2023年乐鑫科技研究报告：深耕物联网通信领域，AI+IoT蓄势待发

一、处理+连接双向迭代，技术和品类持续拓宽

1.1 产品性能持续提升，自研 RISC-V 内核构筑核心竞争力

公司以 Wi-Fi MCU 产品起家，第一款产品 ESP8089 专用于平板电脑和机顶盒，随后推 出 ESP8266、ESP32 等产品进入物联网 IoT 市场。公司产品凭借高性能和低价格的优 势迅速打开市场，在 Wi-Fi MCU 市场中的份额持续提升。根据公司 2023 年中报里引用 TSR 于 2023年 7 月发布的《2023 wireless Connectivity Market Analysis》，公司 2022 年度 Wi-Fi MCU芯片出货量市占率全球第一。 为适应物联网智能化以及通讯协议多样化的发展趋势，公司在产品迭代上坚持“处理+连 接”的双向研发方向。“处理”能力涵盖 AI和 RISC-V 内核，“连接”能力涵盖 Wi-Fi、蓝牙以 及 Thread/Zigbee 等无线通信协议，研发范围包括芯片设计以及配套的软件技术。产品 布局纵向以处理为主轴，产品性能不断提升。横向以连接为主轴，立足 Wi-Fi 上的积累 进一步拓宽连接技术边界，拓展产品品类。

RISC-V 架构使用精简的指令集来降低功耗，模块化的开发结构来扩展应用场景，开源 开放免授权费的开发模式来降低开发成本。RISC-V 架构因具有低功耗、低成本、开源 开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，目前 MCU 行业中已兴起采用 RISC-V 架构的趋势，尤其在 IoT 领域逐渐形成主流。根据德勤、Omdia 和 Counterpoint 的数据， 2025 年 RISC-V 处理核心市场规模超 10 亿美金，而 IoT 将以 28%的份额成为 RISC-V 占比最大的市场。公司自 2020 年之后的新产品皆已使用自主研发的基于 RISC-V 指令集 的 IP。

RISC-V 掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机 构和初创公司的支持，围绕 RISC-V 成长起来的生态和社区也发展迅速，从基础 RISC-V ISA、内核 IP 到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V 生态的进一步扩大。相较于主 要应用于计算机处理器领域的 X86 架构，RISC-V 架构具有指令集精简，功耗低，面积 小的优点，而更广泛地应用于物联网设备中；与目前物联网领域的另一主流架构 ARM 相比，RISC-V 开源无需授权，支持模块化设计和强扩展性，使得 RISC-V 架构相较于 ARM 具有后发优势，即使用 RISC-V 架构的开发者无需支付高昂的授权费，也无需针对 已有的设备和应用向下兼容，大大减少了物联网下游厂商的开发成本，缩短了开发时间， 也契合了物联网下游应用市场长尾化多样化的商业形态，因而近年来逐渐受到物联网软 硬件厂商的追捧。

1.2 立足 WiFi 升级通讯协议，产品边界持续拓展

全球物联网设备联网数量快速增加，不同通信协议与技术共存，市场逐渐呈现长尾化。 根据 IoT Analytics 的数据，2022 年全球活跃的物联网设备连接数为 143 亿个，2027 年 数量有望达 297 亿个，22-27 年 CAGR 达 16%；接入规模迅速扩大的同时，物联网领域 使用的连接协议也在不断拓展，其中，WiFi、蓝牙、蜂窝设备占比分别达到 31%、27%， 20%。不同的通信协议有各自主要的应用场景，多种标准和协议并存将是未来 IoT 市场 的状态。

物联网领域无线连技术日益丰富，公司积极拥抱技术变化，瞄准长尾市场。公司以自身 的 WiFi 研发能力为主轴，不断在连接技术领域的边界进行拓展，现在已形成支持 WiFi 协议、蓝牙协议和 Zigbee/Thread 协议的三大芯片及相关模组群，公司的产品从 Wi-Fi MCU 进化为 Wireless SoC。

