江丰电子深度报告：全球金属靶材龙头企业，零部件平台化布局持续加深.pdf

江丰电子深度报告：全球金属靶材龙头企业，零部件平台化布局持续加深。江丰电子是全球超高纯金属溅射靶材的领军企业之一，构建了“靶材+零部件” 双轮驱动的战略格局。江丰电子成立于 2005 年，主要从事半导体靶材及零部 件，靶材涵盖铝、钛、钽、铜、钨等金属靶材，构建从超高纯金属原材料提 纯到靶材成品制造完整产业链，面向台积电、中芯国际、SK 海力士等国内外 龙头客户；公司依托同源技术优势拓展精密零部件业务，已实现 Si 电极、匀 气盘、加热器等零部件的规模化生产。江丰通过联营等方式实现了对 CMP 材 料、核心零部件及后道设备覆盖，同时布局上游原材料保证供应链安全。

靶材营收持续增长，零部件有望开启第二增长曲线。2020-2024 年公司营收 CAGR 达 32.6%，公司预计 2025 年营收 46 亿元，同比增长 28%；2022-2024 年靶材业务加速增长，25H1 靶材营收 13.25 亿元，同比+24%，占比 63%。 2022-2024 年零部件快速放量，25H1 零部件营收 4.59 亿元，同比+15%，占 比 22%。2022-2025 前三季度公司毛利率位于 28%-30%区间，25Q3 公司综 合毛利率 28.93%，其中靶材毛利率自 2023 年开始持续回升，25H1 毛利率 33.26%；零部件毛利率自 2023 年开始下降，25H1 毛利率 23.65%。公司预 计 2025 年归母净利润/扣非净利润分别为 4.31-5.11 亿元/3.05-3.85 亿元。

短期供需缺口及成本上涨有望推动靶材涨价，中长期产品结构有望持续优化。 靶材表面原子或分子通过高能离子束反应沉积基底表面，从而形成导电层、 阻挡层等功能性薄膜，搭配 PVD 机台应用于逻辑、存储及封装工艺，全球靶 材 CR2 占比超 80%，面向超过 250 亿元市场空间，其中钽靶和铜靶主要应 用于先进制程、钨靶主要应用于存储工艺，江丰电子 2024 年公司靶材出货量 全球第一、销售额全球第二，占全球份额 26.9%。