2024年恒玄科技研究报告：智能音频SoC龙头，AI时代拾级而上

一、智能音频 SoC 领域龙头，AIoT 平台化发展优势尽显

（一）AI 推动端侧设备加速升级，智能音频 SoC 龙头成长动能再加码

智能音频 SoC 龙头，前瞻研发布局快速提升竞争力。恒玄科技成立于 2015 年 6 月，并 在2020年12月成功于科创板上市。公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、 设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。 公司芯片集成多核 CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT 基 带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是无线超低功耗智能终端的主控平台芯片。 公司以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务， 不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技 术能力获得客户广泛认可。 产品迭代持续推进，AIoT 领域深度布局。2017 年公司推出 BES2000 系列芯片，继苹果 Airpods 后率先实现双耳通话功能。2018 年，公司发布 BES2300 系列蓝牙音频 SoC 芯片， 作为全球首款 28nm 制程全集成自适应主动降噪方案，该系列产品在低功耗方面实现了 领先行业的优异水平。2020 年，公司自主研发的全集成低功耗 WiFi/BT 双模 AIoT SoC 芯片在阿里“天猫精灵”系列产品上成功量产，进军 WiFi AIoT 市场。2021 年公司首代 智能手表芯片顺利导入客户并实现量产，第二代 AIoT WiFi/BT 双模芯片 BES2600 系列 量产上市，广泛用于智能音响及智能家电等领域。2022 年，公司基于 12nm FinFET 工艺 研发的 BES2700 系列可穿戴主控芯片成功量产上市，被多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机 和智能手表所采用。公司完成对 TWS 耳机、智能音箱及其他家居设备和智能穿戴等领域 的全面布局。2024 年，公司基于 6nmFinFET 工艺研发的新一代智能可穿戴芯片 BES2800 实现量产出货。

产品覆盖多类应用场景，下游客户分布广泛。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智 能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能 家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。公司坚 持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、 vivo 等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿 里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户 的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

AI 推动端侧终端加速升级，音视频芯片成长动能再加码。随着 AI 技术的不断进步，AI 算法被广泛应用于音频降噪、回声消除、音质优化等方面，大幅提升了音视频 SoC 芯片 的处理能力。同时，智能语音识别技术赋能更高的识别准确率和响应速度，还能够实现 多模态交互，集成视觉、语音、触觉等多种感知能力，为用户提供更加丰富和直观的交 互方式。在智能化升级的趋势推动下，中国音视频芯片行业市场规模显著增长。2023 年， 国内行业市场规模已达到 308.91 亿元。根据华经产业研究院预计，从 2024 年至 2028 年， 中国音视频芯片市场有望以 18.40%的复合增长率持续扩张，到 2028 年市场规模有望达 到 709.99 亿元。

（二）股权结构稳定，核心团队产业履历丰厚

股权结构集中稳定，持续激励增强凝聚力。截止 2024 年 12 月 15 日，公司董事长 Liang Zhang 及其一致行动人副董事长赵国光和董事汤晓冬分别直接持有 4.12%、10.13%、11.30% 的公司股权，为公司实际控制人。宁波百碧富、宁波千碧富、以及宁波亿碧富为公司员 工持股平台，合计持有公司股权 8.31%，赵国光为宁波百碧富、宁波千碧富及宁波亿碧富 执行事务合伙人。公司积极实施股权激励计划，覆盖面大，且重点向核心技术人员、技 术骨干人员及业务骨干人员倾斜，符合半导体行业的行业特征。通过股权激励，公司建 立健全了长效激励机制，充分调动了高级管理人员与骨干员工的工作积极性，增强了公 司竞争力。

核心管理团队产业背景深厚，研发实力坚实。公司董事长 Liang Zhang 曾任 Rockwell Semiconductor Systems 工程师、 Marvell Technology Group Ltd. 工 程 师 、 Analogix Semiconductor,Inc.设计经理、锐迪科微电子工程副总裁等职务，在产业及管理方面均有丰 富经验。总经理赵国光曾于 RFIC Inc.、锐迪科微电子任职，与董事长有长期共事经历。 公司核心团队成员拥有亚马逊、惠普科技、北电网络等海内外龙头企业的工作经历，为公司的长期技术研发发展及财务健康奠定坚实基础。

（三）需求复苏叠加新品放量，增速重回快车道

下游市场持续复苏叠加新品放量，业绩重回增长快车道。2023 年以来，全球经济复苏， 消费市场逐步回暖，智能可穿戴和智能家居市场迎来新的成长，产品渗透率进一步提升， 公司营收增长趋势性回温。受益于下游客户需求持续增长、公司智能手表/手环类芯片市 场份额快速提升，以及新一代可穿戴芯片 BES2800 量产上市，2024 年前三季度，公司累计实现营业收入 24.73 亿元，同比增长 58.12%；其中第三季度实现营业收入 9.42 亿元， 同比增长 44.01%，环比增长 7.23%，创单季度营收新高。2024 年前三季度，公司累计实 现归母净利润 2.89 亿元，同比增长 145.47%，主要得益于公司营收增长带来的规模效应， 以及销售毛利率逐季提升；其中第三季度实现归母净利润 1.41 亿元，同比增长 106.45%， 环比增长 17.85%，亦创单季度净利润新高。

