2025年兆易创新研究报告：乘AI端侧时代东风，国产存储龙头多条线蓄势待发

1、 兆易创新：存储+MCU双龙头，内生外延多产品齐发力

1.1、 发展历程：国内NOR Flash+MCU双龙头企业，内生外延快速发展

深耕存储与 MCU 领域，产品品类加速拓宽。兆易创新成立于2005年，2008年公司成功推出国内第一颗 SPI NOR Flash，2013 年公司推出中国首颗ArmCortex-M 内核 32 位通用 MCU，同年推出第一款SPI NANDFlash，2015年公司自主设计国内首颗 NAND Flash 且成功量产，2016 年在上交所上市，迎来更快速发展，2017 年公司推出 GD32FFPR 系列指纹识别专用MCU，2019年公司 SPI NOR Flash 产品通过 AEC-Q100 车规认证，同年收购上海思立微布局传感器业务，2020 年公司实现 24nm SLC NAND Flash 量产，同年推出全国产化24nm SPI NAND Flash，2021 年公司推出 GD32L233 系列全新低功耗MCU，同年成立汽车产品部，2022 年公司发布首款基于Cortex-M33 内核的GD32A503系列车规级微控制器，同年 GD5F SPI NAND Flash 全系列已通过AEC-Q100车规级认证，全面进入汽车应用领域。据公司年报，2023 年公司已成为全球排名前三的 NOR Flash 供应商，累计出货超 212 亿颗。据Web-Feet Research报告显示，2024 年公司的 Serial NOR Flash 市占率排名达到全球第二位，同年公司完成了对模拟芯片公司苏州赛芯的收购。据兆易创新GigaDevice公众号，2025年3月公司发布专为1.2V SoC打造的GD25NE系列SPI NORFlash，2025年 4 月发布 GD5F1GM9 系列高速 QSPI NAND Flash。

1.2、 股权结构：股权结构稳定，核心团队经验丰富

公司股权结构稳定，实控人为朱一明。公司控股股东及实控人为创始人朱一明，截至 2025Q1，朱一明直接持有 6.89%的股权，并已签署一致行动协议，为一致行动人；公司第二大股东为香港中央结算有限公司，持股6.11%。

具备研发优势，核心人才团队具备较强产业背景。公司高度重视自主创新，研发团队带头人均有良好的产业背景，具备丰富的集成电路设计研发经验。截至2024 年 Q4，公司技术人员占比超过 70%。未来公司将通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。

1.3、 财务概况：持续加码研发保证产品竞争力，端侧AI 时代公司有望充分受益

政策刺激需求叠加 AI 带动产品升级，公司 2025Q1 业绩持续回暖。2017-2021年公司营收由 20.30 亿元快速增长至 85.10 亿元，CAGR 达43.10%；归母净利润由 3.97 亿元增长至 23.37 亿元，CAGR 达 55.72%。2021 年公司营业收入的增加主要源自于终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，产品市场需求持续旺盛，公司积极开拓新市场、新客户，优化产品和客户结构，消费类、计算机、工业等多领域收入贡献增加。2022 年受消费市场需求疲软影响，公司营业收入81.30 亿元，同比小幅下滑 4.47%，实现归母净利润20.53 亿元，同比下滑12.16%。2023 年受全球经济环境、行业周期等影响，半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，同行业竞争激烈，产品价格大幅下降。2023 年公司实现营收57.61亿元，同比下滑 29.14%，实现归母净利润 1.61 亿元，同比下滑92.15%。2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。同时，公司不断优化产品成本，丰富产品矩阵，公司多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量、营收及毛利率增长。2024 年公司实现营收 73.56 亿元，同比增长 28%，实现归母净利润11.03亿元，同比增长 584.21%。2025Q1 公司实现营收 19.09 亿元，同比增长17.32%，归母净利润 2.35 亿元，同比增长 14.57%。2025 年一季度的业绩增长主要得益于：一方面，国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振，另一方面，受益于 AIPC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长。

存储业务贡献主要营收，MCU、传感器稳步发展。存储芯片方面，2017-2023年公司存储芯片产品销售收入由17.16亿元增长至40.77亿元，CAGR达15.52%。2024 年存储芯片业务营收实现 51.94 亿元，同比增长27.39%；MCU方面，2017-2023 年公司 MCU 产品销售收入由 3.11 亿元增长至13.17亿元，CAGR达 27.19%。2024 年 MCU 业务营收实现 17.06 亿元，同比增长29.56%。传感器业务方面，2019-2023 年公司传感器产品销售收入由2.03 亿元增长至3.52亿元，CAGR 达 14.79%。2024 年传感器业务营收实现4.48 亿元，同比增长27.2%。

