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靶材行业深度研究报告：国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲。靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材 是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领 域，实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元，我国靶材市 场规模为 46 亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据 80%靶材市场，国内溅射靶 材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。

产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶 材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着 半导体产业加速向国内转移，预计 25 年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美 元，21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材 逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给 方面，日美厂商约占 90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同 时产能也在不断扩张，预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。

国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP 靶材根据工艺， 可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等， 纯度和技术要求仅次于半导体，一般在 4N 甚至 5N 以上，但对靶材的焊接结合率、 平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升， 预计 25 年我国 FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元，21-25 年 CAGR 为 18.9%。此 外我们也预计 OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板 靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电 子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。  

Hit 量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光 伏电池，纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展，预计 25 年我国市 场规模将接近 38 亿美元，21-25 年 CAGR 为 56.1%。供给方面，由于国内薄膜电 池及 HIT 电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀 材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。

趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制 作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土- 迁移金属（3N）等， 主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记 录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体 研发重心主要在半导体存储，我们预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预 计将逐步转向存储芯片靶材。3D NAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。