2025年星宸科技公司研究报告：立足智能安防，AIoT与车载新兴市场加速拓展

1. 星宸科技：全球领先的智能安防芯片企业

1.1. 公司概况：专注视频安防与 AIoT 芯片设计

视频安防芯片领域少有的具备 AI 底层技术芯片设计能力的公司。星宸科技成立于 2017 年，2024 年 3 月在深交所创业板上市。公司自成立以来一直致力于智能安防芯片 的研发及销售，产品主要应用于智能安防、智能物联、智能车载等领域。在智能安防领 域，公司的芯片被广泛应用于行业领先的安防品牌的终端产品中；公司的智能物联芯片 解决方案服务于多家全球主流智能物联企业，而智能车载芯片也已进入多家知名车载视 觉厂商的供应链体系。

1.2. 股权结构：联发科间接投资，高管团队行业经验丰富

联发科通过全资子公司间接投资。截至 2025 第三季度，SigmaStar（开曼）直接持 有公司 28.74%的股份；其余股东持有公司股份的比例相对较低，公司不存在控股股东及 实际控制人。联发科为公司第一大股东 SigmaStar（开曼）的母公司，已出具《关于不构 成实际控制及不谋求星宸科技股份有限公司控制权的承诺函》，控制权状态稳定。

公司管理团队经验丰富，拥有优秀的技术背景。董事长兼总经理林永育先生历任多 家高新技术企业领导，拥有丰富的职业经历。公司经理陈立敬、林博与孙明勇均拥有出 色的专业背景，专注于信息技术服务领域。整个公司管理团队展现出了强大的技术研究 实力。

1.3. 财务分析：智能安防提供发展坚实支撑，毛利率处于行业领先水平

2024 年营收净利重回正增长，智能化战略提升综合竞争力。2019-2021 年公司营收 及归母净利润迅猛增长。然而自 2022 年起，全球消费电子市场需求景气度下滑，行业 下游客户普遍调整未来业务预期并采取更为谨慎的生产及采购策略；在此背景下，公司 依然高度重视产品研发及相关投入，研发费用金额保持较高水平，导致公司营收及归母 净利润略有下滑。2024 年公司实现营业收入 23.54 亿元，同比上升 16.49%，实现归母净 利润 2.56 亿元，同比上升 25.18%。重回正增长主要得益于行业景气度逐步回暖，终端 客户库存逐步去化至相对合理水平，下游终端客户需求有所复苏。同时，公司持续加大 研发投入，推进技术和产品智能化创新，拓展更多细分市场应用，促进综合竞争力提升。

坚持三大产品领域布局，智能安防提供发展坚实支撑。公司主营业务收入按产品类 型可分为智能安防、智能物联和智能车载三大板块。从营收结构来看，智能安防芯片一 直是公司最主要的收入来源，其在总收入中的占比始终保持在 50%以上，是公司核心收 入来源。公司凭借完善的智能安防产品线布局、突出的产品质量和良好的技术服务能力， 在市场上形成了良好的口碑，逐渐成为安防行业头部客户的重要供应商。这一板块的强 劲表现，为公司的整体财务状况提供了坚实的支撑。

持续加大研发投入，研发人员占比提升。公司以研发作为核心竞争力，持续加大在 芯片设计方面的研发投入，2020-2024 年度研发投入分别为 2.69/4.54/4.86/4.93/6.02 亿元， 研发支出占营收比例分别为 22.53%、16.9%、20.54%、24.45%、25.59%，与富瀚微、国 科微和北京君正相比，星宸科技研发费用占营收比例一直维持较高水平。公司员工构成 主要以研发人员为主，并且不断吸纳优秀的研发人才。2021-2024 年度研发人员分别为 469/588/588/581 人，截止 2025 年上半年，星宸科技的研发人员占比为 77.5%，研发人 员规模庞大，研发团队实力进一步增强。

