炬芯科技研究报告:智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长.pdf
- 上传者:J***
- 时间:2025/07/03
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炬芯科技研究报告:智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长。智能音频 SoC 国产替代的先行者。炬芯科技专注于为无线音频、智能 穿戴及智能交互等基于 AIoT 领域提供专业集成芯片产品及解决方案, 主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。产品应用于 蓝牙音箱、智能穿戴等领域,曾推出多款引领市场的蓝牙解决方案并进 入小米、联想、SONY、哈曼等知名品牌供应链。2024 年公司营收与净 利润双创历史新高,显现强劲成长动能。
蓝牙音箱 SoC 市场稳步增长,公司竞争力不断提升。全球市场中,蓝牙 音频传输设备出货量及便携式音箱市场规模稳步增长,市场集中度高, 中国为全球最大市场,大陆及台湾厂商主导中高端市场。公司作为全球 重要供应商,蓝牙音箱芯片为其主力产品,已成为中高端市场主流供应 商,服务哈曼、索尼等众多国内外一线品牌,品牌渗透率持续提升。
低延迟高音质无线音频 SoC 领域正成为新兴增长极。全球家庭影院市 场因生活水平提升与消费升级持续扩张;无线麦克风因多场景应用需求 稳步增长;无线电竞耳机因传输技术升级与功能创新加速无线化进程, 增速显著高于行业平均水平。公司已构建多场景产品矩阵,业务覆盖家 庭影院、无线麦克风等细分领域,并成功切入国际品牌供应链体系。
全球可穿戴 SoC 市场整体向好,公司凭技术积累驱动芯片升级。全球 腕带设备出货量在 2024 年达 1.93 亿部,苹果、小米等头部品牌竞争加 剧推动产品迭代。公司依托低功耗、蓝牙双模等技术积累,芯片方案已 植入小米、荣耀等品牌的手表、手环及 AI 眼镜产品,持续拓展智能穿 戴领域的应用场景。
端侧 AI 处理器市场正迎来技术与场景共振的发展机遇。端侧 AI 需通 过架构创新实现低功耗高算力,音频场景中语音交互、人声处理等需求 推动专用芯片发展,多模态交互强化音频作为端侧 AI 核心信息维度。 公司构建 CPU+DSP+NPU 三核架构,创新采用 SRAM 存内计算技术, 配套 ANDT 工具链加速算法落地。多款产品已大规模量产,以高能效算 力平台服务智能物联网场景。
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