WiFi 芯片与模组已覆盖主流的 WiFi 4 和 WiFi 6 协议。公司于 2021 年发布首款支持 2.4GHz WiFi 6 协议的 ESP32-C6 系列芯片，目前已实现量产。于 2022 年发布首款同 时支持 2.4GHz和 5GHz WiFi 6 协议的 ESP32-C5 系列芯片，进一步瞄准海外 WiFi 6 推 广趋势，积极开拓海外市场。公司实现从传统 WiFi 4 向 WiFi 6 技术的重大突破，扩展 了公司 WiFi 芯片的品类，带给消费者更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验，并进一 步强化了公司在物联网通信芯片的核心竞争力。 根据 Verified Market Research 的数据，2022 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模为 196.3 亿 美元，2030 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模有望达到 279 亿美元，23-30 年 CAGR 为 4.56%。根据 gminsights 的数据，美国市场中智能手机和智能家居设备已经成为 Wi-Fi 芯片最大的两个应用场景。而 2024 年后， Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 芯片的推广将成为 WiFi 芯片成长的主要动力。

Wi-Fi 与蓝牙集成将成为中期内物联网通信芯片核心方案，公司产品支持蓝牙 4.2 和蓝牙5.0 两项协议。蓝牙和其他通信协议如 WiFi 相结合将是物联网芯片的主流趋势，集成方 案实现应用场景，性能和功耗需求层面的互补。2020 年后公司所有的研发产品均搭载采 用高速低功耗的蓝牙 5.0 协议的蓝牙模块，进一步降低功耗需求，拓展应用场景至可穿 戴设备、安防摄像头、智能门锁等领域。目前蓝牙 4.2 和 5.0 版本是物联网市场的主流 需求，同时公司已储备蓝牙 5.2 相关技术。 根据 2023 年蓝牙技术联盟 Bluetooth SIG 发布的最新报告显示，设备网络和数据传输为 主要功能的蓝牙物联网设备增长迅猛，2022 年全球蓝牙网络设备出货量达到 6.2 亿台， 2023 年预计达到 7.7 亿台。到 2027 年，蓝牙网络设备的年出货量将达 16.3 亿台，未来 五年的复合年增长率（CAGR）为 21%。并随着 Matter 协议逐渐将蓝牙技术纳入协议支 持范围，智能家电和智能照明设备将占据蓝牙物联网设备一半以上的份额。

Zigbee/Thread 等新通信协议冉冉升起，海外市场潜力无穷。Zigbee/Thread 一直是 Google、亚马逊、苹果等海外大厂积极推广的协议，具有广阔的海外潜在市场。公司于 2021 年发布的 ESP32-C6 和 ESP32-H2 以及 2022 年发布的 ESP32-C5 系列芯片皆支 持 Zigbee/Thread 协议。同时，公司还深度参与了于 Zigbee/Thread 协议应用相关的 Matter 协议的制 定、 开发 、设 计和 方案 落地 等工 作， 从硬 件到 软件 全程 参与 Zigbee/Thread 协议芯片群的设计、开发、应用工作，开辟了公司 Wireless SoC 领域新 的产品线。

1.3 下游应用场景逐渐拓展，AI+IoT 带来成长新动力

公司产品主要用于传统物联网领域的智能家居和消费电子两大板块，可应用于智能音响， 家用监控摄像头，一体式智能照明系统等诸多下游产品。除此之外，随着产品性能和规 格的提升，公司的产品逐渐渗透至新的领域，例如车联网中的智能仪表盘，医疗领域中 的智能医疗检测仪，工业控制领域的工业机械臂等诸多新的应用场景。产品应用面不断 扩大，逐渐契合物联网下游市场长尾、碎片、多样化的业务生态。

