2026年兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气
- 来源:兴业证券
- 发布时间:2026/01/14
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兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气。权益视角看中国AI硬件市场景气:AI硬件是2025年中国资本市场的核心主线之一。全球新一轮技术革命催化和AI资本开支驱动通信、电子、电力等算力基础设施板块在2025年实现显著超额收益。AI硬件强劲表现的背后源自于外需端的关键支撑。宏观视角来看,2025年中国电子品和非电子品的出口呈现明显分化;微观视角看,中国AI硬件的海外营收也出现景气反转,增速大幅领先整体水平,为权益表现提供了重要的基本面支撑。AI硬件总体繁荣之外,内部景气存在一定分化。不同硬件受技术壁垒、需求规模、竞争优势、订单预期等因素影响,市场表现有所分化。细分赛...
权益视角看中国 AI 硬件市场景气
AI 硬件是 2025 年中国资本市场的核心主线之一。2025 年,中国资本市场呈现强 劲表现,市场成交额及增量资金持续放大。进一步细分行业涨跌幅来看,两条核 心主线贯穿全年:一是全球货币政策宽松、叠加供需两端共振催化下的有色金属 行业;二是全球新一轮技术革命和科技巨头大幅提升资本开支驱动的算力基础设 施板块,如通信、电子、电力。

中国 AI 硬件强劲表现的背后,外需端提供了关键支撑。全球科技巨头在 AI 算力 领域资本开支的军备竞赛,为中国具备制造业竞争优势的硬件出口创造了广阔市 场。宏观视角来看,2025 年中国外需韧性表现的背后,是电子品和非电子品需求 的明显分化。全球 AI 资本开支驱动的电子品需求,成为中国 2025 年出口的核心 动能,也是支撑权益市场 AI 硬件走强的关键要素。
微观视角看,中国 AI 硬件公司的海外营收也出现景气反转。2022 年至 2023 年, 中国 AI 上游硬件上市公司的海外营收增速大幅落后全 A 制造业和全 A 非金融业 水平。2024 年以来,这一趋势出现明显反转,AI 硬件上市公司的海外营收以接近 20%的水平快速增长,大幅领先整体水平。外需对中国 AI 上游公司的营收拉动, 为其权益市场表现提供了重要的基本面支撑。
AI 硬件总体繁荣之外,内部景气存在分化。拆解 AI 产业链,其上游硬件由众多 部件组成,包括以 CPU、GPU 为代表的芯片、以及光模块、PCB、存储、散热 等。不同硬件受技术壁垒、需求规模、竞争优势、订单预期等因素影响,2025 年 其权益市场表现也呈现明显分化。具体来看,截至 12 月 20 日,2025 年中国光 模块涨幅大幅领先其他 AI 硬件,而除了被动元器件外,其他 AI 硬件板块涨幅也 超过 40%,大幅领先上证综指和沪深 300。