合理管控库存情况，灵活应对市场需求。2019-2021 年公司存货水平总体上升迅速， 主要是因为公司业务规模的快速增长以及半导体行业供需关系紧张，公司积极采购原材 料和进行产品生产。2022 年以来消费电子需求走弱，公司灵活应对市场需求波动，采取 积极的销售策略并适时调整采购安排和生产安排，以保持适当的存货库存水平。2024 年 公司存货周转天数体呈下降趋势，主要原因系市场需求景气度逐步回暖，下游终端客户 需求有所复苏。

积极面对多重挑战，公司盈利能力改善。2019-2021 年公司销售毛利率逐年提升， 这主要是因为公司下游市场需求旺盛，且公司凭借出众的产品质量和研发能力得到了客 户的广泛认可，使得公司在价格谈判中拥有较强的话语权。同时，公司通过提升供应链 管理能力，有效地控制了产品成本。2022 年起，全球消费电子市场需求景气度下滑，公 司毛利率出现下降。23 年公司毛利率为 36.46%，2024 年公司毛利率为 35.79%，显示出 下降趋势有所减缓。与可比公司相比，公司毛利率处于较高水平，展现出较好的成本控 制能力。

2. 智能安防：市场高度集中，产品持续向更高领域突破

2.1. 行业：全球市场规模持续增长，智能化升级助力市场扩张

AI 模块配备助力，安防系统实现智能化升级。安防系统主要由前端和后端两部分 组成，其中，前端部分使用的设备主要为网络摄像机（IPC），主要由镜头、传感器和智 能安防芯片组成，可对影像进行记录和压缩并形成相应的信号，配备了 AI 模块的智能 安防芯片还具备智能运算的能力，可对前端设备收集到的数据进行结构化处理，从而实 现智能分析和处理；后端部分使用的设备主要为网络视频录像机（NVR）等存储设备， 可对前端设备记录的视频信号进行录像、存储和转发，配备了 AI 模块的后端设备还可 对收集到的数据进行智能运算，从而实现图像识别等功能。

市场加速放量，全球安防行业进入快速上升期。随着全球政治和经济的发展，社会 和私人的安防意识和需求愈加强烈，叠加安防产业的迭代升级，全球安防行业进入快速 上升周期。同时，安防行业正处于智能化的拐点，市场加速放量。未来随着民众安全意 识的加强及海外建设的逐步完善，全球安防市场规模将持续上涨。根据公司招股说明书 援引 Frost & Sullivan 数据，2021 年全球安防视频设备市场规模为 220 亿美元。在技术 迭代升级、安防设备市场下沉的大趋势下，预计 2021-2026 年，全球安防视频设备市场 规模将以 6.3%的复合增长率增长，2026 年达到 299 亿美元。

应用场景持续渗透，IPC SoC 市场规模预计高速增长。根据公司招股说明书援引 Frost & Sullivan 数据，2020 年，受国际贸易摩擦和宏观环境影响，IPC SoC 销售额出现 下滑。2021 年全球 IPC SoC 市场环比改善，市场规模为 6.3 亿美元。IPC SoC 市场未来 将伴随技术不断成熟和应用场景的持续渗透将保持高速增长，预计 2021-2026 年，全球 IPC SoC 市场规模将以 11.5%的复合增长率增长，2026 年达到 10.9 亿美元。 行业智能化升级驱动，NVR SoC 市场具备潜力。根据公司招股说明书援引 Frost & Sullivan 数据，2020 年和 2021 年，受国际贸易摩擦和宏观环境影响，NVR SoC 销售额 均出现一定程度下滑，2021 年全球 NVR SoC 市场规模达到 0.85 亿美元。在全球安防市 场规模持续增长及行业智能化升级的趋势下，预计 2021-2026 年，全球 NVR SoC 市场 规模将以 7.7%的复合增长率增长，2026 年达到 1.24 亿美元。