全球智能家居设备市场逐步复苏并将呈现稳健增长。根据 2022 年第四季度 IDC 的数据，由于全球宏观经济状况恶化，智能家居市场供应链持续中断等原因，2022 年全球智能家 居出货量和市场规模分别为 8.72 亿台和 2761 亿美元，同比下降 2.6%和 3.9%。IDC 预 计 2023 年全球智能家居出货量将回升至 8.91 亿台，而市场规模受限于产品价格下跌仍 将降低，预计为 271 亿美元，并在 2024 年开始回升。未来四年内，全球智能家居出货 量和市场规模预计将稳步增长，到 2027 年，预计将实现 12.3 亿台的全年出货量和 325 亿美元的市场规模，年复合增长率分别为 8.4%和 4.7%。

细分应用场景来看，多媒体娱乐设备、监控器与安防设备、智能语音助手、照明与开关 分别占比 34%、22%、13%、11%。未来四年内，照明与开关设备为代表的一体化智能 家居设备将会随着智能城市建设方案的推广，出货量不断提升，由 2023 年的 1.1 亿台增 长到 2027 年的 2.4 亿台，年复合增长率高达 21.5%；监控/安防设备也将以 9.1%的年复 合增长率迅速增长，而多媒体娱乐设备年复合增长率将放缓至 2.6%。预计到 2027 年， 照明与开关设备在智能家居市场的出货量份额将增长至 20%，而多媒体娱乐设备则会下 降到 25%，其余品类基本保持不变。

根据 Statista 的数据，2022 年全球市场智能家居渗透率呈现地区不均衡的态势，英国、 美国的渗透率均超过 40%，是目前全球渗透率最高的两大国家；超过 30%的主要为欧美 国家，中国市场起步晚，渗透率相对较低，约 15%，东南亚地区则基本在 10%，非洲各 国渗透率均没有超过 10%。中国及东南亚市场因消费者结构整体呈现年轻化、物联网基 础设施建设不断完善以及国家层面的政策推广和支持以及 AIGC 发展对物联网渗透率的 赋能作用，预计未来会有较大的提升空间和较快的提升速度。

中国市场由于目前渗透率低的原因，未来将会有更大的增长空间和增长速度。据 IDC Insights 的数据显示，2022 年中国的智能家居出货量为 2.2 亿台，预计 2023 年的全年 智能家居出货量将达到 2.4 亿台，市场规模将从 2022 年的 52.1 亿美元增长至 54.3 亿美 元。预计到 2027 年，中国的智能家居出货量和市场规模分别达到 4.5 亿台和 81.7 亿美 元，年复合增长率为 17.0%和 10.7%，均超过了世界平均水平。

以 ChatGPT 为代表的 AIGC（生成式人工智能）为物联网的发展进一步赋能，推动物联 网市场渗透率进一步提升。公司积极拥抱 AI+IoT 的产业趋势，2020 年就在 ESP32-S3 中集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，支持本地的图像识别、语音 唤醒和识别等应用。并持续研发 AI 相关技术，实现了语音唤醒词自定制等功能。在 ChatGPT 大火之后，公司也针对 AI 应用提出两套方案，低端方案继续坚持在硬件端集 成模块支持 AI计算功能，并于 2023 年 H1 发布了同样搭载有 AI 计算模块并应用于图像 识别专注于安防、智能家居等广泛应用图像传感器领域的 ESP32-P4 系列新品；高端方 案则瞄准第三方 AI 应用，使用第三方应用解决方案，推动 AI 应用向物联网产品定制化 个性化方向升级迭代，目前公司旗下的 ESP32-S3 系列芯片已可对接 OpenAI 的 ChatGPT 或百度的“文心一言”等云端 AI应用。

二、软硬件同步研发，开源生态构筑核心竞争力

2.1 市场集中度逐渐降低，开源生态增加长尾用户黏性

物联网市场蓬勃发展，规模不断壮大，呈现出三大趋势：下游需求多样化，开发模式开 放化，应用市场长尾化；大量中小企业厂商及开发者被吸纳进入物联网行业，据埃文斯 数据公司的统计，2018 年全球共有 2,300 万开发者，其中专注于物联网领域的开发者超过 200 万，预计 2023 年开发者整体规模将达到 2,770 万，而物联网开发者比例还将随 着产业规模扩大进一步上升。在应用市场上，新型企业比重不断提升，行业内各企业产 品区分度大，适用面不断拓宽，但单一产品的适用场景更加专一化，分散程度较高，造 就了物联网下游应用市场长尾效应明显，长尾客户比重不断增加，据 Silicon Labs 2022 年年报显示，Silicon Labs 长尾客户营收占总营收的比重达到 40%左右，且大型客户营 收比重进一步下降至 5%左右。

