2024年恒玄科技研究报告：AI Soc核心，受益端侧东风

1.九年磨一剑，恒玄科技傲立可穿戴赛道

1.1 恒玄科技：九年潜心钻研，成为无线超低功耗计算SoC龙头企业

无线超低功耗计算SoC龙头企业，成立9年成长飞速。恒玄科技成立于2015年，是国内领先的无线超低功耗计算 SoC 芯片设计公司，致力于为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。公司产品广泛应用于智能蓝牙耳机、智能手表、Wi-Fi 智能音箱等低功耗智能音视频终端产品。九年潜心钻研，持续加强技术横向纵向延伸，形成普通蓝牙芯片、智能蓝牙芯片、智能手表芯片、AIoT 芯片、Type-C 音频芯片等几大类产品线。

蓝牙音频芯片：定位品牌耳机客户终端。（1）普通蓝牙芯片主要采用40nm 工艺,支持前馈或反馈主动降噪，支持TWS。（2）智能蓝牙芯片最新系列产品：BES2800 系列采用 6nm 工艺，算力提升的同时功耗更低；公司 BES2300 Y 产品实蓝牙音频技术和主动降噪技术全集成。蓝牙音频芯片终端客户有华为、哈曼、以及小米等。

智能手表芯片：公司第二大主力产品，下游覆盖智能以及运动领域。公司自 21 年推出手表芯片，实现每年一迭代，逐渐成为公司第二大主力产品，23 年智能手表&手环芯片营收占比22%，仅次于蓝牙音频芯片。此外，公司以运动手表芯片打入手表市场，后通过公司低功耗芯片导入双系统智能手表，很好平衡手表智能化应用以及续航问题。公司现有产品实现低中高端产品导入全覆盖，其中BES2700BP采用12nm 工艺导入中高端产品（华为 WATCH 4 PRO、Xiaomi WatchS3等），BES2700iBP 采用 22nm 导入低端产品（Redmi Watch4等）。

其他产品：多领域拓展。（1）AIoT 芯片：包含WiFi/蓝牙双模SoC（支持外挂 DSl 显示屏慕和 CSl 摄像头）以及低功耗Wi-Fi MCU（耗能更低），其终端产品有智能音箱、智能家居以及智能可穿戴领域等，客户包括华为、小米等。（2）Type-C 音频芯片：主要采用40nm工艺,支持前馈或混合主动降噪。其终端客户有华为、三星、小米等。（3）此外，公司正在研发智能眼镜以及智能助听器等终端产品的SoC芯片。

1.2 股权结构：股权结构相对集中，管理层具备深厚研发背景

公司股权结构相对集中，管理架构稳定。公司的控股股东及实际控制人为Liang Zhang、赵国光及汤晓东，直接持有股份25.55%（截至2024年中报）。其中 Liang Zhang 及汤晓东为夫妻关系，同时，Liang Zhang、赵国光及汤晓东之间为一致行动关系。其他股东方面，宁波百碧富、宁波千碧富、宁波万碧富、宁波亿碧富为员工持股平台，合计持股比例为9.56%。

多家子公司展开主营业务，研发中心遍及全国多地。恒玄科技全资子公司或分公司包含恒玄北京、恒玄深圳（芯片研发）、恒玄香港（境外销售及采购）等。此外，公司在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市也设立了研发中心。

公司管理层具备深厚研发背景，为公司产品研发保驾护航。公司高管人员长期深耕专业领域，拥有丰富的产业经验。截止2024 年6 月末，公司共有研发人员 571 人，占员工总人数 85.74%，公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多种芯片研发技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6 月末，公司累计拥有发明专利 242 项，建立了完整的自主知识产权体系。

1.3 财务分析：基本面向上，24Q3 营收利润创新高

24Q3 公司收入利润同环比高增创新高。从2017-2023 年，公司营收从0.85亿元上涨至 21.76 亿元，CAGR 为 71.67%，其中2023 年营收同比增长46.57%；同期，归母净利润从-1.44 亿元上至2023 年的1.24亿元。24Q3公司营收利润再创新高，营收同比增长 44.01%达到9.42 亿元，归母净利润同比增长 106.45%达到 1.41 亿元，2024 年前三季度实现营收24.73亿元，同比增长 58.12%，归母净利润 2.89 亿元，同比增长145.47%，主要系公司在智能手表市场份额逐步提升，并且新一代智能可穿戴芯片BES2800 实现量产出货。

2023 年智能手表/手环芯片快速放量带动其他业务收入同增65.77%。2023年公司非音频芯片营收增长较快，同增 65.77%至6.47 亿元，智能蓝牙芯片次之，同增 59.28%至 11.69 亿元，占总营收比例53.70%。此外，公司逐步推进业务多元化，非音频芯片业务收入占比持续上升，2023年达29.74%，其中智能手表/手环占比 22%，带动整体增长。

