2025年恒玄科技研究报告：2024全年业绩创新高，端侧SoC龙头扬帆起航

一、SoC 芯片领军，多品类业务布局

1.1 无线 SoC 芯片龙头，产品工艺持续迭代

智能音频 SoC 芯片的领导者。恒玄科技成立于 2015 年，公司致力于为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等智能音频终端产品。在成立初期，恒玄科技便深耕超低功耗技术、智 能音视频交互技术和无线通信连接技术的创新研发。2018 年，公司推出了 28nm 低功耗 智能蓝牙芯片 BES2300 系列，实现了蓝牙音频技术与主动降噪技术的全集成。 技术创新，驱动智能可穿戴产品与 AIoT 芯片发展。2020 年，恒玄科技成功登陆上交所 科创板，将研发重心转向智能可穿戴和智能家居市场，其自主研发的 Wi-Fi/BT 双模 AIoT SoC 芯片应用于““天猫精灵”智能音箱。2021 年，恒玄科技进军智能运动手表芯片领域， 推出 BES2500 系列，集成双模蓝牙、显示、音频等多项功能。2022 年，推出 12nm 工 艺的 BES2700 系列可穿戴芯片，成功在头部客户实现量产出货。2024 年，公司推出 6nm FinFET 智能可穿戴芯片并实现量产。凭借前瞻性的研发和专利布局、持续的技术积累、 快速的产品迭代，恒玄科技不断推出行业领先的产品与解决方案，积极探索无线超低功 耗计算 SoC 芯片领域。

公司自研芯片主要包括蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片、智能手表芯片以及具备更高性 能与计算能力的 AIoT 芯片。 1）蓝牙音频芯片：公司提供普通蓝牙音频芯片和智能蓝牙音频芯片，泛应用于 TWS 耳 机、头戴式耳机、蓝牙音频设备等领域。单芯片集成 RF、PMU、CODEC 技术，支持低功 耗蓝牙和强大的音频解码能力。普通蓝牙音频芯片采用 40nm 工艺，而智能蓝牙芯片则采用 28nm 工艺，并支持更高性能的 CPU 以及嵌入式语音 AI。公司已与华为、小米、 OPPO 等知名品牌达成合作，代表性产品包括小米 Air 2 和华为 FlyPods 3 等。 2）Type-C 音频芯片：广泛应用于 Type-C 耳机、Type-C 音频转换器等产品。单芯片集 成 USB2.0 高速接口、性能强大的 CODEC 和耳机功放功能，采用 40nm 工艺，支持混合 主动降噪和低延迟音频传输。主要下游客户包括华为、三星、小米、Moto 等，为高端智 能手机的 inbox Type-C 耳机提供芯片支持。 3）智能手表芯片：公司在智能穿戴芯片领域持续深耕，不断提升在智能手表和手环领域 的竞争力。单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙， 支持运动监测、心率血氧监测等多项功能。2024 年上半年，智能手表/手环类芯片占公 司营收的 28%左右，较 2023 年显著增长。 4）AIoT 芯片：公司在 AIoT 领域持续创新，紧跟下游客户需求。芯片集成 DSI 显示接 口、CSI 摄像头接口，以及高速并行接口 DDR 控制器和 PHY 技术，并率先支持鸿蒙系列 操作系统。公司在 AIoT 和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自 研高速并行和串行接口技术也得到不断提升，将芯片广泛应用于智能家居、物联网设备、 远程控制设备等多个领域。

1.2 股权结构维持稳定，积极开展股权激励

截至 2024 年 9 月 30 日，董事长 LIANG ZHANG、董事汤晓冬、副董事长赵国光为公司 实际控制人，各持有公司股份 4.12%、11.30%、10.13%。机构股东方面，Run Yuan Capital I Limited、香港中央结算有限公司、中欧基金分别持有公司股份 7.98%、2.56%、 1.52%。 另外，宁波百碧富、宁波千碧富、宁波亿碧富合计持有公司 8.31%的股份。恒玄科技公 司积极推动技术员工的股权激励计划，分别于 2021 年和 2022 年为技术骨干人员发放了 定向 A 股普通股股票，激励股票的总数分别为 32.41 万股和 161.11 万股。在 2023 年 8 月，公司实施了新的股权激励计划，授予员工 232.91 万股股票，每股转让价格为 65 元， 占公司当时总股本的 1.94%。这一举措旨在进一步激励员工的研发创新，为公司长期发 展奠定坚实基础。

1.3 外延开辟下游应用，经营业绩稳步回升

创新产品开拓市场，业绩实现强劲复苏。2017-2021 年，公司凭借新产品的较强竞争力， 以智能蓝牙音频芯片迅速抢占下游市场，推动营业收入持续增长，从 0.9 亿元提升至 17.7 亿元，归母净利润由-1.4 亿元扭亏为盈至 4.1 亿元。2022 年，受消费电子行业整体需求 疲软的影响，营收下降至 14.9 亿元，归母净利润同比下滑 70%。2023 年，随着行业逐 步回暖，公司持续推进技术创新，推出 6nm BES2800 系列可穿戴芯片，并于 2024 年实 现快速量产上市，带动业绩显著回升。2024 年，可穿戴市场保持快速增长，公司坚持品 牌客户战略，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，公司营业收入达 32.6 亿元，归母净利润 4.6 亿元，同比大幅增长 271.7%。从分产品营收来看，Type-C 音频 芯片和普通蓝牙芯片对总营收的贡献呈下降趋势，智能蓝牙音频芯片发展迅速。

