神工股份专题研究：刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域.pdf

上传者：楚**
时间：2021/08/13
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神工股份专题研究：刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域。1、公司深耕半导体级单晶硅刻蚀材料行业，市占率高达13%-15%。多项核心技术高筑公司壁垒，保障公司技术优势与成本优势，2020年综合毛利率高达65.2%。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累，向下游延伸硅电极零部件业务，硅电极市场规模约为10亿美金，是原有单晶硅刻蚀材料市场的3倍以上，有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资8.7亿进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场，产品质量对标海外硅片龙头信越化学，目前已完成5万片/月的产能建设，并暂以每月8000片的规模进行生产，未来成长可期。半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。