券
    • 2026/07/03
    • 142

    本文分析了2026年二季度消费电子行业的市场表现,指出AI建设浪潮推动板块大幅跑赢大盘。重点探讨了玻璃基板在先进封装和CPO技术中的应用前景,以及氮化铝陶瓷基板在缓解1.6T光模块散热瓶颈中的关键作用。文章认为,在AI算力需求驱动下,PCB、玻璃基板及陶瓷基板产业链迎来量价齐升与国产替代的双重机遇,是重要的投资方向。

    标签: 消费电子 玻璃基板 陶瓷基板
  • A股市场2026年中期策略:K型分化寻新机,景气扩散拓新局

    A股市场2026年中期策略:K型分化寻新机,景气扩散拓新局

    • 平安证券
    • 2026/07/03
    • 61

    本报告为A股市场2026年中期策略报告。报告指出,2026年上半年A股呈现“K型定价、科技抱团”特征,成长风格占优。展望下半年,国内经济“K”型分化格局延续,外需韧性与内需修复偏缓并存,政策面维持适度宽松并支持科技创新。市场增量资金入市可期,景气溢价有望扩散。核心结构上,建议围绕“K”型上沿布局三大主线:一是AI产业链,作为绝对高景气方向,关注算力硬件及上游材料设备;二是先进制造,受益于外需韧性及AI景气外溢,关注出海制造及AI上游设备;三是上游周期,关注能源资源安全逻辑下的有色、化工及煤炭电力。此外,红利资产在低利率环境下仍具配置价值。

    标签: A股市场 AI产业链 先进制造
  • 芯碁微装深度解析:PCB直写光刻龙头与泛半导体新增长极

    芯碁微装深度解析:PCB直写光刻龙头与泛半导体新增长极

    • 浙商证券
    • 2026/07/03
    • 63

    本文深入解析芯碁微装作为微纳直写光刻设备龙头的成长逻辑。公司深耕PCB直接成像设备,2025年市占率全球第一,受益于AI算力驱动的高端PCB扩产,LDI设备量价齐升。同时,公司积极拓展泛半导体领域,在先进封装和IC载板市场凭借技术同源优势实现国产替代,打造第二增长曲线。报告详细分析了公司在PCB曝光、钻孔及泛半导体直写光刻领域的竞争优势、市场空间及未来盈利预期。

    标签: 芯碁微装 直写光刻 PCB
  • AI浪潮驱动PCB产业量价质三重共振与产业链升级

    AI浪潮驱动PCB产业量价质三重共振与产业链升级

    • 天风证券
    • 2026/07/03
    • 48

    本文深入分析了AI浪潮下PCB行业面临的结构性升级机遇,重点阐述了AI服务器架构升级如何驱动PCB在用量、价值量及技术壁垒上的三重共振。报告指出,先进封装技术的演进正推动PCB功能边界向高精度平台板拓展,上游材料体系围绕高频高速方向重构,中游设备环节则受益于高精度制造需求与国产替代加速。整体来看,PCB行业增长动力已由传统终端周期转向算力基础设施驱动,高端PCB产品成为主要增量来源,产业链各环节均呈现出显著的技术升级与价值重塑特征。

    标签: PCB AI服务器 覆铜板
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