优化产品结构，盈利能力逐步回升。2017-2022 年，公司毛利率总体在 35%-40%区间 波动，2023 年下降至 34.2%，其中普通蓝牙芯片与智能蓝牙芯片的毛利率分别下滑至 28.9%和 33.4%，主要受上游市场成本上升以及消费电子产品单价下降的因素影响。此 后公司积极优化产品结构，聚焦智能穿戴芯片和 AIoT 领域的研发与产出，降低上游成 本，根据公司 24 年业绩快报，毛利率在 2024 年稳步回升至 34.7%。公司净利率在 2017- 2021 年实现较大幅度增长，在 2021 年达到 23.1%。2022 年及 2023 年净利率分别下降 至 8.2%和 5.7%。2024 年 Q1-Q3，公司通过合理控制费用率、积极拓展新的增长点， 净利率逐步恢复至 11.7%，盈利能力呈现回升态势。

费用率控制得当，销售费用率保持平稳。2018-2021 年间，公司期间费用率从 8.8%下降 至 3.7%，销售费用率及管理费用率均保持下降趋势。2024 年 Q1-Q3，销售费用率维持 在 0.8%，与 2023 年持平；管理费用率为 3.6%，较 2023 年的 4.9%有所下降。财务费 用率从 2023 年的-2.1%小幅上升至-0.9%。

研发投入持续增长，技术创新助力企业发展。公司持续加大研发投入，并实现了稳健的 营收增长。自 2017 年起，公司的研发支出从 0.5 亿元增长至 2023 年的 5.5 亿元，研发 支出占营收的比例从 53.1%下降至 25.3%。根据公司 24 年业绩快报，2024 年全年研发 费用约 6.2 亿元，占总营收比例为 19.1%。。在研发人员方面，2020-2023 年，研发人 员数量由 198 人增加至 592 人，占员工总数的比例从 81.5%提升至 85.8%。公司出于 长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，为产品持续保持领先优势打下基 础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通 过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒，可以快速响应市场需求变化，在 SoC 芯片市场中抢占先发优势。

二、耳机：TWS 市场基础牢固，AI 带来新动能

2.1 TWS 耳机稳健增长，AI 驱动行业格局重塑

TWS 耳机市场保持增长，AI 进一步提振需求。根据 IDC 数据，2024 年上半年国内蓝牙 耳机市场出货量达到 5540 万台，同比增长 20.8%。其中，真无线耳机市场出货 3508 万 台，同比增长 5.6%；开放式耳机市场快速增长，2024 年上半年出货 1184 万台，同比 增长 303.6%。根据 FutureSource，全球 TWS 耳机出货量由 2018 年的 0.46 亿部，增加 到 2023 年的 3.08 亿部，年均复合增长率为 46.27%。

TWS 耳机市场集中度较低，品牌效应并不显著。根据 Canalys 数据，2024 年第三季度 全球智能耳机出货量为 1.26 亿部，同比增长 14.6%。从地区市场来看，印度市场在推动 亚太地区和全球增长方面发挥关键作用，与 2023 年第三季度相比，其出货量增长了 51%。 从竞争格局来看，24Q3 除 Apple 以 17%的市场份额占据较高份额以外，其他供应商市 场份额均处于 10%以下，证明 TWS 用户对大部分品牌的粘性相对更低，反而对产品的 性能、功能以及设计（开放式、入耳式、半入耳式）等其他因素更加敏感，市场竞争更 加激烈，这促使各厂商更加重视产品的功能迭代，以寻找成为行业或细分领域龙头的契 机。随着近年 AI 耳机的陆续推出，全球智能耳机市场或将迎来大洗牌，以中国厂商为首 的各专业品牌或将有望获得更多的市场份额。

开放式耳机出货量飞速增长，助力中国厂商加快抢占全球智能耳机市场份额。根据 Canalys 数据，2024 年第三季度，全球开放式耳机出货量占全球耳机总出货量的 6%， 开放式耳机势头迅猛与其对人耳来说更加健康的设计与市场对健康和健身场景的需求的 趋势兴起不谋而合，这一转变凸显了开放式设备在消费者越来越重视产品是否拥有适合 户外及运动等生活方式的音频解决方案的大背景下日益增长。值得一提的是，目前中国 大陆仍然是开放式产品出货量的领导者，中国厂商出货量占全球整体份额的 59%，中国 厂商有望以开放式耳机为切入点进一步蚕食全球智能耳机市场份额。

回顾国内 AI 耳机进展： 2024 年 4 月 11 日，漫步者 AI 算法通过网信备案并挂网公示。本次完成备案的““漫步者 摘要提取算法”是基于预训练大语言模型架构的聊天型语言模型基础上进行精调和使用 的模型，后续或将应用于公司的 AI 耳机新品。 2024 年 5 月 15 日，科大讯飞旗下品牌未来智能发布了讯飞会议耳机 Pro2 和 iFLYBUDS2 两款新耳机，讯飞会议耳机 Pro2 支持 VIAIMAI 进化大模型，可一键生成会议摘要总结、 待办事项，支持 AI 会议助理有问必答、32 国语言同传翻译，支持闪录音功能，支持免 费录音转文字等 AI 功能，iFLYBUDS2 具备会议摘要总结、多场景录音撰写多国语音同声 传译、快速生成会议摘要和待办事项等 AI 功能。 2024 年 9 月 6 日，时空壶在德国柏林国际消费电子展览会 IFA 召开媒体见面会，正式发 布时空壶新一代 W 系列旗舰翻译耳机产品 W4 Pro。在 W4 Pro 中，时空壶的双向同传 技术实现了重大突破，其次，其搭载了时空壶最新的 Hybridcomm 3.0 超级沟通技术， 翻译延迟低至仅一句话，让沟通瞬间响应，毫无迟滞之感，同时将基础翻译准确率由 95% 提升至 96%，并且在低音量状态下说话准确度提升 15%。 2024 年 10 月 10 日，字节跳动豆包发布 AI 智能体耳机 Ola Friend，是一款开放式耳机， 单耳重量 6.6 克，为同类最轻，采用了恒玄科技的 2700 系列芯片。可接入豆包大模型， 并与豆包 App 深度结合，售价 1199 元。用户戴上耳机后，无需打开手机，只需喊出关 键词“豆包豆包”，便能唤起豆包进行对话，后者能够在信息查询、旅游出行、英语学 习及情感交流等场景为用户提供帮助。

