2025年电子行业中期策略：GB200300与ASCI需求共振，继续看好Ai_PCB及核心算力硬件

PCB:Ai驱动+周期复苏，迎来新机遇

大模型不断升级，云厂商CAPEX高速增长，AI需求维持高景气度。Meta上调2025年资本开支640-720亿美元，同比大幅增长(2024年为392.3亿美元);谷歌2025年的资本支出计划为750亿美元，同比增长约43%(2024年为525亿美元);亚马逊2025年资本开支计划为1000-1050亿美元，同比大幅增长2024年为750亿美元);微软2025年的资本支出计划为800亿美元。阿里和字节预计2025年资本开支均有望超过1500亿元。

从chatgpt3发布以来，大语言模型的推理的成本以指数级别下降，单美元可以生成的token数量持续增长。同时模型的能力也持续增加。根据A16zInfrastructure测算，推理成本每年降低幅度约10倍。目前模型的能力提升，除了模型的预训练以外，推理的算法升级也不断落地，通过包括强化学习、MOE等方法提升模型推理能力。我们认为:模型的推理成本快速降低，有望带动应用的爆发，而应用爆发将带动更多的推理算力需求，同时推理算法的迭代也带动更多算力需求。我们认为大量的推理算力以及降本诉求将有效带动ASIC的需求增长。

ASIC相比GPU，主要优势在于性价比。ASIC采用定制化设计，可以针对云厂商的业务，以及模型做定制开发，将其中常用的算子直接固化到硬件当中，可以大幅提升运算效率，同时降低功耗。另外GPU主流厂商如英伟达产品具有较高毛利率，采用ASIC在单价上也有望降低。目前云厂商所采用的设计服务公司主要包括美系厂商博通、Marvell，以及台系厂商世芯、创意电子，未来来看联发科也有望在ASIC获得一定份额。在美国制裁加剧情况下，我们认为未来国内云厂商有望更多采用本土设计企业进行ASIC设计。博通是目前最主要ASIC设计服务公司，已经获得五个客户，25年预计有三个客户的ASIC都将量产。FY24博通A1收入为122亿美元，同比增长220%，达到博通半导体收入占比的41%。根据博通24年3月的投资者交流会议，博通已经获得三个ASIC客户根据博通24年12月业绩会，博通ASIC获得了额外两个客户，并且预计27年AI的SAM将达到600~900亿美元。

ASIC设计服务公司主要承担芯片的前道设计、后道封装设计，并且对ASIC进行量产。设计服务公司的主要壁垒主要在关键IP(如HBM PHY的IP、高速SerdesIP等)以及先进封装的经验。

云厂商所采用的设计服务公司主要包括美系厂商博通、Marvell，以及台系厂商世芯、创意电子，未来来看联发科也有望在ASIC获得一定份额。

目前北美云厂商在ASIC领域都开始逐步引入多家设计服务公司，需要密切关法ASIC项目供应商变化。考虑博通具备较多客户群体，长期增长趋势明确，我们认为博通在ASIC设计服务公司当中最为受益。而世芯在亚马逊有望重新拿到ASIC订单，考虑亚马逊的较大ASIC需求，26年也有望具备较大增长动能。

我们认为PCB升级主要来自两个方面的因素驱动，其一为AI对算力PCB提出了更高要求，其二数据量持续增长带来基础建设持续升级，这两点充分体现在 服务器和交换机这两大关键设备上：

AI服务器相对传统普通服务器新增了GPU板组，而GPU对连接带宽要求高导致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB层数从以往的14~24层提升至 20~30层，另一方面AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品在算力层使用了HDI工艺，这一改变 对PCB板的制造提出更高的要求。

从物理形态上来讲，交换机就是由一张张PCB板构成的集成式设备，其中影响PCB性能的关键在于交换机所承载的总带宽大小。AI组网更多采取胖树 架构，从而使得组网系统总带宽大幅扩容，对应PCB规格升级，根据产业链信息，总带宽25.6T的交换机需要30层、Ultra low loss等级CCL，而总带 宽51.2T的交换机则需要38~46层、Super ultra low loss等级CCL，那么随着51.2T高带宽交换机的渗透加快，高多层PCB的需求将会显著提升。

看好Ai端侧应用(苹果链、智能眼镜及AIOT)

苹果生成式AI大模型Apple ntelligence正式登场，提出五大定义:功能强大、直观易用、融入产品体验、理解个人情景、注重个人隐私，核心能力涵盖语言文本、图片影像、跨应用操作、个人情景理解。功能涵盖了AI回信、AI抠图、AI录音纪要摘要等功能，并集成了ChatGPT。比较惊艳的功能包括基于个人情景实现跨app执行操作(比如邮件通知会议延期，可以直接问手机能否赶上和女儿之前约的话剧，这个过程知道用户的女儿是谁，调用了邮件、地图等工具)、支持自然语言理解、制作个人回忆视频。Apple Intelligence只能用于A17 Pro芯片(对应iPhone 15 Pro)或更高版本手机、M系列的iPad、Mac。软件系统升级对算力要求更高，有助于带动新一波换机周期。苹果在2024年10月28日正式发布了i0s 18.1版本，引入了Apple Intelligence功能，包括写作工具、新版sir智能升级、智能摘要智能回复及照片应用新功能等。

根据心数据，2024年全球智能手机出货量为12.13亿部，其中苹果出货量为2.24亿部，同比-0.6%,出货量市占率为18.5%.

