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乐鑫科技（688018）研究报告：立足Wireless SoC，软硬件平台生态构筑壁垒。立足 Wireless SoC，深耕物联网：乐鑫科技深耕物联网无线通信 SoC 芯片 领域，是全球 Wi-Fi MCU 细分领域龙头供应商，为 AIoT 终端厂商提供一站 式解决方案。宏观影响公司 22 年短期业绩，而长期发展趋势明确，2023 年业 绩拐点已现，23Q1 乐鑫科技实现营收同比增长 10.10%，归母净利润同比增长 11.62%，毛利率、净利率环比均有所提升。

通信技术迭代、融合大生态共驱行业增长：随着 WiFi、蓝牙、Zigbee/Thread 等通讯技术的迭代更新，以及下游终端融合大生态 Matter 协议的推出，全球 物联网市场预计将快速增长，根据 IoT Analytics 预计，2025 年全球物联网设 备连接数将达到 270 亿个。乐鑫科技作为 AIoT 终端核心供应商，不断推出面 向多样化市场的产品，同时，在 AI 赋能终端设备智能化的浪潮中，乐鑫科技 积极拥抱趋势先后推出支持 AI 功能的芯片，有望成为整体行业高速发展过程 中核心受益厂商。

软硬件自研，开发者生态助力构筑核心竞争壁垒：乐鑫科技凭借完善的 软硬件平台生态，在 AIoT 长尾市场中持续构建核心竞争力。软件方面，公司 拥有行业领先的操作系统和完整的 AIoT 开发平台，外加高活跃度开发者社区 带来客户高粘性形成独特 B2D2B 商业模式。硬件方面，公司以“处理+连接” 为方向，不断拓展 Wireless SoC 的技术边界，产品矩阵在高端产线向着更高 算力、更强连接、支持 AI 的路径延伸，在中低端产线持续扩充更具性价比的 解决方案。同时，乐鑫科技推动 RISC-V 自研内核生态发展，随着新品上量节 奏加快，规模效应下对于成本端 Cost down 将愈发显著。