产品结构优化叠加成本端改善，公司盈利水平逐步回暖。2023年公司蓝牙音频芯片毛利率有所下降，主要系上游成本上涨及终端产品售价压力。2024年随公司上游成本改善，高毛利产品结构优化，带动毛利率逐季度修复，Q1-Q3 毛利率分别为 32.93%、33.39%、34.69%，前三季度毛利率修复到33.76%。

持续高研发投入拓宽产品矩阵，加深技术护城河。公司高度重视研发，与可比公司相比，研发费用率相对较高。公司以市场需求为导向，不断丰富产品矩阵，在蓝牙芯片领域保持领先的同时，持续向智能手表、AIoT、智能眼镜等新方向拓展。2022-2024 前三季度公司持续加大研发投入，研发费用分别为 4.4 亿、5.5 亿、4.74 亿元，研发费用率29.62%、25.27%、19.17%。

2.TWS：AI 耳机浪潮核心受益厂商

2.1 安卓品牌市场空间有望逐步提升

全球 TWS 耳机市场稳定增长，24 前三季度需求持续向上。2016年9月苹果发布了 AirPods 1 代，开始引领 TWS 耳机技术。随后安卓品牌厂商、专业音频厂商等快速跟进，共同推动 TWS 耳机市场于2017-21年实现了快速发展和渗透。2021-23 年，TWS 耳机市场较为稳定，保持在2.9亿出货量上下移动。2023 年，消费电子需求逐渐恢复，出货量同增2%至2.94亿，创历史新高。自 23Q1 以来 TWS 耳机出货量持续向上，其中24Q1-Q3出货量同比增长 12%至 2.35 亿，品牌耳机需求逐渐回暖。

安卓品牌逐步提升市场份额。自 2016 年，苹果发布第一代AirPods，凭借其自研的 W1 和 H1 芯片，实现了更丰富的功能及更好的用户体验，推动AirPods 下游需求快速增长，多年来市占率稳居第一。但随安卓品牌TWS耳机芯片性能日益强劲，产品性能及体验上逐步追平AirPods 系列，安卓品牌耳机市占率呈现上升趋势。根据 Canalys 数据，24Q3 苹果TWS耳机市占率跌至历史低位 21%。

AI 赋能 TWS 耳机，有望提振下游需求，引领新一轮换机周期。AI 耳机搭配端侧大模型，智能化水平升级，产品渗透率逐步提升。相比于文字输入，语音是更自然的人机交互方式，有望加快耳机换机周期。2024年7月10日三星推出旗下首款 AI 耳机—Galaxy Buds 3/3 Pro，搭配设备端AI 功能，具有：（1）自适应降噪：通过 AI 技术，耳机能快速识别并阻断不必要的噪音。（2）精准调整声音：Galaxy AI 增强算法实时分析内外麦克风捕捉的声音，然后精准调整声音以适应用户的佩戴。（3）实时翻译：将手机麦克风对准说话人，耳机即可实时翻译说话人的发言内容。此外，苹果目前正在积极探索“摄像头+耳机”深度融合技术，AI 耳机有望实现“识别物体”等功能。

OWS 市场快速发展，为耳机市场开辟崭新赛道。2021 年Oladance发布第一款 OWS 耳机 OWS 1，OWS 概念（即“Open Wearable Stereo”）诞生。两年后，升级款 OWS 2 市场覆盖海内外 30 余国家。OWS技术首次解决了开放式耳机音质表现不佳问题，其相较于入耳式耳机更能满足当下对耳朵健康的关注和实现超长续航，因此受到市场追捧。2024 年10 月字节跳动发布名为 Ola Friend 的 AI 耳机，利用豆包大模型在英语学习、音乐放松、旅行导航等场景下表现出色。

OWS 24Q3 出货量激增，中国大陆市场广阔。根据Canalys，开放式耳机市场在 2024 年第三季度增速显著，出货量占整体市场的6%，同比增速几乎翻三倍。在开放式形态设备的出货量方面，中国大陆仍然稳居第一，占有59%的全球份额。

2.2 技术优势叠加优质客户资源，构筑强大护城河

公司突破关键技术壁垒，铸造行业护城河。公司SoC芯片通过集成多核CPU、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块于一体。最新旗舰产品 BES2800 系列 SoC 芯片搭载异构三核计算单元，包括Dual-coreArm Cortex-M55 处理器和 Tensilica HiFi 4 DSP，产品性能行业领先。

