2025年乐鑫科技研究报告：“连接+处理”产品矩阵拓展新市场，端侧AI创新打开成长空间

一、行业龙头地位凸显，全球 AIoT 芯片生态引领者

1.1 乐鑫科技：物联网芯片设计企业及整体解决方案供应商

软硬件协同发展，构建物联网技术生态型公司。乐鑫科技成立于 2008 年，于 2019 年在上交所科 创板上市。公司以“处理+连接”为方向，提供 AIoT SoC 及其软件。公司拥有全栈的工程能力， 包括硬件、操作系统、软件方案、云以及 AI，提供一站式的 AIoT 产品和服务。公司业务包括连 接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、软件应用方案以及开发者生态,并提供开发环境、 工具软件、云服务以及文档支持。公司产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域，应 用端主要聚焦泛 IoT 领域，应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理、医疗健康、智慧 农业及车联网和教育等领域。

物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域全球龙头，逐步拓展至 AIoT 领域。公司主营业务包括芯片业务、 模组及开发套件业务和其他业务。根据 TSR2023 年报告，公司在 Wi-Fi 的分支领域 Wi-Fi MCU 市 场中连续七年出货量第一，在大 Wi-Fi 市场份额位居全球第五，仅次于 MediaTek、Qualcomm、 Realtek 和 Broadcom，居大陆地区首位，国际竞争力强。随着产品矩阵逐步丰富，公司继续拓展 移动设备外的新兴 Wi-Fi 产品。围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的 AIoT SoC 发展，积 极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能 SoC 等新的市场领域。

定增项目确立长期增长信心，布局高潜力赛道。公司向特定对象发行股票募集资金不超过 17.8亿元，募投项目聚焦三大核心领域：1）Wi-Fi 7 路由器芯片研发及产业化项目：聚焦智能家居 与企业级网络市场对高速无线连接的需求；2）Wi-Fi 7 智能终端芯片研发及产业化项目：适配 物联网终端设备的低功耗、高集成化趋势；3）基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化 项目：强化边缘计算能力，加速 AIoT 场景落地。4）上海研发中心建设项目：将进一步提升公司 技术研发效率，补充流动资金则增强财务灵活性。

1.2 发展路径清晰, 股权结构稳定

公司于 2008 年成立，聚焦物联网 Wi-Fi MCU 芯片研发。2013 年推出首款专为平板和机顶盒应用 的 Wi-Fi 系统级芯片产品 ESP8089；2014 年发布第一款 Wi-Fi MCU ESP8266 系列，功耗低，集成 度高；2016 年发布旗舰产品 ESP32 系列，双核集成 Wi-Fi 及蓝牙，巩固行业地位。2019 年公司 在科创板挂牌上市，同年推出 ESP32-S2，首次集成 RISC-V 协处理器；2020 年发布 ESP32-C3 与 ESP32-S3 拓展产品矩阵。2021-2023 年陆续发布 ESP32-S3、ESP32-H2、ESP32-C3/C2/C6 等多款 产品，构建全栈技术体系，形成超百万开发者生态。2024 年发布 ESP32-P4 和 ESP32-C5，上线 AI 大模型，收购明栈科技。2025 年一季度启动 17.78 亿元定增，布局 Wi-Fi7 等领域，发力智能家 居、工业控制等赛道。

公司股权结构稳定，集中度较高。实控人为董事长张瑞安 TEO SWEE ANN,持有乐鑫香港 100%股 份，通过该公司间接持股乐鑫科技, 2019 年-2024 年实际持股比例均超 40%。截至 2025 年 8 月 14 日，乐鑫（香港）投资有限公司持股比例为 39.06%。其他股东香港中央结算公司、Shinvest Holding Ltd.和上海乐鲀企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股 2.37%、1.2%及 0.96%。

管理层具有专业化背景。公司董事长张瑞安系新加坡工程院院士，本科及硕士均毕业于新加坡国 立大学电子工程专业。曾在 Transilica、Marvell、澜起科技等多家国内外芯片设计公司任职。 截至 2025Q1 期末，公司研发人员数量 561 人，同比增长 14.49%。2024 年公司研发人员数量占总 人数比例为 71.82%。

限制性股票激励构建长效增长机制。公司 2025 年股权激励计划（草案）拟向激励对象 192 人授 予不超过 107.28 万股限制性股票，占当下总股本的 0.9561%，首次授予 85.8 万股，授予价格为 每股 169 元。授予的激励对象总人数为 192 人，占公司员工总数 770 人的 24.94%。同时正在实 施 2021 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激励计划、2023 年限制性股票激励计划、 2023 年第二期限制性股票激励计划、2023 年第三期限制性股票激励计划以及 2024 年限制性股 票激励计划。

1.3 业绩增长动能强劲，盈利能力持续提升

公司业绩自 2022 年后恢复高增长，利润增速高于营收增速。公司业绩持续向好，其中 2020 年受 制于疫情扩散影响，公司全球业务的下游客户生产均受不同程度影响,营业收入同比小幅下 降;2021 年物联网行业于疫情后恢复增长态势，公司营收随行业智能化渗透率提升而增长；2022年受宏观周期影响，下游客户需求减弱，营收增速降至新低；2023 年起需求端复苏，去库存压力 减弱，同时受益于 ESP32-C3 和 ESP32-S3 两类成长期产品进入快速量产阶段，带动业绩逐步恢复 增长，净利润随营收恢复增长；2024 年行业数智化渗透率持续提升，公司客户量增加，同时更多 新产品进入成长期释放业绩，全年业绩高增长。2025H1 公司营收利润双增，营业收入 12.46 亿 元，同比增长 35.35%；归母净利润 2.61 亿元，同比增长 72.29%。其中 25Q2 单季度营收 6.88 亿 元，同比增长 29.02%；归母净利润 1.68 亿元，同比增长 71.45%。主要受益于下游数智化渗透率 的提升以及新增客户的放量。