2.2. 竞争格局：市场高度集中，星宸科技占据最大市场份额

目前全球 IPC SoC 市场和 NVR SoC 市场均呈现高度集中状态，星宸科技占据龙 头。根据公司招股说明书援引 Frost & Sullivan 数据，以出货量口径计算，2021 年全球 市场 IPC SoC 份额排名前五的供应商合计占据了 85.5%的市场份额，星宸科技以 36.5% 的市场份额排名全球第一；2021 年全球 NVR SoC 市场份额排名前四的供应商合计占据 了 97.7%的市场份额，星宸科技以 38.7%的市场份额排名全球第一。

2.3. 公司产品：产品具备优势，将持续向更高领域突破

公司在智能安防领域主要聚焦于智能网络视频系统。根据芯片类型，公司的智能安 防芯片主要包括 IPC SoC 和 NVR/XVR SoC 两大类，IPC SoC 与 NVR/XVR SoC 分别为IPC 和 NVR/XVR 的核心组成部分。

2.3.1. IPC SoC：高端产品具备较高性价比优势，将往超高清、全智能领域突破

公司 IPC SoC 产品实现智能化，高端产品 SSC369G 具备较高性价比优势。公司的 IPC SoC 产品主要面向专业安防、民用安防和家庭消费，提供从 1080P 到 4K+全系列分 辨率以及 H.264/H.265 等主流压缩编解码格式。在安防行业智能化的趋势下，公司通过 在 IPC SoC 中嵌入自研 AI 处理器，使 IPC SoC 具备结构化处理数据、智能计算分析、 辅助成像和图像识别等功能，能够根据客户不同的应用场景提供不同级别的 AI 算力， 助力客户构建领先的智能安防产品。公司目前主推最高规格的 IPC SoC SSC369G 具备 从 Scaler 至编码器的数据流水线的独有专利设计；拥有低照度环境下的 ISP 多重处理技 术，在低照度环境下清晰度和峰值信噪比这两项核心指标均在行业内具备明显竞争优势； 产品集成度高，内置 ePHY、OTP、RTC、Audio codec，并支持高传输速度、高容量的 DRAM，可满足各大客户及各大算法公司主流视频 CNN 算法模型需求；产品 AI 处理器 具备完整端到端能力，能够覆盖各种差异化应用。总体而言，SSC369G 具备较高性价比 优势，可在各行业中得到广泛应用。

新技术变革点将引领产品往超高清、全智能领域突破。目前 ISP 技术出现新的技术 变革点，例如 AI 技术和 ISP 技术融合的 AI ISP。此外，下游市场需求对于编解码技术 的分辨率要求越来越高，同时市场上更多的芯片搭载了 AI 算力。公司将追随市场发展 方向，引导产品往超高清、全智能领域突破，根据客户不同应用场景，提供不同级别的神经网络运算能力，助力客户构建先进的智能安防产品。

2.3.2. NVR SoC：多项核心指标具备优势，将集中将产品向边缘计算方向发展

公司主推最高规格产品兼顾性能与成本，将集中将产品向边缘计算方向发展。公司 所推 NVR SoC 产品搭载自研边缘 AI 处理器，可实现图像识别，强化了后端设备计算分 析功能，可支持 64 路 IPC 或 32 路模拟高清相机接入，支持各种主流智能分析算法，同 时可支持 SATA HDD、SD Card、eMMC、USB 等多样化存储入口，基于深度学习的智 能 NVR/XVR 设备和结构化服务器的中控系统可实现每秒数百张人脸图片的分析建模， 能够为客户提供多种个性化选择。公司目前主推最高规格的 NVR SoC SSR950G 内置 ePHY、音频 codec、RTC，同时兼顾性能与成本。SSR950G 配置的高性能编解码器设计 大幅提升产品竞争力，网络传输吞吐量、多路视频流总解码能力以及 AI 算力等多项核 心指标相较可比公司产品具备优势。华为海思产品 Hi3536 在网络传输上具备 TOE 模块 加速，在网络传输吞吐量指标方面具备一定优势。在后端技术方面，基于目前网络吞吐 瓶颈的现状，公司将集中将产品向边缘计算方向发展，以满足各种边缘计算场景需求。

