有研新材(600206)深度跟踪报告:靶材国产替代龙头,加速扩产紧握行业机遇.pdf
- 上传者:王**
- 时间:2021/11/26
- 热度:506
- 0人点赞
- 举报
在晶圆厂高速扩产、材料端国产化率提升和高端铜钴靶材的渗透率提升的背景下,公司作为国内半导体铜钴靶材的龙头企业,大幅扩产下料进入“1 到 10”的快速增长期。考虑靶材业务利润占比提升下公司估值的提升,上调公司未来一年目标价至 24.9 元(2022 年 45xPE),对应目标市值 210 亿元,维持公司“买入”评级。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 靶材行业深度研究报告:国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.pdf 4841 8积分
- 半导体靶材行业深度报告:被忽视的核心耗材,十倍空间可期.pdf 3140 12积分
- 电子信息产业原材料之靶材行业深度报告:辅芯助屏,溅射全球.pdf 2157 8积分
- 半导体之靶材行业研究.pdf 1725 7积分
- 光伏靶材行业专题分析:HJT及薄膜太阳能电池迅猛发展,光伏靶材跻身重要原材料.pdf 1271 6积分
- 钙钛矿光伏靶材行业分析报告:钙钛矿产业化风渐起,靶材国产化价值显现.pdf 1056 7积分
- 新材料行业专题报告:先进制造突围,靶材蓄势待发.pdf 983 6积分
- 光伏行业专题研究:HJT靶材崛起在即.pdf 946 6积分
- 隆华科技(300263)研究报告:靶材龙头公司,新材料业务势头向好.pdf 899 6积分
- 半导体靶材龙头江丰电子(300666)研究报告:立足靶材持续打通产业链,零部件开启新增长赛道.pdf 759 6积分
- 江丰电子研究报告:深耕靶材和零部件,打造强全产业链竞争力.pdf 243 6积分
- 江丰电子深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深.pdf 127 4积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1105 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 708 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 江丰电子深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深.pdf 127 4积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 335 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
