2024年兆易创新研究报告：“存储+MCU+传感”平台公司，受益于下游需求持续复苏

一、“存储+MCU+传感”多领域布局的头部 IC 设计厂商

（一）存储为基，多领域布局

兆易创新是一家国内领先的半导体设计厂商。公司成立于 2005 年 4 月，最初名为北京芯技佳易微 电子科技有限公司。2009 年 12 月，公司更名为北京兆易创新科技有限公司，并于 2016 年在上交所主 板成功上市。公司在多个半导体业务领域均有布局。 存储业务：兆易创新在 2008 年成功量产了 180nm 串行 NOR Flash。2013 年，公司推出了行业首款 SPI NAND Flash。2017 年 10 月，兆易创新与合肥产投合作，开展了 19nm 工艺的 12 英寸 DRAM 项目， 标志着公司首次进入 DRAM 市场。到 2021 年 6 月，公司发布了首款自有品牌的 DRAM 产品。 MCU 业务：2013 年，公司发布了首款基于 ARM Cortex-M3 内核的 32 位通用 MCU。此后，公司逐 步增加在 MCU 领域的产品研发力度，并在 2023 年推出了基于 Cortex®-M7 内核的超高性能 MCU。 传感器业务：2019 年，兆易创新完成了对上海思立微电子科技有限公司 100%股权的收购，正式进 入传感器市场。 模拟业务：公司围绕 MCU 进行产品生态建设，在专用电源管理产品、高性能电源产品、电机驱动 产品、锂电池管理产品多领域布局，拓展公司产品线。

公司采取 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测 试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，这 种模式有助于投资效率、经营灵活性等，因此公司选择 Fabless 发展模式。

（二）股权较为分散，股权激励锁定核心研发人员

公司股权较为分散，大股东拥有较强的控制力。公司 2023 年年报显示，董事长朱一明先生为公司 实际控制人，直接持股 6.86%，与香港赢富得有限公司是一致行动人关系，实际对公司 8.82%的股份拥 有控制权。公司股东众多，包括葛卫东以及多家投资机构。朱一明先生产业经验丰富，曾在美国半导 体产业工作多年，且兼任合肥长鑫的董事长及首席执行官，虽其直接持股比例不高，但对公司拥有较 强的控制力。

公司在 2024 年公布了新的股权激励计划。计划对公司的管理层、其他管理人员及核心技术人员共 45 人发放 678.14 万股股票期权，该激励计划设定了明确的业绩考核目标，基于 2023 年的营业收入， 设定 2024 至 2027 年的营业收入目标分别为不低于 72.94 亿、86.20 亿、98.01 亿及 118.01 亿元，对应 的年增长率分别为 26.61%、18.18%、13.69%和 20.41%，四年的总复合增长率为 19.63%，期权的行权 价格设定为每股 59.18 元。激励计划旨在激发公司年轻化的管理层主动性，这有助于在业务指标基础 上实现管理层和股东利益一致。

与业内公司展开合作，协同效应明显。兆易创新创始人及董事长朱一明先生在 2018 年 7 月辞去 CEO 一职，去往睿力集成和长鑫存储担任 CEO，这很大程度上减少了公司间的沟通成本，进而减少摩 擦，有助于公司间战略的相互配合。也体现了兆易创新和长鑫存储在股权和管理团队方面的密切联系。 在业务上，两家企业间的合作有助于形成规模效应，公司在 2020 年开始销售长鑫存储 DRAM 产品，在 DRAM 产品代工制造、销售售后等方面展开多方面合作，有助于打开销售渠道，产生协同效应。

（三）利润率底部反转，资产减值影响短期业绩表现

23 年全年业绩短期承压，24 全年有望实现业绩触底反弹。2023 年全行业需求呈现弱复苏，终端 市场需求疲软，导致公司产品价格全年呈现下降趋势，导致公司业绩直至 23Q4 见底，公司全年营业收 入下滑 29.14%至 57.61 亿元，归属于上市公司股东的净利润下降 92.15%至 1.61 亿元，其中公司于 2023 年计提商誉、存货等资产减值损失预计 6.12 亿元左右，其中商誉减值损失预计 3.8 亿元，存货减值损 失预计 2.32 亿元。截至 2024 年第一季度，消费电子和家电市场需求复苏明显，在手机、可穿戴和白电 市场出现相对回暖趋势，带动公司相关产品销量提升，同时公司各产品线竞争力增强，市占率提升， 公司营业收入为 16.27 亿元，同比增长 21.32%，环比增长 19.10%，归母净利润同比扭亏为盈。