成本优化叠加销售多元化，毛利率持续修复。自 2020 年起，智能蓝牙音频芯片成为公司 营收的第一大业务，至 2023 年营收占比达 53.70%。同时，公司积极推出智能家居 WiFi SoC 芯片、智能手表芯片等新产品拓宽市场，营收占比连续四年提升，销售结构进一步 多元化（报表项目中为其他主营业务，2023 年达到 29.74%）。根据公司进一步披露的数 据，智能手表和手环类产品 2023/2024H1 分别实现营收 4.8/4.3 亿元，占比为 22%/28%。 受益于高附加值新品放量和周期复苏带来的成本优化，公司毛利率自 24Q1 起逐季修复， 至 24Q3 单季度毛利率达到 34.69%。后续随着公司 WiFi 6 技术的深入推进及 6nm 先进制 程 BES2800 系列的量产上市，公司有望持续渗透高端智能家居及穿戴产品市场，进一步 优化产品结构，从而拉动公司整体营收及毛利率提升。

高度重视研发投入，费用端控制良好。公司在 2022 年行业下行期间逆势加大在各产品领 域的研发投入，研发费率达 29.6%，为产品升级及新产品研发提供充分保障。2023 年公 司研发费用率维持在 25%高位，新一代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 在当年度进行了 流片，加固产品长期竞争力。2024 年前三季度公司研发投入达 4.74 亿元，研发占比受益 于规模效应回落至 20%以内。其他期间费用方面，稳中向好，其中管理费用率有所下降， 2024 前三季度管理费用率为 3.56%，销售及财务费用率均维持较低水平，2024 前三季度 两项数据分别为 0.77%和-0.93%。

前瞻研发布局，把握市场成长机遇。随着可穿戴设备底层硬件成熟和应用场景丰富，以 及智能家居场景化的深化发展，公司于 2023 年起启动了“面向智能家居的 WiFi/蓝牙双 模音频芯片工艺升级”、“智能手表 SoC 芯片项目”、“智能眼镜 SoC 芯片项目”以及“面 向智能家居的低功耗智能音视频平台”等多个项目，积极把握行业发展新机遇。

BES2800 6nm 先进工艺芯片量产，性能功耗表现行业领先。公司采用 6nm FinFET 先进 工艺的智能可穿戴 BES2800 芯片于 2024 年 Q2 实现量产出货。BES2800 芯片在性能、功 耗和技术创新方面均取得显著提升，集成了多核 CPU/GPU、自研 NPU、RAM、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙。与上一代 BES2700 相比，BES2800 的 CPU 算力提升了一倍，NPU 算 力提升至四倍，并优化了音频、心率、血氧等算法的运行速度。这款芯片尤其适用于各 种可穿戴设备，如 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜和智能助听器等。三星 Galaxy Buds3 Pro 蓝牙耳机作为首款搭载 BES2800 芯片的产品，于 7 月 24 日全面发售。该芯片目前已 导入多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目，有望于 2024 年下半年逐步上量，引 领公司可穿戴产品线进入增长路径。

二、TWS 市场历久弥新，SoC 龙头扬帆起航

（一）TWS 行业温和复苏，“AI+耳机”开创个人音频新时代

全球 TWS 市场趋于饱和，出货量和渗透率均呈现平稳增长态势。2016 年 9 月，苹果发 布第一代 AirPods，通过设备蓝牙连接主耳机，副耳机密钥监听主耳机首度实现真无线蓝 牙（TWS）技术，使得苹果 AirPods 迅速成为市场的标杆产品，拉开了蓝牙耳机新一轮真 无线技术革新，随后各大海内外厂商也纷纷跟进推出各自的 TWS 耳机产品，耳机向无线 化方向演进。随着技术的进一步成熟，真无线蓝牙耳机开始集成更多功能，如主动降噪、 环境音模式、语音助手支持等。此时，耳机的音质、舒适度和智能化水平都有了显著提升，TWS 蓝牙耳机逐渐普及，出货量逐步，成为大众消费电子产品。 根据 Counterpoint Research 及 Canalys 数据，TWS 耳机出货量从 2016 年的 0.15 亿副快速 增长至 2021 年 2.94 亿副，期间复合增长率达 81.3%。2022 年，TWS 市场渗透率已经达 到较高水平且受到消费电子市场需求疲软影响，出货量下滑 2%至 2.88 亿副。2023 年出 货量回升 2%至 2.94 亿副，主要系自 23Q3 起，消费电子市场逐步恢复，TWS 耳机出货 增速转正，耳机市场呈现平稳增长态势。其中开放式 OWS 耳机细分市场崛起，Canalys 数据显示，24Q1 该细分市场实现双位数的季度增长，具有竞争格局宽松和增强潜力巨大 的特点，发展势头强劲。