在下游应用场景持续增加并且行业集中度下降的背景下，上游物联网硬件厂商产品通用 化程度逐渐提高，下游物联网软件及应用厂商所覆盖的细分赛道逐渐增加成为两大趋势。 下游的软件和应用开发厂商会天然选择平台用户覆盖面广，开发支持完善，技术创新与 迭代迅速的硬件厂商，如何团结和凝聚更多下游厂商将是以公司为代表的物联网硬件供 应商获得持续可增长空间的关键因素。基于硬件芯片和模组，构建功能完善的软件与系 统开发框架，打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态 系统，形成公司的核心竞争力。 公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的影响力。全球的工程师、创 客及技术爱好者都可以基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应 用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至 2023 年上半年，在国际知名的开 源代码托管平台 GitHub 上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过 9 万个，相较 公司 2020 年初业务转型初期，开源项目数同比增长了 130.1%，排名行业领先。用户自 发编写的关于公司产品的书籍逾 200 本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等 10 国 语言，为公司海外市场拓展和海外开发者生态圈建设做出了巨大的贡献。各大门户视频 网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产 品的讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。

良好的开发者生态形成了独特的 B2D2B 商业模型，积极打造开发者平台并转换为商业 机会。具体而言 B2D2B 商业模式可以概括为：1）打造完善的开发社区和论坛，吸引开 发者进入，2）提升开发者用户体验，促成开发者所在公司与公司合作，3）同行业公司 彼此参考竞争，放大并突出公司硬核竞争力优势，进一步扩大公司的市场份额，4）公司 积极把握机遇，将咨询机会转化为新的商机。

2.2 完善软件工具与应用开发框架，一站式解决方案供应商

ESP-IDF 是公司自研的物联网开发框架，适用于 ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 等全系列 SoC。ESP-IDF 提供功能丰富的软件组件，完善的应用文档和示例 资源，稳定的开发版本提供以及快速的更新服务，使下游客户利用公司提供的系统级软 件服务便捷地对软件应用进行二次开发，实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升 级迭代，节省代码开发量，在开发者社区内受到广泛好评。ESP-IDF 凭借其系统通用型 已服务支持数以亿计的物联网设备，并已开发构建了照明、消费电子、大小家电、支付 终端、工控等各类物联网设备。

公司针对常见的物联网设备应用需求构建一系列软件开发框架和代码库。其中包括，引 导开发者快速上手芯片及模组开发的 ESP-Jumpstart，用于 Wi-Fi 自组网、自修复的 Mesh 开发框架 ESP-MDF，构建基于 AI 和 DSP 应用的代码库 ESP-WHO、ESPSkainet、ESP-DSP，自研语音输入框架 ESP-ADF，用于解决第三方外设应用和驱动问 题的 ESP-IoT-Solution，针对海外主要云厂商提供云连接代理的 ESP-AWS-IoT、ESPAzure-IoT 和 ESP-Google-IoT，适用于 Apple HomeKit 认证设备开发的 ESP HomeKit SDK，解决物联网系统功耗优化的 ESP-NOW。上述软件及开发框架涵盖了下游客户的 主要开发需求，大幅减少下游客户的应用开发周期，缩短软件及应用开发者的二次开发 成本。未来公司将进一步推进 AI 在软件开发方面的辅助功能，利用 AI 编写通用的模块 化程序，减轻下游厂商开发端的人力成本，释放开发者潜能到技术创新自研上去。

公司 ESP RainMaker 为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的 AIoT 云解决方案， 包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP，以及设备管理看板等 完整服务。ESP RainMaker 具备快速开发的特性，大幅降低企业的成本与风险，并促进 企业产品创新，形成差异化竞争，最快一周即可协助客户实现物联网解决方案的构建与 部署。相较于从头开始构建私有云或使用第三方云平台，公司的 ESP RainMaker 支持 客户以较低的成本完成私有化云部署和自主运维，保障数据安全性，独立掌握数据和平 台管理权。