字节跳动全额收购 Oladance，加码 AI 硬件布局。字节跳动已成功收购开放式耳机品 牌 Oladance，完成 100%控股，标志着字节跳动在 AI 硬件领域的进一步加码及拓展。 Oladance 成立于 2019 年，由前 BOSE 高管李浩乾与多名 BOSE 工程师共同创立，公司 为首家推出 OWS 开放式耳机概念及相关专利技术而闻名，并在 2021 年推出了全开放式 OWS 系列耳机，锚定了中国厂商在 OWS 开放式耳机方面的领先地位。根据 36 氪，此 次交易金额为 3 至 5 亿元人民币之间。通过这次收购，字节跳动不仅获得了 Oladance 的 核心技术，同时也吸纳了一支由前 Bose 工程师组成的经验丰富的团队，补足了自身在音 频技术方面的不足并推动 Oladance 从可穿戴设备出发向生成式 AI 服务平台的转型，进 一步丰富字节自身的 AI 生态系统，通过此次收购，字节有望在前景潜力十足的开放式耳 机市场中占据有利地位。

2024 年中国 AI 耳机出货量激增，AI 耳机正式进入发展快车道。随着 AI 逐步进入大众 视野，中国厂商将 AI 应用于主动降噪、空间音频等技术推出了一系列优质产品，尤其在 OWS 等细分赛道上所推出的主打 AI 功能的 OWS 耳机拥有亮眼的表现。根据洛图科技， 2024 年 8 月，具有 AI 功能的耳机销额占比已达 1.4%，相较于上年同期销量同比增长 763%，销售额同比增长 1447%，宣布 AI 耳机在 2024 年下半年正式进入发展新纪元。

AI 功能不断完善，AI 赋能领域场景百花齐放。随着近年通用大模型的数量不断增加、 性能的不断的迭代，各类解决方案层出不穷，各家厂商进一步探寻 AI 可赋能的应用场 景。如在商务办公场景，科大讯飞便在近年推出并持续更 iFLYBUD 系列耳机，旗下产品 可结合其自身软件的会议助手，以辅助用户在工作方面的使用体验作为切入点，率先打 开了 AI 赋能商务办公的市场赛道，此后如塞那、飞利浦以及 IKKO 等厂商均以商务办公 为应用场景陆续推出旗下 AI 耳机产品。截至目前，AI 耳机的应用场景也在进一步的拓 宽，同时其还集成了出门问问的语音控制技术，升级了 AI 语音控制，使用户无需提示词 唤醒语音助手，使用“下一首”、“接听电话”等快捷口令即可进行相应操作，实现更 自然直接的智能交互。 运动类 AI 耳机市场潜力十足，销售额有望进一步攀升。具体从应用场景来拆分中国 AI 耳机销售额，我们可以看到以针对商务及娱乐等应用场景的 AI 耳机销售额在 24 年 6 月 以 2450 万元达到顶峰后短暂下滑，但整体销售水平依然高于去年水平，其中科大讯飞 占绝大部分市场份额；在运动场景方面，Cleer ARC 3 在 4 月发布后迅速打开市场，销售 在 24 年 8 月达到 1130 万元，弥补了商务娱乐 AI 耳机在 8 月份的短暂疲软，而 Cleer ARC 3 成为爆款也预示以运动作为户外场景的 AI 赋能开放式耳机拥有强大的商业潜力 以及潜在市场规模。

2.2 自研核心技术稳扎稳打，持续丰富客户组合

洞察市场发展趋势，抓住行业机遇。恒玄科技凭借丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力， 成功把握了智能语音市场爆发的机遇。自 2016 年苹果推出第一代 AirPods 以来，市场上 尚未出现完整的 TWS 芯片解决方案。公司凭借前瞻性的产品定义和快速响应能力，提前 布局并推出了采用 28nm 先进制程的 TWS 芯片 BES2300 系列，抢占了市场先机。此外， 恒玄科技还率先推出了支持双耳通话、集成主动降噪功能的创新产品，并推出了具备语 音唤醒和语音识别技术的新一代智能语音 SoC 芯片，进一步巩固了恒玄科技在 TWS 耳 机智能音频市场的领先地位。 芯片发展势头强劲，产品迭代持续进步。恒玄科技于 2021 年推出了集成蓝牙、降噪、入 耳检测功能的智能蓝牙芯片 BES2600 系列。该系列中的 BES2600YP 芯片集成了双核 ARM STAR-MC1 CPU 和超低功耗 Sensor Hub 子系统，具有强大的应用处理能力，并支 持开放式自适应降噪、AI 降噪、辅听功能和空间音频等多项创新技术。根据我爱音频网 的拆解分析，2024 年上半年，主流热销的 36 款 TWS 耳机中，其中 3 款产品使用恒玄 BES2600YP 芯片，占比为 8.33%。此外，公司随后推出的 12nm BES2700 系列和 6nm BES2800 系列芯片，均采用先进的 FinFET 工艺，成功在客户产品中实现量产出货。