3. 智能物联：机器人&智能眼镜双赛道发力

3.1. 机器人：全球扫地机器人市场扩容，星宸科技锚定 SoC 赛道

智能扫地机器人市场增长，头部品牌主导。根据 IDC《全球智能家居设备市场季度 跟踪报告（2024Q4）》数据显示，2024 年全球智能扫地机器人市场呈现显著结构化升级 态势。2024 年出货量达 2,060.3 万台，同比增长 11.2%；市场规模突破 93.1 亿美元，以 19.7%的同比增速实现量价齐升，预计在 2025 年出货量达到 2210 万台。截至 2024 年， 市场份额方面大部分市场份额被五家企业所占，分别是石头科技（16.0%）、Irobot（13.7%）、 科沃斯（13.5%）、小米（9.7%）以及追觅（8.0%）。

星宸科技技术协同切入扫地机 SoC，覆盖全系，认证拓市，布局高端生态。该公司 凭借在安防、车载等领域积累的视觉 AI 与 3D 感知技术优势，战略性切入扫地机器人 SoC 芯片市场，虽入局较晚，但通过技术协同与产品快速迭代，已成功打入头部品牌供 应链并实现批量出货。其芯片产品线覆盖低端至中高端机型，如低端款 SSC9211D 满足 基础导航需求，中高端款 SSU9386 支持 3TOPS 算力与多传感器融合，适配复杂环境清 洁及工业场景扩展。2024 年多款主力芯片通过 IEC/EN 60335-1 国际安全认证，为拓展 欧美高端市场奠定合规基础。面对全球扫地机器人市场持续增长（2024 年 Q3 出货量同 比增 11.1%）及海外低渗透率红利，公司以高性价比方案抢占中低端市场，同时通过算 力升级和接口优化布局高端智能化需求，未来计划深化与头部品牌合作，并向工业机器 人、割草机等场景延伸，构建“智能清洁+工业控制”芯片生态，强化技术壁垒与市场竞争 力。

3.2. AI 眼镜：聚焦高性能、轻量化、多模态，星宸科技加速布局

AI 眼镜行业呈现高性能芯片普及、轻量化设计突破及多模态交互深度整合的协同 发展趋势。 趋势#1 高通 AR1 旗舰级芯片成为现阶段 AI 眼镜界的“宠儿”。多款 AI 眼镜目前 都搭载了高通骁龙 AR1 芯片，包括打响“百镜大战”第一枪的 Rayban Meta、2024 年 11 月发布的 Rokid Glasses，2025 年 1 月发布的雷鸟 X3 以及 2025CES 展上亮相的 Meta Lens View。三星预计于 2025Q3 发布的 AI 眼镜也采用了高通 AR1 芯片方案。该芯片专 为下一代 AI 眼镜而设计，以提供更好的拍摄、识别能力，充分调用 AI 能力增强图片、 视频的拍摄质量等。其采用 14-bit 双 ISP，支持 1200 万像素照片拍摄以及 600 万像素视 频拍摄，具备高速图像信号处理功能。同时还集成了高通第三代 Hexagon NPU，为大模 型前段数据处理提供了充裕的算力支持，进一步提高 AI 的响应速度。 趋势#2 与传统眼镜厂商进行不同程度的合作，AI 眼镜轻量化趋势尽显。RayBan Meta 之后，很多智能眼镜厂商都意识到了传统眼镜品牌在眼镜外观和佩戴等方面的优 势，以及这些优势对于消费者的吸引力。在 2024 年，Rokid 与时尚眼镜品牌 BOLON 进行了深度合作，由 BOLON 操刀 AI 眼镜的外观设计；LOHO 深度参与了闪极 AI「拍拍 镜」的产品设计，还将持续围绕渠道、配镜、售后等方向，为 AI 眼镜搭建线上线下一 体化的服务体系；博士眼镜不仅与星纪魅族、李未可、界环等智能眼镜厂家建立合作关 系，为其提供镜片验配服务与销售渠道，还与雷鸟创新在 2025 年 1 月共同揭晓了新款 AI 拍摄眼镜雷鸟 V3。对于大部分 AI 眼镜而言，与传统眼镜厂商合作后，具备视力矫正 能力不困难，但要做到佩戴舒适轻便无额外负担，核心是零部件的轻量化、小型化。如 在结构设计方面采用更高密度的电池、更轻量化的转轴、更小型化的触点。除 INMO GO2 （61g）之外，2024 年发布的 AI 眼镜重量均在 30g-50g 之间，即使是有 AR 显示功能的 眼镜亦是如此。其中界环 AI 音频眼镜甚至只有 30.9g，几乎与普通眼镜（约 30g）无异。 目前各厂家最新一代的 AI 眼镜基本都有比较好的重量控制，可见轻量化也是当下 AI 眼 镜迭代的主要趋势之一，适用于所有类型的 AI 眼镜。