基于行业最高水平的主动降噪技术，公司产品持续迭代。2017年公司在行业内率先推出 BES2000 系列芯片，支持前馈或反馈主动降噪，并较苹果提前推出支持混合主动降噪技术的芯片产品。于2018 年公司推出全数字混合主动降噪蓝牙单芯片 BES2300Y，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。2020-22 年公司分别推出BES2500、BES2600以及BES2700 系列芯片，在支持主动降噪和通话降噪的基础上，性能越来越强。

新品 BES2800 已实现量产，AI 算力大幅提升，为公司贡献新的盈利增长点。2023 年，公司新一代 6nm 智能芯片BES2800 流片成功，与上一代BES2700 平台相比，CPU 算力提升 1 倍，NPU 算力提升至4倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。和同行业中高端芯片对比，具备标配的自适应降噪以及语音唤醒功能基础上，在CPU、NPU性能以及制程工艺方面均处于行业前列，并且仅和高通芯片支持蓝牙5.4，意味数据的传输速度、通信距离以及音频质量更佳。目前BES2800已导入三星 Galaxy Buds 3 Pro 实现量产。我们认为，24 年作为端侧AI 元年，后续下游对 NPU 算力的需求增长，BES2800 芯片将为公司贡献新的盈利增长点。

横向拓展国内外高端品牌客户：从手机品牌到专业音频厂商和互联网公司。公司产品已经导入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米、vivo 等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，导入哈曼、SONY、Skullcandy 等品牌；此外，在谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。合作品牌的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

公司在非 A 品牌 TWS 耳机中市占率第一。公司产品线布局全面，涵盖了从低端（BES2300）、中端（BES2500）到高端（BES2800）的多个市场层级。根据潮电智库统计，恒玄科技在 2023 年全球TWS耳机主控芯片市场份额中为 22%，仅次于苹果的 30%，在非A 品牌TWS耳机中市占率位居首位。

2024 年品牌需求起量，新品加速推进，海外出口叠加端侧AI，品牌份额和出货量持续向上。24Q1 小米 TWS 耳机全球出货量同增61%至550万台，以 8%市占率居于第二。此外，小米在中国市场同增76.2%至300万台，跃居中国市场第一。24Q1 华为 TWS 耳机全球出货量同增71%至340万台；且在中国市场居于第二，同增 55.5%至 260 万台。当下市场向安卓端、品牌端集中，此外人工智能是大势所趋，目前各手机厂商纷纷布局端侧AI，根据 Counterpoint 预测，27 年 AI 手机全球出货量增至超5.5亿台。AI 耳机作为实现手机智能交互的重要一环，在 AI 手机的推动下，未来品牌TWS耳机份额和出货量可持续增长，公司作为安卓品牌TWS耳机主控SoC龙头有望充分受益。

3.智能手表：横向拓展打造第二增长曲线

3.1 可穿戴行业呈现新态势，智能手表前景广阔

技术突破撬动市场需求，各大厂商纷纷入场。随着技术进步，智能手表逐步超越机械表成为手表市场的主流产品。2013 年pebble 公司推广其手表Pebble Time，其智能的设计使得市场热度开始激增。随后，三星和苹果相继推出自身品牌 Galaxy Gear 和 Apple Watch，加速智能穿戴设备市场发展。目前华为、OPPO、VIVO 等厂商均已发布智能手表产品，手机终端厂商加速迭代。据 IDC 数据预测，2024 年全球智能手表出货量将达1.57亿副，2025 年将增长 4.82%达 1.64 亿副。

科技赋能手表智能化提升。在科技赋能下，智能手表正朝着深度智能化方向发展，丰富的功能逐渐提升智能手表在生活场景中的重要性。 健康功能：目前智能手表普遍包含检测心率、血氧和睡眠在内的健康功能。强大的健康数据采集和分析技术使得智能手表成为健康生活潮流下的不二之选。 实时通讯：许多高端智能手表支持通过蓝牙或蜂窝网络（如eSIM功能）直接拨打和接听电话。即便手机不在身边，用户也能通过智能手表实现语音通话。 长续航待机：智能手表功耗问题会对续航造成显著影响，目前越来越多的智能手表厂商采用了息屏显示技术：该技术通过协处理器，在不唤醒主处理器的情况下，执行传感器数据采集和显示更新等任务，有效减少功耗，进而延长了设备的续航时间。此外缩小芯片制程也成为降低功耗的重要手段。

智能手表市场庞大，预计 2028 年总出货量达1.75 亿，安卓表增长强劲。得益于智能可穿戴芯片的发展以及应用场景的不断丰富，智能手表的使用范围、受众群体和出货规模不断扩大，智能手表行业进入快速发展期，根据IDC 预测 2028 年全球智能手表出货量达 1.75 亿。另外，包括华为、小米、三星在内的安卓表在近年来表现强劲，IDC 统计该三品牌24Q1出货量约为3330 万，同比增长 39.3%，而苹果手表同比下降18.9%。

