2023年乐鑫科技研究报告：AIoT放量在即，乐鑫科技蓄势以待

1. 乐鑫科技：以 Wi-Fi MCU 为基，向 AIoT 业务不断拓展

1.1 全球 Wi-Fi MCU 龙头，创新软硬件产品不断向 AIoT 领域拓展

全球 Wi-Fi MCU 龙头，创新软硬件产品不断向 AIoT 领域拓展。乐鑫科技成立于 2008 年，总部位于上海，公司通过 ESP8266 系列产品助力公司在 Wi-Fi MCU 领域成 为全球龙头，经过多年发展，公司不断在 AIoT 领域投入研发并取得多项软硬件成果， ESP32-P、ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 等系列产品从高端至低端全面覆盖下 游不同层级需求，公司自研软件平台用户遍布全球，技术壁垒提升用户粘性。

硬件产品适用领域不断拓展。公司 2013 年推出适用于平板电脑和机顶盒的单 Wi-Fi 芯片 ESP8089，凭借较高的性价比在相关领域迅速打开市场。2014 年推出 ESP8266，凭借高性能、低价格与便利的开发环境促使公司在 Wi-Fi 芯片领域市占率 迅速提升。2016 年发布旗舰级产品 ESP32 芯片，该芯片新增了蓝牙和 AI 算法功能，公司产品开始向 AIoT 领域发力。之后公司陆续推出 ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H、 ESP32-P 等系列芯片，产品功能重心从“连接”扩展到“处理”，产品线从 Wi-Fi MCU 这 一细分领域扩展至更广泛的 Wireless SoC（无线通信 SoC）领域，研发是从 SoC 和无 线通信两方面技术进行拓展，涵盖包括 AI 智能语音、AI 图像识别、RISC-V MCU、WiFi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee 等技术。

成熟软件生态构筑强大护城河。首先，公司在提供硬件产品的同时一并提供便于 开发者使用的 SDK（Software Development Kit，软件开发工具包），其中包括物联 网开发框架（ESP-IDF），Mesh 开发框架，音频开发框架，ESP8266_RTOS_SDK，ESP HomeKit SDK，ESP32 for Arduino，ESP-AT 等。公司持续更新优化相关开发框架， 在满足开发者多样化开发需求的同时降低客户的二次开发成本。其次，公司非常注重 打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联网生态系统。公司 建立了活跃的开发者社区，如 ESP32 论坛和 ESP8266 论坛等，在社区中提供的资源 包括相关产品程序设计书籍、视频、以及课程，并且公司每年都会举办乐鑫全球开发 者大会，供开发者进行学习交流。

1.2 公司重视研发，股权激励保持研发实力

电子专业型领导带队，公司重视研发。公司创始人兼董事长 TEO SWEE ANN（张 瑞安）本硕均毕业于新加坡国立大学电子工程专业，曾任 Transilica Singapore Pte Ltd.、Marvell Semiconductor Inc 等国际知名芯片设计企业高级设计工程师、澜起 科技（上海）有限公司技术总监等，并且于 2023 年 7 月当选为新加坡工程院院士， 以表彰其在推动高集成度 Wi-Fi MCU 设计方面发挥的重要作用，为普及低功耗物联 网设备做出的关键性贡献。在创始人的带领下，公司打造了一支背景深厚、创新能力 强的国际化研发团队，且多位高管均有丰富的集成电路设计经验。

研发费用逐年增长，规模效应逐渐体现。公司研发费用逐年增长，从 2016 年的 3000 万元增长到了 2022 年的 3.37 亿元，CAGR 为 49.65%。研发费用增速从 2017 年 至 2020 年维持在 60%左右，从 2021 年开始增速有所下滑，系公司研发体系逐渐成 熟，规模效应促使公司研发费用增速下降。截至 2023 年 6 月 30 日，公司总人数为 591 人，其中研发人员数量为 455 人，同比增长 6.31%，占比为 76.99%，从 2020 年 开始，公司研发人员占比维持在 75%左右。

股权结构集中度高，员工持股平台促进团队稳定。截至 2023 年 8 月 10 日，公 司创始人兼董事长通过乐鑫（香港）投资有限公司间接持有公司 40.91%股份，是公 司实控人，大家人寿保险持有公司 2.45%股份，公司员工持股平台乐鲀投资管理合伙 企业持有公司 1.29%股份。

