乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军.pdf

乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军。乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商，技术背景团队，整体经营稳健。创始人通信芯片设计经验丰富，核心团队稳定。股权架构相对集中，股权激励机制完善，信心彰显，持 续激发团队积极性。业绩稳增，产品矩阵扩展，收入来源逐渐分散，经营更稳健，且产品 高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。

竞争优势：以通信芯片入手，搭建系统级生态壁垒。1）契合物联需求，研发低功耗高性能 芯片。基于开源RISC-V架构，兼具灵活性、可扩展性与成本优势，更好适配端侧AI设备 需求。2）建立生态系统级竞争优势。乐鑫物联网操作系统ESP–IDF支持全球主流物联网， 工具链和软件库丰富，开发者社区吸引逾300万全球开发者。2D2B商业模式，其开发者 生态具有平台效应，开发者数量与软硬件数量形成“飞轮”。

划分“高性价比+高性能”产品线，高性价比产品为基石，打开高端市场。高性能产品线 面向侧重处理性能、软件方案复杂的客户；高性价比产品线面向侧重连接功能、轻量级软 件应用的客户。其中按时间线可划分为“经典款”、“次新类”、“新品”：“经典款”包含高 性能的ESP32、S2以及高性价比的ESP8266；“次新类”包含高性能的S3以及高性价比 的C2/C3；“新品”包含高性能的P4/H4以及高性价比的H2/C5/C6。

Wi-Fi MCU龙头，拓展无线SoC。Wi-Fi MCU起家，拓展至支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、 Thread/Zigbee 等多种无线通信协议的Wireless SoC。布局“处理”+“连接”，边界延伸。 根据TSR统计，截至2022年，乐鑫科技已连续六年Wi-Fi MCU芯片全球出货量份额第 一。在与瑞昱、博通集成等同行业公司对比中，公司芯片性能具备优势。下游智能家居、 智能可穿戴等AIoT市场复苏加持，预计物联网各下游智能化率、渗透率提升。

与字节等大厂合作，开源项目繁荣，受益端侧AI爆发。字节FORCE2024原动力大会上， 火山引擎与乐鑫科技等公司联合发布AI+硬件智跃计划，乐鑫可提供一站式 Turnkey 解决 方案，实现端侧处理+云端调用。机器人方面，由乐鑫提供软硬件支持的桌面机器人 ESP-SparkBot等落地。AI眼镜方面，投资雷鸟眼镜与OpenGlass项目双重发力。