市占率优先为公司战略方向，多条产品线实现销量新高。公司 2023 年存储产品线实现收入 40.77 亿元，同比减少 15.51%，从出货量来看，公司 NOR Flash 全年出货量创新高达到 25.33 亿颗，实现 16.15% 的增长，创历史新高；SLC NAND 出货同比大幅提升;自有 DRAM 品牌从 23Q3 起量，目前市场拓展效 果明显；MCU 实现营业收入 13.16 亿元,同比大幅下滑 53.46%，下半年降幅逐渐收窄，23Q4 量价均已 企稳；传感器产品实现营收 3.52 亿元，同比减少 18.97%，传感器产品在手机市占率进一步提升。

毛利率触底反弹，24Q1 环比提升 3.61pct。由于半导体市场在 2023 年呈现需求、价格双跌的情况， 公司毛利率全年为 34.42%，同比下降 13.24pct。其中存储芯片毛利率为 32.99%，同比减少 7.10pct； MCU 毛利率为 43.10%，同比减少 21.76pct;传感器毛利率为 16.00%，同比减少 0.36pct。公司 24Q1 毛利 率为 38.16%，环比提升 3.61%，主要系存储新产品及工艺制程切换、产品销售结构优化、DRAM 价格 温和回升以及存货减值计提等多因素带动。

公司高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入。坚持产品创新、技术创新， 更好地贴近市场需求。2023 年，公司研发投入达到 10.67 亿元，研发费用率为 18.52%。公司团队中技 术人员的比例相对较高，技术人员通常占据公司团队的主体，并在产品研发、工艺改进、制造流程等 关键领域发挥着核心作用，公司技术人员占比约 73.5%，硕士及以上学历占比约 56.93 %。

二、存储芯片拐点已至，公司“NOR+DRAM+NAND”多领域布局

（一）自研 DRAM 持续突破，携手长鑫实现自有品牌突破

DRAM 价格目前处于上行周期，需求侧逐步回暖。整体来看，当前 DRAM 市场处于上升周期。市 场规模呈现周期波动，整体主要受供需关系影响，预期 2024 年整年市场景气度维持较高水平，根据 TechInsights 的最新统计数据，2024 年全球 DRAM 芯片的销售额同比将增长 79%。 从价格水平来看，DRAM 价格已实现底部反转。鉴于 2023 年起，海外原厂减产控制资本支出同时 原厂厂商将部分产能转移切换至 HBM、DDR5 等产线，利基 DRAM 在 2023 年三季度后开始反弹。根据 DRAMexchange 数据显示，DDR4 部分产品价格相较 2023 年低点已涨价超 30%，LPDDR4 产品相较 2023 年低点涨超 35%。

受益于 AI 需求，24Q2 价格仍呈上涨趋势。据 TrendForce 集邦咨询最新预估，第二季 DRAM 合约 价季涨幅将上修至 13~18%。从需求来看，目前 AI PC 和 AI 手机对于内存扩充已达成共识，厂商能够 接收提升售价来获得现货，同时由于 HBM 产能的挤压效应，以三星（Samsung）来看，HBM3e 产品采 用 1alpha 制程节点，进一步排挤 DDR5 供给量，尤其以第三季 HBM3e 生产即将放量的时间点影响最 大，部分下游客户希望去提早备货。

公司注重研发，自研利基型 DRAM，公司已量产 DDR4、DDR3L 产品，并通过与代工厂商的紧密 合作关系，获得稳定的产能保障。2023 年公司自有品牌 DRAM 产品实现量产。DDR3 产品于 2023 年 9 月开始量产并迅速进入市场。公司现已拥有 DDR3 和 DDR4 两条产品线，并推出了多个产品型号，以 满足客户对于不同类型和容量的需求。持续的市场拓展策略使得公司在 2023 年的成交客户数量稳步增 长。DDR3L 2Gb 和 4Gb 产品在网通和 TV 等应用领域的出货量显著增加。DRAM 芯片制程的发展和新 技术的引入将继续推动市场竞争的发展，提升市占率。

