2025年AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时

  • 来源:甬兴证券
  • 发布时间:2026/01/13
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AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf

AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时。一、AI加速卡:GPU、ASIC打造AI算力底座,国内外厂商并驾齐驱。1.GPU指数年度涨跌幅:据Wind,自2025年1月2日至2025年12月19日GPU指数(8841701)上涨34.35%。2.行业近况:(1)AI算力需求驱动AI芯片行业快速发展。据摩尔线程招股书,在数字经济飞速发展、新质生产力不断提升的背景下,以GPU为代表的具备超强计算能力和卓越性能的逻辑芯片得到了迅速发展。据摩尔线程援引弗若斯特沙利文预测数据,到2029年,中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,3...

GPU、ASIC 打造 AI 算力底座,国内厂商加速追赶。

1.1. AI 算力芯片市场规模快速增长,国产替代持续推进。

(1)发展趋势:AI 算力需求带动 AI 芯片产业发展。 据摩尔线程招股书,在数字经济飞速发展、新质生产力不断提升的背景下, 以 GPU 为代表的具备超强计算能力和卓越性能的逻辑芯片得到了迅速发展。 特别是当前领先的 GPU 产品已经展现出传统 CPU 难以比拟的指数级计算 能力。主流 AI 计算加速芯片主要包括 GPU、ASIC、FPGA。在 AI 主流计 算加速芯片对比中,GPU 较 ASIC、FPGA 具备显著的综合优势。从应用覆 盖看,GPU 同时适配 AI 训练与推理场景;在功能特性上,其凭借灵活可编 程的通用属性,无需物理更改即可定义功能,相较 FPGA 的半定制局限与 ASIC 的完全定制且不可更改性,适配性更优;在计算能力维度,以英伟达 B200 为代表的 GPU 产品性能远高于当前 FPGA 和 ASIC 相关产品;开发生 态层面,GPU 依托成熟开发环境与庞大开发者生态系统,远胜 FPGA 以及 ASIC 在开发工具兼容性上的事实表现。尽管 GPU 在能源效率上存在耗电 量较高的特点,但其在应用灵活性、计算性能、开发友好性上的突出优势, 使其成为 AI 计算场景中兼具效率与普适性的优选方案。

(2)市场规模:AI 芯片市场规模快速增长,GPU 占据主要市场份额。 据摩尔线程援引弗若斯特沙利文预测数据,到 2029 年,中国的 AI 芯片市 场规模将从 2024 年的 1,425.37 亿元激增至 13,367.92 亿元,2025 年至 2029 年期间年均复合增长率为 53.7%。从细分市场上看,GPU 的市场增长速度 最快,其市场份额预计将从 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。

(3)新品发布:英伟达推出 Rubin CPX,谷歌发布 TPU-Ironwood。 英伟达发布新一代 Rubin CPX:据华尔街见闻,美东时间 9 月 9 日,英伟 达发布新一代 Rubin CPX 芯片系统,专门针对 AI 视频生成和软件开发等大 规模上下文处理任务,强化 AI 编码和视频处理能力。Rubin CPX 定于 2026 年底上市,采用卡片形式,可集成到现有服务器设计中或作为独立计算设备 在数据中心运行。 谷歌发布第七代芯片 TPU-Ironwood:据科情智库,4 月 9 日,谷歌在谷歌 云 Next 2025 大会(Google Cloud Next 25)上发布第七代芯片 TPU-Ironwood, 在多项技术指标上达到英伟达 B200 图形处理器(GPU)水平。张量处理器 (Tensor Processing Unit,TPU)2015 年首次被谷歌提出,是专门为加速深 度学习任务而设计的人工智能芯片,本次第七代 TPU 的发布标志着人工智 能领域又一重大的技术革新,打破人工智能芯片领域英伟达的一家独大的 局面。

(4)国产替代:华为、寒武纪、海光信息等厂商加速 AI 芯片国产替代。 华为昇腾:据每日经济新闻援引华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为 全联接大会 2025”上的介绍,未来三年,华为规划了三个系列的昇腾芯片,分别是 950 系列——包括 950PR(2026 年第一季度推出)和 950DT(2026 年第四季度推出)两颗芯片,960(2027 年第四季度推出)系列,以及 970 系列(2028 年第四季度推出)。 寒武纪:据寒武纪 2024 年年报,自 2016 年 3 月成立以来,公司快速实现 了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、 寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思 元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。 其中,寒武纪智能处理器 IP 产品已集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能 终端设备中,思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外,思 元 270 芯片、思元 290 芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工 智能大会颁布的奖项。思元 220 自发布以来,累计销量突破百万片。 海光信息:据海光信息 2025 年半年报,海光 DCU 属于 GPGPU 的一种,采 用通用并行计算架构,能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工 智能软件。海光 DCU 主要部署在服务器集群或数据中心,为应用程序提供 性能高、能效比高的算力,支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在 AIGC 持续快速发展的时代背景下,海光 DCU 拥有完善的统一底层硬件驱 动平台,能够适配不同 API 接口和编译器,并支持常见的函数库,与国内 多家头部互联网厂商完成全面适配。 摩尔线程、沐曦 IPO:据摩尔线程公司公告,摩尔线程智能科技(北京)股 份有限公司于 2025 年 12 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。据沐曦股 份公司公告,沐曦集成电路(上海)股份有限公司于 2025 年 12 月 17 日在 上海证券交易所科创板上市。