成本优化及规模效应带动利润率提升。2019-2022年受宏观因素影响，公司整体毛利率水平逐渐 下滑，从 47.03%降至 39.98%。公司毛利率相对较低的模组业务 2022 年收入占比达 67.21%，2023 年收入占比为 60.79%，同比降低 6.42pcts。2023 年起公司收入结构趋于稳定，芯片业务收入占 比约 40%。毛利率逐步提升，2025H1 综合毛利率为 45.20%，yoy+2pcts,产品定价策略保持稳定， 毛利率波动主要受销售结构性变化影响，高价值量产品出货占比提升；同时采购量提升获得规模 效应，成本控制带动毛利率增长。

1.4 费用端管控合理，研发投入维持较高水平

销售及管理费用率稳中有降，研发费用保持高水平。公司 2016-2024 年管理费用率从 20.33%降 至 3.44%，销售费用率从 5.69%降至 3.14%。其中销售费用包含特许权使用费，2024 年特许权使 用费占销售费用比重达 40.92%。随着公司营收规模扩增，RISC-V 产品收入规模进入高增长阶段， 特许权使用费有望进一步下降。公司研发费用率过去五年整体呈上升趋势，相较可比公司研发费 用率增长相对稳定，主要由于研发人员数量扩张及人均薪酬增长。2025H1 研发费用为 2.68 亿元， 同比增长 22.66%;销售费用 0.38 亿元，同比增长 31.11%，增速均低于营收增速。公司作为轻资产型公司，研发成本高，营收规模增长，费用管控合理，经营杠杆效应有望带动净利率改善提升。

特许权使用费支出占销售费用比重下降。2019-2022 年，公司销售费用变动原因主要由于特许权 使用费、物流及仓储费和职工薪酬增加，ESP32-S3 系列以及其他非 RISC-V 芯片销售量增加带动 特许权使用费增长。特许权使用费用和 IP 外采的产品销售收入规模呈正相关，2023 年后公司基 于 RISC-V 开源指令集自研处理器产品线进入收入高增长阶段，外采 IP 的芯片产品收入占比相 对降低，特许权使用费占销售费用比重有所下降。由于 2021 年之前发布的产品系列销售仍在增 长，都仍不同程度地需缴纳特许权使用费，带动了特许权使用费费用额的增加。2023-2025H1 特 许权使用费增速均低于当年营收增速。

研发持续高投入，提升产品竞争力。公司以保持核心技术自研为研发策略，大量投入了底层技术 研发。研发人员数量持续增长，2020-2025H1 公司研发人员数由 340 人扩充至 589 人。2024 年度 披露公司累计获得授权专利及软件著作权 201 项。研发费用的增长一方面由于公司研发项目范 围从 Wi-Fi MCU 扩展至 AIoT SoC 领域，技术积累不断拓展，推动产品技术迭代和矩阵扩张；另 一原因是研发团队的规模扩增，职工薪酬、股份支付和软件费随之增加。

二、产品矩阵扩容，“处理+连接”拓展新市场

2.1 硬件产品迭代增强竞争力，成长期产品放量增厚公司业绩

以“处理+连接”为方向构建产品矩阵, 兼具高性能及高性价比。公司在物联网领域目前已有多款 物联网芯片产品系列，自 2019 年起每年发布新产品扩充产品矩阵，全方位覆盖物联网芯片。公 司硬件产品按推出时间可分为成熟期、成长期及新兴期三类，主要由成长期产品贡献收入。“处 理”以 SoC 为核心，涵盖 AI 计算能力，以高性能产品为主，如 ESP32-P4，搭载高性能双核 RISCV 处理器、具备丰富人机交互接口及高速外设，满足有算力要求的高性能计算应用场景。“连接” 以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee 技术，多为高性价比类产品，如 ESP32-C3，具有 RISC-V 单核架构，成本低，适配于预算敏感型需求，产品边界逐步扩大。模组 业务集成自研芯片，主要分为 ESP32-S 系列、ESP32-C 系列、ESP32-H 系列以及 ESP32 系列和 ESP8266 系列。其产品矩阵覆盖多领域应用需求，从智能家居到消费电子，从工业控制到智能玩 具等，以多样化的产品特性满足客户差异化需求，推动物联网产业生态发展。

2.1.1 成熟期产品：从单核 Wi-Fi MCU 拓展至双核 Wi-Fi+ BLE MCU，持续推动物联网设备的智 能化和普及化。

ESP8266：2014 年推出的单核 Wi-Fi MCU 芯片，成本低、内置 Wi-Fi、易于使用、体积小、 性能强。广泛应用于智能家居、物联网传感器及工业自动化等领域，凭借强大的生态体系实 现深度市场渗透。产品性价比高，产品周期长，需求稳定。 ESP32 系列：公司第一款高性能 Wi-Fi+蓝牙双模芯片，因其卓越的计算能力和丰富的外设 接口，产品复杂度提升，下游开发空间大，成为智能硬件、可穿戴设备和智能音频等细分市 场的重要基础芯片。 ESP32-S2：2019 年推出的单核 Wi-Fi4 MCU,在 ESP8266 的基础上做升级，接口数量更多， 安全性更高，原生 USB 支持，满足支付终端、安防设备及工业控制等对安全和接口多样化 的需求。