携手长鑫，DRAM 打开公司成长空间。公司自 2021 年以来，陆续推出 D4、D3 等多款 DRAM 产 品，同时公司与长鑫为关联公司，公司 2024 年 3 月 29 日公告，拟以自有资金 15 亿元人民币参与长鑫 科技集团股份有限公司新一轮融资。公司本次增资完成后，将持有长鑫科技约 1.88%股权，进一步深化 公司与长鑫科技的战略合作关系，强化协同联动，加快产能布局，公司逐步提升自研 DRAM 占比，打 开公司长期成长空间。

（二）NOR Flash 产品出货新高，车规场景带动新增量

消费类场景仍为 NOR Flash 的主要应用领域，占比达到 71.3%。根据 NOR Flash 需求来看，目前 NOR Flash 集中于手机模组、网络通信、可穿戴、汽车电子等场景，其功能主要为执行内部指令、系统 数据交换、用户数据存储、厂商配置数据存储等，其内容为必要代码存储器和数据存储器，根据 Maia Research 统计，在 NOR 市场下游应用中，通讯、消费电子、电脑、工业控制、车载电子分别占 30%、 26%、14%、12%、18%。

头部厂商相继推出 NOR Flash 领域，华邦、旺宏和兆易为市场主要玩家。继 2017 年，美光和赛普 拉斯宣布退出中低容量的存储消费电子市场，使得华邦、旺宏和兆易创新的市场份额开始上升，国内 其他厂商如普冉股份、东芯股份、恒烁股份等也迅速加入，供需格局改善，2021 年全球 NOR Flash 全 球 CR3 市占率约为 90%。

边缘端场景对于 NOR Flash 需求快速提升，公司针对不同应用市场需求分别提供多个系列产品。 例如，TWS 耳机带动 NOR Flash 需求，相较传统耳机，TWS 耳机需要外挂存储芯片来存储代码程序， 进而对引起存储芯片的巨大需求，每只 TWS 耳机需要一颗 NOR Flash。作为国内的存储芯片龙头，兆 易创新在 2019 年成功取代了海外竞争对手，成为苹果 AirPods 系列产品的 NOR Flash 的首选供应商； 同时，AMOLED 面板对于高分辨率、色彩鲜艳、对比度高等需求，NOR 在存储代码和数据方面具有优 势，因此 AMOLED 面板的渗透率提升同样对 NOR Flash 的需求带来提升。

台湾利基存储厂商业绩回暖，关注 NOR Flash 底部反转。根据台湾厂商季度毛利率变化来看，23Q2 为华邦、旺宏毛利率低点，主要系存储价格触底叠加库存周期见底，23Q3 后伴随部分 NOR 产品涨价、 经销商补库需求提升，两家厂商毛利率企稳回升。从收入水平来看，华邦电子 24Q1 实现营收 201.21 亿新台币，同比增长 14.7%，环比提升 4.63%，公司认为存储高阶市场库存调整完成及产能控制迎来 价格反弹，利基型产品价格有望提升，同时 AI 为未来关注重点；旺宏 2024Q1 实现营收 57.60 亿新 台，环比小幅下滑 1.51%，但公司月度表现逐步转好。

汽车智能化提升 NOR Flash 需求，关注公司在高附加领域布局进展。在汽车应用上，汽车智能化 和自动驾驶技术拉升 NOR Flash 需求，公司 GD25 产品全面满足车规级 AEC-Q100 认证，GD55 的 2Gb 大容量产品也通过了该认证。公司 SPI NOR Flash 车规级产品 2Mb~2Gb 容量已全线铺齐，为市场提供 全国产化车规级闪存产品。目前公司 55nm 工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代； GD25X/LX 系列是 8 口 SPI 产品，达到 400MB/s；大容量 NOR 全面实现 ECC 纠错功能，满足车载应用 的严苛要求。

各家厂商 NOR Flash 未来产能规划有限，兆易创新市占率进一步提升。由上述几家公司年度财务 报告来看，美光未来一段时间在 NOR Flash 方面没有更多的产能规划，并且 NOR Flash 业务主要在小 规模的中高端；旺宏 NOR Flash 对于 NOR Flash 的产能释放主要集中在高端产品；华邦电子在 22 年 台湾工厂开工后投入的产能会进一步释放，但对于 NOR Flash 产能释放同样有限，在 22 年新厂投产后 产能增加在 5%以内。

