2025年恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

1. 公司介绍

恒玄科技成立于 2015 年，在无线超低功耗计算 SoC 领域处于领先地位。公司主营 业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下低功耗无线 边缘智能主控平台，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗 智能音视频终端。2018 年公司推出第一款智能蓝牙音频芯片 BES2300 系列，2020 年公 司基于 RTOS 系统的智能音箱芯片出货，并首发阿里天猫精灵。2021 公司推出第一代运 动手表芯片 BES2500 系列，2022-2024 年公司陆续推出旗舰可穿戴主控芯片 BES2700 系 列、BES2800 系列，2024 年采用 6nm FinFET 工艺的 BES2800 在客户旗舰耳机项目中 已经实现量产落地。公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主 流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者等专业音频厂商，以及海尔、 海信、格力等家电厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应 用。

1.1. 股权结构：股权结构相对集中，管理层研发背景深厚

股权结构相对集中，股权激励稳固核心技术团队。截至 2025 年 3 月 31 日，公司董 事长 Liang Zhang、副董事长赵国光、董事汤晓东已签署一致行动书，分别持有 4.12%、 10.13%、11.30%的公司股份，为公司实际控制人，合计直接持有公司股份 25.55%。其 中，宁波百碧富、宁波千碧富、宁波亿碧富均为员工持股平台；公司股权激励主要面向 核心技术人员、核心骨干人员及业务骨干人员，有效稳固核心技术团队，同时增强对新 人才的引进，以保证公司新产品的持续研发能力。 管理层研发背景深厚。公司董事长 Liang Zhang 先生历任 Rockwell Semiconductor Systems 工程师、Marvell Technology Group Ltd.工程师、Analogix Semiconductor,Inc.设计 经理、锐迪科微电子工程副总裁；副董事长赵国光先生历任 RFIC Inc.工程师、锐迪科微 电子设计经理、运营总监、运营副总裁，拥有丰富从业经验。公司管理层具备锐迪科、 中芯国际、美光等产业背景，为公司快速发展打下坚实的基础。

1.2. 财务分析：25Q1 业绩高增，公司增长引擎强劲

24 全年、25Q1 业绩创历史新高。回顾公司近年发展情况，2022 年受宏观经济增速 放缓、国际地缘政治冲突及行业周期等多方面因素的影响，消费电子需求持续疲软，致 使公司营收首次出现下滑。2023 年以来，受益于全球经济复苏，消费市场逐步回暖，公 司下游客户对芯片需求量增加，业绩逐步提升。凭借在智能可穿戴与智能家居市场的持续深耕，公司不断开拓新客户和新应用，2024 年实现营业收入 32.63 亿元，yoy+49.94%， 归母净利润 4.60 亿元，yoy+272.47%，营收和利润均创成立以来的历史新高。同时在 25Q1 延续增长态势。

营收结构多元化，手表手环开拓第二增长曲线。公司音频芯片主要包含智能蓝牙音 频芯片、普通蓝牙音频芯片。“其他”产品分类中，主要包含智能手表芯片、智能家居 芯片和 Type-C 音频芯片等。自 2020 年起，公司智能家居、智能手表芯片等非音频类芯 片占比快速提升。2024 年公司智能手表/手环芯片不断导入新客户，实现营收 10.45 亿 元，同比增长 116%，合计出货量超 4000 万颗，成为公司营收增长的最大动力。公司销 售毛利率企稳恢复，2024 全年综合毛利率 34.71%，普通蓝牙音频芯片毛利率大幅修复。

公司研发投入逐年增加，费用管控得当。公司 2024 年全年研发费用 6.17 亿元，较 上年同期增加 0.67 亿元，同比增加 12.27%。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规 模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升。

行业终端去库存接近尾声，公司库存预计逐步回到健康水位。2022 年受全球通胀影 响，消费者、品牌业者下单可穿戴设备的意愿降低，公司存货达 9.5 亿元。近年公司推 进去库存化效果显著。2023 年以来，市场迎来消费电子旺季，公司库存快速回归健康水 位。2024 年公司普通蓝牙产销率 100.43%，智能蓝牙产销率 101.60%，其他类产品产销 率 95.29%，相比去年的小幅库存增量主要来自其他类产品，即智能手表芯片、智能家居 芯片等。2024 年公司存货周转天数大幅下降，反映公司有效拓宽销售渠道、存货变现速 度加快。