2.1.2 成长期产品:丰富产品类型，拓展性价比市场，贡献营收增量

ESP32-S3 强化了边缘 AI 方向应用。ESP32-S3 是聚焦 AIoT 市场的高性能芯片的主力产品，于 2020 年 12 月推出，是双核 Wi-Fi4+低功耗蓝牙 MCU。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计 算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions),开发者可通过这些向量指令实现高性 能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。相较 ESP32, ESP32-S3 支持更大容量的高速 Octal SPI flash 和片外 RAM，支持用户配置数据缓存与指令缓存。S3 作为高性能产品线产品，在人机界面 应用等方面持续贡献销售增量。 ESP32-C 系列均为 RISC-V 架构的高性价比产品。根据公司投资者交流纪要公告，随着下游需求 趋势演变为 Wi-Fi+蓝牙 Combo 的形态，ESP32-C3 和 C2 自 2023 年开始接替原来 8266 产品。其中 C3 作为中低端价位的单核 Wi-Fi4+低功耗蓝牙 MCU 小尺寸产品，于 2020 年 12 月推出，覆盖性价 比市场，针对轻量级物联网控制和连接应用市场；C2 与 8266 相比增加低功耗蓝牙功能，与 C3 相 比减少了 RAM 和 GPIO 数量，主要面向轻量级应用及其他主控芯片的连接辅助，产品价格带下沉； C6 支持低功耗蓝牙、Zigbee3.0 和 Thread1.3 无线连接等，并升级为单核 2.4GHz Wi-Fi 6 技术， 其功耗更低，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场,于 2023 年内实现量产。

2.1.3 新兴期产品:升级双频低功耗及多协议兼容能力，拓展高性能处理器新市场

ESP32-C5：公司第一款 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 产品线，是公司在自研高频 Wi-Fi 技术上的重大 突破，专为需要高效无线传输的物联网应用设计，可拓展和视频流应用相关的消费电子市场，且 适用于 2.4GHz 频段拥堵、想要切换 5GHz 频段的场合。 ESP32-C61：2024 年发布，在继承 ESP32-C2 和 C3 的成功经验基础上，优化了外设、连接性能， 扩展了存储选项，有望为用户设备带来更出色的物联网性能，并满足更高要求的智能设备连接需 求。

ESP32-H4：2024 年发布，新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进 一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线和技术边界。H4 在功耗、连接性能和内存扩展能力方 面显著升级，升级到 Bluetooth5.4（LE），引入了低功耗蓝牙音频（LE Audio，BIS 和 CIS）、寻 向功能（Direction Finding，AoA 和 AoD）、亚速率连接 (Connection Subrating)、以及带响应 的周期性广播(PAwR)等增强功能。主要面向低功耗无线设备市场，可实现复杂的物联网应用场景， 如可穿戴/医疗/低功耗蓝牙音频/低功耗传感器等。 ESP32-P4：2023 年发布，自 2024 年开始贡献业绩。是公司首款不带无线连接功能的 SoC，可供 对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由公司自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，增强 了 AI 指令扩展，集成 H.264 编码器、高吞吐量的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一 代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。

2.2 无线连接多协议融合，芯片技术持续升级

2.2.1 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread 等多协议融合，拓展 Wireless SoC 产品矩阵

物联网（IoT）通信协议主要包括 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、Thread、Matter、NB-IoT、Cat.1 等无 线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线 连接。未来多种标准和协议将在 IoT 市场并存，公司芯片产品线从单 Wi-Fi 芯片逐步发展到涵盖 Wi-Fi、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的 Wireless SoC，不断拓展产品线和技术边界。

Wi-Fi 协议是基于 IEEE 802.11 标准的无线局域网通信技术，广泛应用于终端设备与网络 之间的数据传输，具有高速率、低延迟、广泛兼容性与灵活部署等优势。随着技术迭代，多 设备并发处理能力与网络效率提升，成为智能终端接入、家庭网络升级及物联网场景中的 主流底层通信协议。Wi-Fi 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件 （例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备。 

蓝牙技术传输距离有限，功耗较低，多用于可穿戴设备、蓝牙音箱等场景，也被广泛应用于 设备定位技术，满足高精度位置服务需求。自 2010 年蓝牙 4.0 技术版本发布起,引入了低 功耗标准，从经典形式（BT）以音频为中心的技术，演变到低功耗蓝牙（LE）形式，成为物 联网（IoT）应用的领先低功耗无线技术。低功耗蓝牙（BLE）无线连接技术具有远距离传输、 低功耗、低延迟等优势：1）连接方式方面，支持点对点、广播、Mesh 组网等多种通信拓扑 结构；2）传输距离方面，低功耗蓝牙引入了专有的长距离传输模式，可达到数百米甚至公 里级别的传输距离；3）功耗优势方面，其运行和待机功耗是经典蓝牙的几分之一。因而低 功耗蓝牙成为了数据传输、位置服务、设置网络等应用场景的主流解决方案，被广泛应用于 电池供电的控制类移动设备、可穿戴设备以及照明设备中。

