PCB_PCB行业在线文章

生益科技投资价值分析报告：产能扩张、结构优化支撑长期成长

2021/06/16
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中信证券

生益科技公司是全球覆铜板龙头，全球市场份额排名第二。长期来看，公司产能稳健扩张，2020年覆铜板产量1.04亿平米，2025年产能有望扩至1.5亿平米。公司产品结构持续升级，在5G、服务器、新能源汽车等领域的高频高速产品持续突破，亦拓展封装基板、HDI基板、柔性覆铜板等。短期来看，本轮涨价周期下，2021Q1公司进入盈利上行期，2021盈利大年可期。首次覆盖，给予“买入”评级。

标签： PCB 生益科技

覆铜板行业研究：覆铜板进入溢价阶段，持续性几何？

2021/05/01
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国金证券

覆铜板行业二季度会保持溢价，下半年会进入溢价收窄阶段，待到涨价行情结束后，龙头覆铜板厂商都能够实现盈利能力的提升。在这样的判断下，我们认为目前投资覆铜板行业应当参考“单位毛利*销量=总毛利润”的逻辑，建议关注单位毛利提升确定性强的龙头覆铜板厂商和今年产能新增幅度较大的厂商。

标签： PCB 电子元器件覆铜板

玻纤电子纱行业研究：市场进入新一轮扩张周期，竞争格局有望优化

2021/04/18
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东方证券

玻纤电子纱行业研究：市场进入新一轮扩张周期，竞争格局有望优化。电子纱/布主要下游为覆铜板，价格波动较大。电子纱是单丝直径小于9微米的玻纤纱，纺织成电子布后，约94%用于覆铜板，终端下游为PCB。电子布在覆铜板/PCB成本中分别占比约20%/7%。电子纱定位高端，技术/资金门槛更高，电子纱/粗纱单吨投资额分别约1.67/0.99万元，电子纱价格远高于粗纱，20年电子纱/缠绕直接纱(粗纱)吨均价8309/4514元。电子纱/粗纱下游应用领域不同，需求端周期波动并不一致;且电子纱拉丝漏板孔直径更小，与粗纱产能之

标签：电子纱 PCB

电子行业深度报告：消费电子、面板、PCB、安防

2021/01/05
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国盛证券

国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升，消费电子核心创新逻辑不改，因此我们坚定看好苹果产业链核心龙头的投资机会。随着光学指纹识别产业链的初步成熟，供应链的进一步完善，屏下指纹识别应用规模将显著扩大，同时，随着国内OLED面板厂商的生产能力逐渐导入，目前只适用于OLED屏幕的光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降，光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。从过往消费电子内主板的演变历史来看，我们可以看到在2003/2004年的时候消费电子内的PCB主要以普通HDI为主。

标签：消费电子面板 PCB

服务器PCB和CCL行业研究及投资策略：未来五年复合增长率超20%

2020/08/06
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未来智库

全球正在经历信息革命，随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数字经济蓬勃发展，从我国的数字经济规模变化趋势中可以看到数字经济在GDP中的重要性日益凸显。从底层需求来看，数据经济发展将直接反映为数据流量的增加，根据思科的报告，从2015年到2020年，全球IP流量年增长率达到了22%，可见流量爆发势头迅猛。

标签：服务器 PCB

印制电路板行业深度报告：高端PCB有望穿越周期

2020/05/28
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未来智库

全球宏观经济不确定性增加叠加中美贸易摩擦加剧，2019年PCB板块业绩增速回落。2019年国内已经上市的PCB企业均为较大规模企业，在内资PCB公司中具有代表性。整体来看，2019年PCB板块公司共实现营业收入1344.91亿元（yoy+11.84%），较2018年增速下降4.30%；归母净利润107.39亿元（yoy+5.95%），较2018年增速下降39.52%，扣非后归母净利润96.99亿元（yoy+9.63%），较2018年增速下降34.88%