恒玄科技多年保持较高的研发投入，围绕降噪、低功耗、蓝牙等方面构建自身核心技术 及具有较高竞争力的知识产权体系。 自研 TWS 耳机通话降噪技术与自适应 ANC 算法。公司在原有的神经网络单/双 Mic 算 法基础上，又研发了基于 3Mic 的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法。该算法通 过多麦克风系统捕捉不同方位的音源，精确区分用户语音与环境噪音，并结合传统信号 处理技术进行预处理，降低了对算力和内存的需求。公司还通过自研的 BECO NPU 和优 化的神经网络模型对人声进行还原，显著提升了通话降噪效果。此外，恒玄科技还研发 了新一代的自适应 ANC 算法，该算法能够精准感知周围环境噪声的变化，并动态调整降 噪策略。针对半开放式和开放式 TWS 耳机的不同需求，该算法提供了更自然、舒适的听 觉体验。

突破双频低功耗 Wi-Fi 技术。恒玄科技最新的 BES2800 芯片基于 6nm FinFET 工艺，集 成了 Wi-Fi 6 技术，实现了超低功耗的无线连接。以 BES2800HP 为例，该芯片搭载了 WiFi 6 子系统，支持高吞吐量无线连接与无损音频传输。BES2800 系列芯片支持 Wi-Fi 6 的 TWT 技术和公司自主研发的设备唤醒切换功能，能够精确控制设备的休眠与唤醒，有效 降低设备在等待数据时的功耗。

持续提升蓝牙信号传输性能。恒玄科技的 BES2800 系列芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.4 协议，并在公司拥有自主知识产权的 IBRT 技术基础上进行了全新升级，推出了支持多 点连接的下一代 IBRT 解决方案。这一创新显著提升了蓝牙 TWS 耳机产品与多种设备之 间的音频无缝切换能力，极大地改善了多设备用户的使用体验。

市占率较高，客户基础牢固。根据潮电智库对 2024 年 1-10 月各大公司 TWS 耳机芯片 厂商出货量的统计，排名前八的厂商分别是：杰理、中科蓝讯、苹果、恒玄、物奇、高 通、络达、炬芯。2024 年上半年，根据我爱视频网对 37 款 TWS 耳机的拆解分析显示， 采用的主控芯片来自五大原厂。其中恒玄科技的 BES 系列芯片以 16.2%的市场份额位列 第三，处于行业领先地位。公司始终坚持品牌战略，下游客户涵盖广泛，包括全球主流 安卓手机品牌三星、OPPO、小米、荣耀、华为等；专业音频厂商哈曼、安克创新、漫步 者等；以及互联网公司如阿里、百度等。品牌客户的广度和深度为恒玄科技提供了重要 的竞争优势，推动公司长期发展。

三、手表：智能手表保持增长，新品频出巩固优势

3.1 智能手表需求不减，国产厂商加速崛起

全球可穿戴设备出货量保持增长。根据 IDC 发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》， 2024Q1 全球可穿戴设备出货量为 1.1 亿台，同比增长 8.8%。其中，中国市场的可穿戴 设备出货量为 3367 万台，同比增长 36.2%，表现非常强劲。随着消费者对健康监测和 智能穿戴设备需求的增加，市场正在逐步复苏。根据 canalys 数据，2024Q2，全球可穿 戴设备出货量为 4430 万台，同比增长 0.2%，其中基础手表继续推动市场增长，出货量 同比增长 6%，特别得益于华为和小米的强劲表现。 基础手表引领市场。根据 canalys 研究数据表明，基础手表的市场份额在 2024Q2 达到 了 48%，创历史新高。与 2023 年第二季度相比，智能手表的出货量保持不变，三星、 Garmin、华为和谷歌的积极表现在一定程度上弥补了苹果出货量的下滑。24Q3 全球可 穿戴设备市场出货量同比增长 3%，达到 5290 万台，其中基础手表、智能手表及基础手 环的出货量均有所增长。基础手环市场自 2020 年第三季度以来首次恢复增长，出货量 同比增长 7%，达到 1040 万台，主要得益于小米手环 9 和三星 Galaxy Fit3 的热销。

智能手表方面，目前主要分为三类：1）第一类是如佳明、华为 GT、Amazfit 等运动手 表，注重运动管理及健康监测功能，手表续航时间相对较长；2）第二类是以 Apple Watch 为代表的智能手表，主打智能化应用与丰富的功能体验；3）第三类是儿童手表，注重的 是儿童的安全和社交。随着可穿戴设备底层硬件创新逐步成熟和应用场景不断丰富，以 及大众健康意识增强，未来手表产品差异化程度加大，产品将更加多样化，针对不同用 户群体的功能也将更细分多元，消费者对健康监测和续航能力的要求提升有望成为智能 手表新的增长点。 苹果市场份额稳定，安卓厂商崛起。根据 canalys 的数据，2024Q3 智能手表市场的整体 出货量小幅增长 0.1%至 1850 万只，主要原因是华为和三星的增长抵消了苹果的下滑。 根据 Counterpoint 最新数据显示，2024Q3 苹果仍以 21%的市场份额稳居智能手表出货 量的首位，市场份额较为稳定。华为和小米的出货量表现突出，尤其是在中国市场表现 强劲，华为、步步高（Imoo）和小米的增长有力推动了该市场的出货量，推动 24Q4 中 国智能手表市场份额提升，出货量同比增长 29%。