品牌产品价格下探成为市场促长因素，安卓品牌挤压苹果及白牌市场空间。 1）中低阶市场扩容。由于 TWS 耳机技术发展逐渐成熟成本下降，随着 TWS 市场进入平 台期，供应商开始更多的依赖定价策略来获得增长。小米推出低至 15 美元的 TWS 耳机 产品以进入中低端市场，在 24Q1 成功超越三星成为全球第二大供应商，提升市场份额至 8%，份额增幅达 61%。根据 Counterpoint 数据，与 2020 年同期相比，2022 年上半年 50 美元以下及 50 美元至 100 美元区间 TWS 耳机产品占比均有提升，而 100 美元以上高价 位产品占比下滑 9 个百分点，价格下探成为市场趋势，进一步促长中低端市场。 2）品牌厂商下探中低阶市场。根据 EVTank 及潮电智库数据，2022 年白牌所占市场份额 33%，较 2020 年的 58.6%下降幅度超过 25%，白牌市场份额进一步缩窄；2022 年品牌耳 机市场占比 67%，较 2020 年的 41.4%稳步提升，主要系品牌耳机的性能提升、消费者对 品质的追求以及受消费电子环境影响品牌耳机的价格下探，使得白牌耳机的性价比下降， 市场份额遭中低价位品牌产品持续压缩。预计未来 TWS 耳机产品有望重演智能手机迭代 逻辑，品牌产品将成为市场主流。

3）安卓产品凭借高性价比与功能迭代优势加速渗透。苹果凭借 Airpods 系列领先的技术 创新奠定了其重要地位，产品使用体验远超安卓品牌产品，市场份额一直领跑 TWS 市 场。根据 Canalys 数据，从全球 TWS 出货量看，24Q3 苹果（含 Beats 产品）TWS 出货 量为 1980 万副，市占率 21.4%稳居行业第一，但与去年同期相比下滑 9.3pct，份额优势 略有收窄；三星（含哈曼产品）与 boAt 分别以 9%、8.2%的市占率位于行业第二、第三， 市占率分别同比增长 0.7/1.7pct，呈现加速追赶态势。安卓品牌 TWS 份额提升的因素在 于：1）行业内蓝牙音频 SoC 芯片技术不断突破，赋能安卓 TWS 耳机在产品性能及使用 感上逐步追齐苹果产品；2）得益于各品牌产品生态系统的逐步建立，用户使用安卓手机 同品牌的 TWS 耳机能够确保最佳的性能和兼容性，享受到更为优化和适配的用户体验； 3）较于苹果 TWS 产品线的较高价定位，安卓品牌所推出的 TWS 耳机价格分布广，产品 覆盖高端至入门全市场领域，使其有望吸收更多尚未渗透 TWS 市场的市场空间。

AI 大模型走向端侧，“AI+耳机”开创个人音频新时代。随着 AI 大模型的技术不断趋于 成熟，AI 运算开始从云端向端侧应用转移，耳机产品依靠广泛普及性、产品成熟性、便 携性等优势，成为 AI 大模型在端侧落地的首选应用之一。对比传统耳机产品，AI 耳机 在连接稳定性、反馈延迟等关键环节实现强化，同时增加部署了智能降噪、实时翻译等 高级功能，辅助用户提升日常生活和工作效率。此外，部分 AI 耳机产品还集成了健康监 测、辅助听力等功能，进一步扩展 AI 耳机的应用场景。随着消费者在音乐、娱乐、健身 和远程办公等场景下对耳机产品的个性化和智能化需求不断提升，为新技术导入提供了 机会，通过支持多样化的生成式 AI 模型、软硬件的有效融合，有望提供更丰富的用户体 验，促进 AI 耳机的成长。

AI 新功能加速换机周期，有望提振下游需求。进入 2024 年以来，多款 AI 耳机陆续上市， 不仅限于智能语音功能的深耕和优化，凭借在音质、智能交互、翻译等方面的创新应用， 为用户的使用体验和工作效率带来质的提升。10 月，字节跳动的豆包推出 AI 智能体耳 机 Ola Friend（搭载恒玄科技 BES2700ZP 蓝牙音频 SoC），单耳仅重 6.6 克，为同类最 轻。耳机能够接入豆包大模型，并且与豆包 App 深度整合，售价为 1199 元。根据洛图 科技（RUNTO）线上监测数据，2024 年 8 月中国在线电商平台的 AI 耳机虽然在耳机/耳 麦总销售额中仅占 1.4%，但同比销量增长 763.3%，销售额同比增长近 14.5 倍。洛图科 技（RUNTO）预测，2024 年中国 AI 耳机的电商市场销量有望突破 20 万副，同比增幅预 计有望高达 488.7%。