BLE Mesh 技术于 2017 年发布，处在 Mesh 网络中的每个装置都能与其他任一装置连接，因 此网络中任一节点的信息可通过借助其它节点作为传输信息的中转桥梁，实现网状网络内 “多对多”的通讯, 延长了信息无线传输的距离，使蓝牙设备的信息采集和传输能力得到 进一步提高。公司自研蓝牙 Mesh 协议栈 ESP-BLE-MESH，2023 年 9 月已支持最新蓝牙 Mesh Protocol1.1 协议的全部功能，基于其构建的物联网设备可以和全球不同厂商、不同类型的 标准蓝牙 mesh 设备互相通信，协同工作。

Zigbee 技术是基于 IEEE802.15.4 的无线自组织、自修复的 Mesh 网络，以 2.4GHz 为主要频 段进行传输，广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业控制系统、环境监控、医疗数 据收集、楼宇自动化等特定领域的场景应用。ZigBee 技术特点如下：1）技术功耗低：工作 模式下传输速率低，信号的收发工作时间段，非工作模式节点处于休眠模式；2）数据传输 可靠：采用数据接受应答机制进行传输，当有数据传送需求时可立刻传送并等待接收方的 确认信息;3）安全性好：提供数据完整性检查和身份验证功能，在数据传输中提供三级安全 性，保护数据安全性。Omidia 预计 ZigBee 芯片出货量将于 2025 年突破 8 亿颗。

Thread 技术基于 IEEE802.15.4 技术,于 2015 年诞生，是目前主流智能家居生态（如 Google, Apple，Amazon, Smartthings 等）主推的网络连接协议，以及新的智能家居连接标准 Matter 使用的网络层协议之一。Thread 技术作为基于开放标准的低功耗无线 IPv6 自组网协议，拥 有 mesh 网络的拓扑优势，能够安全简单地实现设备与设备之间、设备与云或用户之间的互 联，为构建 Matter 设备提供低功耗、低带宽和低延迟的网状网络。网络响应灵敏，可靠性 高，其超低功耗架构还能延长电池寿命,能够提升智能家居的稳定性。据 IEEE 报告，2025 年全球 IEEE802.15.4 模块出货量预计达 45 亿颗，其中 Thread 占比约 10 亿颗。

Matter 协议是一种基于 IPV6 网络、支持本地互联的应用层协议，支持 Thread、Wi-Fi 和 Ethernet 作为底层传输协议，在配置阶段可以使用 BLE 进行设备发现和配置；三种协议都 基于 IP 技术，因此采用每种网络技术，Matter 设备都可以实现互联互通。Matter 协议由 包括亚马逊、苹果、谷歌、三星和 CSA 连接标准联盟在内的多家成员公司共同引领了规范 制定,开源架构，支持跨品牌兼容多种智能家居产品,可以降低设备厂商的开发成本，利于 中小厂商快速推出兼容产品。Matter 协议功耗低，自组网，安全性高，利用分布式账本技 术和公钥基础设施来验证设备认证和来源，有助于确保用户将真实的、经过认证且最新版 本的设备连接到家庭和网络中。根据 ABI Research 预测，到 2030 年 Matter 认证产品每年 出货量将超过 15 亿台,超 50%的智能家居设备将搭载 Matter 协议。除早期的 ESP8266 以外， 乐鑫的 Wi-Fi 产品线都支持 Matter 协议，并开设了 Thread 产品线 H 系列。公司提供全面 的 Matter 解决方案，包括 Matter over Wi-Fi 终端设备、Matter over Thread 终端设备、 Thread 边界路由器和 Matter 网关等参考设计。

Wi-Fi+蓝牙 Combo 芯片成为物联网市场主流方案，双模组协同融合互补。随着智能设备数量呈 指数级增长，用户对设备间数据传输的速率、稳定性及延迟表现等要求提升。Wi-Fi+蓝牙 Combo 方案能够满足多样化用户需求，提升设备互联体验；同时提升设备集成度，简化开发流程、降低 开发成本。其中，Wi-Fi 技术速率高、带宽大，适用于远程数据传输和访问网络，提升速率和稳 定性。可作为智能家居网络的骨干网络，承担视频流、大数据文件传输等对带宽要求较高的任务， 如将智能电视、家庭监控系统等设备产生的高清视频数据传输至家庭网关或云端服务器。蓝牙技 术主要用于设备间的近距离无线通信和低功耗传感器的数据采集,延长设备续航。尤其是功耗敏 感、数据传输量较小的场景，如智能开关、温湿度传感器等设备，可通过蓝牙与中中枢设备进行连接，实现状态监测和控制指令的传输。ESP32 是公司 2016 年推出的首款 Wi-Fi 蓝牙双通信协 议芯片，产品应用领域进一步拓展至可穿戴设备等其他物联网领域，拓展了单一产品的覆盖面。 根据 Vertifiedmarketreports，2024 年全球 Wi-Fi 蓝牙 combo 芯片市场收入规模为 24.5 亿美 元，预计 2033 年达 56.7 亿美元，2026 年到 2033 年 CAGR 为 10.5％。