小米近年来在可穿戴设备市场的表现较为突出。尤其是在手环和智能手表领域，市场份 额迅速提升。在 2024 年第三季度，小米实现了自 2020 年第四季度以来最高的可穿戴设 备出货量，得益于小米手环 9 和 Redmi Watch 5 系列的强劲需求。小米通过提供不同版 本的手环和手表（如 Pro、NFC 和 Active 版本），成功覆盖了多个价格段，进一步拓展 了市场份额。与此同时，小米的高端化策略也取得了一定成功，Watch S 系列出货量同 比增长 70%。

音频芯片作为智能手表的核心组件，市场竞争较为激烈。根据潮电智库的统计，2023 年， 苹果、瑞昱、高通、杰理科技、紫光展锐、三星、炬芯科技、易兆微、中科蓝讯、思澈、 华为麒麟、恒玄等 12 个厂家占了全球智能手表主控芯片厂商 85%的市场份额。2024 上 半年，我爱音频网拆解了 11 款国内热销智能手表，其中有 6 款产品使用了恒玄科技的 芯片，占比为 46.2%；3 款产品使用了 Ambiq Micro 公司的芯片，占比为 23.1%；2 款 产品使用了紫光展锐的芯片，占比为 15.4%；除此之外，麒麟与杰理的芯片各有一款产 品使用，占比均为 7.7%。在拆解的 11 款手表中，共使用 9 款芯片，其中使用数量最多 的芯片型号为恒玄 BES2700BP，有 4 款产品使用，占比为 30.8%。

3.2 产品矩阵不断拓宽，营收占比逐步提升

自主开发智能手表平台解决方案技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术。恒玄科技 基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅 的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解 决方案，率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模 式，支持带独立 Modem 功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器 传输协议。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG 心率检测技术在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 以运动手表芯片打开可穿戴手表市场。2021 年，恒玄科技通过在蓝牙、低功耗、高集成 等方向多年的技术积累，推出公司第一代运动手表芯片 BES2500，顺利导入客户并成功 量产上市，成为业内第一颗运动手表单芯片主控。该芯片集显示、存储、音频、连接为 一体，支持 BT5.2 双模蓝牙，可支持 BLE 数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置 4 核 CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接 WiFi/Modem 的应用扩展。

产品不断迭代，持续突破新品类、新客户。2022 年，公司智能手表芯片开始放量，公司 基于 12nm FinFET 工艺研发的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应 用于多家品牌客户的智能手表产品。其中 BES2700BP 是业界第一个 12nm 运动手表 SoC 平台，拥有四核带来的高算力 M55 作为 BES2700BP 的主 MCU，有效提高了 AI 算力， 同时兼顾低功耗特性。 2023 年，公司进一步推出了超低功耗无线可穿戴 BES2700iBP 可穿戴 SoC 芯片，在多个 一线品牌的手表、手环项目中实现量产，进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。 同年，新一代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，进入市场推广阶段。2024 年， 公司新一代智能可穿戴芯片 BES2800 实现量产出货，能够为可穿戴设备提供强大的算力 和高品质的无缝连接体验，目前已在多个客户的智能手表项目中导入并逐步上量。

公司智能手表/手环类芯片营收占比不断提升，24H1 已达 28%。2022 年，得益于 BES2700 系列芯片快速上量，不断开拓新的市场与客户。报告期内，公司实现手表类芯 片营收达 2.9 亿元，占营收比例为 19%。2023 年，公司营收按下游终端应用分类，智能 手表和手环类产品实现营收 4.84 亿元，占营收比例提升至 22%。随着公司可穿戴芯片 的快速迭代，公司在旗舰芯片 BES2700BP 的基础上，陆续推出了 BES2700iBP， BES2700iMP 等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长， 市场份额不断提升。2024 年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长， 驱动公司业绩高增长，其中智能手表/手环类芯片占营收比例达到 28%左右，较 2023 年 明显提升，带动公司营收实现高速增长。

BES2700 系列成主力军，覆盖品类持续拓宽。BES2700 系列芯片作为一颗多核异构架 构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像 图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器， 并率先采用 ARM 最新的嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，很好提升了数字信号处理和机器 学习的能力。公司响应初级运动手表手环客户的待机时间及运行流畅度的核心诉求，推 出 BES2700iBP，该芯片与上一代 BES2500 系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终 端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。此外，该芯片在保持对运行内存 高速存取的同时，在运行方面加强了硬件动态图像的编解码能力，使得表盘显示的动态 图像更为丰富而流畅。大幅降低芯片动态及静态功耗，使终端待机时间大幅提升。

2024 年新一代可穿戴芯片 BES2800 量产出货。该芯片采用先进的 6nm FinFET 工艺， 单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿 戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。该芯片目前已在多个客户的耳机、智 能手表、智能眼镜等项目中导入。其配备蓝牙和星闪技术，全面支持 BT/BLE 双模 5.4 协 议，在 IBRT 技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT 解决方案。 公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持 8Mbps 等更高的 无线传输速率，实现更快的高清音频传输。

持续加码智能穿戴芯片研发，携手 Ceva 深化技术协同创新。根据恒玄 2024 半年报， 公司预计投入 1 亿元用于智能手表 SoC 芯片研发项目，主要研发方向为单芯片集成低功 耗显示技术、图像传感技术，并支持可穿戴平台智能检测和健康监测技术，主要应用于 智能手表、智能手环等智能可穿戴设备。与此同时，Ceva 公司宣布将延续与恒玄科技的 合作伙伴关系，将 Ceva-Waves Wi-Fi6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合 产品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列，助力恒玄科技产品技术持续提升。