智能手表销量保持高位，2024 年 Q2 季度达3475 万只。2024年第二季度，根据潮电智库数据显示，全球智能手表总销量达到3475 万只，较上一季度上涨 146 万只。Canalys 预计，2024 年下半年，智能手表的出货量将实现两位数的增长，这主要得益于苹果、三星和谷歌新产品的推出，这些产品将带有先进的健康和健身追踪功能，以应对佳明持续优异的市场表现所带来的挑战，此举将激发一波设备升级热潮。

中国智能手表市场发展迅速：据 IDC 数据，国内智能手表市场2024年第一季度出货量 910 万台，同比增长 54.1%。以华为、小米为代表的中国智能手表生产厂商贡献主要增长。根据 Canalys 的数据，华为在2024年Q2出货量达到 600 万台，小米也达到 590 万台，分别占到市场的13.5%和13.3%，仅次于苹果的 17.4%。

中国成为智能手表最大市场。在 2024 年Q2，中国智能手表的销量占全球销量比重达到 32%，相较于 2024 年 Q1 环比增加5%，超越印度（占比27%）成为全球智能手表消费的主阵地。在全球智能手表市场份额保持相对稳定的趋势下，中国市场表现积极，国产智能手表市场前景较为乐观。

智能运动手表逐步成为智能手表新方向。随人们健康意识提高，智能运动手表市场迎来机遇。智能运动手表和智能手表在设计定位等方面存在明显差别，智能手表更专注于时尚和智能设计，而运动手表专为耐力和高强度训练而设计。

运动手表和智能手表设计差异点明显。由于使用目的和场景等方面的不同，运动手表和智能手表在续航、通信、硬件等设计角度都有较大区别。 续航：智能手表由于具备更多的智能功能，电池续航一般较短，而运动手表由于专注于低功耗设计，运动手表的电池续航较长，适合长时间运动或户外活动。例如，华为 Watch 4 智能手表常规使用下续航时间为 3 天左右，而同年发布的华为 Watch GT4 运动手表使用时间在7 天以上。 通信：许多智能手表内置基带或 eSIM 卡槽，支持独立的移动通信功能。但大多数运动手表并不支持拨打电话的功能，主要依赖与手机的蓝牙连接，处理简单的通知、健康数据和运动追踪等功能。 操作系统：智能运动手表操作系统一般为RTOS（实时操作系统），如Amazfit 跃我 GTR 4 等，优点是可以满足应用提出的实时性要求，定制程度高、功耗低，但难以安装第三方应用、自由度低，能满足运动手表的日常使用；而智能手通常采用安卓、Watch OS等，功耗较大，应用生态丰富，能够很好适应智能手表多场景应用。

智能手表和运动手表下游厂商具有差异化和专业化特点。智能手表和智能运动手表下游市场已经趋向成熟，各个品牌细化市场、精准定位，打造出自身的品牌优势和特色。如在智能手表领域，苹果的Apple Watch主打高端市场，而小米凭借着高性价比优势，在入门级市场较受欢迎，苹果和小米在24 年第二季度可穿戴腕带市场占有率分别为17%和13%。智能运动手表领域，佳明的高端市场具有较大市场份额，在24 年第二季度智能手表市场占有率达 11%。

运动手表领域已经成为可穿戴设备市场份额增长的关键点。根据Canalys提供的数据显示，2023 年 Q1 运动手表品牌出货量占可穿戴市场出货总量的 5%，而到了 2024 年 Q1 比重已经达到7%。出货金额占比从2023年Q1 的 15%，涨至 2024 年 Q1 的 19%。运动手表成为市场增长的主要驱动力。

3.2 主控 SoC 有望随智能手表迎量价齐升 

主控芯片是智能手表核心器件，量价齐升弹性较大。主控芯片在手表成本中占据较大比重，根据 Counterpoint 对 Google Pixel Watch的拆解数据，负责处理任务的主控芯片和内存成本最高，占整体达到26.9%，屏幕占比17.2%，外壳和保护元件占 14.7%，蜂窝通信组件占成本的5%。随手表多元化功能的发展、端侧 AI 的成熟，对于主控SoC 芯片性能提出了更高的要求。智能表出货量逐步攀升，此外主控芯片价值量逐步增长，作为手表核心电子元器件，主控 SoC 芯片有望迎来量价齐升弹性。