开放式耳机渗透率不断攀升，细分市场增量新动能。随着 TWS 市场饱和，供应商转向新 兴的开放式可穿戴立体声（OWS）市场寻找新的机会，开放式耳机这一细分市场迅速增 长。开放式耳机主要面对的场景是运动场景，首创“舒适+安全”组合，减小耳压保障舒 适度又能保持对周围环境的感知。根据 IDC 数据，2023 年国内蓝牙耳机市场出货量达到 8,552 万台，同比增长 7.5%。其中，开放式耳机市场销量 652 万台，同比增长 130.2%。 24H1 国内蓝牙耳机市场出货量达到 5,540 万台，同比增长 20.8%。其中，TWS 市场出货 3,508 万台，同比增长 5.6%；开放式耳机出货 1,184 万台，同比增长 303.6%，成为蓝牙 耳 机 市 场 的 重 要 增 长 点 。 开 放 式 耳 机 22/23/24H1TWS 市 场 渗 透 率 分 别 为 5.7%/10.2%/33.8%，渗透率持续攀升。开放式耳机成为拉动 TWS 市场规模持续扩大的关 键力量。

（二）深耕品牌客户领跑行业竞争，持续研发创新构建技术护城河

深耕安卓系市场，领跑 TWS 耳机芯片排行榜。公司坚持以品牌客户为核心的战略导向， 与诸多主流品牌客户建立了稳固的合作关系。通过推出包括 BES2300、BES2500、BES2600 及 BES2700 在内的全系列产品，有效地覆盖了从低端到高端的多元化市场定位，并在非 Apple 品牌的主流耳机市场中占据了广泛的竞争地位。特别是在三星、华为、小米等领先 智能手机品牌的蓝牙耳机供应链中，公司产品占据了至关重要的位置。在安卓系 TWS 耳 机呈现出多元化增长态势趋势的助力下，公司成功应对了 2023 年市场疲软所带来的出货 量下降的挑战，不仅巩固了现有的市场地位，更实现了市场份额的稳步扩张。根据我爱 音频网 2023 年 9 月的统计分析，公司的主控蓝牙音频芯片在现行的 49 个主流品牌、68 款在售 TWS 耳机产品中的市场份额达到了 33.83%，且相较于 2021 年同期数据，市场份 额提升了 10.5 个百分点。随着 TWS 耳机市场逐步下沉，安卓品牌的市场份额也在不断 上升，公司有望持续深度受益于这一趋势，并进一步巩固其在行业中的前沿地位。

三维度技术优势打造核心竞争力：ANC 降噪+IBRT 双路传输+先进制程

自适应 ANC 技术+通话降噪算法，优化开放式耳机降噪效果。ANC 主动降噪技术作为当 前 TWS 耳机的主流降噪方案及技术竞争点，恒玄持续深耕演进这一领域，拥有多项与 ANC 相关的发明专利和评估证书，24 年 6 月再次公布申请一项相关专利，进一步巩固其在行业中的领先地位。公司的新一代自适应 ANC 技术集成了先进的泄漏检测功能，能够 针对风噪进行自适应调整，为用户带来个性化的降噪体验。此外，公司自主研发的双 Mic 通话降噪算法在低内存占用情况下仍能有效区分离声和环境噪声，确保高质量的通话效 果。这些技术进步显著提升了半开放式和开放式耳机的降噪能力，同时确保了高品质的 音频输出，与开放式耳机市场的发展趋势保持一致，有助于恒玄在激烈的市场竞争中取 得更大的市场份额。

自研 IBRT 双路传输技术，实现稳定高效多设备间音频体验。苹果公司于 2016 年凭借创 新技术实现了音频同步播放，构筑了专利保护壁垒。2019 年，恒玄科技推出高集成度的 低频 IBRT（In-Band Retransmission）技术，极大地缩减了安卓 TWS 耳机与苹果 AirPods 在双路传输体验上的延迟影响。IBRT 技术优化了 TWS 系统的射频性能，确保了左右声 道音频的精准同步，提供了更加稳定的连接和更优质的音质体验。此外，公司的新一代 芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.3/5.4 协议，并研发了支持一拖二及多点连接的新一代 IBRT 解决方案，为用户带来了跨设备之间的音频无缝切换体验。

BES2700 市场表现强劲，制程优势锐不可当。目前业内主流芯片工艺为 22/28nm，公司 推出的全新一代 BES2700 主控芯片，率先采用 12nm FinFET 工艺，在制程上展现了更强的产品竞争力。BES2700 不仅在制程技术上领先，还高度集成了射频、音频、电源管理 等多功能模拟电路，并内置了双核ARM STAR-MC1 CPU的超低功耗Sensor Hub子系统。 此外，该芯片还整合了蓝牙基带和多种接口，不仅提高了运算性能，也扩展了应用范围。 公司在自主研发的蓝牙射频收发系统中，整合了大功率放大器、低噪声放大器、片上开 关电路以及各类无源电感电容器件，与 22nm 工艺相比，电源电压降低了 20%，功耗也 得到了进一步优化。 BES2700 的成功标志着公司在 FinFET 工艺整合射频电路方面取得了技术突破，预示着 未来将采纳更先进的 FinFET 工艺，以提供尺寸更小、算力更强、功耗更低的高集成度可 穿戴芯片。目前，BES2700 系列产品已被华为 FreeBuds 5 等高端产品线采用，并已纳入 OPPO、小米、三星、万魔、百度和传音等多个品牌的 TWS 耳机供应链。其强劲的市场 表现，已成为推动公司营收增长的重要动力。展望未来 1 至 2 年，随着该系列产品在 TWS 耳机、智能穿戴设备等更广泛终端市场的进一步应用，预计将继续推动公司营收实现稳 步增长。