本轮换机周期:苹果这一轮的换机将来自于A驱动。

A]所带来的换机趋势比58升级带来的换机趋势更强,苹果做A的相对优势更强,A对于消费电子产品的目标消费者带来的吸引力可能也更大。

counierpoindt Researeh公布了2024年全球高端手机市场数据，2024年全球高端手机(售价:60美元)已占到整体智能手机,市场的25%苹果在2024年高端手机市场份额占比达到了6%。

根据IDC，2023年苹果出货量为2.3亿台、同增4%，近年来苹果份额持续攀升; 2024年03苹果出货量为0.57亿台、同增1%。2023年苹果全球保有量达8.4亿台、换机周期在3.6年。考虑Apple Inteligence只能用于A17Pro(对应iPhone 15Pro)或更高版本手机叠加2025年硬件创新周期，预计2025年有望迎来换机大年。苹果产业链估值合理、2025-2026年增长确定性高、有望迎来创新带来的ASP提升、销量增长及估值提升的多重驱动。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，今年iPhone16初步融入A!，端侧模型持续升级，明年!Phone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/Pad和智能眼镜，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧A!模型的核心竞争力。预测在SE4、Slim机型(轻薄款)及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长。

国产替代/自主可控加速

半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。2024年，受晶圆制造厂建设需求旺盛，全球半导体设备市场规模快速增长，市场规模为1171亿美元，同比增长10%。根据SEMI 2025年6月5日最新发布的报告来看，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。受地缘政治及过去超额备货影响，2025年一季度中国大陆市场销售额同比下跌18%至102.6亿美元，但依然以32%的份额位居全球第一市场。

国内半导体设备市场规模持续增长，25年a1半导体市场营收达167亿元，同比增长35.96%。从国内半导体设备市场整体情况来看，2020年-2025年Q1市场营收持续增长，24年全年国内半导体设备营收额达657亿元，且25年Q1依然保持高速增长。中国半导体设备企业正在部分细分领域实现突破，但整体国产化率仍处于较低水平。从半导体设备细分领域来看，光刻机、刻蚀设备.薄膜沉积为前道制造领域占比最高的三大设备，国产化率均低于30%，尤其是光刻机设备国产化率不足1%，进口依赖度过高。

ASML2025年Q1出口中国大陆收入下滑，占比降至27%。之前受超额备货及品圆厂扩产周期影响，ASML国内收入在24年显著提高。但目前受贸易战等影响，海外制裁持续加剧。目前光刻机等高端半导体设备的核心科技仍受制于人，国产替代势在必行。2025年01中国从荷兰半导体设备进口金额同比下降，国产替代压力陡增。根据中国海关总署的最新数据，2025年01，中国从荷兰的半导体设备进口额达到23.07亿美元，同比下降13%，在美日荷对华出口限制政策压力不断加大的挑战下，国内半导体产业的发展亟需国内自主生产技术快速提升。

AI提振，芯片行业持续向上

2024年全球半导体市场强劲反弹后，预计2025年将增长11.2%，市场规模达到7009亿美元。主要归因于逻辑芯片和存储器的持续强劲表现，这两个领域预计将以两位数的速度增长，这得益于人工智能、云计算基础设施和先进消费电子等领域的持续需求。此外，传感器和模拟技术领域预计也将有所贡献，尽管增长较为温和。展望2026年增长8.5%，WSTS预计行业规模达到7607亿美元，其中内存市场将再次引领增长，逻辑和模拟市场也将有所贡献。

根据SEMI的数据，2025年全球12寸晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，2026年继续成长12%至1305亿美元，并在2027年创下历史新高。反映出未来品圆厂扩产主力将集中于12寸品圆厂，下游需求特别是新一轮人工智能发展带来的消费电子浪潮需求也将集中于

12寸晶圆厂根据SEMI的数据，2024年全球硅晶圆出货量达到122,66百万平方英寸，同比下滑2,7%，晶圆营收115亿美元，同比下滑6.5%。全球硅晶圆需求于 2024 年下半年摆脱 2023 年起的下滑走势，出现复苏态势。从需求结构上来看，AI带来的先进晶圆需求持续处于高位，汽车和工业用晶圆需求仍疲软，手机以及其他消费电子用晶圆需求有所恢复。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）