技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf
- 上传者:荣*****
- 时间:2025/12/22
- 热度:126
- 0人点赞
- 举报
技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速。
低轨(LEO)卫星通信正迈入规模化部署与商业化落地的关键阶段
在全球数字化进程加速、地面通信网络覆盖存在天然盲区、以及新兴 应用场景(如低空经济、远洋通信、应急救灾、物联网广域连接等) 不断涌现的背景下,低轨卫星以其低时延、高带宽、广覆盖及低地面 站依赖度的独特优势,成为构建下一代空天地一体化信息基础设施的 核心支柱。当前,国际主流星座计划(如 Starlink、OneWeb、Kuiper) 已进入大规模组网期,而我国亦将卫星互联网纳入“新基建”范畴, 明确支持构建自主可控的低轨星座系统。
从产业演进趋势看,技术迭代正显著提升系统效能并降低成本
星上处理(OBP)能力的增强使卫星具备更强的数据路由与计算功能, 减少对地面站的依赖;相控阵天线技术的成熟则大幅提升了用户终端 的性能与便携性。同时,可重复使用运载火箭的广泛应用有效缓解了 发射瓶颈,单位比特传输成本持续下降,为大规模用户接入奠定经济 基础。 在政策层面,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规 划的建议》明确提出需培育壮大低空经济等新兴产业和未来产业,而 作为低空活动的网络基础,低轨卫星星座建设被列入多个国家重要政 策。早在 2021 年的《“十四五”信息通信行业发展规划》,卫星互联网 即被纳入“新基建”七大领域之一。后工信部、航天局等多个政策助 力卫星频率轨道资源申请、系统标准制定及运营牌照发放工作稳步推 进,为产业链各环节创造了清晰且确定的成长路径。
从产业链来看,运力环节瓶颈缓解有望推动制造端优先受益
据最新统计,2024 年地面设备收入占全球卫星产业总收入比重最高, 但未来随着星间链路等星上 OBP 技术的实现,星座对地面基站的依 赖度有望降低,从而间接压缩卫星运营成本,卫星制造及服务端的收 入占比有望提升,尤其是面向消费者的宽带终端、物联网终端以及面 向行业的专用通信设备需求将迎来增长。这为拥有核心硬件研发能力 和规模化交付能力的国内企业提供了前所未有的市场机遇。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 德赛西威研究报告:国内汽车智能硬件龙头,加速进击.pdf 1333 7积分
- AI终端产业报告:端侧AI渐起,硬件迎来升级.pdf 1234 8积分
- AI硬件行业研究:端侧AI大幕拉开,引领新一轮终端创新周期.pdf 1159 8积分
- 凌云光(688400)研究报告:机器视觉行业龙头,软硬件自研高筑竞争壁垒.pdf 1156 6积分
- CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破.pdf 1090 7积分
- 人形机器人感知硬件专题研究:人形机器人的五类感官和硬件支撑.pdf 1077 8积分
- HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长.pdf 1057 8积分
- 电子行业专题报告:AI 硬件全景图.pdf 1004 8积分
- 边缘AI行业研究报告:边缘AI硬件,引领硬件创新时代.pdf 989 8积分
- AR行业深度报告:AI落地最佳载体,硬件&生态共驱发展.pdf 983 6积分
- 人工智能行业专题报告:OpenAI的软硬件生态布局与进展.pdf 606 6积分
- 优必选研究报告:国产人形机器人龙头,硬件+软件全方位布局奠定核心优势.pdf 557 6积分
- AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf 554 7积分
- AIDC行业专题研究:AIDC热潮下看好数据中心硬件机会.pdf 500 6积分
- 电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发.pdf 492 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 455 6积分
- VRMR行业深度分析:VST技术引领头显进化升级,光学显示屏迭代打造硬件基石.pdf 406 6积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 317 7积分
- 算力系列报告之PCB行业分析:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇.pdf 313 7积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 317 7积分
- 电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pdf 294 4积分
- AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf 268 3积分
- 兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气.pdf 223 3积分
- 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf 211 3积分
- 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf 165 7积分
- 技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf 127 4积分
- 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf 122 3积分
- 电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机.pdf 114 6积分