双 MCU 架构逐渐被 SoC 替代。此前智能手表主控方案主要使用双MCU架构，通常包括两颗独立的微控制单元，主MCU 负责高性能任务，如显示控制、用户界面、通信、传感器数据处理等，辅MCU负责低功耗任务，如心率监测、运动传感器数据采集、待机管理等。由于双MCU的设计存在成本高，占用较多空间、不适合手表轻量化趋势的问题，已逐渐被低功耗SoC替代。

SoC 架构优势明显。SoC 集成了多个功能模块，如CPU、GPU、存储、无线通信模块等，减少了多个 MCU 之间的协调和通信，简化了硬件设计。其次，现代 SoC 采用先进的工艺和电源管理技术，能够在单一芯片上实现与双 MCU 架构相当甚至更低的功耗。SoC 能够提供比双MCU架构更高的处理能力和计算效率，支持更复杂的应用，如边缘计算、AI 处理和高级图形渲染。SoC 架构已经成为市场主流，为各大厂商使用。

3.3 旗舰智能手表芯片 SoC 提升显著，智能与运动场景全覆盖

公司在 2021 年推出第一代运动手表芯片 BES2500 系列，正式进入运动手表市场。2022 年推出 12nm 制程的 BES2700 BP 芯片，为业界第一款12nm 运动手表 SoC 平台。BES2700 BP 芯片拥有一个强大的CPU子系统，包括 Arm Cortex-M55 处理器和可选的 Tensilica HiFi 4 DSP，提升了计算能力，此外还包括一个带有 STAR-MC1 处理器和BECONPU的传感器中心，后者是一个用于高级信号处理和神经网络任务的BES专有协处理器。这样的架构在提供强大应用处理能力的同时，确保了高效的能耗表现，能够很好满足运动场景下长续航处理各种运动状态和健康数据的需求，在智能生活化中提高更加便捷的体验和支持复杂的生态模型。

2023 年公司推出旗舰款 BES2800 芯片。BES2800 采用6nm制程，是超低功耗、高性能、集成蓝牙的智能可穿戴SoC。它在上一代BES2700BP的基础上有了显著提升，该芯片的 STAR-MC1 处理器、BECONPU、CPU等改进为双核，较上一代 CPU 算力提升1 倍，NPU 算力提升4倍，能更好地处理智能和运动场景下的使用需求，且功耗明显降低。另外，平台集成了双模蓝牙 5.4 子系统，支持蓝牙经典模式和LE 音频，同时具备Wi-Fi 6子系统，实现高吞吐量的无线连接。此外，它还集成了一个多媒体子系统，包括 2.5D GPU，提供高级图形处理功能，以及支持最多3层alpha混合的 LCD 控制器，支持最高 720p 24bpp 分辨率。

下游客户优质，随产品终端持续发展。公司第一代智能手表芯片BES2500获得了小米（Watch color 2）、华为（Watch GT3/Runner/Cyber）等客户的青睐。2023 年公司针对入门级运动手表/手环市场，推出BES2700iBP手表芯片，华为、荣耀、VIVO、OPPO 等主流手机厂商导入，受到国内中高端智能运动手表品牌的广泛接受。2024 年BES 2700 iBP被导入三星Galaxy Fit3，市场得到极大程度地拓展。据我爱音频网对2024半年度热销智能手表主控芯片市占率分析，公司智能手表主控芯片产品在市场上已占据主流地位。此外，公司新一代 6nm 智能可穿戴芯片BES2800已实现量产，该产品将为智能手表提供更加强大的算力和高品质的无缝连接体验，有望随下游终端发展持续增长。

4.智能眼镜：切入智能眼镜市场，拓展业务增长点

4.1 切入智能眼镜市场，拓展业务增长点

软硬件迭代协同，AR 行业有望迎来新一轮增长。AR眼镜即增强现实（Augmented Reality）眼镜，是一种通过在用户视野中叠加数字信息、图像或动画来增强现实世界感知的可穿戴设备。从1968 年至今，AR行业历经技术萌芽期、期望膨胀期和低谷期，2019 年开始迈入复苏增长期。随着低功耗芯片、光波导技术等硬件技术的持续迭代，以及软件操作系统、AI模型的不断优化，AR 眼镜形态将趋于普通眼镜，推动C端市场渗透率的提升和应用场景的增加，AR 行业将迎来新一轮增长点。

AR 销量基数尚低，未来 2-3 年有望迎来需求拐点。2016-23年，AR全球销量从 5 万增至 51 万，CAGR 为 39.4%。24 年Q1 全球AR销量同增16%至 11.3 万，其中国内销量同增 34%至 4.3 万，海外销量同增8%至7万。现阶段 AR 销量基数尚低，伴随 AR 眼镜硬件迭代升级和AI 应用加成，更轻便、智能、显示效果更优的 AR 眼镜有望在未来2-3 年内面世，迎来行业需求拐点。根据 Wellsenn XR 预测，2027 年全球AR销量有望达到500万台，2023-27 年 CAGR 高达 76.9%。

