恒玄科技研究报告：高制程打造长期壁垒，端侧AI布局多条成长路径.pdf

恒玄科技研究报告：高制程打造长期壁垒，端侧AI布局多条成长路径。恒玄科技主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，先进产品已经迭代到 6nm制程，致力于成为国内蓝牙音频SOC领军企业。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、 图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模 块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能 家居领域的各类低功耗智能终端。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，品牌客户的深 度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司在2020-2024年这4年期间营收CAGR为 32.43%，2025 年Q1营收高达 9.95 亿元，同比增长52.25%，公司近年来业绩保持高速 增长趋势，受益于AIOT下游市场增长及公司市占率不断提升的红利。

恒玄科技在TWS耳机上研发高端产品深度绑定品牌客户，积累深厚的客户壁垒优势；技术 迭代到6nm制程与全球龙头企业高通、苹果齐头并进，致力于与全球龙头企业展开竞争。 依据Canalys数据，2024年全球TWS蓝牙耳机市场出货量达3.3亿台，同比增长11.9%。 2024年TWS耳机全球TOP5品牌商占据约50%份额，竞争格局相对分散。根据我爱音频网， 在2024年H1的全球主流TWS 耳机芯片数量统计来看，杰理、中科蓝讯占比均达 29.73%， 恒玄科技占比16.22%，达发占比13.51%，高通占比10.81%，整体上可以分为高性能的品 牌端市场与高性价比的白牌市场。恒玄科技的产品定位始终以高性能品牌客户为主，与主 流的耳机品牌商展开产品深度研发合作，从技术、产品、渠道等多方面建立长期稳健的合 作共赢机制，具备较高的客户壁垒优势。公司基于6nmFinFET工艺打造的BES2800芯片， 凭借超低功耗架构与高度集成化设计，已在品牌客户的旗舰耳机和智能手表中量产落地， 公司的芯片制程技术已经与全球龙头品牌高通、苹果的齐头并进，公司深耕技术进步，长 期致力于打造成为国内高端SOC领军企业，并与全球龙头企业展开竞争。

恒玄科技深耕安卓品牌客户，可穿戴设备SOC业务高速增长，未来或还有进一步上升空间。 Canalys数据显示，2024年全球可穿戴腕式设备出货量高达1.93亿台，同比增长4.1%， 2025Q1出货量同比高增长13.0%。随着未来可穿戴腕式设备质量不断提升、成本不断降 低，全球渗透率逐步提升，长期或还有增长空间。2025Q1全球可穿戴腕式设备出货量占 有率TOP5大企业分别是小米（18.7%）、苹果（16.3%）、华为（15.1%）、三星（10.6%）、 佳明（3.9%），品牌商占据全球一半以上的份额，且安卓系份额也在缓慢提升。恒玄科技 专注品牌商客户，深度支持小米、华为、三星等安卓系核心下游客户。随着安卓头部品牌 出货量与份额增长，对高性能、低功耗的高端芯片需求也在攀升，恒玄科技凭技术优势， 利用品牌客户优势巩固市场，绑定更多终端订单，长期或还有较大成长空间。恒玄科技可 穿戴设备收入从2022年的2.90亿元上升到2024年的约10.45亿元，占比公司主营业务的比 例从2022年的19%上升到2024年的32%。