三、智能手表放量增长，AI 眼镜未来可期

（一）智能手表进入多元发展新阶段，安卓系 SoC 厂商有望深度受益

全球智能穿戴市场温和复苏，智能手表成为重要增长引擎。根据 IDC 报告，2023 年全球 智能穿戴设备出货量增长 1.7%，达到 5.07 亿台，主要得益于底层技术的进步和消费者对 健康监测的需求。特别是在印度市场，随着智能穿戴设备快速普及，2019 至 2022 年智能 手表市场规模同比增速均超过 100%。AI 驱动的场景数字化趋势使消费电子产品加速向 智能化转变，预计未来几年，智能穿戴设备在新兴市场和中低端市场的拓展潜力巨大。 IDC 预测，2024 年全球可穿戴设备出货量有望实现 10.5%的同比增长，到 2028 年底，全 球市场预计将增长至 6.457 亿台，2024-2028 年的年复合增长率约为 3.6%。

非 IOS 品牌份额趋势提升，智能穿戴 SoC 厂商有望崛起。自 2015 年发布以来，苹果 Apple Watch 凭借其卓越的生态系统和技术优势，保持着在智能手表市场的领导地位。随 着安卓厂商不断更新其产品线，并加速构建 PC-手机-穿戴设备的生态系统，其产品性能 有望迎头赶上，用户体验也有望得到显著提升。在中国市场，华为智能手机的高普及率 以及持续的创新发展，使得鸿蒙 OS 系统的智能手表表现格外突出。根据 Counterpoint 的 预测，2023 年中国市场上搭载鸿蒙 OS 系统的智能手表的市场份额已经超过了 Watch OS， 预计到 2024 年，这一份额将达到 61%，出货量同比增长 79%。在海外市场，谷歌 Pixel Watch 2、一加 OnePlus Watch 2 以及三星 Galaxy Watch 6 等新品的陆续推出，以及 Wear OS 平台第三方应用生态的日益丰富，正在推动该平台市场份额达到七年来新高。 Counterpoint 预计到 2024 年，WearOS 在非中国市场的份额将提升 6 个百分点至 27%。 智能穿戴市场的格局正在重塑，非 IOS 阵营的崛起趋势为第三方智能穿戴 SoC 芯片企业 带来了更大的增长潜力，公司有望凭借市场需求的增加，推广新品并进一步扩大市场份 额。

儿童智能手表市场正蓬勃兴起，成为智能手表领域的关键增长极。这一趋势的出现，归 功于家长们对孩子安全与健康的日益关注，以及新时代青少年对科技电子产品早期接触 的普遍现象。在全球范围内，儿童智能手表市场显示出强劲的增长动力。据 Cognitive Market Research 数据报告显示，2024-2030 年该市场预计将以 14.7%的复合年增长率持续 扩张，到 2030 年市场规模有望达到 36.45 亿美元。中国作为全球最大的儿童智能手表市 场，24Q2 占据了约 64%的市场份额。苹果在该领域的布局略显滞后，但其顺应市场趋势 推出了价格相对较低的 Watch SE 系列，以争夺儿童智能表市场。考虑到该细分市场的巨 大渗透潜力，预计未来几年儿童智能手表行业将继续扩张，进而推动智能手表市场整体 增长。

应用场景以及功能的持续拓展与创新，推动智能穿戴产品附加值提升。智能穿戴设备在 健康监测方面取得了显著进步，能够监测心率、呼吸、睡眠，甚至跌倒检测等。运动支持 功能也增强，能智能识别多种运动模式并提供精确数据反馈。此外，智能手表的功能扩 展到通讯、信息收发、NFC 支付等，提升了设备的独立性和实用性。根据潮电智库数据， 2024 年第一季度，售价超过 300 美元的智能手表销量占比达到了 53%，这一数字超过了 150 美元价位和 150-300 美元价位销量之和，显示出市场对高端智能手表的需求旺盛。这 些改进和需求增长，提升了智能穿戴设备的附加值并优化了市场结构。

总体而言，智能手表市场正在进入一个全新的多元化和差异化阶段。各大操作系统和品 牌手表竞相发展，为消费者提供了更加丰富的选择，并推动了整个行业技术水平的提升。 考虑到市场竞争的不断激烈和消费者需求的日益多样化，芯片制造企业正积极采取行动， 专注于开发更高效率和更低能耗的解决方案，通过技术创新来引导行业的进步。

