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安路科技（688107）研究报告：深耕民用FPGA市场，打造行业龙头地位.pdf
- 5积分
- 2021/11/29
- 503
- 方正证券
工业控制、网络通信、数据中心、汽车电子等下游领域市场对FPGA芯片的数量和性能需求不断上升。根据Frost&Sullivan数据预测，中国FPGA市场规模从2021年的约177亿元增长至2025年的约332亿元，年复合增长率高达17.1%。目前国内市场主要被Xilinx、Intel（Altera）、Lattice等国际领先大厂占据。随着中美摩擦不断升级，未来国产替代空间广阔。
标签：数据中心工业控制汽车电子安路科技
海希通讯（831305）研究报告：深耕无线遥控行业，差异化战略助力品牌发展.pdf
- 5积分
- 2021/11/27
- 397
- 华安证券
在中国的工程机械、起重机械生产企业持续发展，全球影响力不断增强的过程中，工业无线遥控设备成为刚性需求。由于欧美成熟的工业无线遥控设备企业未在中国设立具有大规模定制化能力的子公司，所以在多样、快速化产品方面出现供给缺口，海希通讯通过对HBC产品定制化集成创新来满足客户的高端需求，同时大力发展自主欧姆品牌产品，进一步开发国内下游客户对工业无线遥控设备的中端市场需求，通过差异化产品布局加快占领国内市场份额。
标签：工程机械工业自动化
汉鑫科技（837092）研究报告：专注信息集成服务领域，打造区域行业龙头.pdf
- 5积分
- 2021/11/27
- 235
- 华安证券
公司是信息系统集成的解决方案提供商，致力于为政府、企事业单位客户提供信息系统解决方案及相关服务，包括智能化信息系统设计和相关设备的选型采购、实施安装、开发调试，以及运营维护等。公司拥有山东省企业技术中心和山东省一企一技术中心两个省级创新平台，先后获得山东省“专精特新”中小企业、山东省瞪羚企业、烟台市创新驱动领军企业、2020中国隐形独角兽500强等荣誉称号，是山东省首批涉密信息系统集成/软件开发/运行维护资质单位。截至2021年3月31日，拥有专利18项，计算机软件著作权66项。2020年公司主营业务收入为2.54亿元，2018-2020年复合增长率达24.51%；2021年上半年公司归母净利...
标签：智能化数字化工业互联网
有研新材（600206）深度跟踪报告：靶材国产替代龙头，加速扩产紧握行业机遇.pdf
- 5积分
- 2021/11/26
- 509
- 中信证券
在晶圆厂高速扩产、材料端国产化率提升和高端铜钴靶材的渗透率提升的背景下，公司作为国内半导体铜钴靶材的龙头企业，大幅扩产下料进入“1到10”的快速增长期。考虑靶材业务利润占比提升下公司估值的提升，上调公司未来一年目标价至24.9元（2022年45xPE），对应目标市值210亿元，维持公司“买入”评级。
标签：靶材半导体有色金属有研新材
捷捷微电（300623）捷捷转债（123115）研究报告：产能持续扩张打造功率半导体IDM模式龙头.pdf
- 6积分
- 2021/11/25
- 468
- 申港证券
捷捷微电主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件。
标签：半导体功率半导体捷捷微电 IDM
启明星辰（002439）研究报告：护航数字中国，引领行业发展.pdf
- 5积分
- 2021/11/24
- 409
- 国元证券
公司是拥有核心技术以及自主知识产权的网络安全/数据安全软件产品、软/硬件一体化产品、平台化产品及安全运营与服务的综合网络安全/数据安全提供商。2016-2020年，营业收入CAGR达17.28%，扣非归母净利润CAGR达29.76%，毛利率始终维持在60%以上。2020年，营业收入达36.47亿元，同比增长18.04%；扣非归母净利润达7.03亿元，同比增长22.34%；研发投入达6.58亿元，同比增长8.83%，占营业收入的比重达18.04%。
标签：网络安全数据安全安全运营启明星辰
高测股份（688556）研究报告：技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出.pdf
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- 2021/11/24
- 330
- 上海证券
单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化）、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。同时，高测的发展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。
标签：单晶硅切片机高测股份
广和通（300638）研究报告：“车载+笔记本电脑+泛IoT”共铸物联网模组龙头.pdf
- 5积分
- 2021/11/24
- 596
- 信达证券
三大核心看点勾勒公司长期成长曲线：1）笔电+POS模组是公司最坚定的业务基石，笔电模组绑定大客户，流量稳定，未来需求稳中有升；2）智能网联汽车市场规模庞大，公司收购锐凌无线，深度卡位车规级模组，将打开新成长曲线；3）IoT下游碎片化导致爆发点较多且难以把握，公司延伸布局泛IoT，有望率先抓住物联网爆发性机遇。