三、Wireless SoC 龙头厂商，长期深耕物联网领域

3.1 早期深耕 Wi-Fi MCU 领域，产品边界持续拓展

公司深耕物联网领域，已成长为全球 Wireless SoC 龙头厂商。公司成立于 2008 年， 是国内领先的物联网整体解决方案供应商。公司成立初期，主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及模组研发。2014 年，公司推出适用于物联网领域的单 Wi-Fi MCU 芯片 ESP8266，凭借高性能及高性价比的优势迅速开拓目标市场。2016 年，公司推出了集 成 Wi-Fi 和蓝牙功能的双模 MCU ESP32 系列，新产品采用双核架构，功能更加丰富， 开发更加便捷，进一步满足了下游物联网客户对于产品后续开发的需求。2017 年，公司 物联网芯片出货量突破一亿颗。2019 年，公司于上交所科创板首批挂牌上市。近年来， 公司以“处理+连接”为方向，持续拓展产品边界，从 Wi-Fi MCU 这一细分领域扩展至更 广泛的 Wireless SoC（无线通信 SoC）领域，从处理和连接两方面技术进行研发升级， 涵盖包括 AI智能语音、AI图像识别、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、 Zigbee 等技术。

公司产品矩阵持续扩充，市占率有望进一步提升。公司是全球物联网无线通信芯片的主 要供应商之一，为客户提供高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通 信 SoC，现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、 模组和开发板，公司产品具有较强的市场竞争力，持续保持 Wi-Fi MCU 领域全球第一的 出货量市占率。根据 TSR 的数据，2016-2021 年公司在全球 Wi-Fi MCU 领域的出货量 市占率分别为 13%/25%/34%/35%/>35%。我们认为随着公司在连接技术领域的边界拓展，产品从 Wi-Fi MCU 进化为 Wireless SoC ，产品线拓展至低功耗蓝牙和 Thread/Zigbee 领域，在 Wi-Fi MCU以及无线通信 SoC 领域的市占率有望进一步提升。

软硬件同步布局，AIoT 整体解决方案龙头厂商。公司主营业务为 AIoT 芯片及其软件， 芯片及模组包括 ESP8266、ESP32、ESP32-S/C 等系列芯片，软件包括自研的物联网 开发框架 ESP-IDF 等。公司凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等组件构建丰 富的应用场景和解决方案，并以开源的方式建立了开放和活跃的技术生态社群，在全球 物联网开发者社群中拥有较高知名度。公司通过自有的软件工具链和芯片硬件形成研发 上的闭环，同时又将软件开放工具包开放给生态社区，国际工程师、创客以及业务爱好 者均可以基于公司的硬件产品以及开发者工具，开发和定制新的软件应用，构筑了公司 独特的开源社区文化以及生态竞争壁垒。 长期看好公司成为物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球 所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。公司业务由连接技术、芯片设计 能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外公司 还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，并借由通用性的产品将 应用领域拓展到下游各种业务领域。

3.2 股权架构稳定，常态化股权激励绑定核心人员

公司股权架构稳定，实控人为公司创始人 TEO SWEE ANN（张瑞安）先生。截至 2023 年 6 月 30 日，TEO SWEE ANN 先生通过乐鑫香港间接持有公司股票 3,304.72 万股， 持股比例约 40.93%，为公司最大股东暨实际控制人。乐鲀投资为员工持股平台，共持 有公司股票 104.60 万股，持股比例约 1.30%。

