宏和科技：特种电子布技术突破与AI算力需求共振

高端电子布领军者，技术迭代实现国产替代

宏和科技深耕电子布赛道二十余年，已确立全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商地位。公司专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布，以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了从电子纱到电子布的一体化生产和经营，显著增强了产业链的自主可控能力。

公司核心产品凭借优异的绝缘性、耐热性及电气特性，成为智能手机、服务器及汽车电子等高端PCB制造的关键基材。在技术层面，公司不仅率先打破了国际巨头在极薄布领域的长期垄断，实现国产替代的历史性突破，更以全球领先的技术实力获得台光、松下、生益科技等国内外头部覆铜板厂商的认证，全面切入全球顶级智能终端供应链。根据台湾工研院数据，早在2015年公司已在高端电子布细分领域位居全球市占率第一。

在产品结构上，公司提供全系列电子级玻璃纤维布，按厚度可分为极薄布、超薄布、薄布、厚布及特殊布五大类别，覆盖1037、1067、2116等主流商业代号。同时，公司自产电子纱主要包括低介电电子纱、低热膨胀系数电子纱以及传统E玻璃纱，单丝直径涵盖4-7µm，为电子布生产提供了关键原材料支撑。通过多年积累，公司在纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术上均处于国际先进水平，并自主研发多种高附加值、高功能性产品，如低介电常数电子布，突破了国外厂商在该领域的技术垄断。

AI算力驱动特种电子布市场高景气

全球电子布市场正经历由AI算力、5G通信及新能源汽车电子化驱动的高速发展期。其中，低介电电子布赛道长期维持高景气扩容态势。AI服务器作为当前需求核心驱动力，单机电子布用量大幅提升，且对高端低介电电子布需求迫切。此外，5G通信对信号传输的高标准、新能源汽车电子化程度的提升，均推动低介电电子布需求增加。

根据华经产业研究院数据，2020年全球低介电电子布市场规模为5900万美元，预计2025年该市场体量将攀升至1.8亿美元，2020-2025年行业复合增长率达25%；长期维度展望，2031年全球市场规模有望突破5.3亿美元，2025至2031年复合增速维持19%。整体来看，下游高端通信、算力硬件需求持续释放，将持续驱动低介电电子布市场稳步扩容，行业中长期成长确定性较强。

另一方面，Low CTE电子布是先进封装中的关键基础材料，其核心作用在于降低芯片封装过程中的热膨胀失配，提升封装载板稳定性，旨在解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性。该材料主要用于高端芯片封装基材（如NAND、DRAM、CPU、GPU和ASIC），应用场景涵盖AI服务器、数据中心交换机、高端手机等。随着GPU、ASIC等高算力芯片尺寸扩大、封装复杂度提升，Low-CTE电子布需求呈现非线性增长趋势。根据QYResearch数据，2024年全球Low CTE市场规模约为3.5亿美元，2031年该市场将达到11.3亿美元，7年复合增长率为18%。

纱布一体化模式赋能成长，盈利能力持续修复

宏和科技卡位特种电子布赛道，具备显著的客户资源优势。公司具备多年研发、批量生产低介电电子布的经验，产品品质和稳定性已得到客户的充分认可，属于国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布高端产品且具备量产能力的供应商之一。其下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。

纱布一体化模式为公司成长提供强劲赋能。全资子公司黄石宏和的投产及规模化生产，有效减少了公司对高端原材料的进口依赖，降低了原材料采购成本及交付时间，提升了产业供应链的自主可控能力。面对人工智能、高频通信技术的加速演进带来的特种电子布需求高增，公司通过规划布局“高性能玻纤纱产线建设项目”，进一步提高高性能特种电子布的生产能力，把握服务器、高频通信快速发展带动的市场增长机遇。

财务表现方面，公司营业总收入从2019年的6.63亿元波动增长至2025年的11.71亿元，6年复合增长率为10%；归母净利润从2019年的1.04亿元增至2025年的2.02亿元，6年复合增长率为12%。公司整体盈利能力在2023年后持续改善，毛利率、净利率于2025年逐步回升至35.6%、17.2%。公司持续加大研发力度，重视产品创新，研发费用率由2019年的4.1%提升至2025年的5.4%，其中工资薪酬一项由2020年的0.2亿元增至2025年的4.3亿元，为研发费用主要增量来源，为公司在高端电子材料领域的国产替代与技术迭代提供了坚实支撑。