(5)我们的观点:我们认为,AI 芯片是 AI 大模型的底座,技术迭代、国 产替代有望带来发展新机遇。英伟达 GPU 产品持续迭代,国内 GPU、ASIC 厂商加速国产替代,AI 基础设施建设或将推动 AI 算力规模增长,从而带动 国内 AI 芯片企业实现收入增长。

1.2. 英伟达:推进 Blackwell 部署,发布 Rubin 芯片及服务器。

NVIDIA Blackwell Ultra GPU 构建下一代 AI 基础设施。据英伟达官 网,NVIDIA Blackwell Ultra GPU 构成了英伟达下一代 AI 基础设施的核心, 从桌面超级芯片到完整的 AI 工厂机架,均能提供出色的性能。英伟达 Grace Blackwell Ultra Superchip 通过 NVLink-C2C 将 1 个 Grace CPU 与 2 个 Blackwell Ultra GPU 配对,提供高达 30 PFLOPS 密集型和 40 PFLOPS 稀疏 型的 NVFP4 AI 计算,并拥有 1 TB 的统一内存,结合 HBM3E 和 LPDDR5X, 实现充足的节点容量。ConnectX-8 SuperNIC 提供 800 Gb/s 的高速网络连接。 NVIDIA Grace Blackwell Ultra 超级芯片是 GB300 NVL 72 机架级系统的重 要的计算部件。

Blackwell Ultra 性能参数较 Hopper 有所提升,功耗则大幅增加。据英 伟达官网,相较于 Hopper,Blackwell Ultra 单卡晶体管数由 800 亿个 (80Billion)增至 2080 亿个(208Billion)。相较于 Blackwell,Blackwell Ultra 单卡 NVFP4 dense 格式算力由 10PetaFLOPS 增至 15PetaFLOPS。相较于 Hopper100,Blackwell Ultra 单卡 HBM 内存容量从 80GB 提升至 288GB。 相较于 Hopper100,Blackwell Ultra 单卡 HBM 内存带宽从 3.35TB/s 提升至 8TB/s。相较于Hopper,Blackwell NVLink带宽从900GB/s提升至1800GB/s。 相较于 Hopper,Blackwell Ultra 的最大功率从 700W 提升至 1400W。

CoreWeave 与戴尔科技合作,商业化部署英伟达 GB300 NVL72 服务 器。据智通财经,英伟达人工智能芯片 Blackwell Ultra AI GPU 现已正式商 用。云计算公司 CoreWeave 与戴尔科技联合宣布,首批部署英伟达 GB300 NVL72 AI 系统的云服务现已上线,面向客户开放使用。CoreWeave 成立于 2017 年,专注于通过云端提供大规模图形处理单元(GPU)服务。随着全球对 AI 算力需求的急剧上升,CoreWeave 已成为初创企业及成熟机构获取高性 能计算资源的关键通道。本次部署的系统采用戴尔液冷服务器,内建 72 个 英伟达 Blackwell Ultra GPU 和 36 个基于 Arm 架构的英伟达 Grace CPU。 CoreWeave 计划在 2025 年持续扩大 Blackwell Ultra 服务器的部署规模,以 满足客户不断增长的 AI 计算需求。 英伟达 GTC 黄仁勋演讲要点:2000 万块 Blackwell 销售预期,Rubin 首秀,推出 NVQLink,6G 等重磅合作。据华尔街见闻,英伟达 GTC 大会, Vera Rubin 芯片已完成实验室测试,预计 2026 年量产;预计出货 2000 万块 Blackwell 芯片,Blackwell 和 Rubin 芯片合计销售额 5000 亿美元;英伟达 将与诺基亚推出 Aerial RAN Computer 助力 6G 网络转型;英伟达 NVQLink 技术连接量子计算与 GPU 系统,已获 17 家量子处理器制造商支持;英伟 达联手甲骨文打造配备 10 万块 Blackwell GPU 的美能源部最大 AI 超算; 英伟达支持 AI 工厂操作系统的处理器 BlueField-4 预计 2026 年推出早期版 本,作为 Vera Rubin 的部分;英伟达与 CrowdStrike、Palantir、礼来分别合作;英伟达自动驾驶开发平台 DRIVE AGX Hyperion 10 助 Uber2027 年起部 署 Robotaxi 车队,首批提供这些车的制造商包括 Stellantis。 英伟达发布 Rubin CPX 芯片系统、Vera Rubin NVL144 CPX 平台。据 华尔街见闻,英伟达发布 Rubin CPX 芯片系统,专门针对 AI 视频生成和软 件开发等大规模上下文处理任务,强化 AI 编码和视频处理能力。Rubin CPX 定于 2026 年底上市,采用卡片形式,可集成到现有服务器设计中或作为独 立计算设备在数据中心运行。这款芯片系统在技术规格上实现重大突破。 Rubin CPX GPU 提供 30 千万亿次浮点(petaflops)运算能力(NVFP4 精 度),配备 128GB GDDR7 内存,支持视频解码和编码的硬件,相比英伟达 GB300 NVL72 系统,注意力加速 3 倍。完整的 Vera Rubin NVL144 CPX 平 台在单个机架中集成 144 个 Rubin CPX GPU、144 个 Rubin GPU 和 36 个 Vera CPU,提供 8 exaflops AI 性能,性能为英伟达 GB300 NVL72 系统的 7.5 倍。