（二）智能手表业务进入放量期，新一代 BES2800 芯片书写广阔发展前景

公司以运动手表切入智能穿戴市场，发挥超低功耗和高集成度芯片技术优势。鉴于智能 手表用户对于小巧设计与长续航的双重需求，公司精准捕捉市场需求与自身技术优势的 契合点，于 2020 年推出首款手表芯片 BES2500BP，以基本款运动智能手表芯片进入市 场，并在 2021 年成功导入客户实现量产，应用于小米 Watch Color 2 和 vivo Watch 2 等产 品。2022 年，公司业内首发 12nm 制程工艺的运动手表 SoC 芯片 BES2700BP，该芯片内 置 Cortex-M55 和 HiFi4 DSP、Sensor Hub、2.5D GPU、4MB SRAM，并集成 BT5.3 双模 蓝牙，支持 Le Audio 和集成 Audio Codec，具备 16 线高速 PSRAM，可支持 500×500×32 bit 60fps 的流畅图形显示。同时，公司把握手环市场的潜力释放及用户对类手表功能需求 的增长，适时推出了 BES2700iBP 手表芯片以及全新一代超低功耗无线可穿戴芯片 BES2700iMP，在待机和运行功耗方面实现了显著优化，为终端产品提供更长的待机时间 和更流畅的操作体验。BES2700iBP 现已被小米手环 8 Pro、三星 Galaxy Fit3 及 vivo Watch GT 等一线品牌的手表和手环产品采用。 智能手表/手环类芯片出货占比快速提升，带动公司营收高速增长。2023 年，公司智能手 表和手环类产品实现营收 4.84 亿元，同比增长 67%，高于整体营收增速 20 个 pct，占总 营收的 22%。2024 年前三季度营收中，公司智能手表、手环类产品占比约 29%，同比明 显提升，成为公司业绩增长的又一成长曲线。

新一代智能可穿戴芯片 BES2800，以卓越性能与技术创新引领 AI 化可穿戴设备新纪元。 AI 时代的全面到来使得端侧应用领域对芯片的需求显著提升，可穿戴设备的智能化进程 加速，促使芯片设计必须兼顾 AI 功能更强的算力、连接能力的需求对与低功耗、长续航 的平衡。2024 年 5 月，公司发布先进的 6nm FinFET 工艺的智能可穿戴芯片 BES2800， 将产品覆盖进一步延伸至 AI 耳机、智能眼镜和智能助听器等前沿智能穿戴产品领域。 BES2800 芯片已成功于 24 年 Q2 实现量产出货，在三星 7 月发布的最新旗舰耳机 Galaxy Buds3 Pro 上首发应用。公司也在积极推进其他客户的导入，预计更加显著的出货上量将 在 24 年下半年及 2025 年兑现。

先进的 6nm FinFET 工艺赋能 BES2800 在单芯片内高度集成了多核 CPU/GPU、NPU、 大容量存储模块、低功耗 Wi-Fi 以及双模蓝牙技术。

更大内存：通过采用先进的 6nm FinFET 工艺，BES2800 在相同尺寸下可以集成更 大容量的内存，为未来更复杂的 AI 语音算法与传感器检测算法运行提供了坚实基 础。

高性能、低功耗：相较于前代 BES2700 平台，实现了 CPU 算力翻倍、NPU 算力提 升四倍的壮举，极大加速了音频处理、心率监测、血氧检测等核心算法的运行效率， 并且在功耗控制上也有所优化。在保持高性能的同时，BES2800 能够有效降低功耗， 延长电池寿命，这对于依赖于电池供电的可穿戴设备尤为重要。 

更稳定的传输：BES2800 芯片支持 BT/BLE 双模蓝牙音频和低功耗 Wi-Fi 音频技术， 通过 Wi-Fi 技术可实现无损音频传输和低延时，并支持多 Wi-Fi 源环境下的自适应 切换。同时，该芯片实现了云端数据与可穿戴设备的高效互联互通，为公司 AIoT 平 台化进程提供了技术支持。双模蓝牙的加持确保了音频传输的兼容性和低能耗，使 可穿戴设备能够在高品质音频和兼容性之间无缝切换。

图形处理能力：BES2800 搭载了全新的 GPU 设计支持硬件加速，能够在保证高分辨 率图像输出的同时，进一步降低功耗，实现更加流畅且高效的图形处理性能，为用 户带来更加的视觉享受与操作体验，为公司扩展 AI+AR 智能眼镜市场提供技术支 持。