四、眼镜：端侧 AI 大势所趋，AI/AR 眼镜前景可期

4.1 “百镜大战”愈演愈烈，逐步迈向 AR 终局

Meta Ray-Ban 2024 年销量有望超 150 万副。回顾 Meta Ray-Ban 的成功，我们看到 第一代智能眼镜 Ray-Ban Stories 在 2021 年 9 月发布后，直至 2023 年 2 月也才售出了 30 万副，月活用户只有 27000 名，不到设备量的 10%。但 2023 年 9 月发布的第二代 产品 Meta Ray-Ban，在造型基本保持不变且价格维持与第一代持平的 299 美元基础上， 据 The Verge 统计，仅 23Q4 一个季度的销售量就超过了第一代眼镜全生命周期的出货 量；2024 年 5 月，销量突破 100 万副；预计 2024 年全年出货量有望超过 150 万副。而 对比行业方面，IDC 数据显示 2023 年全球 AR 眼镜销量为 48 万台，智能眼镜销量为 101 万台，我们预计 2024 年行业销量增长的大部分仍由 Meta 贡献。

回想国内外厂商初期推出的智能眼镜产品，我们很容易发现一个共通点，那就是过度关 注“智能”，总是研究着如何把智能酷炫的技术加到眼镜上，而忽视了如何先做好“眼 镜”这个品类去让消费者接受并习惯于长期佩戴，最起码要先满足“款式、外观、重量 和价格”的基本要求，再去研究如何将智能技术嵌入其中，而 Meta Ray-Ban 的成功便是 有利借助了 Ray-Ban 在“眼镜”品类上的优秀设计理念和时尚形象。 虽然 Ray-Ban Stories 第一代生命周期只卖了 40 万副，但相比于很多只有几万副销量的 其他竞品来说已经算得上成功，而第二代产品在保持基本形态、外观、重量、价格等基 本一致的基础上，对以下核心功能及体验的全面升级是其放量的关键： 1）相机质量质的飞跃：12MP 摄像头+1080P 视频+60 FPS 的拍照和视频录制效果很好 地满足了普通用户的日常使用需求；且一代是方形长宽比进行拍摄和录制，不太适合在 社交媒体发布，而二代的拍摄格式和效果完美适配了现在的社交媒体；同时二代支持在 Facebook 和 Instagram 上直播。 2）音质效果的大幅提升：3 个麦克风阵列拓展到 5 个，且支持空间音频录制；最大音量 增加 50%，低音、漏音、消音进一步优化。3）款式和舒适度进一步升级：进一步减轻重量并缩小体积，同时拓展了可选择的框形和 颜色，加上镜片的款式可以达到 150 多种不同的组合，满足了消费者对于眼镜美观度和 自定义的诉求。 4）Meta AI：二代眼镜发售的时候并没有 Meta AI 功能，直到 2024 年 4 月才正式登陆， 虽然当前的功能还并不是十分丰富，包括询问天气、时间等日常基础信息，以及拍照并 识别物体等，但我们认为基于开源 Llama 模型的 AI 能力将是后续产品迭代最值得期待 的地方。 5）交互和续航：二代产品交互延迟更低，响应速度更快；续航时间和充电速度都得到了 30%以上的提升，而且蓝牙连接更稳定，电池寿命也更长。

根据 Wellsenn XR 对 Ray Ban Meta 智能眼镜 BOM 表的拆解数据，我们看到在主板上， 处理器 SoC 和存储器分别为 55 美金和 11 美金的 ASP 牢牢占据了整个主板较大部分的 价值量，占比分别达到 62%和 12%，两者合计占比高达 75%。其他芯片如电源管理芯 片、MCU、射频芯片、WiFi 芯片等价值量差异不大，不过华通提供的 PCB 也有 6 美金的 价值量，占比达到 7%。在主板之外，合计 38 美金的价值量中，雷朋提供的镜片/镜架 和索尼提供的摄像头芯片分别拥有 13 美金和 9 美金的 ASP，占比分别为 34%和 24%。 其他器件如喇叭、麦克风、触摸条、电池的价值量分别有 3、2.5、2.5、1.5 美金，占比 分别为 7.9%、6.6%、6.6%、3.9%。 综合主板以及主板之外所有器件的价值量分布来看，主板上的处理器 SoC 和存储器，以 及主板之外的镜片/镜架和摄像头芯片，这 4 类器件的价值量最为靠前，因此我们认为 在智能眼镜产业链上，处于以上 4 个器件环节的相关厂商在未来下游需求起量时将最为 受益，我们看好相关国产供应商在以上环节的布局和卡位。

带显示的 Ray-Ban 眼镜最早将于 25H2 亮相。我们看到，继 Meta Ray-Ban 的成功之 后，Meta 并未停下探索的脚步，这款不带显示的智能眼镜在 Meta 的元宇宙商业蓝图中 终究只是一个过渡性产品，根据映维网 Nweon 12 月 24 日消息，Meta 和 EssilorLuxottica （Ray-Ban 母公司）计划为 Ray-Ban 智能眼镜加入显示屏用来显示 Meta AI 的通知和回 复，这款升级版产品最早可能会在 2025 年下半年亮相。 Meta Orion“全彩 Micro-LED+碳化硅衍射光波导”展示 AR 眼镜未来方案雏形。在 9 月 26 日的 Meta Connect 2024 上，Meta CEO 扎克伯格揭晓了公司秘密研发十年的 AR 眼镜——Orion，虽然这款原型机高达 1 万美元的生产成本还远不足以使其成为一款消费 品，但其采用全彩 Micro-LED 光机+碳化硅材料的衍射光波导方案，提供了 70 度的超大 视场角，让我们看到了 Meta 在产品技术上的不懈追求。

