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2022年博敏电子研究报告 PCB业务横向延申至AMB和DPC陶瓷基板
- 2022/08/25
- 2105
- 中信建投证券
2022年博敏电子研究报告,PCB业务横向延申至AMB和DPC陶瓷基板。博敏电子以高精密印制电路板(简称PCB)的研发、生产和销售业务起家,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主。
标签: 博敏电子 PCB 陶瓷基板 -
2022年铜冠铜箔研究报告 PCB铜箔技术及市占率行业领先
- 2022/08/24
- 1273
- 中信证券
2022年铜冠铜箔研究报告,PCB铜箔技术及市占率行业领先。公司形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动。铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售,产品类别主要分为PCB铜箔和锂电池铜箔。与国内其他企业相比,铜冠铜箔产品类型更加齐全。
标签: 铜冠铜箔 PCB 铜箔 -
2022年东威科技研究报告 国内PCB电镀设备领军企业,财务数据亮眼
- 2022/08/18
- 1463
- 浙商证券
2022年东威科技研究报告,国内PCB电镀设备领军企业,财务数据亮眼。公司主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备(又称“VCP设备”)、水平式表面处理设备、水平镀设备;应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备,以及应用于新能源电镀领域的卷式水平膜材电镀设备、磁控溅射设备和光伏镀铜设备。
标签: 东威科技 PCB 电镀 -
2022年光华科技研究报告 PCB业务向好发展,布局锂电回收
- 2022/08/17
- 481
- 华安证券
2022年光华科技研究报告,PCB业务向好发展,布局锂电回收。光华科技成立于1980年,是先进的专业化学品服务商,集产品研发、生产、销售和服务为一体。公司主要业务涉及电子化学品、化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和退役动力电池梯次利用及再生利用等领域,其中公司的PCB化学品产品已连续11年荣获中国电子电路行业专用化学品领域民族品牌第一名。
标签: 光华科技 PCB 锂电回收 -
2022年芯碁微装研究报告 直写光刻设备龙头,产品覆盖PCB和泛半导体领域
- 2022/08/16
- 611
- 国元证券
2022年芯碁微装,直写光刻设备龙头,产品覆盖PCB和泛半导体领域。芯碁微装成立于2015年,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在发展初期开发出半导体直写光刻设备,随后切入PCB制造市场,各类产品逐渐覆盖下游PCB各细分产品市场,设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光,设备销售量及销售额均实现快速增长。
标签: 芯碁微装 光刻设备 PCB 泛半导体 -
2022年沪电股份研究报告 聚焦高端通讯与汽车板PCB,市场需求迎来新增长
- 2022/08/15
- 878
- 财通证券
2022年沪电股份研究报告,聚焦高端通讯与汽车板PCB,市场需求迎来新增长。公司于1992年在昆山成立,初期专注于消费型电子元器件以双面四层板为主,1997年开始主攻通讯领域PCB并于2000年自主开发HDI技术,2002年成立子公司沪利微电拓展汽车PCB,2010年于深交所上市,随着昆山老厂的搬迁于2015年完成,公司各厂生产供应逐渐稳定。
标签: 沪电股份 PCB 通讯 -
2022年芯碁微装研究报告 公司产品覆盖PCB和泛半导体领域
- 2022/08/06
- 536
- 国元证券
2022年芯碁微装研究报告,公司产品覆盖PCB和泛半导体领域。芯碁微装在发展初期开发出半导体直写光刻设备,随后切入PCB制造市场,各类产品逐渐覆盖下游PCB各细分产品市场,设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光,设备销售量及销售额均实现快速增长。
标签: 芯碁微装 PCB 泛半导体 -
2022年东威科技(688700)研究报告 深度布局PCB电镀设备,PET铜镀设备先发优势明显