2. TWS：产品及客户基本盘稳固，市场份额有望持续提升

2.1. AI 端侧兴起，TWS 耳机行业迎来新的增长点

驱动#1：AI 赋能端侧设备，耳机进入智能新时代。2024 年，多款 AI 耳机陆续上 市，我们梳理了 TWS 头部厂商以及一些代表性 AI 耳机产品，发现 AI 耳机不仅在连接 稳定性、延迟等关键技术问题上有所提升，还能够集成实时翻译、智能降噪、通话录音 等功能，提高了用户在各场景的使用体验和工作效率。值得注意的是，相较于上述基础 性功能，AI 大模型的接入更是进一步探索了 TWS 耳机的新增长点，例如字节跳动、FIIL 的两款 AI 耳机均支持接入豆包大模型，提供更加丰富的智能助理服务，如信息查询、 个性化推荐等。

AI 耳机不断开拓新场景应用，全方位提高用户生产力。与传统耳机相比，AI 耳机 最本质的区别在于功能和使用场景上的扩展，使它从单纯的音频输出设备，转变为提升 用户生产力的工具，推动市场向更细分化和多元化的方向发展。

苹果研发新款 AirPods，配备红外摄像头。根据 IT 之家，苹果公司计划在 2026 年 为 AirPods 耳机添加红外摄像头模组；不同于手机中常见的“红外夜视”摄像头，该模 组主要用于提供环境深度信息，而非高清拍照。新的 AirPods 预计将与 Vision Pro 等头 显一起使用，以增强空间音频的用户体验并加强苹果的“空间计算生态系统”。例如， 当用户戴着这款新 AirPods 使用 Vision Pro 观看视频时，如果用户转过头朝特定方向看， 耳机能够凭借红外摄像头模组更好地检测用户头部的角度/加速度，从而调整声源，让用 户感受到更加身临其境的效果。

驱动#2：AI 加速耳机换机周期，TWS 耳机迎来新增长点。2016 年 9 月，苹果发布 了第一代 AirPods，成为 TWS 耳机引领者，随后安卓、专业音频厂商等快速跟进，共同 推动了 TWS 耳机市场在 2017-2020 年实现了快速发展和渗透。根据 IDC 数据，TWS 耳 机在 2021 年的出货量达 5.3 亿台，是近年巅峰；然而，22H2~23H1，消费电子进入下行 周期，叠加 TWS 耳机市场趋于饱和，全行业出货量在 23Q1 跌至相对低点。从 23Q2 开 始，TWS 耳机迎来新的增长点，我们认为，主要原因可能是：用户换机周期节点到达， AI+耳机新功能提升用户换机需求，“第二耳机（骨传导、开放式耳机）”的需求，以及 新兴市场的兴起。

2024 年苹果 AirPods 系列市占率持续下滑，安卓品牌市场份额提升。根据 Canalys， 2024 年全球市场中，苹果的份额虽然仍呈下降趋势，但仍以 21%的份额稳居第一。三 星、小米分列第二、第三，小米市场份额同比增幅达到 45%。而在中国内地市场，国产 品牌小米、华为出货量有 18%、13%的显著增长，苹果出货量同比小幅下跌。

2.2. 从 24 年耳机新产品看竞争格局

深耕安卓系品牌市场，稳固 TWS 耳机主控 SoC 龙头地位。公司产品线布局广泛， 形成了以 BES2800、BES2700、BES2600、BES2500、BES2300 在内的全系列搭配的高 中低端产品线。我爱音频网 2024 年上半年拆解的 112 款产品（31.25%是 TWS）中，恒 玄科技的主控芯片占到 16.07%，位列首位。我们认为，公司有望实现与安卓系品牌 TWS 耳机的深度合作，持续维持 TWS 耳机主控 SoC 的龙头地位。

恒玄蓝牙音频 SoC 产品实现 129 到 1499 全价位覆盖。恒玄芯片支持的音频解码器 较为丰富，在通话降噪和主动降噪方面表现较好，且部分产品还支持空间音效和音质认 证（如 Hi-Fi、Hi-Res），音质表现较为出色。高通覆盖价格从 399 元到 2299 元。第二 代高通 S5 和 S3 音频平台扩展了 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，使得 TWS 产品能够 兼顾音质与功耗表现。与中科蓝讯对比，恒玄在中低价格段仍有竞争优势。将售价 129 的荣耀 LCHSE X7i（搭载恒玄 BES2600IHC3-4X）与价格相近的飞利浦 TAT1209（搭载 中科蓝讯 AB5636A）进行性能对比，荣耀 LCHSE X7i 额外支持主动降噪、空间音效， 并拥有两倍总续航时间。