财务费用受汇兑影响存在波动，研发费用持续加码。2017-2021年，公司销售费用率及管理费用率整体呈下降趋势，销售费用率由2017 年的3.55%下降至2021 年的 2.60%，管理费用率由 2017 年的 12.81%下降至2021 年4.59%。2022年起随人工费用的增加，公司销售费用率由 2022 年的3.27%升至2025Q1的5.87%，管理费用率由 2022 年的 5.23%升至 2025Q1 的7.12%。财务费用方面，受利息收入及汇兑损益影响，自 2021 年起，财务费用波动较大，2021-2024年财务费用率分别为-1.42%、-4.22%、-4.48%、-6.02%。研发费用方面，自2021年起，公司研发费用大幅增加，研发费用率由2021 年的9.89%升至2025Q1的15.3%。

1.4、 主营业务：深耕存储+MCU业务，多赛道多产品线布局

主要业务包括存储（NOR Flash/SLC Nand Flash/DRAM）、MCU、传感器。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。在存储器产品领域，公司的产品分为三个部分：NORFlash、SLC Nand Flash 和 DRAM。在 NOR Flash 产品，据Web-Feet Research报告显示，公司 2024 年 Serial NOR Flash 市占率排名全球第二位。在DRAM产品，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L 等系列产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。MCU产品领域，据公司 2024 年报，公司是中国排名第一的32 位Arm®通用型MCU供应商。根据 Omdia 统计，2024 年上半年公司MCU 营收排名全球第十位。传感器领域，公司产品包括指纹识别芯片及触控芯片。公司深耕传感器、信号链、算法及解决方案，力争成为全生态的行业供应商。

2、 存储行业：下游应用复苏叠加行业周期回暖，先进工艺提升产品竞争力

2.1、 存储芯片：半导体板块核心分支，行业周期波动较强

存储芯片又称半导体存储器，是一种用于数据存储和读取的电子器件，由一系列存储单元组成，每个存储单元可以存储一个或多个比特的数据。存储器芯片是半导体存储产品的核心，是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元，其存储量与读取速度直接影响电子设备性能。存储器分为易失性存储和非易失性存储，易失性存储指需要供电维持存储的存储器，非易失性存储指供电停止后也可以保存存储内容的存储器。易失性存储主要技术有DRAM和SRAM，非易失性存储的主流技术有 EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）和Flash（闪存），Flash的主流技术分为 NOR Flash（代码型闪存芯片）和NANDFlash（数据型闪存芯片）两种，其中 NAND Flash 是目前全球市场大容量非易失存储的主流技术方案，是 Flash 的主流应用形式。根据 Yole 数据，2023 年DRAM市场规模在全球存储芯片市场中占比 54%，NAND Flash 占比 41%，NOR Flash 占比2.5%。

存储芯片在半导体市场占比高。从细分行业规模上看，据WSTS数据，2022年全球存储行业市场规模 1298 亿美元，占半导体整体市场的20.1%，仅次于逻辑电路。2023 年半导体行业进入下行周期，存储市场占比降至11.2%，但仍是第二大细分市场。2024 年伴随行业逐步走入上行周期，存储市场规模回归至1631.53 亿美元，同比增长 77%，远高于半导体市场规模增速，市场占比升至16.01%。WSTS 预计 2025 年半导体行业有望延续上行趋势，预计全球存储市场规模有望升至 2042.81 亿美元，同比增长 25%。

存储芯片行业周期波动强于半导体行业大周期。当半导体行业处于景气周期时，存储芯片行业增长更快，半导体处于周期下行阶段时存储芯片下跌幅度更大。以之前一轮周期为例，据 WSTS 数据，2017 年全球半导体市场规模同比增长21.62%，存储市场规模同比增长高达 61.49%；2019 年全球半导体市场规模同比下降 12.75%，全球存储市场规模同比下降 32.96%。2023 年半导体行业进入本轮周期的下行周期，半导体市场规模增速降至-8.22%，存储市场规模增速跌至-28.88%。2024 年开始伴随行业逐步回暖，存储行业同比增速77%显著高于半导体行业整体同比增速 16.01%。展望 2025 年，据WSTS预测，预计存储行业仍将以 25%的同比增速领先于半导体行业整体同比增速12.46%。