（三）SLC NAND 协同发展，多领域全覆盖

NAND Flash 应用广泛，市场需求逐步提升。NAND Flash 作为 ROM 的另一主要市场，为使用大容 量内存提供了价格低廉、运行高效的解决方案。NAND Flash 内部结构较为简单，成本低、体积小，主 要应用场景是大容量的存储，如 SSD(固态硬盘)，闪盘等。2024 年全球对 NAND Flash 产品的需求开始 回升，价格持续升高，Gartner 数据显示，2019 年，SLC NAND Flash 全球市场规模约为 16.71 亿美元。

38nm 和 24nm 两种制程全面量产，NAND 搭配 NOR 战略布局。公司目前正以 24nm 为主要工艺 制程，容量覆盖 1Gb~8Gb，电压涵盖 1.8V 和 3.3V，提供传统并行接口和新型 SPI 接口两种产品类型。 同时，公司公司 38nm SLC NAND Flash 车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash， 为进入车用市场提供更多机会。在 SLC NAND Flash 产品上，公司 SPI NAND Flash 在消费电子、工 业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖， NAND Flash 与 NOR Flash 的协同发展将 持续扩大公司在该领域的市场份额。

三、国内 MCU 龙头进军车规市场，传感器业务多领域布局

（一）MCU 市场需求庞大，国产替代持续上行

MCU 是一种在单芯片上实现计算机系统的集成原件。MCU 全称为微控制器单元（Microcontroller Unit）。它是一种集成了处理器核心、存储器、输入输出接口和时钟等功能模块的单芯片微型计算机系 统。MCU 通常被广泛应用于控制系统、消费电子、通信设备、汽车电子、工业自动化等领域。它具有 体积小、功耗低、成本低、集成度高、可编程性强等特点，非常适合用于资源有限、功耗要求较低、 成本敏感的应用场景。MCU 内部还包含了各种存储器，例如闪存用于存储程序代码和数据，RAM 用于 存储运行时数据。此外，MCU 还提供了各种输入输出接口，用于连接外部设备和传感器。

MCU 通常根据总线或数据暂存器的宽度进行分类。分为 1 位、4 位、8 位、16 位、32 位和 64 位。 8 位 MCU 广泛应用于智能传感器、汽车电子、消费类电子产品等领域，16 位 MCU 常用于工业自动化、 汽车电子和医疗设备等领域，32 位 MCU 具有更高的计算能力和存储容量，使其能够处理更复杂的算 法和任务。它们广泛应用于高性能嵌入式系统、智能设备、无人机和机器人等领域。不同领域的 MCU 对环境、温度等参数要求不同，一般来讲对汽车芯片的适应性要求更高。

全球 MCU 下游应用较为分散，国内相对聚焦消费电子。国内 MCU 市场规模主要包括消费电子、 计算网络、汽车电子、智能 IC 卡以及工控领域，全球 MCU 应用有汽车电子、工业控制、消费电子、 计算存储和通信等，其中汽车电子占比最大，2022 年市场份额达 34%。 MCU 国产替代空间潜力大。国内市场 MCU 芯片进口较多，根据 IHS 的数据，2022 年中国 MCU 市 场规模约为 390 亿元。2022 年全球 MCU 市场主要由国外芯片巨头主导。2022 年意法半导体、瑞萨电 子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器几家企业市场占有率高达 83.4%，2021 年国内 MCU 市场 85% 由外资企业占据。国内 MCU 企业正加速崛起，并且一些龙头企业如兆易创新、中颖电子等企业在 MCU 市场份额上持续提升。其中，兆易创新市场份额排名靠前，国内企业市场份额近似 16%。

国内需求侧主要以 32 位 MCU 为主，兆易创新加速中高端研发有望受益。公司 MCU 产品主要 32 位通用 MCU 产品，主流产品为 ARM Cortex-M 系列和基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品，兆易 创新 GD32 MCU 是中国高性能通用微控制器领域的龙头厂商，中国第一个推出的 Arm Cortex-M3、 Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33 及 Cortex-M7 内核通用 MCU 产品系列，并在全球首家推出 RISCV 内核通用 32 位 MCU 产品系列，已经发展成为 32 位通用 MCU 市场的核心之选。以累计近 16 亿颗的 出货数量，416 个系列 600 余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