趋势#3 接入当下主流大模型，多模态交互融合成未来趋势。RayBan Meta 在刚推 出时，具备语音助手功能，类似于 Siri，但功能更局限。自 2024 年 4 月更新后，Meta 眼 镜接入了 Llama3 多模态大模型，用户可与其对话或调用摄像头让其进行图像识别并回 答相关问题。在 2024 年 9 月，Meta 还为该眼镜加入了实时 AI 翻译的功能。目前市面 上的 AI 眼镜几乎都接入了 AI 大模型，而一些 AI 眼镜甚至可调度多个 AI 大模型。随着 众多厂商积极接入主流大模型，语音、手势、眼球追踪等交互方式有望在 AI 眼镜上协 同发力，让操作更自然流畅。

星宸科技在智能眼镜领域的布局聚焦于端侧 AI 芯片的技术突破与场景创新，致力于以“感知+计算”为核心打造差异化竞争力。公司依托自研的 AI-ISP 技术，在图像处理 领域实现关键突破：最新一代 ISP4.0 引擎集成 AI 算法，显著提升低照度环境下的成像 质量，支持 HDR、WDR 及 3D 降噪等功能，为智能眼镜的高清拍摄与动态场景优化奠 定基础。同时，公司通过 AI-ISP 技术强化夜视能力与高反差光照适应性，确保复杂光线 条件下的画面细节清晰呈现，满足用户对全天候高质量视觉体验的需求。 在芯片设计上，星宸科技针对智能眼镜的小型化与低功耗特性，开发新一代专用 SoC 芯片，重点优化算力配置与能耗管理。该芯片集成可扩展 AI 处理器（支持 0.2T 至 32T 算力灵活适配），结合动态功耗管理技术，实现任务场景下的能耗精细控制，确保 设备长续航与高性能的平衡。此外，公司通过协同 ISP、视频编解码器与 AI 处理器的高 效联动，增强智能眼镜的实时图像处理能力，支撑 AR 交互、运动防抖等复杂功能。 面向未来，公司计划进一步拓展智能眼镜的应用场景，例如布局运动 ISP 技术，开 发适配户外运动相机等设备的解决方案，探索虚实融合交互的创新形态。通过持续升级 8K 视频处理、多模态算法支持能力，星宸科技致力于为智能眼镜提供开放、易用的端侧 AI 平台，推动其在消费电子与行业级市场的规模化落地，抢占万亿级 AIoT 生态的先机。

4. 智能车载：终端市场增长迅速，AI 助力全覆盖智能驾驶场景

4.1. 行业：行车记录仪市场增长迅速，星宸有望进一步提升整体市占率

车载视觉芯片集成多功能，终端市场增长迅速。车载视觉芯片集成了 ISP、编解码、 存储等功能，用以采集数据图像和压缩数据，是行车记录仪、倒车影像、辅助驾驶系统 等车载视觉产品最核心的部件。行车记录仪是公司车载视觉芯片的重要终端应用场景， 根据公司招股说明书援引 Frost&Sullivan 数据，预计 2021-2026 年，中国行车记录仪芯 片市场规模将以 11.4%的复合增长率增长，2026 年达到 12.2 亿元。

