乐鑫科技（688018）研究报告：新旧产品线切换阶段，硬件+软件塑造竞争优势.pdf

乐鑫科技（688018）研究报告：新旧产品线切换阶段，硬件+软件塑造竞争优势。Wi-Fi MCU市占率领先，软硬件与生态一体化发展。乐鑫科技成立于 2008 年，是一家主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研 发、设计及销售的 IC 设计公司。公司产品具有集成度高、尺寸小、功 耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足 下游开发者多元化需求等突出优势，近年成长迅速，Wi-Fi MCU 市占 率全球领先。

基于消费升级和工业效率提升的智能化诉求推动行业成长。要素逐渐 完备的物联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品、 新应用与新模式，全球物联网设备数量也持续增长。智能家居作为 Wi-Fi MCU 最大的应用领域，预计未来五年 CAGR 约为 10%。下游应 用领域的发展能够带动上游 Wi-Fi 芯片产业的增长。

应用范围的扩大带来“碎片化”的行业特征，芯片到模组扩大市场空 间。应用范围从大颗粒场景向小颗粒场景扩散导致行业“碎片化”与 “长尾化”，传统与新兴制造商边界日益模糊，五金建材/照明/门锁等 传统产业在智能化过程中不再为专业制造商的专有业务。参与方多样 化与长尾化是行业进入快速成长期的一大特征，同时表现为客户集中 度的下降与芯片产品的模组化，近三年公司模组/芯片价格平均比值约 为 2.74:1，模组/芯片毛利平均比值为 2.06:1，产品模组化的购买倾向 扩大了芯片供应商的收入与盈利空间。

公司芯片迭代速度显著加快，产品组合持续丰富。公司营收过去依赖 于单模 Wi-Fi 芯片 ESP 8266 和 2016 年推出的双模 ESP32。随着行业 双模和精细化的发展趋势，公司近年来芯片迭代速度显著加快， ESP32-C2/C3 升级承接 ESP 8266，支持 WiFi6 的 C5/C6、强化 AI 应用 的高阶产品 S3 以及标志进入 Thread/Zigbee 市场的 H2 芯片，使公司产 品线覆盖趋全面，并通过性能裁剪匹配下游应用需求。新产品将陆续 进入市场推广和量产阶段，支撑公司营收增长。