光波导方案逐步成为一致性选择。我们看到，目前市场上发布的 AR 眼镜所采用的主要 光学显示技术方案包括：LCoS+棱镜、Micro-OLED+自由曲面反射/BirdBath、DLP/MicroLED+衍射光波导、LCoS/Micro-OLED/Micro-LED+几何光波导等组合方案。早期的光学技 术方案，存在一个原理性的技术矛盾，即伴随着视场角的扩大，会使镜片变厚、体积增 大。另外，大部分光学方案的透光率比较低，无法看清现实画面，难以成为 AR 方案的理 想技术。随着技术的不断发展，光波导方案以其同时兼备大视场角、小体积、高透光率、 高清画质等特性，已经逐步成为 AR 眼镜一致性的终极解决方案。

中短期看几何光波导技术更为占优。聚焦光波导技术，其根据不同的光学技术原理和加 工工艺，可以分为衍射光波导和几何光波导。几何光波导技术是通过几何阵列反射原理 来实现图像的无损输出和画面画幅的扩大，其光效超过 15%，是衍射光波导的数十倍以 上。此外，借助高清微显示技术可实现高亮度、色彩丰富、景深融合的全彩显示。由于 几何光波导的色散控制较好，不存在杂色、彩虹效应等问题。并且几何光波导在显示图 像时，正面漏光率低至 1%以下，有效地保护了用户的隐私。因此，几何光波导是目前情 况下助力消费级 AR 眼镜落地较为理想的技术方案，其劣势主要在于量产难度较大。 中期仍要关注基于 SiC 材料的蚀刻衍射方案，以及远期体全息方案在材料和工艺上的突 破。衍射波导可分为表面浮雕光波导和体全息光波导，其中基于光刻技术的表面浮雕波 导因其光栅显示的原理，使得在显示彩色图像时会出现彩虹色散，导致色彩的丰富性、 画面的均匀性等性能很难有所提升，图像颜色失真较为严重。此外，由于光栅的衍射特 性，其光效不足 1%，在目前 AR 光学方案中光效最低。但衍射的优势在于其量产的难度 明显低于几何方案，因此规模优势较为突出，因此国内外逐渐将目光聚焦于衍射方案。 我们认为未来随着 AR 眼镜出货量级的不断提升，表面浮雕衍射方案在量产上的优势或 将逐步显现。此外，体全息光波导技术虽然受限于在材料制备和生产工艺上面临的高壁 垒，目前仍处于实验室阶段，但远期来看，如果材料和工艺问题能够逐步突破，其将成 为最为理想的终极方案。 智能眼镜发展路径：传统眼镜—>音频眼镜—>拍摄+音频眼镜—>多模态 AI 眼镜 —>AR 眼镜。从 Meta 一系列的动作中我们可以看到智能眼镜行业一条合理的发展路径： 首先在传统眼镜的形态基础上叠加少量的科技功能吸引用户无感平替，例如拍照和摄像 功能就可以方便消费者在短视频时代记录生活；然后再通过 AI 等高附加值的功能增加用 户的使用时长和粘性，虽然早期的 AI 功能相对较弱，但现如今大模型的快速发展使得 AI对产品的赋能越来越显著；最后再加入显示功能，耐心等待一种高亮度+低成本+小体积 +高显示质量的光学方案来完成“最后一公里”的挑战。

国内“百镜大战”愈演愈烈。聚焦国内市场，Meta Ray-Ban 的火爆也成功引发了国产厂 商的“百镜大战”，而且 Meta Ray-Ban 由于多种原因还未在国内市场开售，因此也给国 产厂商留出了竞争空间。24 年的 11-12 月，各类 AI/AR 眼镜新品频出，闪极科技在 12 月 19 日发布的 AI 拍拍镜“闪极 A1”更是热度不断，其硬件配置几乎完全对标 Ray-Ban Meta，而价格仅为 Ray-Ban Meta 的一半——前五万台共创版的价格为 999 元，因此发 布会后各平台的预定链接已经全部卖空下架。不过我们也注意到，虽然硬件较 Ray-Ban Meta 更便宜，但闪极也留下了软件使用付费的商业模式的空间——两个 AI 功能“AI 闪 记和 AI 云盘”，年订阅价格 299 元，首年免费。目前闪极 A1 已登录京东、天猫、抖音、 拼多多、微信商城等各大渠道的闪极官方店铺开启预售，产品将于 2025 年 1 月 15 日左 右正式发货。

闪极 A1 首年销量有望超 50 万台。对于闪极 A1 的预期，其 CEO 张波表示：预期第一 年能够卖 50 万台，就能做到盈亏平衡，目前手里已经掌握大量订单，已经完成了明年的 大部分销量。从该表述中我们可以发现闪极 AI 眼镜的产品竞争力，以及消费者对该品类 的接受度。对于闪极宣称的“这是中国 AI 眼镜的首批量产产品”中也能感受到 AI 眼镜 的高生产难度，因为这是无法复刻当下成熟的手机供应链，AI 眼镜的精细程度和材料体 系都完全不一样，每个环节都可能成为卡点。