1.3. 摩尔线程:12 月科创板顺利 IPO,AI 算力推动业绩增长。

国内 GPU 公司摩尔线程于 12 月登陆科创板。据摩尔线程招股书,公 司主要从事 GPU 及相关产品的研发、设计和销售。自 2020 年成立以来, 公司以自主研发的全功能 GPU 为核心,致力于为 AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代 GPU 架构,并 拓展出覆盖 AI 智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。 据公司公告,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司于 2025 年 12 月 5 日 在上海证券交易所科创板上市。

2022-2025 年前三季度营业收入快速增长,利润端逐渐减亏,持续高研 发投入。据 Wind,摩尔线程营业收入从 2022 年的 0.46 亿元提升至 2024 年 的 4.38 亿元,2025 年前三季度营业收入为 7.85 亿元;归母净利润从 2022 年的-18.94 亿元提升至 2024 年的-16.18 亿元,2025 年归母净利润为-7.24 亿 元,呈现逐渐减亏的态势;研发支出从 2022 年的 11.16 亿元提升至 2024 年 的 13.59 亿元,2025 年前三季度的研发支出 8.61 亿元。

1.4. 寒武纪:国产 AI 算力头部厂商,2025 年上半年实现扭亏。

人工智能芯片公司,受益于 AI 产业升级。据寒武纪官网,寒武纪成立 于 2016 年,专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工 智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪提供云 边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产 品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司, 面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提 供充裕算力,推动人工智能赋能产业升级。

2025 年上半年寒武纪收入高速增长,实现扭亏为盈。据寒武纪公司公 告,2025 年上半年,人工智能算力需求持续增长,公司凭借人工智能芯片 产品的核心优势,持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合 作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度,以技术合作促进 应用落地,以应用落地拓展市场规模,营业收入实现了显著增长。2025 年 上半年,公司实现营业收入 288,064.35 万元,较上年同期增加 281,587.81 万 元,同比增长 4,347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为 103,808.26 万元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 91,256.68 万元,均实现了扭亏为盈。

1.5. 海光信息:CPU、DCU、GPGPU 头部公司,受益于 AI 算 力高景气。

海光信息产品覆盖 CPU、DCU、GPGPU,产品可广泛应用于大数据和 人工智能。据公司公告,海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服 务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用 处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。海光 CPU 系列产品兼容 x86 指令 集以及国际上主流操作系统和应用软件,软硬件生态丰富,性能优异,安全 可靠,已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。 海光 DCU 系列产品以 GPGPU 架构为基础,可广泛应用于大数据处理、人 工智能、商业计算等应用领域。

持续深耕主业,经营状况稳健提升。据海光信息公司公告,2025 年上 半年公司实现营业收入 546,423.51 万元,较上年同期增长 45.21%;实现归 属于母公司所有者的净利润 120,145.18 万元,较上年同期增长 40.78%;实 现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 109,001.35 万元,较 上年同期增长 33.31%;实现每股收益 0.52 元,较上年同期增长 40.54%。公 司整体经营状况持续向好,高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张, 涉及的行业应用及新兴人工智能大模型产业逐渐增多。公司以通用计算市 场为基础,依托卓越的高端处理器设计能力、高效的产品迭代能力以及强大 的行业引领能力,不断提升市场知名度,巩固竞争优势。公司积极推动与国 内信息技术产业上下游企业达成深度合作,以海光高端处理器作为算力基 石,携手云计算、大数据及行业软件等领域的众多科技企业,共同打造具有 开放安全特性、绿色环保理念以及可持续扩容潜力的产品解决方案。随着国 产化进程的深入发展,公司的发展基础更加稳固,为公司经营能力的提升注 入了强劲动力,推动公司向更高层次的发展迈进。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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