5G时代PCB板发展方向研究：更高频高速、更高集成度

主要内容：

• 技术为王--高频高速板持续景气

• 5G终端天线之MPI/LCP板

• 十年沉淀终将国产之存储IC载板

• 5G驱动SLP更大面积取代HDI

核心观点：

中国PCB行业整体判断:中国PCB整体往代表更高制程方向发展

• 普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、2018年PCB下游整体比较景气，全球营收分别同比增 长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%，其他行业用PCB都保持了比较高的增速，特别是服 务器/数据存储用PCB同比增长21.3%，计算机:其他用PCB同比增长9.7%，汽车用PCB同比增长8.4%， 有线基础设施用PCB同比增长10.9%，其他消费电子用PCB同比增长7.7%，计算机:PC同比增长5.3%。 2019年由于汽车、手机、计算机:PC、计算机:其他等行业的不景气，预计全球PCB板总产值下降4%， 传统软板总产值下降8%;但下游4G、5G基础设施的建设，人工智能/大数据行业的发展，代表着高频 高速无/有线基础设施，服务器/存储用PCB继续保持景气发展，同时手机天线软板迎来变化，国产IC 技术突破，代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求;

• 普通PCB进行大量扩产，高端PCB需技术沉淀：2017、2018年PCB整体景气发展，大量的厂商都进行了 扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术，导致PCB厂分 化发展。

中国PCB向更高频高速发展

• 普通PCB分化发展：2018年PCB整体增长6%，营收达到624亿美金，预计2019年上半年总产值同比下降 4%，但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高，代表数据通信领域的高频高速板继去年增长13%后，今年又迎来高速发展;

• MPI/LCP量的提升：手机端传输速率要求的提升要求天线板材料由PI更改成MPI/LCP，今年上半年由 于手机等消费电子行业不景气，预计传统软板营收同比下降8%，但代表着高频高速的MPI/LCP软板， 目前90%以上只用在iPhone产品中，由于5G的到来，相比2019年LCP将迎来更大的渗透，预计明年15- 20%iPhone使用3条LCP天线，剩下的iPhone使用1条LCP天线。目前，由于MPI的综合性能在sub6下可 以满足传输要求，预计LCP天线在安卓机上的渗透不会很大，MPI在安卓机上的渗透有望提高。

中国PCB向更小的线宽线距，更高的集成度方向发展

• 十年沉淀终将国产：2018年全球IC载板市场份额73亿美元左右，其中存储类IC占一半的市场份额， 中国内资IC载板只有大约20亿人民币的份额，且代表最大份额的存储类IC内资厂商只占1.6亿人民币 的市场，今年深南电路IC载板厂投产，兴森科技存储IC载板打入三星供应链，加上国家对存储芯片 的布局，国产厂商在IC载板这块大市场有望大发展;

• 5G驱动SLP的渗透率提升：SLP自2017年苹果应用以来，一直应用高端手机上，渗透率不足25%，但5G 的发展但5G的到来，手机耗电的提升，促使手机要更大容量的电池，需要更大的地方来摆放电池， 代表更小制程的SLP有望在更多机型取代HDI。

报告节选：

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（报告来源：第一创业证券）

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