现阶段以分体式 AR 为主，未来将向集成度更高、更轻便的一体式AR演进，对于芯片端低功耗长续航要求逐步提升。

分体式 AR：处理器/存储/电池等与眼镜本体分离，需连接手机/电脑/主机盒子等外部设备使用，可以解决部分AR 眼镜的交互和内容生态问题，续航和散热性能也更好，但存在传输延迟、便携度不足等短板，由于分体式 AR 一般搭配 Birdbath 方案，眼镜本体也相对笨重。 一体式 AR：将处理器/存储/电池等集成在眼镜中，可独立运行使用，一般搭载光波导方案，体积重量显著下降，可穿戴性更强，但性能、散热、续航仍有提升空间。 现状与趋势：综合考虑显示效果和量产成本，目前Xreal、Rokid等头部厂商仍以 BB 方案分体式 AR 为主，雷鸟、INMO等逐步推出光波导一体式 AR，根据 IDC 数据，2023 年中国分体式AR出货占比约88%。从趋势上看，随着光波导/散热/主控芯片等持续升级，未来AR会向集成度更高、更轻便的一体式 AR 演进。

新光学方案、微显示、SoC 架构优势明显，助力智能眼镜轻质化发展。智能眼镜目前正朝着轻量化趋势发展，其中新的光学方案和微显示优势明显，在该进程中重要性显著。

新光学方案：Birdbath 使用球面镜或半反半透镜作为光学核心，通过反射和投影来将虚拟图像呈现到用户眼中。Birdbath 方案需要使用球面镜等，镜片相对厚重，整体质量较大。而使用逐渐增多的光波导技术，通过波导将光线传输到眼前，利用全内反射和衍射光栅将图像耦合入镜片，并在用户视野中呈现。该设计光效较高，支持更广的视场角（FOV），并由于其采用薄镜片技术，重量显著减轻。

微显示：Micro LED 微显示方案是未来AR 眼镜行业主流发展路径。其不仅有高亮度、低功耗、高对比度的显示效果，且体积可以做到0.4cc以内，而其他类型产品如 LCoS 体积通常在1-2cc。

高速互联 WiFi 打通 AR 眼镜云计算和边缘计算。针对目前使用较广泛的分体式 AR 眼镜，高速互联 WiFi 提供了高带宽、低延迟的通信能力，能够支持 AR 眼镜中视频流、边缘数据处理和云计算服务等功能，成为当下分体式AR 眼镜的优解。2023 年发布的小米无线AR 眼镜探索版基于自研低延迟通信链路及骁龙 Spaces 技术，做到了手机与眼镜通信延迟低于3ms，全链路延迟低至 50ms。

智能眼镜做“减法”，轻量级眼镜销量超预期。智能眼镜厂商对产品功能精简，轻量级眼镜凭借长续航以及相对较低的售价销量快速提升。如MetaRay-Ban 眼镜续航长且支持 AI 功能，成功打响智能眼镜第一枪。该款轻量级智能眼镜内置骁龙 AR1 Gen1，单次使用时长达到4 小时，配备眼镜盒最多可给设备额外充电 8 次，总计使用为 36 小时，续航大幅提升。此外基于Meta AI，用户除了可以进行基础的智能语音交互，还可以进行视觉化交互。Ray-Ban 于去年 10 月 17 日上市，23 年Q4 销量超30 万，远超公司此前预期。根据第三方估计，截止 5 月初 Ray-Ban 累计销售100多万。

国产 AR 厂商加速推进轻量级眼镜产品，有望引领国内智能眼镜市场浪潮。国内智能眼镜市场 Rokid、雷鸟创新、XREAL、INMO市占率靠前，据亿欧智库数据，2023 年四家国内消费级 AR 出货量占比分别为27.9%、26.9%、26.4%和 6.8%。近年来纷纷推出轻量级智能眼镜产品，以进一步拓宽应用生态。此外大厂如华为、字节等不断布局眼镜赛道：今年5 月华为推出智能眼镜 2 方框太阳镜，接入盘古 AI 模型，用户可通过敲击镜腿唤醒小艺进行智慧交互；字节于 2022 年立项 AR 项目，在VR 领城收购PICO后，今年 3 月收购 Oladance 大十科技，未来有望将其音频技术应用到智能眼镜领域。随国内主流厂商加速布局智能眼镜，发布轻量级眼镜产品，未来有望引领国内智能眼镜市场浪潮。