标签：印刷电路板半导体 PCB 电路板

FPC专题报告之智能手机应用分析

2020/05/07
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未来智库

从以下两个数据中我们可以看到FPC的产值（此处产值为含打件的FPC价值）分布在中国占比了56%，第二FPC产值国则是韩国，占比15%。但是如果我们看到FPC产值按照厂商所属地/国来划分，中国大陆的产值直接从56%的占比下坠至16%；而排名第一、第二、第三的产值国家/地区分别为日本（37%）、中国台湾（28%）、韩国（17%）。

标签：手机 PCB FPC

电路板行业深度报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石

2020/04/06
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未来智库

我们以流量为底层逻辑研判通讯PCB增长趋势，行业景气周期有望超越3G/4G建设周期。流量是通讯基础设施增长的核心驱动因素，市场关注点在运营商资本开支计划以及5G基站的布局方案，互联网流量突破增长奇点后，运营商的资本开支计划被动跟随流量趋势，共享基站方案不改变整体市场的需求空间。并且由于服务器数据中心等新型基础设施扩容，景气周期不再局限于传统的运营商的资本开支周期。

标签： PCB 5G 电路板新基建

汽车电子之PCB专题报告：智电驱动，驶向光明未来

2020/02/04
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未来智库

近年来，汽车产业的创新主要集中在汽车电子领域，一方面欧美在环保和安全等相关法规要求的提升推动了汽车电子的装配，另一方面，消费电子的兴起促使消费者对车载通讯和娱乐功能的需求增加，不断提高汽车电子的渗透率。此外，汽车新四化时代来临，尤其是电动化和智能化，进一步加强汽车电子化的趋势，汽车电子PCB行业迎来量价齐升的发展机会。

标签：汽车电子 PCB 汽车

5G产业投资机会分析：射频前端及PCB

2019/12/17
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未来智库

展望2020年，我们认为：1）5G的确定性趋势将带动整个通信、电子行业景气度上升。通信、消费电子以及半导体市场将迎来拐点，5G射频前端和高频通信PCB将迎来确定性机会；2）2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。

标签： 5G 射频前端 PCB

5G时代PCB板发展方向研究：更高频高速、更高集成度

2019/12/17
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未来智库

普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、2018年PCB下游整体比较景气，全球营收分别同比增长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%，其他行业用PCB都保持了比较高的增速，特别是服务器/数据存储用PCB同比增长21.3%，计算机:其他用PCB同比增长9.7%，汽车用PCB同比增长8.4%，有线基础设施用PCB同比增长10.9%，其他消费电子用PCB同比增长7.7%，计算机:PC同比增长5.3%。2019年由于汽车、手机、计算机:PC、计算机:其他等行业的不景气，预计全球

标签： 5G PCB

PCB行业专题研究：产业链及产业格局分析

2019/12/13
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未来智库

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。

标签： PCB

FPC专题报告之智能手机应用分析

2019/10/12
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未来智库

在目前整体PCB行业已经实现了中国占比超过了50%的产值，远远超过日韩以及欧美地区的产值。然而这个情况使我们从整体PCB行业角度来看，那如果我们将目光集中至FPC这一子行业后情况又会是如何？

标签：手机 PCB FPC

电子信息产业2019半年报总结分析

2019/09/27
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未来智库

电子行业上半年业绩总述：利润端下行，毛利率承压，现金流改善上半年营收稳定增长，利润下行我们以申万电子板块为研究对象，2019H1营收合计达到5612.56亿元，同比增长15.72%；归母净利润合计268.71亿元，同比下降13.92%。利润端出现明显下滑。毛利率下行显示行业盈利能力下滑上半年电子行业毛利率为19.94%，继续下跌的态势，净利率为4.65%，同比也在下滑通道中。电子行业整体盈利面临较大的挑战。

标签：半导体 PCB 被动元器件

5G产业链之PCB行业专题：5G进一步提升行业景气度

2019/08/21
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未来智库

PCB，被称为“电子产品之母”，是组装电子零件用的关键互连件，在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用。PCB下游主要对应终端应用产品，主要应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。

标签： 5G PCB

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