无线连接芯片多协议融合，拓展产品功能及物联网应用场景。随着物联网终端数量不断增长,用 户对家居设备智能化的需求不断提高，智能照明、音箱、家电等智能家居产品逐渐具备远程操控、 语音识别等功能，智能家居从单品智能转向全场景智能。由单一芯片集成 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、 Thread、Matter 及 5G RedCap 等多种无线传输协议，可兼容不同生态的物联网设备，减少硬件 设计的复杂度，简化设计流程，降低开发成本。例如，Matter 协议中包括 Matter over Wi-Fi 和 Matter over Thread，发挥了 Thread 和 Wi-Fi 芯片的互补性，可对智能家居场景进行更全面的 覆盖，同时对 IP 架构保持长期兼容。根据 MRFR 数据，预计全球无线连接市场规模 2024 年为 1339 亿美金，2032 年可达 3595 亿美金，2024-2032CAGR 为 13.14%。公司 ESP32-H 系列产品采用低功 耗蓝牙+Zigbee+Thread 的 Combo 模式，ESP32-C6/C5 支持 Wi-Fi 6(802.11ax)、Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 (Zigbee3.0, Thread1.3)连接性能的 RISC-V MCU。

2.2.2 Wi-Fi 技术迭代升级，布局高端芯片打开数传新市场

随着连接设备数量增加及芯片价值量提升，Wi-Fi 芯片市场持续稳定增长。由于智能手机、笔记 本电脑、智能家电、物联网（IoT）设备和其他连接设备的广泛使用，对可靠和快速无线连接的需求提升，Wi-Fi 芯片的市场规模不断扩增。根据 GMI 预测，2024 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模为 243 亿美元，预计 2034 年达 368 亿美元，CAGR 为 4.1%。大 Wi-Fi 芯片市场按下游应用可分为移 动设备（智能手机/平板电脑）、网络设备（AP/路由器/网关）、消费电子设备（电视/OTT/智能音 箱/游戏机）、物联网设备（MCU Wi-Fi）和汽车 Wi-Fi 芯片。根据 TSR 报告，公司在 Wi-Fi 市场 的市场份额为全球第五，仅次于 MediaTek 联发科、Qualcomm 高通、Realtek 瑞昱和 Broadcom 博 通。其中 Wi-Fi MCU 主要应用于物联网设备，下游应用包括白色家电、小家电、IPC 网络摄像机、 LED 灯以及手持设备、POS 终端、工控等工业设备。TSR 预计 2028 年 Wi-Fi 6 的渗透率有望超 50%，双频/三频 Wi-Fi 占比可达 15%。公司在 Wi-Fi MCU 市场出货量连续七年占比全球第一，随 着产品矩阵逐渐丰富，公司产品应用领域从物联网设备市场逐步拓展至除移动设备以外的 Wi-Fi 市场。

Wi-Fi 技术迭代，传输带宽、时延、连接密度等性能提升。Wi-Fi 技术目前平均每 4 至 5 年便会 迎来一次技术革新，核心目标是提升带宽性能，即更高的吞吐量，更低的延时和更好的体验，以 适应日益增长的数据传输需求。Wi-Fi 7 是最新一代的 Wi-Fi 协议标准,在 Wi-Fi6 的基础上传输 速率更高、时延更低。Wi-Fi 7 引入 320MHz 带宽、4096-QAM、Multi-RU、CMU-MIMO、多 AP 协作 等技术；支持 16 条数据流,充分利用多条数据流和接入点同时进行工作；支持 6GHz 频段并可以 同时使用三个频段进行通信。根据 TSR 报告，预计 2026-27 年开始，Wi-Fi7 将逐渐得到更加普 遍化的应用，2030 年将成为主要 Wi-Fi 应用标准之一。

Wi-Fi 6/6E/7 芯片渗透率逐步提升。随着下游应用场景对增强网络、低延迟和带宽通信的需求 增长，Wi-Fi 6/6E/7 芯片组的设备安装量提升，带动芯片需求增长。根据 Counterpoint，预计 2025 年全球 Wi-Fi 市场规模同比增长 12%，Wi-Fi 6/6E/7 的共同市场份额将增长至 43%。Grand view research 预计全球 Wi-Fi 6/6E/7 芯片市场规模持续增长，预计 2025-2030 年CAGR 为13.6%。 其中，随着手机、路由器、笔电等将加速导入 WiFi 7，Gartner 预计 Wi-Fi 7 渗透率近三年提升 迅速，2024 年可达 10%，2027 年达 54%。MarketDigits 预测 2030 年 WiFi 7 的市场规模将到达 262 亿美元，2023-2030 年 CAGR 为 53.6%。 数传 Wi-Fi 高端芯片需求增长，Wi-Fi 6/6E/7 芯片占比高。Wi-Fi 芯片按应用场景可分为物联 网 Wi-Fi 芯片和数传 Wi-Fi 芯片，数传 Wi-Fi 芯片又可分为 Station 端（智能手机终端/电脑/平 板）和 AP 端（路由器/网关），研发技术难度和要求依次从低到高。数传 STA 和 AP 端的高性能芯 片产品主要由欧美及中国台湾厂商主导，市场集中度高。根据 Counterpoint 数据，2024 年 WiFi6/6E/7 共同市场中,博通的市场份额为 24%，其次为高通（19%）和联发科（13%）。Wi-Fi AP 端 作为无线网络的核心设备，连接无线客户端与有线网络,推动智能家居、智能办公、教育、医疗 和工业等众多厂家实现智能化升级。根据 IDC 报告，自 2022 年起 Wi-Fi6 AP 占据 Wi-Fi AP 端 收入的近 80%。以 Wi-Fi AP 端的无线路由器为例，QYResarch 预计全球家用无线路由器市场规模 2025-2031 年 CAGR 为 5.8%；根据奥维云网数据，2024 年中国家用无线路由器市场线上零售销量 规模为 1662 万台，其中 Wi-Fi 6 销量规模为 973 万台，Wi-Fi 7 销量规模为 201 万台，合计占 比超 70%。

