2026年电子行业策略报告：AI与自主可控共振

手机：预计 2025 年全球销量 12.4 亿部，未来保持稳定增长

据环球网援引 IDC 报告显示，2025 年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部，同比增长 1%。从长期发展来看，根据模切网公众号，Omdia 预计2025 年至2029年全球智能手机市场年均复合增长率将保持在 1%。分品牌来看，根据模切网公众号，Omdia 预计受益高端机型GalaxyZFold7/Flip7，以及中低端的 Galaxy A07 和 A17 持续热销，三星25Q3 全球智能手机出货量达到 6060 万台，市场份额达 19%，保持全球第一；苹果25Q3 出货量为5650万台，同比上升 4%，市场份额位列第二；小米、传音和 vivo 分列第三，四、五位，均为国产品牌。近年来，受益于 SoC、显示面板、存力主控等核心零部件技术迭代与国产化替代深化，国产智能手机供应链实现垂直整合与自主可控能力跃升，国产手机品牌已稳固立足中高端赛道并形成差异化竞争，品牌溢价与市场话语权持续强化。

国内方面，根据模切网公众号，Omdia 预计 2025 年第三季度，中国大陆智能手机市场出货量 6720 万部，同比回调 3%，厂商以审慎的出货及库存水平迎接年末节日季。头部厂商排名差距持续收窄，竞争格局愈发胶着。分品牌看，vivo凭借Q3开售的 X Fold5 折叠屏与 Y500 长续航中端机双产品驱动，以1180 万部出货量，18%份额稳居第一，虽同比降 9%但仍领跑市场。华为、苹果、小米和OPPO分列第二至五位。其中苹果虽遭遇国产高端机型的密集冲击，但依托iPhone 17 系列Pro机型A19芯片性能+影像算法升级，2025 年三季度出货量达1010 万部，份额15%，微增1%，排名第三。

2025Q3 全球智能手机市场的整体回升受益于亚太、中东和非洲的强劲增长。亚太地区出货量同比增长 5%，创下自 2021 年第四季度以来的季度最高水平。非洲地区出货量同比激增 25%，主要得益于该地区最大厂商传音在年初完成库存调整后，加大了市场投入。

据新浪科技援引 IDC 报告，2024 年中国智能手机出货量为2.86 亿，预计2025年出货量为 2.89 亿台，同比增长 1.6%。尽管 2025Q2、Q3 中国智能手机出货量连续回调，但从全年来看，2025 年中国大陆智能手机出货在国补背景下预期实现温和增长，已进入存量博弈的稳定期。本土品牌正通过外观设计、电池、摄像头能力等来实现产品的差异化，并通过不断升级的 AI 功能及用例强化用户体验，以吸引本地用户。

从中国市场 2025Q3 五大畅销品牌来看：vivo 以18%的市占率再次回到国内手机市场第一的位置；华为位居中国国内市场出货量第二，市占率16%；苹果市占率15%，位居第三；小米在中国市场处于第四位，市占率 15%；OPPO以15%的市占率位居第五。

1.1 高画质需求拉动手机 CIS 需求

未来几年稳定发展。随着 CMOS 图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及 AI 应用加速落地，高性能图像感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额也将随之不断扩大。据思特威-W2025 年半年报，全球CIS市场预计将以 4.4%的年均复合增长率从 2024 年的232 亿美元增长到2030年的301亿美元。 更高像素需求逐步释放。在智能手机产业的持续演进与技术创新浪潮中，从高端旗舰设备到经济实惠的入门级装置，不同规格的5000 万像素图像传感器得到了较为广泛的应用，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放。基于消费者对高清成像体验的刚性需求不断升级，以及市场竞争推动技术加速下沉，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放，2 亿像素图像传感器市场需求正迈向新的发展阶段。凭借其在成像清晰度、细节捕捉等方面的显著优势，2 亿像素图像传感器有望成为未来智能手机 CIS 市场的明星产品，引领新一轮的成像技术革命。据豪威集团2025年半年报，到 2027 年，全球 2 亿像素手机图像传感器的市场需求规模有望突破1 亿颗，且从长期来看，该产品的市场增长潜力依然十分显著。 CIS 竞争格局龙头集中，全球 CIS 厂商 CR5=84%。从全球竞争格局来看，由于CIS 行业壁垒较高，龙头企业占据巨大市场份额，2022 年全球市占率排名前五的厂商为索尼（42%）、三星（19%）、豪威（11%），安森美（6%），意法半导体（6%）。

