高测股份（688556）研究报告：技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/11/24
- 热度：328
- 0人点赞
- 举报
单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化）、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。同时，高测的发展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体产业链之单晶硅片行业深度研究.pdf 2676 6积分
- 光伏设备行业深度研究报告：技术更新迭代催化光伏设备空间上行.pdf 1900 9积分
- 隆基股份专题研究：单晶科技成就隆基价值，分享行业红利未来成长可.pdf 1368 8积分
- 光伏行业深度报告：平价上网临近，单晶优势凸显.pdf 1136 5积分
- 石英坩埚和石墨坩埚升级换代 助力我国单晶硅行业提质增效.docx 953 5积分
- TCL科技专题研究：深化布局+周期减弱，面板龙头迈入收获期.pdf 936 6积分
- 神工股份专题研究：集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片.pdf 806 6积分
- 神工股份专题研究：刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域.pdf 805 5积分
- 半导体单晶硅材料行业之神工股份（688233）专题研究报告：半导体硅材料国产替代有望加速.pdf 695 6积分
- 单晶硅拉棒生产建设项目可行性研究报告.doc 626 50元
- 没有相关内容
- 没有相关内容
