2024年PCB行业专题报告：AI拉动算力大周期，数通PCB有望持续高增

一、AI拉动算力大周期

算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT出世，各AI领域大模型层数不穷，AI迭代持续加速，竞争如火如荼；后续 随着自动驾驶、AIOT等应用驱动，将驱动AI持续发展，而AI又将驱动数据运算需求加速增长。

数据中心资本开始持续增长。为了顺应AI发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预 计2024年全部云基础设施支出将达1383亿美元，同比增长26.1%，全部数据中心计算与存储支出达2031亿美元，同比增 长19.9%。AI相关基建持续高景气，AI基建除了AI训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计 高速通信领域将持续处于高景气状态，而PCB作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。

根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速 6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。

二、通用服务器升级+AI服务器量增带动PCB量价齐升

服务器作为网络节点灵魂，对PCB要求高

服务器作为网络节点灵魂，对PCB要求高。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的数据和信息，因此服务 器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高， 其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对 PCB的要求也更高。

数据中心资本开支高增有望拉动新一轮服务器换机周期

近20年来全球服务震荡增长，后续随着数据中心资本开支高增有望拉动新一轮换机周期：近年来服务器市场震荡增长，至 2022年受疫情导致线下场景受限，“线上”“远程”等需求催生服务器出货量持续增长，服务器出货量达到历史高点，而 2023年服务器出货量下降。展望后续，随着新服务器平台带来的更新需求及数据中心资本开支加大，预计服务器市场将迎 来恢复性增长。

ODM厂服务器占比提升趋势明显

ODM厂服务器占比提升趋势明显，当前服务器市场ODM厂商出货占比自2013年的13.26%提升至2023年的35.64%， ODM模式优势主要有：1）更好的性能：标准服务器往往不能满足所有场景的应用需求，而定制化服务器完全按照企业不 同的场景进行相应研发、配置和调优；2）更加稳定可靠：由于定制化服务器专门针对特定的应用研发设计，在研发过程 中会对特殊场景应用下的工作负载进行调优，因此相比传统服务器负载更加均衡，稳定性和可靠性更胜一筹；3）更低的 整体拥有成本：虽然定制化服务器的采购成本要高一些，但由于定制化使服务器的计算性能与业务更加匹配，计算效率更 高，这也意味着用更少的服务器便可支撑相同的业务。

主要服务器品牌厂和ODM厂份额情况

服务器厂：戴尔、浪潮、HPE为服务器前三大品牌厂，2023年戴尔份额达12%，浪潮8.8%，HPE份额为7.1%； ODM厂：2023年竞争格局发生巨变，一方面广达出货量极速从第1跌至第4，而富士康（25.36%）、纬创（23.79%）、 英业达（22.53%）三者差距较小进入TOP3。

服务器平台持续升级提高PCB要求

服务器平台持续升级提高PCB要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对PCB材料层数等所有升级，以intel的Eagle Stream 平台为例，其服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从上一代平台的12-18层 升级至14-20层，根据 Prismark 的数据，2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而18 层以上板的价格为 1538 美 元/平米，PCB 价值量增幅明显。

大模型数据运算量增长快速，带动AI服务器快速上量

ChatGPT等大模型数据运算量增长快速，带动AI服务器快速上量。ChatGPT等大模型带来了算力需求的激增，与之对应 亦带来AI服务器需求快速增长，根据Trend Force数据，预计2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长近38.4%，至 2026预计AI服务器将突破230万台。

AI服务器对PCB及CCL要求提高

AI服务器由于对运算速率要求更高，其对PCB及CCL要求也随之提高。若以英伟达H100服务器为例，其GPU模 组所用UBB主板所有PCB层数高达26层，OAM为5阶HDI板，所用CCL材料皆为Ultra Low Loss；其GPU模组 PCB价值量超2500美元，CPU模组价值量超600美金，此外配板如电源、硬盘等价值量预计超30美金，合计 PCB价值量约为3221美元。

GB200有望带动算力进一步升级

GB200有望带动算力进一步升级。GB200共分为NVL72和NVL36两种方案，以NVL72为例，其共配备18台服务器 （compute tray)，每个compute tray搭配2个GB200超级芯片，一个GB200芯片由2个GPU和一个CPU组成，即NVL 72 共72颗GPU，此外 NVL72还配备9个NVLink Switch Tray。

