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乐鑫科技研究报告：“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联。聚焦物联网赛道，起步于Wi-FiMCU，不断拓宽产品线。乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公 司以"连接+处理"为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的 芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模 组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013 年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗， 在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。

以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势

乐鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年发布大热产品ESP8266 以来，已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口 碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术 发展的影响，乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多 协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-FiMCU 领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向 的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024 年2月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。

软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河

乐鑫科技坚持底层框架自研战略。ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列 芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产 品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择， ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态 方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建 ESP32论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘 性，形成了较好的生态壁垒。