股权激励覆盖面广，保持公司研发实力。为进一步健全公司长效激励机制、吸引 和留住优秀人才，乐鑫科技自 2019 年起实施限制性股票激励计划，截至 2023 年 6 月 31 日共进行了 6 次股权激励，覆盖公司人数越来越广泛。2019 年和 2020 年的股权 激励中考核目标仅为业绩，在 2020 年往后的股权激励考核目标中加上了具体研发项 目的产业化指标，对 RISC-V 指令集、AI MCU、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 等自研芯片研发 产业化都制定了定量要求，对 AI 语言类方案、蓝牙/Thread 系列产品的研发产业化 也提出了相应要求。

1.3 营收增速与净利率有望逐步回升

营收增速与归母净利润增速于 2023 年反弹。受益于 IoT 行业发展良好与公司产 品竞争力逐渐增强，公司营收从 2016 年的 1.23 亿元增长至 2021 年的 13.86 亿， CAGR 为 62.32%，公司归母净利润从 2016 年的 44.9 万增加至 2021 年的 1.98 亿元。 2022 年受宏观经济复苏较弱、消费端需求疲软等影响，公司营收与归母净利润增速 首次为负。2023 年受益于海内外需求端情况逐渐好转且公司去库存压力较小，公司 营收增速与归母净利润增速于 2023H1 年反弹。

公司管理费用、销售费用、研发费用占营收比重有望逐渐下降。公司管理费用占 营收比重从 2016 年的 20.33%逐渐下降至 2023H1 的 4.33%，销售费用占营收比重从 2016 年的 5.69%下降至 2023H1 的 3.83%，伴随着规模效应逐渐显现，预计公司管理 费用与销售费用占营收比重还存在下降空间。公司研发费用占营收比重在 22 年后维 持在 26%左右，未来伴随着营收的增长，预计研发费用占营业总收入比重将逐渐下降。

近两年公司毛利率维持稳定，净利率随研发费用波动而波动。公司毛利率从 2016 年的 51.5%下降至 2021 年的 39.6%，主要原因系公司低毛利率的模组产品出货占比 提升所致。公司毛利率在 2021 年后稳定在 40%左右。公司净利率从 2016 年的 0.4% 提升至 2019 年的 20.9%，主要原因是期间公司管理费用率与研发费用占营收比重下 降所致。公司净利率从 2019 年开始至 2022 年整体趋势波动下降，在 2023 年 H1 有 所提升，主要原因系公司研发费用占营收比重震荡提升所致。展望未来，伴随着公司 营收增长，公司研发费用支出较为刚性，公司净利率有逐步回升趋势。

公司模组产品占营收比重趋于稳定，模组与芯片产品毛利率相对稳定。公司芯 片产品的占比从 2016 年的 89.71%下降至 2022 年的 31.94%，主要原因一方面是海外 需求者偏好于模组产品，另一方面是公司主动将下游部分模组业务收回，进行产业链 向下游延伸，2023 年上半年公司芯片业务占比有所回升，为 33.24%。公司芯片产品 毛利率从 2016 年的 53.55%下降至 2023 年 H1 的 47.51%，模组产品毛利率从 2016 年 的 32.28%提升至 2023 年 H1 的 37.48%，整体而言都相对平稳，主要原因系公司下游 客户较分散，公司产品粘性较高，且公司产品生命周期较长，去库存压力较小所致。

2. 下游需求逐渐好转促使物联网终端渗透率有望提升

2.1 全球物联网支出在未来五年将以双位数增长

全球物联网支出在未来五年将以双位数增长，离散制造和流程制造占比将超三 分之一。IDC 在 2023 年 5 月发布的《全球物联网支出指南》中预计，2023 年全球物 联网支出将达到 8057 亿美元，同比 2022 年增长 10.6%。全球物联网支出预计将在 2027 年达到 1.2 万亿美元，在 2023～2027 年的预测期内，复合年增长率(CAGR)为 10.4%。IDC 在报告中指出，离散制造和流程制造行业是 2023～2027 年预测期内对物 联网解决方案投资最大的行业，占全球物联网支出的三分之一以上,专业服务、公用 事业和零售行业占全球总支出的四分之一左右。