2.2、 NOR Flash：下游应用广泛推动市场规模增长，兆易创新市场份额稳居全球前三

2.2.1、 SPI NOR Flash 在易用性、成本、功耗等方面性能更优，下游应用领域广泛

NOR Flash 主要用来存储代码及部分数据，是手机、PC、DVD、TV、USBKey、机顶盒、物联网设备等代码闪存应用领域的首选。NOR Flash 存储阵列分为串行外设接口（SPI）和并行外设接口（Parallel），SPI NORFlash 芯片在易用性、成本、功耗等方面性能更优，逐步成为主要系统方案商的首选。

NOR Flash 应用领域广泛，适用于下游终端产品、汽车、5G基站等对硬件要求较高的场景中。NOR Flash 芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品，被广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC 主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。

2.2.2、 2025-2030 年 NOR Flash 市场规模有望持续增长，公司2024年 NOR Flash 产品市占率稳居前三

2025-2030 年 NOR Flash 市场保持增长，市场规模CAGR达6.01%。根据Mordor Intelligence 预测，预计 2025 年全球 NOR Flash 市场规模有望达到28.5亿美元，预计 2030 年全球 NOR Flash 市场规模有望达到38.2亿美元，2025-2030 年 CAGR 达 6.01%。出货量维度来看，2025 年全球NORFlash市场出货量有望达到 50 亿个，预计 2030 年全球NOR Flash 市场出货量有望达到86.7 亿个，2025-2030 年 CAGR 达 11.63%。

国际巨头陆续退出，兆易创新科技市占率位居前三。Nor Flash 市场竞争激烈，国际巨头逐步退出，据华经产业研究院，兆易创新NOR Flash 市场份额已进全球前三。NOR Flash 行业竞争格局较为分散，2024 年，华邦、旺宏、兆易创新和赛普拉斯为前四大厂商，全球市场份额合计占比74.4%。由于NORFlash行业技术壁垒相对较低，市场竞争比较激烈，目前国际厂商已经开始逐渐退出。借此机会，兆易创新逐步实现技术突破，在国产替代浪潮中成为最大受益者，兆易创新是国内首家全国产化车规闪存产品，未来有望持续受益于国产替代浪潮。

2.2.3、 公司 NOR Flash 产品保持技术领先，市场份额稳步提升

据兆易创新 2024 年年报，公司 NOR Flash 产品种类齐全，产品覆盖512kb到2Gb 容量范围、支持 1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V 以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代，不断丰富公司产品线，逐步从低端转向高端产品。据兆易创新 2023 年董事会工作报告，公司NORFlash产品 2023 年全年出货量创新高，达 25.33 亿颗，同比增长16.15%，市场占有率进一步扩大。据 Web-Feet Research 报告显示，公司2024 年Serial NORFlash 市占率排名全球第二。

2.3、 NAND Flash：大容量存储核心产品，兆易创新专攻 SLC NAND 市场

2.3.1、 NAND Flash 是大容量存储的主要选择，下游应用较为广泛

NAND Flash 属于非易失性存储设备，基于浮栅晶体管设计，即使断电存储的数据也不会丢失。据兆易创新 GigaDevice 公众号，根据存储单元密度的不同，NAND Flash 可以划分为 SLC（单层单元）、MLC（多层单元）、TLC（三层单元）和 QLC（四层单元）等，其每对应 1 个存储单元分别可以存放1、2、3、4bit 的数据。根据该存储单元堆叠维度的不同，NAND Flash 可以划分为2DNAND 和 3D NAND，3D NAND 通过更多层数的三维堆叠，能够更好地利用有限的单元空间，进一步提高存储密度，因此 3D NAND 逐渐替代2DNAND，成为 NAND 技术的主流发展趋势。

NAND Flash 具有更大的存储容量、更高的擦写速度和更长的寿命，是实现海量存储的核心。NAND Flash 作为当前低成本和大密度数据存储的主要存储解决方案，多应用于大容量数据存储，例如智能手机、平板电脑、U盘、固态硬盘等领域。采用 NAND Flash 的 SD 卡、固态硬盘等存储装置具有无噪音、寿命长、功耗低、可靠性高、体积小、读写速度快、工作温度范围广等优点，是未来大容量存储的发展方向。

2.3.2、 公司专攻 SLC NAND 市场，SPI NANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现全覆盖

公司 SLC NAND 产品料号齐全，应用范围广阔，在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司 38nm SLC NANDFlash车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。公司车规 GD5F SPI NAND Flash 已广泛运用在智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且据公司 2023 年半年报，全球累计出货量已超过 1 亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023 年，公司新一代24nm 工艺制程的 NAND Flash 存储器产品 GD5F1GM7 获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。