行车记录仪向高端化迈进，星宸有望进一步提升整体市占率。在行车记录仪芯片市 场中，尽管参与竞争的厂商数量较多，但市场头部格局较稳定。中国行车记录仪芯片市 场由凌通科技、星宸科技、联咏科技、杰理科技等主导，星宸为中国第二大行车记录仪 芯片厂商。在细分市场领域，根据公司招股说明书援引 Frost&Sullivan 数据统计，以出 货量口径计算，公司在中国 1080P 及以上行车记录仪芯片市场具备显著优势，出货量占 比为 50.0%，市场份额位居全国第一。在高清化、高端化、智能化的大趋势下，主营 1080P 及以上高端行车记录仪芯片的星宸科技有望进一步提升其在整体市场上的占有率。

4.2. 智能车载芯片市场逐步拓展，全面覆盖智能驾驶场景未来可期

高性价比占据后装市场，逐步向前装/准前装市场进军。凭借突出的性价比优势，公 司车载视觉芯片赢得了市场的青睐，在后装市场获得较高市占率，与全球头部行车记录 仪品牌形成紧密合作关系。并且，公司部分车载视觉芯片产品已通过 AEC-Q100 车规认 证，进军前装/准前装市场，与全球多家知名整车厂商开展深度合作。在 ADAS 和自动 驾驶快速发展的驱动下，全球车载摄像头芯片往高清化、高端化、智能化、多路数化演 进，促进全球车载摄像头芯片市场规模进一步扩大，根据公司招股说明书援引 Frost&Sullivan 数据统计，预计 2021-2026 年，全球车载摄像头芯片规模将以 31.0%的复 合增长率增长，2026 年达到 87.9 亿美元。

公司车载视觉芯片产品线齐全且性能优越，AI 助力全面覆盖智能驾驶场景。公司 车载视觉芯片主要包括 1080P 及以上的多种分辨率，覆盖 200万至4K 像素的产品需求， 支持 WIFI、4G、SATA、HDMI、USB、网口等多种类型接口，同时采用 H.264/H.265 视 频编解码标准，能够实现高画质、低码流传输；产品实现 Wifi 互联，APP 侧可以实时监 控车载场景，保证有效视频取证并回放关键事件。在传统产品的基础上，公司高端车载 视觉芯片产品还集成了自研 AI 处理器，可搭载物体侦测、前车防碰撞、车道偏离保持、 交通标识识别和防疲劳预警等多种算法，实现轻智能应用。此外，公司还规划了未来 AD 跨域处理器 SAC8A20 的完整产品线三步走战略目标，以期实现对行车场景、泊车场景 和座舱智能感知场景全覆盖。

5. 新业务线：3D 感知、激光雷达与富芮坤技术协同布局

5.1. 3D 感知：从二维成像走向空间理解，“感知+计算”能力再升级

3D 感知多终端渗透，消费电子终端进一步升级。相较仅处理图像信息的视觉 SoC， 3D 感知 SoC 能够通过摄像头与 LiDAR 等更广泛的感知输入构建环境三维信息，在精 准测距、空间重建及障碍物识别等方面优势显著，相比传统 2D 成像在空间几何重建、 目标尺寸估计和人机交互等方面具备显著优势，已在扫地机器人、服务/工业机器人、 AR/VR 设备、智能安防摄像机等场景逐步量产落地。根据弗若斯特沙利文数据，全球激 光雷达 SPAD SoC 出货量预计将由 2024 年的 0.4 百万颗增至 2029 年的 12.3 百万颗，复 合增速达 98.4%，3D 感知相关芯片有望充分享受行业高增长红利。