公司产品目前以 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 6 技术为主，积极布局应用于路由器和 PC 市场的 Wi-Fi7 芯 片。Wi-Fi7 在更高吞吐量、更低时延、多链路通信（MLO）等方面带来了显著提升，使其在 AR/VR、 高清音视频、工业自动化等领域具有潜在应用。但在典型的低功耗 IoT 设备中，Wi-Fi 7 的高带 宽特性需求较弱，功耗和成本是关键考量因素。因此，短期内 Wi-Fi 7 更适用于高端智能家居、 工业物联网和企业级应用，消费级 IoT 产品仍将以 Wi-Fi 6 甚至 Wi-Fi 4 方案为主。Wi-Fi6 技 术能够通过 OFDMA 支持现有 2.4GHz 和 5GHz 频段的大规模物联网使用场景，其低延时、低功耗的 特点可以给物联网用户带来更好的使用体验。公司的 Wi-Fi 产品已涵盖 Wi-Fi4 和 Wi-Fi6 技术, 如 ESP32-C5 支持 2.4/5GHz Wi-Fi 6 双频双模；自 2024 年研发成功 Wi-Fi6E 产品，为 Wi-Fi7 技 术作了技术储备。根据公司 6 月公告，首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试， 计划于 2025 年下半年正式量产，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场。Wi-Fi 7 路由器芯片 研发处于设计验证阶段，采用模块化推进方式，预计 Wi-Fi 7 芯片将覆盖路由器与部分智能终端 如 PC 端。

2.3 AIoT 数智化渗透率提升，端侧 AI 打开新增量

2.3.1 AIoT 时代加速到来，物联网芯片成为智能万物互联核心引擎

物联网市场规模扩容，设备连接数量未来复合增速约 9.4%。全球物联网市场扩张，长尾化应用 场景持续拓展。根据 Statista 预测，2025 年全球物联网市场规模达 10,590 亿美元，2029 年市 场规模将达 15,600 亿美元，2025-2029 年复合增长率 10.17%。随着边缘 AI 芯片、协同通信模块 的引入，物联网的智能化和复杂度提升，带动联网设备数量增长。根据观研天下数据,2015-2025 年全球物联网市场的设备联网数量从 52 亿部增至 252 亿部，CAGR 约为 17.1%。其中，使用 WiFi 技术连接的物联网设备数量将从 2023 年的 35.73 亿台上升至 2030 年的 45.49 亿台，使用蓝 牙技术连接的物联网设备数量将从 2023 年的 88.63 亿台上升至 2030 年的 127.59 亿台（TSR）。

智能家居等下游行业从“连接万物”向“智能万物”转型，AIoT 需求提升。AIoT 由人工智能技术与 物联网深度融合，通过 AI 赋能传统 IoT 设备，实现数据的智能感知、实时处理与自主决策。可 将“感知-传输-计算-决策-执行”形成闭环，在边缘或云端对感知数据进行深度学习与智能分析， 使终端具备自适应、预测性和协同优化能力，从而在智能家居、工业控制、智慧城市、车联网等 领域实现场景化落地。全球智能家居市场规模预计将从 2024 年的 1544 亿美元增至 2028 年的 2316 亿美元（Statista），CAGR5 为 10.67%；同期预计家庭普及率由 18.9%增至 33.2%。头部厂 商（如华为、小米、海尔、阿里）正加快构建操作系统级平台与跨品类生态协同，带动行业从“设 备联网”向“场景智能”跃迁。  政策驱动：2025 年“以旧换新”等补贴政策驱动传统家电进入升级周期，家电产品向高端 化、智能化、品质化、个性化的方向迈进。 产品升级：家庭场景中可提供更多情绪感知的交互类服务，布局家庭垂域 AI 大模型提升响 应能力。统一标准的连接方式加深互联程度，满足个性化设置需求。 场景外延：适老适宠、残疾人关怀等细分赛道不断拓展，智能照明、智能电器需求快速增长。 第四代住宅概念、高端一体化设备的长期主义功能等陆续升级，智能家居产品向中高端住 宅、新基建项目及租赁住房市场快速扩展。

2.3.2 端侧 AI 应用进展迅速，积极布局 AI 玩具

AI 玩具通过云端大模型进行语义理解和情感分析等任务,端侧 AI 承担语音唤醒、降噪等实时低 延迟交互。随着大模型技术升级，AI 玩具可将 Deepseek、豆包、智谱等大模型通过 API 接入， 在传统机械式语音交互的基础上进行多模态交互、深度学习、自然语言处理、情感计算分析等感 知互动,并具备语音交互、视觉处理能力，实现情感陪伴、教育医疗辅助、电子宠物等功能。形 态上可分为智能陪伴玩偶、机器人、益智教育游戏类、外置挂件和 IP 衍生品等。根据 Contrive Datum Insights 预测，AI 玩具全球市场 2030 年达 364 亿美金规模，2022-2030 年 CAGR 为 14.7%。 2024 年字节跳动推出“显眼包”AI 玩具，引领国内众多厂商入局。