公司进行有效产品线布局，有望分层挑战高通生态壁垒。高通近年接连发布 S7/S7pro、第三代 S5、S3 等音频平台，面向不同群体构建生态壁垒。而公司 BES2800 系列、 BES2700ZP 等型号均已实现量产出货。另一方面，公司通过提升制程工艺来解决高性能 和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 我们认为公司能够将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额。

3. 手表手环：穿戴设备新增量，2024 年快速成长

3.1. 可穿戴腕带设备市场持续增长，中国市场表现突出

据 Canalys 最新数据，2024 年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量 达 1.93 亿部，同比增长 4%。这是继 2022 年市场调整后，连续两年实现增长。中国及 新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。基础手 表和基础手环推动了入门级用户的增长，而苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市 场格局进一步演变。2024 年，中国依然是全球最大的可穿戴腕带设备市场。其中，智 能手表是厂商实现高端化的核心，根据 IDC 的报告数据，智能手表市场 2024 年全球出 货量 1.5 亿台，同比下降 4.5%；而国内智能手表市场出货量 4,317 万台，同比增长 18.8%， 逆势增长展现国内市场的强大消费潜力。

3.2. 加速迈进智能手表领域，巩固优势地位

公司加速导入智能手表项目，新一代 BES2800 芯片扬帆起航。公司以基本款运动 智能手表芯片打入市场。2021 年，公司第一代智能手表芯片 BES2500BP (22nm)顺利导 入客户并量产；2022 年公司推出业内第一颗运动手表单芯片主控 BES2700BP (12nm)； 2023 年公司 BES2700iBP 量产上市；2024 年公司新一代智能可穿戴芯片 BES2800 (6nm) 实现量产上市，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝 牙，目前已导入 OPPO WatchX2 等智能手表，我们预计 BES2800 芯片在智能手表市场 将实现更强增长。

3.3. 智能手表芯片升级的几个主要趋势

趋势#1 App 应用处理 从 APP 应用处理的角度来看，市场上的智能手表手环呈现 多核化趋势，并普遍注重能效比。2024 年新发布的安卓品牌智能手表主要采用 ARM 架 构的 CPU 核，包括 Cortex-A 系列和 Cortex-M 系列等。（1）Cortex-A 系列：旨在以最 佳功率实现卓越性能，适用于处理复杂的应用任务，例如 Cortex-A75 的每个时钟周期最 多并行执行 3 条指令。Cortex-A 系列适合具备丰富交互功能和多媒体处理能力的智能手 表，如 OPPO Watch X、小米 Watch S4 Sport 等采用多核 CPU 设计，可满足用户同时运 行多个应用的需求。（2）Cortex-M 系列：功耗极低，是为低功耗嵌入式应用设计，有 助于延长智能手表续航。Cortex-M 系列更适合专注于健康监测、基本通知提醒等简单功 能的智能手表产品，例如华为手环 9、荣耀手表 GS 4 采用 Cortex-M 系列内核，可在满 足基本 APP 运行需求的同时，延长手表续航时间。

产品性能与 CPU 核的选择息息相关。恒玄产品主要采用 M 架构系列，包括 CortexM55（BES2800BP 搭载）和 STAR-MC1（BES2700iMP 等搭载）。其中，STAR-MC1 作 为“星辰”系列产品的第一款产品，也是安谋中国（ARM 中国）首颗面向中国本土的处 理器，支持现有的 Armv8-M 架构的所有特点以及最新的指令扩展。其可实现 4.02Coremark/MHz 的极致能效；内存子系统引入紧耦合内存和缓存技术，确保实时性和 执行效率；DSP 指令和协处理器接口，大幅提升算法性能；基于 Arm®TrustZone®的系 统级安全方案简化软件设计，并提升安全能力。在 Armv8-M 架构的“星辰”CPU 加持 下，恒玄科技芯片在性能和功耗上具备显著优势。