互联网大厂、手机品牌跑步进场，AI 眼镜未来已来。但即使面对这些困难，不管是闪极 这样的小厂，还是 Meta、字节等互联网大厂，乃至三星、小米等手机厂商，都在跑步进 场。三星电子已于今年 11 月上旬敲定 AI 智能眼镜项目方案，产品计划于 2025Q3 上市 发售，首批预计销量达 50 万台。小米也在计划推出新一代 AI 眼镜，预计于 2025Q2 发 布，雷军预期销量在 30 万台以上。我们认为，在一个年出货量超 15 亿副的传统眼镜市 场，如果 AI 眼镜能够逐步取代智能手机成为新一代移动终端，不管是硬件端的入口还是 软件端的数据，都将成为决定相关企业生死存亡的胜负手，而在当下，这一变化正在悄 然发生。

4.2 持续加码 AI 眼镜投入，积极拥抱新趋势

从音频眼镜切入奠定技术基础，BES2700 系列开启智能眼镜应用开端。我们看到，公 司早期从较为简单的音频眼镜做起，前期支持开发了四代音频眼镜产品，与小米、华为、 天猫等客户达成合作，积累了丰富经验。随着 BES2700 系列智能可穿戴芯片的开发和应 用，恒玄科技业务逐步拓展至智能眼镜领域，顺利导入客户并实现量产，目前主要应用 案例为魅族标准版智能 AR 眼镜 MYVU。 此外，根据 Wellsenn XR 2 月 19 日发布的小米 AI 智能眼镜拆解及 BOM 成本报告，内容 显示小米 AI 智能眼镜或将采用高通 AR1“（SoC）+恒玄 2700“（蓝牙主控 MCU）的双芯片 方案。在 BOM 表预测分析中，恒玄 2700 芯片价值量为 7 美金，在平光版眼镜 180.5 美 元的总成本中占比为 4%。

自研 KWS 技术，不断优化智能眼镜应用体验。2024 年，公司新一代可穿戴芯片 BES2800 量产上市，在客户智能眼镜项目中处于导入阶段。公司自研的关键字识别技术（KWS）， 用于检测和触发特定预定义的语音关键字，令可穿戴设备在环境噪音中也可准确地识别 用户唤醒词。低功耗的算法设计，确保设备在待机状态下也可监听唤醒词，在检测到唤 醒词后迅速响应，激活语音助手或其他语音交互功能，在远场环境中为用户提供卓越的 语音识别性能，提高语音交互的准确性和用户体验。 加码智能眼镜 SoC 芯片研发，赋能新一代 AI 交互体验。BES2700BP 支持最高 640× 480 的分辨率，为轻型智能眼镜增添显示方面的特性后，可使产品实现语音通话、语音 播报、信息显示、信息提醒等功能，上述功能特性如结合 ChatGPT，可带来全新的轻型 智能眼镜用户体验。根据公司 2024 半年报显示，公司正在加大对智能眼镜 SoC 芯片项 目的研究，预计投入 1.5 亿元，主要研究领域为单芯片集成低功耗显示技术、图像传感 技术及方位加速度传感器技术等，同时升级多协议多标准的无线传输技术。

4.3 深耕智能家居赛道，优化技术满足需求

智能家居市场兼具深度与广度。根据 DATA BRIDGE 研究数据表明，智能家居作为智能 化应用的关键领域之一，2023 年全球市场规模达到了 1496 亿美元，预计到 2031 年将 达到 7736 亿美元，CAGR 达到 23%。其核心在于通过集成各种智能设备和技术，将家 庭环境转变为更加智能和可控的空间，从而提升日常生活的质量和便捷性。语音识别技 术驱动的智能控制系统是智能家居的重要组成部分，与传统的遥控或触控操作方式相比， 语音控制提供了更加直观的交互体验。通过人机语音对话，用户可以更加轻松地控制和 调节家庭设备与环境，更好地满足现代人对生活便捷性和舒适度的需求。 前瞻布局智能家居市场，率先推出技术领先型产品。公司自主研发的全集成低功耗 WiFi/BT 双模 AIoT SoC 芯片，开创性地研发出基于 RTOS 的 AIoT 软硬件系统，实现了高 性能多核 CPU、低功耗 Wi-Fi/BT 无线通信系统、高性能音频 CODEC、存储子系统、电 源管理系统以及众多外围接口的高度集成，广泛应用于各类智能家居终端产品。2021 年， 公司第二代 Wi-Fi/蓝牙双模 AIoT SoC 芯片 BES2600WM 量产上市，成功拓展了小米、华 为等客户。该芯片采用先进的 22nm 工艺制程，能够支持更强的 AI 算力，同时功耗更 低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI 显示屏幕和 CSI 摄像头，除应 用于智能音箱外，还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。公司在 AIoT 和可 穿戴平台顺应客户趋势，不断向高速、大带宽、大算力演化。

创新智能音频技术，推动低延迟和高品质音频传输。公司以智能音视频、传感器数据处 理等 AIoT 需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域 纵深发展。在智能音箱市场，公司将 Wi-Fi 技术与 TWS 技术相结合，研发了低延时多箱 技术，该技术应用于家庭影院和多房间智能音箱系统，可实现高品质音频传输和音源的 极低延时同步，满足了对音频同步性的高要求。 Wi-Fi 技术持续演进，优化低延迟与智能连接体验。为满足 Wi-Fi 音频应用的低延时需 求，公司开发了音频低延时队列技术，通过对数据队列进行最小化延时处理，实现更及 时、流畅的用户体验，尤其对语音通话和音乐播放等场景更具优势。公司的 Wi-Fi 6 芯片 还优化了对设备周围环境的感知能力，通过引入 Wi-Fi 独立扫描功能，设备可以在保持 连接的同时主动搜索其他 Wi-Fi 网络，带给用户更加智能、灵活的连接体验。该芯片将 射频大功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集 成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。

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