AI 玩具搭载的芯片复用 AIoT 在其他下游领域的技术能力，与云端大模型连接。端侧 AI 芯片主 要集成了音频处理技术，以乐鑫科技提供的 Turnkey 解决方案为例，其具备低延迟抗干扰的 RTC 技术，边缘 AI 功能支持语音唤醒、语音控制、人脸和物体识别等;云端 AI 功能依托于豆包等大 模型,实现生成式内容输出。2024 年 12 月，火山引擎联合乐鑫科技、移远通信推出“实时对话 式 AI 嵌入硬件解决方案”，已成功应用于 IP 玩具、AI 机器人、智能家电等诸多硬件品类。硬件 设备通过方案的 AI 语音交互框架无缝对接云端大模型，实现低时延的流畅交互。

积极布局端侧 AI，联合潮玩厂家及大模型推出解决方案。公司自研具备端侧 AI 功能的 AIoT 芯 片 ESP32-S3 通过低功耗、高性能硬件平台与 AI 模型深度结合，为智能硬件开发提供便捷的软硬 一体化支持。  2025 年 7 月 18 日，潮玩厂家 TOYCITY 采用乐鑫 AI 芯片，结合火山引擎拟人化语音技术推 出小耙 AI 智能陪伴玩偶。小耙 AI 支持全双工实时对话式 AI，可实现智能交互和情感陪伴 功能。该产品是三方“AI+硬件智跃”计划的初步成果。 携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能 AI 开发套件 EchoEar（喵伴）。设备搭载的 ESP-Brookesia 框架承担 UI 的构建与渲染，融合了火山引擎扣子平台的智能语音对话服务， 和乐鑫全新音视频框架 ESP-GMF。借助该框架，EchoEar 可实现全双工语音交互、多模态识 别与智能体控制，构建更具沉浸感的个性化人机交互体验。此外 EchoEar 还可作为智能家 居系统的本地中枢，用于远程控制家庭设备。

三、研发驱动软硬件协同，铸造差异化护城河

3.1 推出自研云平台及开发框架，软件端和系统端提升用户粘性

一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker，“芯片+软件+云”助力客户端产品开发。ESP RainMaker 是 一站式、免开发、免运维的 AIoT 云解决方案，集成了芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和 云后端软件，包括平台集成设备控制、远程固件升级、安全认证、语音助手接入、边缘计算等核 心能力，并结合开源 SDK 及 ESP Insights 数据分析服务，云平台和芯片形成互补提升用户体验， 实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。ESP RainMaker 能够帮助客户快速构建端 到云的智能设备应用，实现产品智能化，缩短开发周期，最快一周就能实现物联网解决方案的构 建和部署。通过平台化、一体化的方案，公司能够有效降低智能硬件开发门槛，加速了 AIoT 应 用在智能家居、工业控制、消费电子等下游领域的落地与规模化部署。

内置操作系统的自研开发框架 ESP-IDF，提升系统级软件竞争力。ESP-IDF 是乐鑫芯片的软件开 发框架（内含操作系统），内含多个应用模块，是乐鑫产品的软件底层基础, 集成了大量的软件 组件，包括 RTOS、外设驱动程序、网络栈、多种协议实现技术以及常见应用程序的使用助手。 ESP-IDF 适用于公司 2015 年后发布的全系列 SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升 级选型公司芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。ESP-IDF 目前已服务支持数以亿计的物联网设备，并已开发构建了多种物联网产品，例如照明、消费电子 大小家电、支付终端、工控等各类物联网设备。系统级软件能力的优势即底层核心软件开发能力， 除原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF 之外，公司的硬件产品还可以支持第三方操作系统， 例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等，不断丰富操作系统功能。截至 2025 年 6 月公告， 自发参与公司 ESP-IDF 操作系统的开发人数已超过 900 人，包括很多全球顶尖开发者，构成操作 系统开发的核心力量。

推出 LLM 应用方案,将云端模型拓展到端侧。2024 冬季 FORCE 原动力大会上火山引擎宣布与乐 鑫、ToyCity、Folotoy 及魂伴科技联合发布 AI+硬件智跃计划，公司于 2024 年底上线了 AI 大模 型解决方案，携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端 LLM 大模型的物联网应 用方案。

3.2 B2D2B 商业模式，开发者生态平台效应显著

B2D2B 商业模式应对碎片化下游市场，扩大长期影响力。B2D2B 商业模式(Business-toDeveloper-to-Business)，是通过开发者生态来获取企业商业机会的商业模式，即先服务开发者， 再让开发者带来 B 端客户商业机会。公司的物联网生态系统包括芯片硬件、软件、客户业务应用 和开发者社区，通过构建自研生态、自研 IP、避免因底层 IP 一致而陷入同质化竞争。物联网下 游业务场景多元分散，而开放的开发者生态可以同时覆盖服务品牌大客户和大量的中小型客户、 创业企业,满足长尾、碎片化的需求。