趋势#2 eSIM 通话功能 智能手表在 eSIM 通话功能方面呈现出品牌覆盖广泛、价 格分层清晰的趋势。eSIM 是一种符合行业标准的数字 SIM 卡，智能手机或智能设备的 制造商会将其直接焊接到所述设备的主板上。eSIM 可以让用户不必使用实体 SIM 卡， 就可以激活运营商提供的蜂窝号码，让智能设备具有通话功能和蜂窝网络功能。主流安 卓阵营品牌纷纷布局 eSIM 功能，覆盖不同价格段。VIVO 和荣耀瞄准中低端市场，价 格为千元之下，其中目前在售的 VIVO WATCH GT 价格低至 799 元，为消费者带来更 多选择。OPPO、一加、小米产品聚焦中高端，价格普遍在两千左右，为注重科技体验的 用户群体带来更加智能的可穿戴选择。华为和三星定位高端，2024 年发布的两款手表均 定价在 4999 元，满足高端用户对于智能手表的需求。

4. AI 眼镜：SoC 兵家必争之地，看好公司优势卡位

4.1. 行业趋势

趋势#1 高通 AR1 旗舰级芯片成为现阶段 AI 眼镜界的“宠儿”。多款 AI 眼镜目前 都搭载了高通骁龙 AR1 芯片，包括打响“百镜大战”第一枪的 Rayban Meta、2024 年 11 月发布的 Rokid Glasses，2025 年 1 月发布的雷鸟 X3 以及 2025CES 展上亮相的 Meta Lens View。三星预计于 2025Q3 发布的 AI 眼镜也采用了高通 AR1 芯片方案。该芯片专 为下一代 AI 眼镜而设计，以提供更好的拍摄、识别能力，充分调用 AI 能力增强图片、 视频的拍摄质量等。其采用 14-bit 双 ISP，支持 1200 万像素照片拍摄以及 600 万像素视 频拍摄，具备高速图像信号处理功能。同时还集成了高通第三代 Hexagon NPU，为大模 型前段数据处理提供了充裕的算力支持，进一步提高 AI 的响应速度。

趋势#2 与传统眼镜厂商进行不同程度的合作，AI 眼镜轻量化趋势尽显。RayBan Meta 之后，很多智能眼镜厂商都意识到了传统眼镜品牌在眼镜外观和佩戴等方面的优 势，以及这些优势对于消费者的吸引力。在 2024 年，Rokid 与时尚眼镜品牌 BOLON 进 行了深度合作，由 BOLON 操刀 AI 眼镜的外观设计；LOHO 深度参与了闪极 AI「拍拍 镜」的产品设计，还将持续围绕渠道、配镜、售后等方向，为 AI 眼镜搭建线上线下一 体化的服务体系；博士眼镜不仅与星纪魅族、李未可、界环等智能眼镜厂家建立合作关 系，为其提供镜片验配服务与销售渠道，还与雷鸟创新在 2025 年 1 月共同揭晓了新款 AI 拍摄眼镜雷鸟 V3。对于大部分 AI 眼镜而言，与传统眼镜厂商合作后，具备视力矫正 能力不困难，但要做到佩戴舒适轻便无额外负担，核心是零部件的轻量化、小型化。如 在结构设计方面采用更高密度的电池、更轻量化的转轴、更小型化的触点。除 INMO GO2 （61g）之外，2024 年发布的 AI 眼镜重量均在 30g-50g 之间，即使是有 AR 显示功能的 眼镜亦是如此。其中界环 AI 音频眼镜甚至只有 30.9g，几乎与普通眼镜（约 30g）无异。 目前各厂家最新一代的 AI 眼镜基本都有比较好的重量控制，可见轻量化也是当下 AI 眼 镜迭代的主要趋势之一，适用于所有类型的 AI 眼镜。

趋势#3 接入当下主流大模型，多模态交互融合成未来趋势。RayBan Meta 在刚推 出时，具备语音助手功能，类似于 Siri，但功能更局限。自 2024 年 4 月更新后，Meta 眼 镜接入了 Llama3 多模态大模型，用户可与其对话或调用摄像头让其进行图像识别并回 答相关问题。在 2024 年 9 月，Meta 还为该眼镜加入了实时 AI 翻译的功能。目前市面 上的 AI 眼镜几乎都接入了 AI 大模型，而一些 AI 眼镜甚至可调度多个 AI 大模型。随着 众多厂商积极接入主流大模型，语音、手势、眼球追踪等交互方式有望在 AI 眼镜上协 同发力，让操作更自然流畅。