随着消费级 AIoT 解决方案产品需求增加，消费级 AIoT 解决方案市场近年来将 持续增长。根据中商产业研究院数据，2022 年全球消费级 AIoT 解决方案市场规模为 1243 亿美元，同比增长 29.34%；预计 2023 年消费级 AIoT 解决方案市场规模将达到1582 亿美元。全球无线连接市场将维持双位数增长。根据研究机构 RESEARCH AND MARKETS 于 2023 年 5 月发布的报告《Wireless Connectivity Global Market Report 2023》显 示，全球无线连接市场将从 2022 年的 1136.7 亿美元增长到 2023 年的 1275.8 亿美 元，同比增长 12.2%。无线连接市场预计在 2027 年达到 2009.4 亿美元，年复合增速 为 12%。

全球可穿戴设备出货量在 2023 年将迎来反弹，未来将保持稳定增长。根据 IDC于 2023 年 6 月发布的全球季度可穿戴设备跟踪报告，全球可穿戴设备出货量虽然在 2022 年首次下降至 4.9 亿台，与 2021 年相比下降了 7.7 个百分点，但是预计在 2023 年反弹，将达到 5.041 亿台，到 2027 年预计达到 6.294 亿台，2022 年-2027 年期间 CAGR 为 5%。在整个预测期间，耳机还将作为占比最大的产品类别，智能手表占比有 所提升，智能手环占比有所下降。

全球智能家居行业目前整体市场渗透率不高，欧美是主流市场，拉美、东南亚国 家发展较快，非洲仍处于起步阶段。根据 Statista 统计数据，2022 年欧美国家智能 家居渗透率显著高于其他地区，渗透率超过 30%的主要为欧美国家，其中英国、美国 的渗透率均超过 40%，为全球渗透率最高的前两大国家，市场规模较大。中国市场因 起步晚于欧美发达国家，渗透率相对较低，约 15%。东南亚只有马来西亚、泰国和印 度尼西亚渗透率超 10%，约 13%。东南亚市场因消费者年龄结构整体呈现年轻化，预 计未来将有较大的市场潜力。非洲各国渗透率均没有超过 10%。

2022 年智能家居市场以视频娱乐设备占主导，到 2026 年智能照明设备占比将 有较大幅度提升。根据 Statista 统计数据，2022 年智能家居市场以视频娱乐设备占 主导，占比为 33.9%，排名第二、第三、第四的分别为智能监控和安全、智能照明和 智能音箱，占比分别为 21.6%、10.8%和 13.3%。预计到 2026 年智能家居分类排名仍 将保持不变，智能照明设备占比将有较大幅度提升，从 2022 年的 10.8%提升至 2026 年的 18%，视频娱乐设备和智能音箱占比将有所下降，家庭监控和安全基本保持不变。Wi-Fi 终端市场出货量将稳定增加，Wi-Fi6 渗透率有望增加。根据观研网统计， 2021 年全球 Wi-Fi 终端市场出货量达 41.07 亿台，预计未来将持续稳定增长，2026 年可达 50.29 亿台，2018-2026 年的复合年均增长率达 5.71%。目前，Wi-Fi6 已在物 联网与智能家居、手机、无线路由器以及 AR/VR 市场中得到广泛应用，而性能更优的 Wi-Fi7 也在蓄势待发。

2.2 我国物联网支出增速或将超越世界平均水平

我国物联网支出在 2027 年将位于全球第一，增速超过全球平均水平。IDC 预测， 2027 年中国物联网支出规模将趋近 3,000 亿美元，位居全球第一，占全球物联网总 投资规模的 1/4 左右。此外，中国物联网支出以 13.2%的五年 CAGR 稳定增长，增速 超过全球平均水平。

智能家居海内外市场协同发力，市场前景广阔。一方面随着消费群体的年轻化， 智能家居渗透率有望继续增长。另一方面，中国智能家居产品的出海步伐正在加快， 大量的优秀企业与产品，已经开始了海外市场的渗透。2022 年市场规模约为 6515.6 亿元，预计 2023 年我国智能家居市场规模可达 7157.1 亿元。我国智能家居出货量快速增长，预计到 2026 年将达到 5 亿台。2021 年我国智能 家居设备市场出货量超过 2.2 亿台，2022 年出货量约 2.6 亿台，预计到 2026 年预计 突破 5 亿台，期间 CAGR 为 17.8%。