2.4、 DRAM：价格逐步企稳，兆易创新定制化存储布局有望受益 AI 端侧浪潮

2.4.1、 DRAM 是当前市场中最为重要的系统内存，利基型DRAM针对消费电子、可穿戴市场

DRAM 通常用作 CPU 处理数据的临时存储装置，主要应用于PC、移动设备、服务器等领域。其中依照不同产品规格与应用，可分成标准型DRAM（StrandardDRAM）与利基型 DRAM（Speciality DRAM）。前者主要应用在桌面计算机、笔记本电脑等 PC 上；后者则多用于消费性电子和可携式电子装置等产品，同时也广泛应用于车用电子及工业领域。而利基型DRAM最主要的特色在于，其直接内嵌于终端产品（如手机、硬盘机、调制解调器等），并可根据不同需求进行客制化开发，解决产品内存的相关问题。

2.4.2、 利基 DRAM 市场或将迎来触底回升，竞争格局有望改善

DRAM 市场有望保持快速增长，短期利基 DRAM 价格有望企稳回升。根据Mordor Intelligence 数据及预测，2024 年全球DRAM市场规模612.1亿美元，预计2029年全球DRAM市场规模有望达到1700.8亿美元，2024-2029年CAGR达 22.68%。据华经产业研究院，在 DRAM 市场中，利基型产品的份额稳定在10%左右，尽管其市场规模相对主流 DRAM 较小，但需求相对稳定。2024年下半年以来，利基 DRAM 产品受全球经济环境波动、行业库存清理等因素影响，价格处于阶段性底部。随着市场对大厂尾货的逐渐消化，以及供给格局的改善，DRAM 产品价格企稳回升。

DRAM 市场高度集中，SK 海力士、三星、美光占据大部分市场。据CFM闪存市场官网数据，受益于 HBM 销售规模扩大，弥补部分消费类市场需求下滑，SK海力士和美光在 FY2025Q1（2024 年 12 月—2025 年2 月）的全球DRAM销售额环比微跌，两家市占率分别为 36.7%及 22.9%。而HBM销售不佳拖累三星整体 DRAM 表现，市占率为 35.6%；工业等需求的回暖令南亚科技和华邦电子实现 DRAM 销售额的环比增长，两家市占率分别为0.8%及0.5%。

2.4.3、 利基 DRAM 市场持续布局，产品品类愈发齐全

利基 DRAM 产品加速布局，产品种类愈发齐全。截至2024 年年报，公司DRAM产 品 包 括 DDR3L 和 DDR4 两 个 品 类 ， DDR3L 产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 容量产品；DDR4 产品在已4Gb 容量产品基础上，进一步实现了 8Gb 容量产品的量产出货，主要应用于 TV、工业、安防等领域。2024年，公司根据市场需求及产品技术迭代变化，将 DRAM 募集资金项目的用途由原计划研发四种产品 DDR3、DDR4、LPDDR3 和LPDDR4 调整为DDR3、DDR4、LPDDR4 和 LPDDR5。

2.4.4、 端侧 AI 市场兴起，公司积极开拓定制化存储方案

国际大厂逐步淡出利基市场，国内厂商迎来机遇，端侧AI 发展亦驱动利基存储需求上升。在利基型 DRAM 领域，三星、美光、海力士等龙头厂商正加快向HBM、DDR5、LPDDR5 等先进制程产品转型，逐步削减对传统利基型产品的投入，行业竞争格局或将重塑，国内厂商有望借机提升市场份额。同时，端侧AI 算力需求的快速增长也为利基存储市场注入新的增长动能。公司通过投资青耘科技与光羽芯辰，加速布局定制化存储方案，抢占端侧AI 应用新高地。随着端侧 AI 算力需求的增长，利基型存储龙头华邦电子推出了CUBE产品，采用 2.5D 或 3D 封装技术，以实现系统的高集成度和小型化。兆易创新也在积极地在布局定制化存储市场，具体来看，2024 年7 月，公司相继投资北京青耘科技有限公司与上海光羽芯辰科技有限公司，积极拓展定制化存储及相关创新业务。青耘科技专注于高性能定制化存储解决方案。据蚂蚁投标网，2024年 12 月，青耘科技中标广东省智能科学与技术研究院的高性能IP采购项目，提供高性能 DRAM 存储晶圆及配套设计服务，体现其在高阶DRAM设计与制造方面 已 获 得 权 威 认 可 。 光 羽 芯 辰 则 凭 借 其创新的3D堆叠架构与PIM（Processing-In-Memory）技术，显著提升存储带宽与计算效率，有效破解端侧设备在大模型运行中的性能瓶颈问题，为 AI 模型端侧落地提供了新的技术路径。目前，兆易创新在旗舰手机、AIPC、智能汽车及机器人等多个端侧AI 场景中持续推进定制化存储业务布局。

