2025年乐鑫科技研究报告：产品矩阵不断拓展，软硬件协同生态构建护城河

先发优势+成本优势，塑造领先地位

乐鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU（微控制器单元）细分领域，立足于中国本土市场， 2013 年推出首款芯片产品ESP8089，这款芯片专用于平板和机顶盒。 2019年后，公司陆续发布ESP32-S2、ESP32-C3等次新品，支持低功耗蓝牙和AI功能，逐步替代ESP8266， 满足高性能与成本优化需求。

乐鑫科技的主要产品是Wi-Fi MCU，根据TSR的数据，乐鑫科技2017-2022年连续六年在Wi-Fi MCU领域的 市占率为全球第一，2022年乐鑫科技Wi-Fi MCU市场份额为27.0%。 公司产品主要应用于智能家居、消费电子等领域，智能家居业务增速约为30%，非智能家居领域增长更快。

公司的产品主要包括物联网芯片和物联网模组及开发套件，模组指基于公司自有物联网芯片，通过委外方 式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成的模组，开发套件产品是指其基于自研物联 网芯片模组设计的硬件开发工具集合，旨在为开发者提供快速原型设计、功能验证及产品开发的完整软硬 件支持平台。这些套件通常包含核心芯片模组、外设接口、开发工具链、软件框架和文档资源，帮助开发 者降低开发门槛，加速物联网应用落地。

乐鑫科技股权结构稳定，2020年以来实控人持股比例均在40%以上。第二大股东持股比例均在8%以下。 张瑞安创办乐鑫科技之前曾有三段工作经历，2000年到2007年，张瑞安相继出任了Transilica Singapore Pte Ltd.工程师，Marvell Semiconductor Inc高级设计工程师，澜起科技(上海)有限公司技术总监，张瑞安拥有丰 富的集成电路行业工作经验。总监级管理人员均具备丰富的相关领域工程师从业经验。

2014 年，乐鑫向市场推出了自己第一款 IoT 芯片产品 ESP8266，大大降低了物联网设备成本门槛，为下游 产业爆量提供了低成本技术方案支持。 成长期高性能产品ESP32-S3与主要竞对的竞品的参数比较，ESP32-S3主频更高，运算能力更强，接口密度 远高于竞品，显示出公司拥有更强的高集成设计能力，同时ESP32-S3 AI功能更强大。

以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵

公司产品以“处理+连接”为方向，目前已有 多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为 核心，具有AI计算能力，“连接”以无线通 信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、 Zigbee技术，产品边界进一步扩大。乐鑫的芯 片可分为高性能和高性价比两个大类，高性 价比类侧重连接功能，软件应用为轻量级， 高性能类侧重处理功能，软件方案略复杂。

ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE 802.15.4技术的支持，进入 Thread/Zigbee市场。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了显著升级，标志着乐鑫在自研 低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破。 ESP32-P4标志着乐鑫在“处理”领域迈出开拓性的一步。ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场， 进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。

软硬云协同+开发者生态，构筑企业护城河

公司软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软 件资源为购买硬件的客户实现更优的使用体验。 2020年，乐鑫宣布推出 ESP RainMaker 平台。基于ESP RainMaker平台，用户无需管理基础设施，直接使用 乐鑫 ESP32-S2 SoC 即可快速构建物联网连接设备，并能通过手机 APP、第三方服务或语音助手对它们进行 访问，目前 ESP RainMaker已经支持大部分 ESP SoC。

乐鑫打造了B2D2B的商业模式，通过打造繁荣的开发者生态吸 引大量的开发者，大部分开发者是商业公司的技术开发人员(可 以是任何行业，不论公司规模)，开发者会带来所在公司的业务 商机。

顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级

随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的 AI运算需求，需要集成更具有灵活性特 色的 RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。

公司在3月14日发布了定增预案，计划通过研发基于 RISC-V 自研 IP 的端侧 AI芯片提升公司产品的处理能力， 从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位。 公司有望在AIOT的发展趋势中，实现产品升级，实现产品的量价齐升。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）