（二）布局车规 MCU 领域，顺应 EV 电动化智能化浪潮

公司 GD30、GD32A 系列产品适用于电动汽车。GD30 围绕 MCU 相关生态建设，涵盖了高性能电 源 IC 产品、电机驱动产品、电源管理单元产品及锂电池管理产品。公司车规级 MCU 提供 4 种封装共 10 个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照 明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

车规级 MCU 应用需求较大，控制发动机、制动系统、转向系统等关键部件都需要 MCU 芯片。此 外，MCU 还在仪表盘、安全监测单元、安全系统控制单元、音响娱乐系统和无线通信模块等方面发挥 作用。随着汽车智能化技术的进步，MCU 在汽车中的应用也将继续发展和创新，芯片在汽车厂商上游 的需求量也将持续增加。同时，随着物联网技术的快速发展，物联网应用领域对 MCU 的需求也将不断 增长。

新能源汽车市占率提升使得汽车市场需更多 MCU 芯片。全球汽车行业 MCU 市场从 2017 年的 173 亿美元提升至 2023 年的 229 亿美元。新能源汽车销量自 2020 年下半年开始迎来迅猛增长，国内新能 源汽车销量从 2015 年的 33.1 万辆增长至 2022 年的 688.7 万辆，增长速度迅猛，年均增长率达 50%以 上。智能化、自动化趋势同样呈现出加速趋势，将大幅拉动 MCU 需求。随着新能源汽车渗透率上升， 叠加汽车智能化程度提高，2023 年全球车用 MCU 市场将增长至 86.46 亿美元。

公司 GD32 系列 MCU 实现通用型主流应用全覆盖。公司 GD32A 系列 MCU 有助于发挥本土供应链 优势，目前提供 4 种封装共 10 个型号供市场选择.作为国内 32bit MCU 产品领导厂商，公司 GD32 MCU 产品已成功量产 38 大产品系列、超过 450 款 MCU 产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、 无线连接等主流应用市场的全覆盖。 家电方面，2023 年公司与国家高端智能化家电创新中心达成合作，建设国家高端智能化家用电器 创新中心和 GD32 MCU 联合实验室。当前高端半导体主要由外资芯片巨头占据市场份额，而国内 MCU 厂商主要在 32 位市场。兆易创新拥有自研的 32 位 MCU，具有更高的计算能力和存储容量，使其能够 处理更复杂的算法和任务。能够应用于高性能嵌入式系统、智能设备、无人机和机器人等领域。在智 能化、算力、智能互联以及国产替代的需求不断释放的长期趋势下，随着兆易创新 MCU 产品的不断完 善，有望进一步满足国内家电市场需求，改善当前家电国产芯片自给率低的现状。

（三）传感器业务协同发展，布局消费电子中高端领域

公司传感器业务持续推进，主要包括触控芯片和指纹识别芯片。目前在 LCD 触控、电容指纹、光 学指纹市场有广泛的应用，公司触控芯片年出货近亿颗，公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中 阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商，随着时间的推移，国产 MCU 芯片的应用覆盖范围将会越来越广泛，并且在中高端领域的布局和市场份额也会稳步提升。

光学指纹识别依靠光线反射来读取指纹特征。光学指纹识别的基本原理是利用 OLED 屏幕像素间 的间隔透过光线，照亮用户的指纹，其反射光线则返回到屏下的传感器上，最后将形成的图像于数据 库进行比对。光学指纹识别的优势在于抗环境干扰能力强，但是面对手指上有杂质或水分的时候表现 不佳。

公司实现 IoT 闭环布局。在收购思立微以后，在原有的 MCU、存储芯片基础上整合了基于触控和 指纹识别的传感技术。公司在物联网领域实现了完整的“存储+控制+传感”的系统解决方案，完成了 系统性的战略布局，进一步打造储存、控制、传感、互联、边缘计算等的一体化解决方案，可以满足 客户各方面的不同需求。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）