3. 软件生态构建牢固壁垒，硬件生态提供丰富选择

3.1 软件生态构建牢固壁垒

3.1.1 不同应用方向提供成熟解决方案

公司在具体细分方向提供成熟的解决方案，如智能音频、人脸识别、HMI 人机交互、设备连接和低功耗解决方案。

在智能音频方面，公司提供三种解决方案 ESP AVS、ESP-SKINET 和 ESP AFE。 ESP AVS 为开发内置 Alexa 语音服务(AVS)的设备提供完整解决方案，其将 ESP32- WROVER-E 系列模组与外部 DSP 相结合，功能丰富且极具成本效益，相关物联网设备 及其配套手机 APP SDK 也能够大大减少用户的开发工作量；ESP32-Vaquita 系列开发 板还为内置语音助手的物联网设备提供了参考设计、原理图、布局以及 BOM。ESP-SKINET 是乐鑫开发的智能语音助手，可支持唤醒词引擎（WakeNet），离线语音命令 识别引擎（MultiNet）和前端声学算法，Skainet 将 ESP32 与人工智能（AI）语音识 别相结合，是乐鑫完整的 AIoT 解决方案的一部分。

ESP AFE 是公司为智能语音设备 提供的声学前端(Audio Front-End, AFE)算法，该算法可使智能语音设备在远场噪 声环境中仍具备出色的语音交互性能，并在构建此类语音用户界面(Voice-User Interface, VUI)时至关重要，本算法框架系乐鑫 AI 实验室自主研发，可基于功能 强大的 ESP32 和 ESP32-S3SoC 进行声学前端处理，使用户获得高质量且稳定的音频 数据，从而构建性能卓越且高性价比的智能语音产品。

在人脸识别方面，乐鑫专门为 AIoT 领域推出了软件开发框架 ESP-WHO。该框架 可帮助用户实现嵌入式领域的人脸检测与识别功能，可配合 ESP-EYE 开发板、ESPWROVER-KIT（亚马逊 AWS 认证设备）及其他搭载 ESP32 芯片的开发板，结合各类摄像 头、显示屏等硬件，形成完整应用。

HMI 人机交互方面，乐鑫面向 RGB 接口和 SPI 接口分别推出了基于 ESP32-S3 和 ESP32-C3 SoC 的 HMI 智能屏方案。该方案能够实现出色的数据可视化、触摸和旋钮 控制、语音唤醒和识别、多模网关等功能，赋能客户构建用户友好型人机交互应用。 乐鑫智能屏方案广泛适用于智能家居中控、大小家电屏幕、医疗健康设备、工业控制 和儿童教育等领域。

设备连接方面，公司提供 ESP RainMaker、Matter、ACK、ACS、ESP AWS IoT Expresslink 等方案。ESP RainMaker 是免开发、免运维、一套一站式的 AIoT 云解 决方案，助力客户降低投入成本，快速开发 AIoT 产品，构建安全稳定且可定制化的 解决方案。依托 ESP RainMaker 私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生 态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助 ESP RainMaker 的设备管 理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA 升级、设备诊断和业务分析。ESP RainMaker 打通了底层芯片到上层软件应用全链路，包含所有乐鑫芯片和模组、设备 固件、第三方语音助手集成、手机 APP 和云后台，有助于节省客户对云方案的大量投 入，从而更专注于创造企业核心价值产品。

基于 Matter 协议而提供的智能家居互联方案有望在未来放量。Matter 由 CSA （Connectivity Standards Alliance，连接标准联盟）发起，在行业领导者的参与 和承诺下定义的智能家居行业统一标准，旨在为智能家居设备提供安全可靠的无缝 连接。Matter 是基于 IP 的连接协议，支持通过 Wi-Fi、以太网和 Thread(IEEE802.15.4) 进行数据传输，并使用 Bluetooth LE 进行配网。作为 CSA 的活跃成员，乐鑫是 Matter 协议开发的首批参与者和 Matter 发展的积极推动者，公司通过将无线通信 SoC、软 件和完整的解决方案相组合，使客户能够轻松地构建各类支持 Matter 的智能家居互 联设备。乐鑫提供全面的 Matter 解决方案，包括 Matter over Wi-Fi 终端设备、 Matter over Thread 终端设备、Thread 边界路由器和 Matter 网关等参考设计。伴 随着 AIoT 市场渗透率逐渐提升，乐鑫基于 Matter 协议而提供的智能家居互联方案 有望在未来放量。