- 2022/08/02
- 1050
- 华安证券
2022年东威科技(688700)研究报告,深度布局PCB电镀设备,PET铜镀设备先发优势明显。东威科技深耕PCB电镀设备十余年,坚持独立自主研发,成就垂直连续电镀设备龙头。公司发展历程最早可以追溯至2001年成立的昆山东威电镀机械服务部,该服务部于2004年交付了首条全自动龙门线电镀设备;
标签: 东威科技 PCB 电镀设备 PET -
2022年芯碁微装研究报告 芯碁微装PCB直写光刻产品需求高速增长
- 2022/07/26
- 447
- 华安证券
2022年芯碁微装研究报告,芯碁微装PCB直写光刻产品需求高速增长。公司深耕PCB领域,凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场,累计服务70多家客户,包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月,公司登陆科创板上市。
标签: 芯碁微装 PCB -
2022年芯碁微装研究报告 芯碁微装产品覆盖PCB和泛半导体领域
- 2022/07/21
- 443
- 国元证券
2022年芯碁微装研究报告,芯碁微装产品覆盖PCB和泛半导体领域。芯碁微装成立于2015年,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在发展初期开发出半导体直写光刻设备,随后切入PCB制造市场,各类产品逐渐覆盖下游PCB各细分产品市场,设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光,设备销售量及销售额均实现快速增长。
标签: 芯碁微装 PCB 泛半导体 -
2022年PCB行业之弱周期弱成长专题分析 PCB 的属性特征处于相对较弱的状态
- 2022/07/02
- 1092
- 国金证券
2022年PCB行业之弱周期弱成长专题分析,PCB的属性特征处于相对较弱的状态。一般情况下,我们所谈及的周期性主要指行业进入成熟阶段之后供需关系不对称所带来的行业波动,成长性主要指生命周期尚在导入阶段和成长阶段的行业,判断一个行业的周期和成长性是判断一个行业“赚什么钱”的关键,理清这个问题是行业研究的首要任务。
标签: PCB -
2022年东威科技竞争优势及业务规划分析 东威科技从PCB业务逐步扩至新能源领域
- 2022/07/02
- 1422
- 中信证券
2022年东威科技竞争优势及业务规划分析,东威科技从PCB业务逐步扩至新能源领域。公司主要产品包括应用于PCB电镀领城的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,应用于五金表面处理专用设备的龙门式电镀设备、五金连续电镀设备等。
标签: 东威科技 PCB 新能源 -
2022年PCB行业产业链产分析 PCB为电子产品的基础原材料
- 2022/06/16
- 799
- 国金证券
2022年PCB行业产业链产分析,PCB为电子产品的基础原材料。从年报和一季报情况来看,PCB产业链上游基础加工原材料包括铜箔、玻纤布和树脂,以铜箔为代表的A股上市公司为例,2022年一季度由于大宗商品涨价趋势继续在高位上涨,铜箔厂的盈利增速和毛利率仍然保持在高位,但我们观察到增幅已经明显收窄,可见上游价格上涨已经开始失速。
标签: PCB 电子 -
2022年兴森科技主营产品及业务布局分析 兴森科技围绕传统PCB与半导体业务两大主线开展
- 2022/06/07
- 1531
- 开源证券
2022年兴森科技主营产品及业务布局分析,兴森科技围绕传统PCB与半导体业务两大主线开展。兴森科技以PCB样板起家,也是为数不多的封装基板与半导体测试板企业之一。公司成立于1999年,前身是广州快捷线路板有限公司,创立初期公司以PCB样板为主业,是国内核心客户的供应商。
标签: 兴森科技 半导体 PCB -
2022年世运电路主营业务及竞争优势分析 世运电路精准卡位车载电子PCB赛道
- 2022/05/27
- 883
- 华创证券
2022年世运电路主营业务及竞争优势分析,世运电路精准卡位车载电子PCB赛道。公司自成立以来一直从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司产品包括单双面板、高多层板、高精密互连HDI、软板。
标签: 世运电路 电子 PCB
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