GB200 PCB价值量有望进一步提升

英伟达GB200价值量估算：GB200集群主要包含NVL36和NVL72两种规格，其架构中不再采用UBB主板，而是 通过NVSwitch进行通信连接，一个NVL72共18个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，其中compute tray中共36个OAM卡，而NVL36 Swith Tray共9个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，预计其PCB价值 量预计分别为20492美元和34744美元，对应单GPU PCB价值量分别为569美元和483美元。

通用服务器升级带动通用服务器PCB市场增长

从市场空间来看，预计后续随着PCIE 5.0服务器渗透率持续提升，PCB规格及价值量将进一步提升，预计通用服 务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元。 AI服务器由于整体PCB价值量更高，且随着AI整体趋势发展预计将高速成长，将带动AI服务器PCB市场高速成 长，预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。

三、交换机、光模块同步升级，未来空间广阔

交换机产业链情况

交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，从产业链来看，交换机产业链上游由六类资源提供 商组成，分别是 PCB/电子元器件、操作系统、交换芯片、CPU、光电芯片和光模块，上游供应商高度集中；产 业链中游是交换机厂商；产业链下游客户包括云计算厂商、电信运营商、其他企业和家庭用户等。

交换机竞争格局相对集中

交换机市场22年23年随着400G渗透率提升及及去库存结束，整体市场空间迎来修复性增长，2023年交换机市 场规模达528亿美金。 从竞争格局来看，思科为交换机最核心供应商，近五年份额均超过40%，Arista和华为处于第二梯队，各自份 额在10%左右。

交换机升级趋势明显

由于服务器不断升级，作为核心配套设施的交换机整体升级趋势明显，根据Dell‘Oro数据，24年开始800G交 换机将开始起量，未来以800G为代表的高速交换机有望成为整体市场主流。 由于800G交换机整体对速率要求更高，对PCB要求预计将进一步提升，进而对PCB整体价值量有较大提升，预 计后续随着800G交换机渗透率进一步提升，交换机PCB市场将迎来高速增长。

光模块市场高速发展，升级对PCB规格要求提升显著

根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11%保持增长，2027 年有望突破 200 亿美元。并且在流量宽带增长下2022年100G、400G光模块已成主流，预计24年800G 光模块将成为主要出货增长引擎。

光模块升级对PCB规格要求提升显著：根据产业链调研，光模块由于线路复杂，通常400G光模块PCB多 采用HDI方案，而800G光模块由于对传输速率要求更高，各客户对光模块PCB规格要求不同，为HDI或 SLP方案，而1.6T光模块由于要求更高，一般均需采用SLP方案。光模块升级将带动PCB价格/利润率水平 提升显著，未来光模块PCB市场有望高速成长。

四、投资分析

沪电股份：高端PCB龙头，最受益AI发展PCB公司

高端PCB龙头公司，服务器+交换机营收占比近60%：公司为数通板龙头供应商，技术能力处于全球第一梯队，我们预计 沪电股份服务器+交换机业务营收占比接近60%，深度受益AI发展带来的服务器/交换机平台升级，Pcie5.0平台服务器用 板更符合其产品定位，预计未来服务器营收占比进一步提升。

不断布局高端产品，未来增长动力强：公司研发涉及Class 8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub 6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS平台产品已落地开 始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品；加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付， 3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分， 基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付， 102.4T交换容量1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交 换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。

深南电路：国内PCB龙头厂商，封装载板业务长期向好

PCB龙头厂商，服务器+交换机占比高：公司为国内龙头PCB厂商，技术能力高，为国内少数可以生产服务器及交换机领 域用高多层数通板公司，目前公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，2023年下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如 AI 加速卡等开发上取得突破，后 续增长动力强。

布局IC载板领域领域超十年，积极布局ABF载板。公司为国内少数布局封装载板的公司，现有封装基板产品种类丰富；随 着数据中心、服务器、AI 芯片等领域应用快速发展，对于芯片算力、GPU 的需求大幅上升，ABF载板作为CPU、GPU的 核心原材料市场前景广阔。公司FC-CSP产品在 MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导 入部分高阶产品；FC-BGA产品14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶 段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。

胜宏科技：英伟达供应商，数通领域持续突破

英伟达供应商，受益AI浪潮：公司是全球GPU显卡龙头核心供应商，与英伟达合作多年，在AI服务器领域进展顺利，后续 随着AI服务器放量将为公司贡献利润弹性；同时公司积极布局新一代通用服务器平台，深度受益AI浪潮带来的算力提升。

数通领域技术持续突破：公司应用于Eagle / Birch Stream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI算力技术需 求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产 品。公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应 用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据的 传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD已实现产业化作业。预计后续AI及数通领域将持续为公司带来业绩弹性。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）