智能眼镜当下主流使用专用芯片，销量较小的型号使用可穿戴通用芯片作为替代。现阶段高通 AR 芯片布局相对完善，包括AR2 Gen1和AR1Gen1等，前者适用于 6Dof SLAM 和交互功能较丰富的AR，后者适用于具备拍摄/3Dof/AI/显示的超轻量化 AR。此外，目前部分轻量化AR主打信息提示功能，对芯片计算性能要求不高，可采用可穿戴芯片等作为替代方案降低成本和功耗，恒玄科技、紫光展锐、瑞芯微、炬芯科技等国产芯片均有应用。

芯片设计令智能眼镜在轻量化中实现长续航。智能眼镜轻量化通常意味着其对电池质量限制更加严苛，然而这又与更长续航趋势相矛盾。目前，除了轻量化精简功能和 Micro LED 降低功耗，智能眼镜也在追求缩短主控芯片制程来降低功耗，同时采用更先进的功率管理芯片对不同模块的电力分配进行智能调节。另外，如骁龙 AR2 芯片平台设计AR 主处理器主要负责核心运算任务，引入协处理器承担高效、特定任务，智能眼镜在轻负载情况下可以减少对主处理器的依赖，从而提升电池续航。

轻量级眼镜 SoC 需平衡好高性能和低功耗，可穿戴SoC厂商迎发展机遇。轻量级智能眼镜主控 SoC 芯片，需满足终端设备在性能、功耗、连接、AI等方面的要求，为硬件设备提供操作系统运行、简单本地渲染、多传感器信息融合处理等支撑。一般而言，芯片性能越高功耗越高。此外，考虑到小尺寸、轻量化对芯片尺寸的限制，同时满足高性能和低功耗成为难点。随着轻量化眼镜成为主流，主控芯片需在高性能和低功耗中寻找平衡。随轻量化眼镜发展，低功耗长续航的使用特点将对芯片提出新的需要，可穿戴SoC厂商凭借低功耗优势，有望迎来新的发展机遇。

带摄像头 AI 智能眼镜目前主要有以下三种方案。（1）系统级SoC方案：方案成熟，主打高算力，但功耗、成本高。集成度高，内置ISP、DSP、蓝牙系统等硬件模块支持带摄像头 AI 智能眼镜所需的音频、拍摄、蓝牙等功能。（2）MCU 级 SoC+ISP 方案：目前该方案处于摸索完善阶段，主打低功耗，且成本低，但算力低。集成度低，需外接ISP 等功能芯片，可针对音频、拍照、蓝牙模块等功能进行芯片方案定制。（3）SoC+MCU方案：兼顾低功耗和高功耗模式，但成本极高，对芯片设计能力、系统开能力要求极高。集成度最高，适用性最广，所具备的功能最多，基于系统调度可有效平衡续航时间。

4.2 持续迭代低功耗芯片，有望把握 AI 眼镜浪潮

公司基于音频技术，以 BES2700BP 打入智能眼镜芯片市场，已实现客户产品导入。公司此前与华为合作已推出 4 代眼镜音频芯片，2022年基于此前技术推出 BES2700BP，制程工艺采用 12nm，集成ARMCPU、音频DSP、可穿戴低功耗显示系统控制器，最高支持640×480 的分辨率，并且内置BECO NPU，可使轻型智能眼镜产品实现语音通话、语音播报、信息显示、信息提醒等功能同时保持低功耗。并且外挂WiFi 芯片BES2600iWA，可连接到手机与云端，结合 ChatGPT，可带来全新的轻型智能眼镜用户体验。目前公司产品已导入魅族 MYVU AR 眼镜中。

24H1 推出低功耗高算力 BES2800，有望实现新增盈利点。24年H1恒玄科技推出 BES2800，通过采用 6nm 工艺，比上代BES2700，CPU算力提升 1 倍，NPU 算力提升 4 倍，显著提升算法运行速度，并降低功耗。全新GPU 设计支持硬件加速，提供更高的图像分辨率，并在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能，为智能眼镜用户提供更流畅的使用体验。

一方面，BES2800 主打低功耗，有望满足轻量级无摄像头AI 智能眼镜长续航需求；另一方面，根据维深 wellsenn XR，MCU级SoC主打低功耗，但算力低，可外接 ISP 芯片满足带摄像头AI 智能眼镜所需功能。相比 BES2700，BES2800 功耗更低、算力更高，有望切入带摄像头轻量级 AI 智能眼镜市场。根据公司 2024 年半年报，BES2800目前已导入多个客户智能眼镜项目中，预计下半年逐步开始上量。

在研单芯片集成智能眼镜 SoC 芯片，技术水平有望达到国际领先水平。根据公司 2024 年半年报，公司目前在研智能眼镜SoC芯片项目，目标达成单芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术及方位加速度传感器技术，同时升级多协议多标准的无线传输技术。随着轻量级眼镜兴起，单芯片集成的低功耗 ISP+高速互联 Wi-Fi 方案有望获得下游客户认可上量，看好公司在智能眼镜市场打开新的成长空间。