建设开源社区 ESP32 打造开发者生态，降低开发门槛形成平台效应。公司开源社区的开放文档 内容丰富，开发者可从公司官网获得使用指南和技术参考文档及资料库。截至 2025 年 7 月， GitHub 上 ESP32、ESP8266 的相关开源项目已超 15 万个，用户自发编写的关于公司产品的书籍 超过 200 本，涵盖 10 余种语言。根据投资者关系公告，截止 2025 年 6 月，GitHub 的每日新增开源项目数量已经由过去的 20-50 个增至 100 个左右。开发者生态持续扩张，主要覆盖来自各行 业商业公司的技术人员，有效带动企业级业务机会转化。在芯片选型与方案评估过程中，行业间 参考能够带动客户主动咨询并实现销售的转化。开发者生态具备平台效应，参与人数增加，生成 的软硬件方案丰富度提升，进而吸引更多开发者互动交流，带动内容增长与搜索使用频次提升， 形成正循环。同时，第三方平台亦因生态影响力加入，持续引入新开发者资源，提升软件成熟度， 加速产品迭代，增强公司的竞争力。同样在物联网和嵌入式系统开发领域的意法半导体 STM32 生 态，成立更早，参与人数更多。开发者社区开始构建于 2007 年，以 STM32Cube 生态系统为中心， 集成软件、硬件、软硬件合作伙伴，包含近一万个软件库，STM32 拥有超 3000 款 MCU 产品。2023 年 STM32 社区单独访问量达 130 万次，已有 100 万开发人员参与。开发资源直通工程师，通过 STM32 社区和全球活动，开发者可以轻松获取和访问所需的产品和系统。当前乐鑫 ESP32 社区的 开发者生态活跃度高，项目数多，符合物联网行业开发者的需求。

3.3 自研 RISC-V 增厚利润，扩展芯片架构灵活性

RISC-V 具备高灵活性和可拓展性，适配于端侧定制化应用场景。随着 5G、AIoT、边缘计算等应 用场景多点开花，行业标准和规范尚不明确，应用场景多元化、需求碎片化，低功率要求高，单 品创新迭代快，响应速度需求高，芯片 SoC 设计定制化成为趋势。因此虽然 ARM 核的设计精良且 经过验证， 但 RISC-V 具有灵活性和可扩展性的优势，能够建立技术壁垒，同时满足差异化和多 样化的设计。例如，新兴 AI 芯片的 CPU 部分 RISC-V 可针对 AI 芯片做专门的适配，同时满足 AI 芯片频繁变换的算法。但另一方面，RISC-V 的工具链完整性、优化程度及可用性还不足，且对于 高性能应用（多媒体处理、加密运算等）有性能瓶颈，需要额外的指令集拓展，目前多用于 MCU+ 无线模块，在边缘计算、物联网、嵌入式系统和 AI 推理芯片等场景有望得到更多应用。SHD Group 预测 2030 年 RISC-V 市场规模达 927 亿美元，出货量超 160 亿颗。智研咨询预测 2030 年国内 RISC-V 芯片市场规模可达 250 亿美元，2023-2030CAGR 为 47.9%。

RISC-V 降低成本增强产品差异化,国内厂商积极布局。RISC-V 架构可根据特定需求定制和扩展 自研处理器核，而无需支付与专有 ISA（如 ARM）相关的许可费用和限制。根据爱集微，性能接 近的 MCU 内核，RISC-V 的授权费用只有 ARM 的 30%-50%左右。根据 ARM 招股书，ARM 的 IP 核授 权商业模式包括授权费(License Fee)和特许权使用费(Royalty)。设计公司在芯片设计中集成 IP 并支付授权费；芯片设计完成并量产后，通常按每颗芯片的平均售价（ASP）的百分比或固定 金额收取特许权使用费，一般按照单颗芯片售价的 1%-3%。单芯片费率通常会随着芯片出货总量 增加而降低。单颗芯片集成多个 IP 核（如 SoC 芯片）时，费用则会相应增加。RISC-V 降低开发 门槛和架构授权风险，有利于国产芯片厂商的自主可控和可持续发展。

公司自研 RISC-V 架构，持续丰富 AIoT 产品矩阵。公司于 2018 年组建 RISC-V 团队，2020 年推 出首款搭载 RISC-V32 位单核处理器的 ESP32-C3 芯片, 已发布的 EPS32-C、H、P 系列全线产品 均使用基于 RISC-V 的自研指令集。ESP32-C6 是集成 Wi-Fi6 和 Bluetooth5（LE）的 32 位 RISCV SoC，于 2025 年 2 月成为全球首款基于 RISC-V 架构获得 PSA Certified Level2 认证芯片， 证明该芯片符合业内公认的物联网安全标准，能为连接设备提供安全保障。

3.4 收购创新硬件公司 M5Stack,产业链协同增强竞争力

收购 M5Stack，产业链资源互补协同。公司于 2024 年二季度收购明栈（M5Stack）的多数股权。 M5Stack 团队在工业物联网应用领域有丰富经验，产品线广泛。其主控模块主要用 ESP32 全系列 产品，同时周边模块品类众多，在售产品约 400 个 SKU，开发便捷，可以满足系统化整合的需求。 其生态围绕其旗舰主控模块构建，可由公司 ESP32 系列芯片驱动，产生技术协同效应。M5Stack 对公司产品的采购金额占公司销售额较低，占其自身全部采购金额的比例也较低，两者业务重叠 度小。M5Stack 协同公司强化在开发者生态中的产品力和增强开发者市场影响力，同时也加速了 产品在终端客户中的设计进程，最终为芯片和模组业务带来更多 B 端商机。 M5Stack 研发创新能力强，重视开发者生态。M5Stack 与公司文化融合，产品创新节奏快，每周 上新一款硬件产品，帮助开发者快速实现原型机验证。在开发者社区建设方面活跃，拥有较广泛 的开发者影响力，主要为日本和欧美区域。企业文化以工程师文化为导向，内部软硬件开发资源 可以协同。

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