3、 MCU：国产替代空间较大，兆易创新产品高端化布局巩固国产龙头地位

3.1、 MCU 行业：汽车、工业等市场推动MCU市场持续增长，国产替代空间较大

微控制单元（MCU)，又称单片微型计算机或者单片机，由CPU、内存、外围功能等部分组成。MCU 可以根据指令重复“输入-处理-输入”的过程，其中CPU读取、解码并执行指令，内存记忆指令数据，由外围功能连接输入输出设备与CPU。MCU 具备高集成度、高可靠性、低电压、低功耗、易拓展等特点，可广泛应用于智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等领域。

2023-2029 年全球 MCU 市场规模 CAGR 有望达5.5%。市场规模方面，据Yole数据，2023 年全球 MCU 市场规模 282 亿美元，预计2029 年全球MCU市场规模有望达到 388 亿美元，2023-2029 年 CAGR 达到5.5%。其中汽车、工业、消费等领域为 MCU 的主要下游市场。

海外大厂占据主要市场，国产替代空间广阔。据Yole 数据，竞争格局方面，全球 MCU 市场以意法半导体、瑞萨、恩智浦等海外厂商为主，2022 年前五大MCU厂商市场份额合计 CR5 达到 79.5%，集中度相对较高。而国内厂商市占率较低，在中低端市场具备较强的竞争力，根据 Omdia 统计，2024 年上半年兆易创新MCU 营收排名全球第十位。近年来 MCU 市场本土化趋势明显，国内芯片厂商迎来较好的市场导入和上量窗口。依托强大的本土OEM厂商，本土MCU厂商在市场需求的快速响应、供应链调整、技术支持等方面形成了独特的竞争力，未来随产品及技术迭代，MCU 国产化率有望进一步提升。

3.2、公司情况：人形机器人市场有望打开市场空间，兆易创新产品高端化趋势向好

3.2.1、公司产品：十年时间成为国内MCU 龙头企业，技术、产品处于领先地位

2013 年开始入局 MCU 市场，目前已成为国内MCU 龙头企业。2013年，兆易创新发布中国首个 Arm® Cortex®-M3 内核 MCU 产品GD32F103，自此开始切入 MCU 领域；2016 年发布中国首个 Cortex®-M4 内核MCU产品GD32F450；2018 年 12 月发布中国首个 Cortex®-M23 内核MCU 产品GD32E230；2019年 8 月，推出全球首颗基于 RISC-V 内核 32 位通用MCU产品GD32VF103；2020 年 7 月推出中国首个 Cortex®-M33 内核MCU 产品GD32E503；2022年9 月，发布基于 Arm® Cortex®-M33 内核的车规级MCU产品GD32A503，正式进入车规级 MCU 市场；2023 年 5 月，推出中国首款基于Arm®Cortex®-M7内核的超高性能微控制器 GD32H737/757/759，业务布局持续深化，在短短十年时间里，兆易创新已经壮大成为中国本土 MCU 的龙头，拥有中国最大的ArmMCU 产品家族。工艺制程方面，兆易创新产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm制程，相比国内友商处于领先地位。

3.2.2、竞争优势：产品系列覆盖较全，高端化布局趋势向好

MCU 产品低中高端领域全面覆盖。兆易创新 GD32 系列MCU为32位MCU，按性能可分为高性能、主流型、入门级和专用型四类。按内核可以分为ArmContex 和 RISC-V 两大类，ARM Contex 采用 ARM® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M7、Cortex®-M23、 Cortex®-M33 共5 种内核，其中M23为低端内核，M3、M4 为中端内核，M33、M7 为高端内核。公司作为中国品牌排名第一的 Arm®通用型 MCU 供应商，截止到 2024 年，公司提供63 个大系列、超过700 款型号选择。现在对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。

兆易创新 GD32™系列 MCU 在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。据兆易创新 2023 年半年度报告，目前工业市场已经成为公司 MCU 产品第一大营收来源。