5. Wi-Fi：进入手机市场，打开端侧连接通道

Wi-Fi 已经成为设备间主流传输协议。Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种基于无线电波的局域网（LAN）通信技术，基于802.11 传输协议，能够在无线连接的情况下，实现设备之间的通信和数据的传输。相较于蓝牙技术，Wi-Fi 具备 1）传输距离远、覆盖范围广，2）传输速率快等优势，适用于家庭、办公室、公共场所等需要高速互联网接入和数据共享的场景。

端侧 AI 对设备间互联提出更高要求，Wi-Fi 需求快速增长。在当前AIoT发展趋势下，Wi-Fi 已经成为设备间主流传输协议。Wi-Fi 6 和Wi-Fi 6E传输速度达到上千 Mbps，能够支持多种频段（2.4 GHz、5 GHz、6GHz），具有较好的兼容性，在手机、AIoT 等终端设备中得到广泛应用。从互联方面看，苹果与华为率先提出端到端设备间无线互联，即Apple Air Drop以及华为星闪，二者都运用到了 Wi-Fi 互联技术以满足设备间互传需求。

苹果 Air Drop：结合低功耗蓝牙和 AWDL 实现高效传输。AirDrop是Apple公司的 iOS、macOS、iPadOS 和 vision OS 各个操作系统中的专有无线自组织服务。AirDrop 的工作原理是通过 Wi-Fi 和蓝牙技术在附近的两台Apple 设备之间建立安全的点对点连接。首先，AirDrop 利用低功耗蓝牙（BLE）完成设备的发现和身份验证。一旦设备彼此确认，BLE会触发基于 Apple Wireless Direct Link（AWDL）的Wi-Fi 通信，切换到更高速的Wi-Fi Direct 链路进行数据的传输。AWDL 能有效降低非通信周期的功耗，并具备低延迟、高吞吐量和强安全性的特点。此外，AWDL 基于Broadcom的 Wi-Fi 芯片，支持常规 Wi-Fi、网络共享和AWDL 通接口之间的无缝切换。

U1 超宽带芯片显著提升 AirDrop 性能。U1 超宽带（UWB）是一种短距离无线电技术，使用飞行时间（ToF 方法）精确定位并测量其他配备UWB的设备之间的距离，从而实现精确的位置跟踪。U1 芯片优先考虑附近的设备，可以实现更有针对性的 AirDrop 传输，相较于蓝牙和Wi-Fi 更加精准。U1芯片技术是 Apple 扩展其空间感知生态系统的重要战略之一，预计其应用范围将不断扩大，未来可能被用于增强现实（AR）体验，并无缝集成到智能家居系统中。

华为星闪：开辟全新近距离无线连接技术。华为星闪技术（NearLink）是国际星闪无线短距通信联盟发布的新型无线短距通信标准技术，具有低功耗、低时延、高速率、高可靠等技术特性。星闪技术底层架构分别为SLB（SparkLink Basic，星闪基础接入技术）和SLE（Sparklink LowEnergy，星闪低功耗接入技术）。SLB 对标 Wi-Fi，可支持20μs 的单向时延，其显著特征是低时延、高可靠、精同步和高并发等。SLE 对标蓝牙，可支持250μs的双向交互、低至-110dBm 的接收机灵敏度和多达256 个用户的并发接入，因此在特定场景下星闪相比蓝牙、Wi-Fi 等传统短距传输方式更具优势。

荣耀：发布全新双 Wi-Fi 方案，Magic7 系列手机首发搭载。2024年10月30 日，荣耀发布荣耀 Magic7 系列手机，首发荣耀通信芯片HONORC2，该芯片配有天线调谐控制算法，在 AI 加持下，使信号在传统弱势场景中得以全面优化，天线发射收益最大提升 41%，天线接收收益最大提升51%。此外使用独立 Wi-Fi 通信协议栈，搭载恒玄科技BES2610WE芯片，能够实现双 Wi-Fi 聚合下载，显著提升信号接收能力。随端侧AI 发展，终端设备互联成为未来下游重要发展趋势，荣耀等手机厂商有望跟随苹果、华为打造新的互联方案。

公司在 Wi-Fi 领域持续积累，打入手机供应链前景广阔。公司在Wi-Fi 芯片领域持续深耕，针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi 6 芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进 行 了 全 集 成 ， 更 加 方 便 客 户 的 应 用开发。目前公司Wi-Fi 芯片BES2610WE 已成功导入荣耀 Magic7 系列手机，实现可穿戴市场向智能手机市场的新突破，前景广阔。

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