ACK 方案能帮助用户轻松实现 Alexa 语音控制。乐鑫为客户轻松构建可兼容 Alexa 的智能设备提供了 Alexa Connect Kit(ACK)方案，包含 ACK 模组和 ACK SDK。 方案不仅支持 Alexa 语音服务，还提供如 Frustration-Free Setup(FFS)简易配网和 Dash Replenishment Service(DRS)快速补充服务等支持功能，使客户无需管理云服务、编写 Alexa Skill、移动端 App 或复杂的设备固件。ACK SDK 能够与搭载乐鑫 ESP32-C3 SoC 的模组协同工作，以此提供一个单芯片的 ACK 解决方案；ACK 模组 ESP32-PICO-V3-ZERO 能够为主机 MCU 提供无缝的 Alexa 连接服务。

ACS 方案将 ACS(Amazon Common Software, 亚马逊通用软件)中间件和亚马逊 设备 SDK 相结合，提供一个维护完善且测试良好的开发平台。亚马逊通用软件是用 于简化物联网产品集成亚马逊设备 SDK 的优化软件。乐鑫 ESP32SoC 通过了 ACS 资格 认证，并提供了一个稳定且生产就绪的设备移植套件(DPK)。开发人员使用 ESP32DPK， 可实现访问设备硬件所需的 API、操作系统 API 以及连接功能。将 ESP32DPK 实现与 ACS 中间件和亚马逊设备 SDK 相结合，能够为客户提供一个维护完善且测试良好的开 发平台。

ESP AWS IoT Expresslink 方案为支持 AWS IoT 的物联网设备而构建。乐鑫 AWS IoT ExpressLink 模 组 ESP32-C3-MINI-1-N4-A 搭 载 ESP32-C3 WiFi+Bluetooth5(LE)SoC，支持 AWS IoT ExpressLink 规范，能够为主机 MCU 提供 开箱即用且无缝的 AWS IoT 连接。ESP32-C3-MINI-1-N4-A 的串行接口能够将主机 MCU 连接到 AWS IoT 服务，进而将离线产品转换为云连接产品。该模组能够完成身份认 证、设备管理、无线连接、消息传递和 OTA 升级等复杂的工作，不仅使开发人员无需 开发和维护复杂的固件，而且为用户提供了端到端的安全性和大规模队列管理。

低功耗方面公司提供两种解决方案，分别为 ESP-NOW 和 Wi-Fi 单火线智能开关。 ESP-NOW 是乐鑫定义的一种无线通信协议，能够在无路由器的情况下直接、快速、低 功耗地控制智能设备，是一种支持快速响应和低功耗控制的无线通信协议。它能够 与 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 共存，支持乐鑫 ESP8266、ESP32、ESP32-S 和 ESP32-C 等 多系列 SoC。ESP-NOW 广泛应用于智能家电、远程控制和传感器等领域。并且 ESP-NOW 是基于数据链路层的无线通信协议，它将五层 OSI 上层协议精简为一层，数据传输 时无需依次经过网络层、传输层、会话层、表示层、应用层等复杂的层级，也无需层 层增加包头和解包，大大缓解了网络拥挤时因为丢包而导致的卡顿和延迟，拥有更高 的响应速度。

Wi-Fi 单火线智能开关方案搭载 ESP32-C3 芯片，支持客户轻松构建功耗低、WiFi 性能卓越且安全可靠的智能开关。ESP32-C3 支持 2.4GHz Wi-Fi 和 Bluetooth5(LE)， 拥有行业领先的射频和低功耗特性、完善的安全机制和丰富的内存资源。基于 ESP32- C3 的 Wi-Fi 单火线智能开关不仅功耗低、安装简便，还具有优越的 Wi-Fi 穿墙和安 全的数据传输性能，能够赋能传统开关快速实现智能升级。