核心团队技术背景深厚，拥有丰富数字、模拟以及软硬件背景。董事长兼总经理 TEO SWEE ANN 先生本科和硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业，拥有 20 多年无线 通信芯片设计公司从业经历，曾任职于 Transilica、Marvell、澜起科技等国内外知名半 导体设计公司。同时，公司还拥有一批技术背景深厚、拥有丰富研发经验和国际化视野 的核心技术人员，分别负责数字系统、模拟系统、硬件平台等部门。截至 2023 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 455 人，同比增长 6.31%，在公司总员工中的比例达到 76.99%。 公司常态化股权激励政策绑定核心技术人员。公司自 2019 年上市以来，每年持续实施 限制性股票激励计划，以进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才。同时在 实施股权激励的过程中，考核目标适时由单一营收指标转变为新产品的产业化目标，充 分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合 在一起。截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工持股人数达到 255 人，占总员工数量的 44.12%，员工持股数量达 351.6 万股，员工持股比例达到 4.37%，员工持股范围涵盖高 管、核心技术人员以及技术骨干。

3.3 公司营收增速有所波动，综合毛利率维持稳定

2022 年公司经营情况承压，模组在营收中的占比逐年提高。2019-2022 年，公司分别实 现营收 7.57 亿元、8.31 亿元、13.86 亿元、12.71 亿元，分别实现归母净利润 1.59 亿元、 1.04 亿元、1.98 亿元、0.97 亿元。2019-2021 年，受益于物联网下游市场快速发展以及 2021 年出现的半导体行业产能紧缺，公司营收实现快速放量。2022 年，由于半导体行 业进入下行周期，下游消费市场需求萎靡，公司营收短期承压。2023 年上半年，随着经 济稳步向好，公司实现营收 6.67 亿元，同比增长 8.66%，营收增速同比转正，实现归母 净利润 0.65 亿元，同比增长 2.05%。

下游客户营收增速初见拐点，看好公司下半年营收增速有望进一步改善。公司产品主要 应用场景为智能家居和消费电子，并逐渐进入工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、 能源管理等新兴应用场景。以科沃斯、石头电器、美的和格力为代表的智能家居或传统 家电企业的营收增速逐渐出现拐点，除科沃斯外营收增速均出现回升。而消费电子产业 链则有望受益于下半年苹果和华为新机发布，带动下半年消费电子及配套产品需求回暖。 伴随行业拐点渐渐出现，看好公司下半年营收增速进一步改善。

公司营收增速有所波动。我们选取博通集成、创耀科技、晶晨股份作为可比公司。2022 年公司定价策略没有发生重大变化，公司业绩承压主要系下游景气度下降导致的产品销 量下滑。2023 年第一季度，公司经营情况小幅复苏，营收增速高于可比公司平均增速水 平。展望 2023 年下半年，随着公司库存逐步去化，以及新产品加速推出，产品矩阵进 一步丰富，看好公司营收增速进一步改善。 盈利能力方面，公司毛利率维持稳定且高于行业平均水平。受疫情影响，公司在 2020 年一季度执行特殊的降价策略，产品价格大幅下降，以及模组出货量占比逐渐提升的结 构性变化，导致 2019 年起公司毛利率逐步下降。随着公司加快新品迭代速度，同时模 组与芯片在营收中的占比结构逐渐稳定后，看好公司毛利率有望维持稳定。

公司研发费用率逐年上升，与行业平均水平相近。公司研发费用的增长主要来自于研发 人员薪酬的增长， 2022 年末公司研发人员数为 440 人，同比增长 13.40%。随着公司 产品从 Wi-Fi MCU 向更广泛的 Wireless SoC（无线通信 SoC）拓展， 2023 年公司多 款新品处于流片阶段以及在 AI方面加大研发投入，公司研发费用支出有望持续增加。 公司销售费用率高于行业平均水平，公司管理费用率逐年下降。主要系公司早期产品线 以 Xtensa 架构的 ESP8266 和 ESP32 为主，近年来 ESP32 销售占比较大，且 ESP32- S3 系列进入量产增长阶段，因此 Xtensa 架构对应的特许权使用费有所上升，销售费用 率高于行业平均水平。未来随着 RISC-V 内核产品线占比逐渐提升，特许权使用费以及 公司销售费用率有望下降。而公司上市以后随营收体量的扩大，公司管理费用率逐年下 降。

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