4.2. 为什么“低功耗”是 AI 眼镜当下核心痛点？

首先，AI 计算便是 AI 眼镜的“能耗黑洞”。很多用户期待使用 AI 眼镜来随时随 地与 AI 对话，但这背后隐藏着大量的计算和联网需求。AI 眼镜的产品形态决定了其最 多搭载一款低功耗、高性能的芯片，以支持长时间使用复杂的 AI 计算。诸如雷鸟 V3 和 Rokid Glasses，通过搭载高通 AR1 芯片提供 NPU 算力满足基于本地 AI 计算的意图理 解以及基础语音交互需求，再结合网络连接云端实现强大的 AI 体验。闪极 A1 和 INMO GO2 有着较大的电池容量（440-450mAh），但搭载的紫光展锐 W517 在 AI 计算性能以 及网络连接性能上存在不足，意味着 AI 眼镜的基础能力更多的依赖于云端，联网需求 也就更大。AI 的持续联网需求加剧了续航困境，这就是为什么 Ray-Ban Meta 的 AI 功能 开启后，续航会缩水到 30 分钟。 其次，摄像头也是耗电大户，其高分辨率与 AI 的视觉算法叠加，使得功耗陡增。 RayBan Meta 之后，大部分 AI 眼镜都配备摄像头，AI 计算+拍摄的双重负担，让眼镜在 高强度使用时续航大幅缩减。在通常的电池容量下，雷鸟 V3（159mAh）只能连续拍摄 30 分钟，Rokid Glasses（220mAh）只能连续拍摄 40 分钟。 此外，AR 的加持也意味着需要一套完整的光学显示系统，AI+AR 眼镜耗电量可想 而知。特别是在诸如使用 AI 翻译功能的场景下，虽然使用体验上更加便利，但代价就 是更快的电量消耗。Meta Lens Chat 的续航能力（连续使用 12 小时）能够在一众 AI 眼 镜中脱颖而出，可能也是因为其仅为 AI 音频眼镜，并不具备摄像头和 AR 功能。

面对续航问题，公司给出更低功耗的解决方案。据公司 2024 年报，智能眼镜 SoC 芯片作为重大在研项目之一，预计总投资 1.5 亿元，目前已投入 5360 万元研发。该项目 目标单芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术及方位加速度传感器技术等，同时升级 多协议多标准的无线传输技术，力争这些技术能达到国际领先水平。另一方面，AI 算力 的本地运行的瓶颈在于高效的内存吞吐带宽。公司自研了新一代低功耗 LPDDR、MIPI PHY 等高速接口技术，优化了可穿戴设备上运行 AI 的功耗，延长了电池使用时间。

4.3. 客户优势已然体现，小米 AI 眼镜或搭载高通 AR1+恒玄 BES2700

除了技术上的优势，公司还凭借其广泛的客户基础，在 AI 眼镜市场上占据了先机。 目前其客户已涵盖 OPPO、华为、小米等知名智能设备厂商。这些客户在 AI 眼镜领域的 布局和推进，将进一步推动公司产品需求。公司还积极与电信运营商、内容提供商等产 业链上下游企业合作，不断拓宽应用场景和市场空间，逐步构建其 AI 眼镜市场的生态 体系。24H1 公司新一代智能可穿戴芯片 BES2800 实现量产出货。其采用先进的 6nm FinFET 工艺，集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 WiFi 和双模蓝牙。该芯 片除了耳机、智能手表外，也导入了多个客户的智能眼镜项目中。随着 AI 眼镜市场的 快速发展，公司有望凭借其在可穿戴市场的技术积累，抢占更多的市场份额。 有效解决低功耗问题，进一步巩固客户粘性。对于国内厂商而言，单一芯片的解决 方案已经无法满足多场景的低功耗需求。根据 Wellsenn XR 预测，即将发布的小米 AI 眼 镜将采用高通 AR1+恒玄 BES2700 的芯片组合架构，全面对标 Meta Ray-ban。AI 眼镜 作为一款智能穿戴设备，对低功耗和高效音频传输有着强烈需求，我们认为公司有望凭 借低功耗优势进一步拓展市场份额。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）