“视频链路+端侧 AI”打造 3D 感知平台，形成产品体系与技术优势。依托自研核 心 IP 库、AI 处理器工具链及音视频 AI 算法库，星宸科技已形成覆盖图像信号处理、 3D 感知、多模编解码及高速高精度模拟电路的全栈技术平台，可在不同工艺平台上快 速集成与扩展核心 IP，高效响应定制化需求。在 3D 感知方向，公司战略重点在于布局 采用 3D ToF 技术的 SPAD SoC，实现高精度深度测量和环境 3D 地图构建，该类 SoC 可 广泛应用于激光雷达系统，并与公司既有机器人视觉 SoC 形成协同：一端承担环境感 知，一端完成视觉理解与 AI 推理，共同支撑智能机器人与新型终端的空间理解能力。 从单品能力升级为平台能力，跨场景复制与协同放量空间广阔。扫地机器人和家用 服务机器人仍将是 3D 感知最重要的应用验证场景，公司可通过在中高端机型中深度绑 定头部品牌，进一步固化 SoC+算法一体化方案优势。随着车载激光雷达、消费级无人 机及 AI 眼镜等新兴终端对 3D 感知的需求提升，星宸科技未来计划将“视觉 SoC+3D 感 知 SoC”作为组合方案，增强产品差异化与议价能力，逐步构建以 3D 感知为核心的新 增长曲线。

5.2. 激光雷达：主动感知加速渗透，多传感器融合打开新空间

星宸科技立足视觉 SoC，向多传感器融合感知方向延伸。激光雷达作为主动感知器 件，在复杂光照及恶劣天气条件下仍能输出高精度点云，是汽车、机器人及无人机等高 阶智能系统中不可或缺的核心组件，并与摄像头、毫米波雷达等传感器形成互补。在 3D 感知领域重点布局的 3D ToF SPAD SoC 可直接服务于激光雷达系统，与既有车载视觉 SoC、机器人 SoC 形成“前端感知+后端视觉理解”的分工协同，有望在汽车 LiDAR、 服务/工业机器人及消费级无人机等下游应用中释放增量价值。星宸科技计划依托统一 的视觉 AI SoC 平台和 3D 感知/激光雷达 SoC，面向整车厂及机器人厂商提供多传感器 融合一体化方案。

5.3. 收购富芮坤：连接与低功耗能力补强，打造一体化平台

布局无线连接与低功耗 SoC 赛道，系统补齐“连接+低功耗控制”能力。富芮坤专 注蓝牙 SoC 芯片，具备完整的蓝牙 SoC 技术及产品能力。2025 年 10 月公司通过股权转 让协议收购富芮坤约 53.31%股权，对价约 2.14 亿元人民币，并就收购后业绩目标设定 分期对价安排，标志着公司在无线连接与低功耗 SoC 赛道的战略性布局，通过 IP 互补、 芯片级协同和软件栈整合，目标是构建同时具备智能计算与可靠连接能力、更具竞争力 的端边侧 AI SoC。 预期打造集视觉 AI、音频处理与蓝牙/Wi-Fi 连接于一体的 SoC/模组方案。通过整 合公司在芯片设计、AI 处理器开发、ISP 技术及音视频 AI 算法库方面的积累，并叠加 新增的 3D 感知与蓝牙连接能力，公司已经打造出行业领先的全栈技术平台，能够提供 一体化“感知+计算+连接”端边侧 AI SoC 解决方案。 依托“星宸视觉 AI SoC+富芮坤 无线 SoC/MCU”的组合方案，可快速切入智能家居、可穿戴设备等对“低功耗+音频+ 连接”有综合需求的客户平台。随着机器人及车载等场景对“高带宽视频+可靠无线”的 需求提升，星宸科技计划在单芯片内集成视觉感知、AI 推理与高可靠蓝牙/Wi-Fi 连接能力，推动自身从视频芯片供应商向 AIoT 端侧综合 SoC 平台供应商升级。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）