3.1.2 健全的开发者生态构建牢固壁垒

公司自己的开发者社区有 ESP32 论坛和乐鑫全球开发者大会等。开发者可以通 过 ESP32 论坛进行专业交流，公司也会针对大家感兴趣的问题进行研究。公司于 2022 年举办了首届乐鑫全球开发者大会，并于 2023 年举办第二届，全球的开发者可以通 过大会进行更深层次的交流，并且加强世界各地开发者之间的相互联系。在开发者社 区中提供的资源有多种，如课程、Rust、官方书籍、视频、成功项目和博客等。

健全的开发者生态为公司构建牢固壁垒。截至 2023 年 6 月 30 日，在国际知名 的开源代码托管平台 GitHub 上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过 9.1 万 个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 100 本，涵盖中文、英 语、德语、法语、日语等 10 国语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品 使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独 特的技术生态系统。

公司特有的商业模式 B2D2B(Business to Developer to Business)是基于公司 健全的开发者生态而建立。公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有较 高的知名度，众多工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工 具包，积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得，相应的开 发者会带来所在公司的业务需求，并且选芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会 相互参考，这将为公司带来众多长尾商机。乐鑫打造的开发者生态具有平台效应，开 发者越多，由生态系统产生的软硬件解决方案就会越多，而越来越多的解决方案又会 带来更多的新开发者加入生态系统，随着生态系统的影响力增强，会带来其他第三方 平台加入生态系统，形成正反馈。

3.2 硬件生态提供丰富选择

公司硬件产品按型号系列主要分为 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32- H 等。ESP8266 系列产品是公司针对物联网领域应用兴起而推出的 Wi-Fi MCU，该系 列产品凭借优异的性能和较高的综合性价比优势获得市场认可。

ESP32 系列产品则补充了传统蓝牙和低功耗蓝牙连接功能，支持 L2CAP，SDP， GAP，SMP，AVDTP，AVCTP，A2DP(SNK)、AVRCP(CT) 和 GATT 之上的 BluFi，SPP-like 协议等；ESP32-S 系列产品则增加了更多的可编程 GPIO，并支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、Octal SPI、QPI、OPI flash 和片外 RAM 以及高性能 AI，额外增加 用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，可对接丰富的网络云平台、拥 有通用产品特性，缩短产品构建与上市时间。

ESP32-C 系列产品中 ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物联网芯片， 采用 RISC-V 架构，针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，价格进行下沉 抢占更为基础的市场，用以满足例如智能照明、插座、传感器和简单的家电设备对无 线连接功能的需求。ESP32-C6 是乐鑫首款支持 Wi-Fi6 的 SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi6、 Bluetooth5(LE)和 802.15.4 协议，能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完 善的安全机制和丰富的内存资源。

ESP32-H2 在 Bluetooth5（LE）的基础上新增对 IEEE802.15.4 技术的支持，搭载 一个时钟频率 96MHz 的 RISC-V32 位单核处理器，内置 320KB SRAM（其中 16KB 专用 于 cache），128KBROM，4KB LP Memory，并支持 2/4MB SiP flash。ESP32-H2 拥有 19 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。其完善的安全 机制也能为物联网设备提供可靠的安全连接性能。

4. 盈利预测

公司是 AIoT 领域的“连接+处理”芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司 产品为 Wi-Fi MCU 和 Wireless SoC（无线通信 SoC）芯片及组件。公司产品为全球 数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。 并且公司通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发 工具包开放给开发者社区，凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰 富的应用场景和解决方案，已建立成熟活跃的软件生态系统平台。未来伴随着经济逐 渐复苏，公司营收有望持续稳定增长。

芯片业务：公司的新产品并不会对之前型号产品进行完全迭代，公司产品覆盖维 度越广，创收能力越强。公司于 2014 年定型的 ESP8266 系列在目前仍然贡献一定比 例的营收，ESP32 系列则是主力产品，剩下的部分则是次新产品，未来伴随着次新产 品放量，预期公司芯片产品营收增速有望提升。由于公司产品软件生态壁垒较高，下 游客户粘性较好，预期芯片产品可以保持一个相对稳定的毛利率。 模组产品：公司期初模组业务占比较少，但随着公司逐渐将模组业务收回，截至 2023 年 6 月 30 日，公司模组业务占营收比重为 65.6%。预计公司模组产品营收增速 维持稳定。由于公司产品软件生态壁垒较高，下游客户粘性较好，预期模组产品也可 以保持一个相对稳定的毛利率。

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