外需大数据看中国 AI 硬件供给结构
中国在 AI 硬件全球贸易链具备整体领先优势。从全球 AI 上游硬件的贸易链分布 来看,中国出口份额整体领先。2024 年,中国 AI 硬件出口的全球份额居首,占 比为 21.9%。如果进一步考虑中国内地在东盟的产业链布局和中国香港的枢纽中 转,实际全球份额将比前值更高。细分品类来看,中国在光模块、PCB 和电源出 口上具备明显优势,全球份额均在 30%以上。相对而言,中国在 AI 芯片和服务器 整机等高附加值领域的出口优势较弱。
存储、光模块和 CPU 是当前 AI 硬件需求兑现的核心拉动。AI 上游硬件的需求景 气,是 2025 年中国外需的重要增长。2025 年 1-10 月,中国 AI 硬件出口规模达 3545 亿美元,同比高增 17.7%,拉动中国总出口增长 1.8 个百分点。1从 AI 硬件 出口内部拆解来看,存储、光模块和 CPU 是主要增长拉动,年内分别拉动 AI 硬 件链总出口增长 5.2 pct、3.8 pct 和 3.5 pct。从景气变化来看,光模块需求相对 平稳,2025 H1、H2 的出口增速均保持在 28%左右;存储芯片需求在下半年出现 明显提升,出口增速由上半年的 13%提升至 37%;AI 芯片(CPU+GPU)需求则 出现一定回落,当前增速中枢在 14%左右;其余部件需求变化相对有限。 出口结构来看,芯片、存储和光模块是中国 AI 硬件出口的大头。2025 年 1-10 月, 上述部件在中国 AI 硬件出口中的合计规模占比接近八成。横向比较来看,2025 年与 2024 年 AI 硬件出口结构基本保持一致,边际变化在于存储、PCB 占比提 升,CPU、服务器整机占比下滑。
直观来看,2025 年中国 AI 硬件需求来源高度集中于四大非美经济体。拆解 2025 年中国 AI 上游硬件链条出口增长的分区域贡献,可以发现高度集中在东盟、中国 香港、中国台湾、印度这四大经济体,基本贡献了 100%的外需增长。这一结构似 乎与本轮美国驱动的 AI 资本开支周期形成矛盾。但值得注意的是,在本轮特朗普 关税背景下,中美贸易的转口需求在提升;同时 AI 硬件的中间品属性也需要流转 至下一海外产业链进行加工,最后流转至美欧等终端需求国。
中国 AI 硬件供应链的布局结构呈““近岸化”与“友岸化”特征。进一步拆解中国 AI 硬件出口结构分布情况,可以发现中国香港与东盟是核心枢纽,而对欧美日韩 的直接出口占比极低,显示出全球 AI 硬件供应链的深度嵌套,中国供应链布局呈 现明显的““近岸化”与“友岸化”特征。但如前所述,中国 AI 硬件以中间品的流 转形式,在提升供应链韧性的同时,也需要关注次级关税制裁的暴露风险。此外, 存储、光模块、CPU 和 PCB 等基础硬件占比较高,这印证了中国在 AI 封测、中 端制造领域的竞争优势,但在 GPU、服务器整机等核心部件和高附加值领域仍存 价值链短板。
穿透分析下,中国 AI 硬件需求的最终动能来源于美国需求。考虑中国香港的贸易 枢纽作用,我们在剔除其与中国内地的贸易往来后,拆解其 AI 上游硬件链条的出 口流向。结果表明,其出口结构同样高度集中,2025 年 AI 硬件的出口增长主要 受东盟、中国台湾和美国拉动。而在后文对美国 AI 硬件链条的进口拆解可以发现, 前两者是美国进口的主要来源。综合而言,本轮中国 AI 硬件的直接贸易流向虽不 是美国,但最终动能来源于美国资本开支需求。

外需大数据看美国 AI 硬件需求结构
宏观视角来看,美国 AI 硬件进口在关税加码下仍逆势激增。本轮美国 AI 硬件需 求抬升从 2024 年一季度启动,在此之前 AI 硬件进口增速同总出口增速基本保持 一致。2025 年,即使面临关税加码和基数抬升影响,美国 AI 硬件进口仍延续高 景气增长。2025 年 1-8 月,美国 AI 硬件进口累计同比达 60%左右,8 月 AI 硬件 在美国进口中的占比已提升至 15%。
微观视角来看,美国 AI 科技巨头资本开支持续高速扩张。我们选取美国“科技 7 姐妹”、甲骨文和博通这 9 大 AI 投资巨头为分析样本。发现相比于美国 AI 硬件进 口需求的上行,本轮 AI 科技巨头资本开支扩张节点相对领先一个季度,其同比增 速在 2023 年四季度便呈现上升趋势。2025 年三季度,这些科技巨头的资本开支 仍在高景气增长,同比增速持续维持在 60%以上,绝对规模接近 1200 亿美元。
拆解来看,美国 AI 硬件进口需求高度集中于 AI 芯片和光模块。从 2025 年美国 AI 硬件的进口需求拉动来看,CPU、GPU 和光模块是核心拉动,年内进口累计同 比分别达 97.8%、60.6%、43.4%。从进口结构,上述三大部件的进口规模在 AI 硬件中的合计占比达 80%以上,其中 CPU 进口占比 40.1%,GPU 进口占比 22.9%, 光模块进口占比 18.8%。除上述三大部件进口需求高景气增长外,被动元器件进 口规模虽低,但年内同比增速也在 40%以上。此外,美国 PCB 和存储器的年内 进口同比也在 20%左右。整体而言,美国 AI 硬件进口需求基本呈现全链条景气。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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