配套智能手表软件开发解决方案，提升产品功能性与兼容性。基于自有平台，公司开发 了一套智能手表软件解决方案，涵盖蓝牙音乐和语音通话、流畅的表盘显示技术，以及 稳定的传感器与手机之间的数据交互功能。该方案对智能手表的独立性与互联性进行了 双重优化，支持具备独立 Modem 蜂窝通信功能的智能运动手表应用，确保即便在无手机 连接的情况下也能实现数据传输与通信服务，极大拓宽了使用场景。同时，方案深入兼 容 BLE 心率监测、血氧饱和度检测等多种传感器传输协议，便于后续系统厂商响应市场 需求，开发更多元化的健康管理应用。

国产智能手表主控方案市场顺利卡位，BES2800 量产有望驱动长期更高质量发展。 健康 监测与物联网设备需求的激增，为全球智能穿戴设备市场注入了强劲的增长动力，长期 市场空间增量乐观。恒玄科技凭借在智能穿戴领域的积极布局，正处于行业的增长风口 核心位置。根据我爱音频网的拆机数据显示，截止 2024 年上半年，在 13 款国产智能手 表中，有 9 款解决方案来自 5 大原厂，其中恒玄科技的 BES2700BP 芯片以 4 款产品的搭 载量位列榜首，BES2700iBP 方案也位列前三，在国产智能手表主控方案中处于优势位置。 而随着穿戴设备逐渐向 AI 化、高性能和高附加值方向演进，采用 6nm 先进工艺制程的 BES2800 芯片更为适配，有望凭借出色的性能成为众多高端智能穿戴设备的首选方案， 助力公司在高端市场上树立强大的品牌影响力。

无线短距通信技术持续迭代，新一代芯片将支持星闪/ANT+技术。星闪（Near Link）系 中国原生的新一代近距离无线连接技术，其标准系由华为牵头成立星闪联盟制定，能够 满足智能汽车、工业智造、智慧家庭、个人穿戴等多场景对低时延、高可靠、精同步、多 并发的技术需求。在 2024 年 3 月的 HarmonyOS Connect 伙伴峰会上，华为首次曝光了恒 玄 2700 系列星闪新品 BES2700iMP 和 BES2700IH 芯片。公司的新一代芯片产品将支持 星闪协议，实现微秒级的超低延时和高达 8Mbps 的无线传输速度，加速高清音频的传输。 内置纠错码技术将增强复杂电磁环境下的抗干扰能力，确保数据传输的稳定性和可靠性。 同时，芯片支持多设备接入，满足大规模组网需求，并兼容 ANT+协议，广泛应用于运动 健身领域，提供低功耗、轻量级解决方案，便于快速集成与市场推广。

（三）AI 眼镜蓬勃发展，积极布局开辟成长新赛道

智能眼镜可充分感知用户的听觉和视觉，有望成为下一代落地终端。(1)眼镜具备极强便 携性和用户佩戴基础，基本可实现全天候使用且不会给用户造成负担。(2)可穿戴设备可 充分感知用户的听觉和视觉，智能眼镜可配备摄像头/麦克风的位置与用户的眼镜和嘴巴 较为接近，其拍摄和收音效果基本与用户视角相同，相较于其他智能终端具备更强的交 互性。(3)智能眼镜的定价与传统产品差异不大，Meta 在 23 年 9 月推出 Ray-Ban Meta 智 能眼镜起售价格 299 美元，字节 24 年 10 月推出智能体耳机 Ola Friend 起售价格 1199 元， 性价比较高。24 年已有多款智能眼镜产品推出，预计 24 年底至 25 年期间，更多大厂将 紧跟步伐将陆续发布新产品，进一步推动市场普及。

Meta 以轻量化原型探索智能眼镜最终形态，推动 AR 头显迈向日常应用场景。从早期谷 歌眼镜开创市场，到微软 HoloLens 在工业领域的深耕，再到苹果 Vision Pro 以高端头显 拓展交互想象力，以及 Meta 推出其首款轻量化 AR 智能眼镜原型机 Orion，AR 头显正经 历从概念验证到实际应用落地的演变。过去的 AR 头显由于体积和重量限制，难以摆脱 “玩具”属性。Meta 的 Orion 智能眼镜原型机由眼镜本体、肌电图腕带（EMG）和外置 计算模块无线连接组成，眼镜本体重量仅 98 克，搭载 7 个摄像头，支持 AI 语音、手势 追踪、眼球追踪，并通过 EMG 腕带实现基于神经信号的操控能力，有效提升了 AR 眼镜 的交互性和舒适性。随着 Meta 在 AR 赛道的持续布局，其后续更具性价比的消费级 AR 产品将进一步降低普及门槛。