标签：物联网笔记本电脑广和通
新点软件（688232）研究报告：深度布局智慧招采+智慧政务+数字建筑，有望稳健成长.pdf
- 6积分
- 2021/11/24
- 767
- 华创证券
公司深耕智慧城市，核心聚焦三大领域。公司成立于1998年，成立之初主要以研发和销售建筑行业软件为主，后续形成数字建筑业务领域，并陆续进入智慧政务、智慧招采等业务领域。目前公司专注于为智慧城市中的智慧招采、智慧政务及数字建筑三个细分领域提供以软件为核心的智慧化整体解决方案。公司不存在实际控制人，国泰国贸为第一大股东。
标签：软件智慧城市数字建筑智慧政务新点软件
光力科技（300480）研究报告：海外并购+本土研发，半导体划片机有望放量.pdf
- 5积分
- 2021/11/23
- 310
- 东北证券
公司原为煤炭安全监控系统龙头，在保持业内领先地位的同时，通过海外并购+本土研发，掌握半导体划片机技术，实现进口替代，同时本土化的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业，阐述了行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。
标签：半导体晶圆半导体划片机光力科技
宏微科技（688711）研究报告：精耕IGBT产业，下游需求推动公司成长.pdf
- 5积分
- 2021/11/23
- 456
- 东兴证券
国内首批IGBT企业，行业积累深厚。宏微科技自成立起一直从事以IGBT、FRED为主的芯片、单管、模块等业务。拆分来看，公司功率半导体模组业务约占总营业收入的四分之三，同时当前其模组绝大部分应用于传统工业控制市场，其在新能源发电和新能源汽车方面的收入有待释放。公司依靠技术承托发展，实控人为功率半导体研究出身，公司研发费用率、核心技术人员持股比例均高于同业均值。高研发投入为公司带来较为丰富的技术储备，使其成为我国少数能够实现IGBT、FRED芯片及模组产业化设计制造的企业。公司当前已开发完成第五代IGBT芯片（对标英飞凌第五代产品）与第五代FRED芯片（对标英飞凌第四代产品），各项性能指标与全球...
标签：电力功率半导体半导体宏微科技
立讯精密（002475）研究报告：一体化扩张助力新一轮成长.pdf
- 6积分
- 2021/11/23
- 547
- 中信证券
公司成长路径清晰，初期以连接线贯穿PC、消费电子、通讯、汽车领域，立足消费电子主业同时前瞻汽车、通讯等新业务。目前公司正扎实推进零件+模组+整机一体化布局，智能耳机、手表、手机等品类一体化业务料将助力新一轮成长，我们认为未来2-3年消费电子一体化业务将成为公司第二核心驱动力。长期看公司持续围绕大客户进行一体化布局，汽车电子、通讯业务等打开更大成长空间。
标签：消费电子通讯智能耳机智能手机立讯精密
霍莱沃（688682）研究报告：电磁技术领航者，高景气快速成长.pdf
- 5积分
- 2021/11/23
- 333
- 国元证券
公司依托自主研发的电磁场仿真分析与相控阵校准测试核心算法，形成了相控阵校准测试系统、相控阵相关产品、电磁场仿真分析验证业务和通用测试业务，业务广泛应用于星载、机载、舰载及陆基等相控阵雷达和5G通信等领域。2017-2020年，公司营业收入呈现快速增长态势，CAGR达到32.79%，毛利率始终保持在40%左右。分业务来看，相控阵校准测试系统业务增长较快，CAGR达到65.56%，毛利率维持在35%左右，是公司成长的主要驱动力。展望未来，相控阵相关产品业务有望成为新的增长点。
标签：软件工业软件霍莱沃
恒玄科技（688608）研究报告：音频SoC领军者，AIOT主控芯片平台初成型.pdf
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- 2021/11/22
- 800
- 东方证券
国内音频SoC领导者，乘TWS耳机之风高速成长。恒玄成立于15年，主要产品包括普通蓝牙音频、智能蓝牙音频、Type-C音频芯片，并逐步拓展到WiFi智能音频芯片领域。公司定位品牌客户，以前瞻的产品布局及技术创新抓住TWS耳机爆发风口，成功切入主流安卓阵营和其他一线音频品牌及互联网科技企业，卡位优势明显，推动业绩高速增长。21首三季度营收12.3亿元，同比增长84%；归母净利润2.9亿元，同比大增151%，同时在高端智能音频芯片快速放量以及规模效应的带动下，公司盈利能力不断提升，将充分受益于TWS耳机和物联网终端的高速发展。
标签：音频耳机智能音箱芯片恒玄科技
仕佳光子（688313）研究报告：光通信切入大年，芯片业务厚积薄发.pdf
- 5积分
- 2021/11/22
- 614
- 国泰君安证券
首次覆盖,目标价18元，给予增持评级。预测2021-2023年公司归母净利润为0.38亿、1.19亿、1.88亿元，对应2021-2023年EPS为0.08元、0.26元、0.41元，考虑到IDM企业平均估值及公司未来2年高增长，给予2023年PE为43x，目标价18元。
标签：光通信芯片仕佳光子

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