MCU 产品向高端领域转型。兆易创新是国内首家采用M7 内核开发MCU的厂商，Cortex®-M7 内核凭借支持分支预测的 6 级超标量流水线架构，以及支持高带宽的 AXI 和 AHB 总线接口，可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。M7内核适用于超高端领域，在低端或者中端应用较少。M7 内核系列MCU可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU 也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

机器人市场爆发有望提振 MCU 需求，兆易创新方案具备优势。人形机器人作为高度复杂的机电一体化系统，其芯片需在实时控制、能效比、集成度、通信能力及可靠性等方面实现突破。针对这些严格需求，兆易创新凭借多年在存储、MCU微控制器、模拟产品等领域的技术积累，聚焦“高性能+高可靠性”，全面布局GD32MCU、Flash、利基型 DRAM，和模拟产品，打造人形机器人核心控制系统一体化方案。兆易创新基于 Arm® Cortex®和 RISC-V 多核架构打造的GD32MCU产品矩阵，构建了从基础控制到高性能计算的完整解决方案。该系列产品凭借卓越的能效比和硬实时响应特性，为人形机器人系统提供全栈式支持。

4、模拟芯片：行业规模+国产替代空间较大，兆易创新内生外延加速布局模拟业务线

4.1、模拟行业：需求驱动市场规模持续增长，国产模拟企业替代空间较大

模拟芯片是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用于处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。模拟芯片是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号。模拟芯片通过传感器将外界信号转化为电信号后，进行进一步的放大、滤波等处理，然后可以将处理后的模拟信号转换为数字信号输出到数字系统进行处理，或者直接输出到执行器。新兴技术推动模拟芯片市场持续增长，国产替代空间较大。由于模拟IC在相当多的实时连接设备和应用中具有明显的优势，物联网等新兴技术的引入和采用预计将推动市场增长。此外，由于智能手机、消费电子、计算机和存储设备的普及以及电动汽车销量的增加，近年来模拟 IC 的采用量激增。根据MordorIntelligence 数据及预测，2024 年全球模拟集成电路市场规模为912.6亿美元，预计到 2029 年将达到 1296.9 亿美元，2024-2029 年CAGR为7.28%。市场格局方面，模拟芯片行业起步于欧美等发达国家，多年的发展使得海外大厂在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成较大优势。据techovedas 数据，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体、恩智浦市场份额较高，市占率分别达 20%、16%、8%、8%、6%、5%。全球前六大模拟芯片企业均为海外大厂，国产企业替代空间较大。

4.2、公司情况：内生外延推进模拟业务布局，战略地位持续提升

兆易创新模拟六大产品线布局，灵活适配、精准赋能。在布局模拟芯片矩阵方面，兆易创新推出具有更高性价比以及更稳定供应链的全系列六大产品。六大产品线实现了消费级与工业级场景的全面覆盖、灵活适配以及精准赋能，包括有电源管理、专用芯片、电机驱动、电池充电管理、信号链以及锂电池管理芯片。其中，电源管理主要应用在无线基础设施、工业应用、IOT、消费电子以及安防监控中；专用芯片主要应用在客户端和服务器的DDR5 内存条上、TWS耳机、无线麦克风；电机驱动主要应用在扫地机、三表、打印机、清洁机器人以及IPC中；电池充电管理可以主要应用在智能穿戴、智能家居、IOT；信号链主要应用在电力测量/监控、工业控制、马达电流检测矿机以及服务器中；锂电池管理芯片主要应用在工商业储能以及户用储能中。

收购苏州赛芯加强模拟业务线布局。2024 年 11 月6 日，兆易创新审议通过《关于收购苏州赛芯电子科技股份有限公司控股权暨关联交易的议案》，正式推进对苏州赛芯电子的控股权收购。赛芯电子专注于模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品涵盖锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺和制造方面具备深厚积累，产品在封装尺寸、性能、稳定性及成本控制上具备较强竞争力，广泛应用于移动电源、智能穿戴等通用领域，并已进入多个知名终端品牌。增强技术与产品协同，模拟业务线规模、深度、广度持续提升。赛芯电子在单节锂电保护领域处于行业领先，拥有稳定客户基础和良好品牌知名度，电池级保护产品具备持续增长潜力。同时，其多节锂电保护、电量计及电源管理产品与兆易创新在市场、客户与供应链等方面协同性较强。通过此次整合，公司将进一步增强模拟研发能力，丰富电池管理产品线，拓展市场空间，助力模拟业务在规模、深度与广度上的持续提升，增强整体竞争实力。

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