技术演进推动 AR+AI 智能眼镜向独立算力平台转型，长期市场空间有望对标智能手机。 当前 AI 智能眼镜的算力主要依赖于手机或其他终端，更多作为软需求时尚单品切入市 场。随着端侧算力的持续提升，智能眼镜未来有望摆脱对手机的依赖，成为具备独立算 力的一体化设备。根据 IDC 数据，2023 年全球智能手机出货量为 11.7 亿部，而 2023 年 全球 AR 头显出货量仅有 50 万部，叠加智能眼镜有望替代传统眼镜成为视力矫正人群的 日常必需品，并作为具有社交属性的科技单品，其未来市场空间有望全面释放，形成配 套智能手机的新一代消费电子生态。 凭借 BES2700 迈入 AI 眼镜赛道，加码研发投入目标国际领先水平。首款搭载恒玄科技 BES2700 系列芯片的 MYVU AR 智能眼镜发布，支持全天候超长续航，并首发集成 FlymeAR 系统，依托 Flyme AI 的强大能力，将 MYVU 打造成多场景智能个人助理。此 外，恒玄科技新一代 BES2800 智能可穿戴芯片采用 6nm FinFET 工艺，在图像处理、算 力、性能、功耗和技术创新方面均有显著提升，有望更好地支持智能眼镜项目开发。公 司在 2024 半年报中披露，预计投入 1.5 亿元实施“智能眼镜 SoC 芯片项目”，拟达到单 芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术及方位加速度传感器技术等，同时升级多协议 多标准的无线传输技术的目标，并将技术水平提升至国际领先水平。

四、加码 WIFI6 技术，卡位智能家居优质赛道

WiFi 6 显著提升了传输速度、延时、容量和能效，充分适配物联网多设备互联需求。 作 为第六代无线网络技术，WiFi 6（802.11ax）通过引入 MU-MIMO、OFDMA、TWT 等核 心技术，实现了传输速度、延迟控制、网络容量及能效的全面优化，开启了 Wi-Fi 网络标 准的新纪元。MU-MIMO（多用户多输入多输出）技术实现了空间数据流的最大支持从 WiFi 5 的 4 条跃升至 8 条（即 8×8 MU-MIMO），直接推动了 WiFi 6 速率的显著提升。 OFDMA 技术基于 WiFi 5 的 OFDM（正交频分复用）进一步演进，通过在细分子载波上 灵活分配数据，实现同一信道内多用户的并行传输，大幅提高了网络带宽利用率，增加设备接入数量，并显著减少响应时间和降低延迟。凭借这些技术革新，WiFi 6 在多用户 场景中的网络体验得到显著提升，尤其在高密度网络环境下表现出更为突出的性能优势。 这一特性充分契合了当前物联网时代对多设备高效互联互通的需求，为平台化物联网的 广泛应用奠定坚实的网络基础。

推出新一代低功耗 Wi-Fi 6 技术芯片。顺应市场趋势，恒玄科技对 Wi-Fi 6 相关技术进行 了特性优化，并推出了具有功耗和延时优势的低功耗 Wi-Fi 6 芯片产品，已于 23 年底实 现量产。该芯片将射频大功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）及收发切换开关（Switch） 进行了整合，从而简化了客户的开发流程。同时，通过去除片外前端模组（FEM），有效 降低了系统成本。为满足 Wi-Fi 音频应用对低延时的需求，公司研发了音频低延时队列 技术，确保语音通话与音乐播放的高效流畅。此外，集成的 Wi-Fi 独立扫描功能增强了 设备的环境感知能力，使其在保持连接的同时能自主探测其他网络，从而提升用户的智 能化体验。 加速向 AIoT 平台型企业转型。恒玄科技还推出了与 TWS 技术融合的低延时多箱技术， 确保家庭影院和多房间系统等应用中的音频传输高品质和音源同步。同时，STA/softAP TWT 休眠共存技术进一步优化了设备的休眠与唤醒机制，降低能耗并提升能效。公司 WiFi 6 技术可应用在如手机平板的低延时投屏、无线音频传输的多音箱阵列、多麦克风同 步拾音直播等一系列新落地应用场景中。依托技术创新与市场应用的双重驱动，公司正 加速向 AIoT 平台型企业转型升级。

公司 Wi-Fi SoC 技术趋于成熟，主流客户导入进程良好。公司第二代集成 ARM CortexA 系列 CPU 的 Wi-Fi SoC 芯片在智能音箱和智能家居市场已量产出货，集成 DSI 显示接 口、CSI 摄像头接口，以及高速并行接口 DDR 控制器和 PHY 技术，并率先支持鸿蒙系 列操作系统。面向智能音箱应用的第二代 Wi-Fi/BT 双模 AIoT SoC 芯片已量产出货，作 为智能语音模块广泛用于智能家电和各类全屋智能控制终端。在客户导入方面进展顺利， 公司已成为天猫精灵部分型号智能音箱主控芯片的供应商，与阿里、华为等龙头均有合 作，如华为 AI 音箱 2e 选用了恒玄定制的 BES2600WM 蓝牙 SoC 芯片，小米小爱音箱则 搭载 BES2300 主控芯片。作为国内少数几家具备高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC 厂商，恒玄科技在 AIoT 和可穿戴平台上不断推动技术向高速、大带宽、大算力演 化，自研的高速并行和串行接口技术也在持续进步未来，公司将紧跟终端智能化的发展 趋势，继续深化 AIoT 平台和布局，探索 AI 时代业务增长点。

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