国内三大 CIS 龙头企业主要产品面向领域有所不同：从国内竞争格局来看，主要有三家企业布局 CIS，分别是格科微、思特威和豪威集团。豪威集团的图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等；思特威产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域；格科微产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。Yole 的数据显示 2022 年全球前五 CIS 企业中豪威集团仅占比11%，而头部索尼占比全球 42%，国产替代空间巨大，叠加行业内生的快速增长，中国厂商尤其高性能 CIS 的本土公司或将在庞大的蓝海市场充分成长。

1.2 结构创新：潜望式镜头引领光学创新

潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配，渗透率持续提升。潜望式镜头核心思路为延长光在镜头内部的运动距离，从而提升镜头的焦距，变焦倍数更大，看得更远，成像效果更优。比较传统的为单棱镜与双棱镜潜望式方案。从各个品牌主要发布的新机型来看，潜望式长焦镜头当前已经基本成为安卓和苹果阵营高端手机的标配，其通过优异的远景拍摄能力，大大提升了手机拍照的适用范围。棱镜模块是潜望式结构相对其他摄像头唯一新增的零部件。棱镜模块由棱镜、安装座、二轴铰链、驱动装置和镜筒组成，其工作原理为将入射光线由进光轴反射到成像光轴，以便光线通过镜头在图像传感器上成像。潜望式镜头行业产业链分工明确，与传统镜头行业存在较多重叠。从产业链的角度来看，潜望式镜头上游主要包括棱镜、镜头、CIS、VCM在内的各种零组件，其中除棱镜是潜望式镜头独有外，其他均与传统摄像头重合；中游则主要包括模组封装和设备环节；下游则主要为苹果、华为等品牌商，产业链分工明确。

端侧 SOC

2.1 2025 年行业回顾

2.1.1 移动端：海外 SOC AI 性能快速突破

2025 年是端侧 AI 从“功能件”转向“系统件”的分水岭。由于Android16及iOS19 在 2025 年全面实现了原生 AI Agent（智能体）适配，NPU算力已不再是跑分时的“点缀”，而是维持系统实时跨应用调度的核心。这种OS 层面的变革，倒逼芯片厂商必须在端侧提供支撑大模型的常驻算力。对于二级市场而言，这一逻辑的转变意味着 SoC 厂商的护城河已从“主频高低”转向“AI 调度效率”。在此背景下，2025 年发布的顶级 SoC 展现了极强的技术压制。高通官宣的第五代骁龙 8 至尊版 (Snapdragon 8 Elite Gen 5)，其集成的Hexagon NPU的AI 性能较前代飙升了 46%，这为端侧多模态 AI 的运行提供了硬件基础。联发科天玑9500创造性的采用了性能+能效两颗 NPU，通过针对不同场景的灵活调度，让实现24小时AI 常驻成为可能。其中，性能 NPU 990 针对 Transformer 进行了专用固化电路设计，并率先支持 BiNet 1.58 bit 模型。

2.1.2 边缘端：国产 SoC 凭借“大模型协处理器”实现高毛利突围

2025 年国产 SoC 上市公司的核心看点，在于其通过“AI 协处理器+雁形产品队列” 策略，成功打入高价值量的边缘算力市场。在具身智能机器人和L3级辅助驾驶大规模放量的背景下，原本单一的功能芯片已无法胜任复杂任务。国产龙头瑞芯微通过在 2025 年推出高算力 AI 模块，实现了毛利率的提升（2024年公司整体毛利率为 37.59%，2025 年 Q3 为 41.77%）。这种“产品结构性优化”是支撑2025年国产 SoC 标的估值中枢上移的关键逻辑。 具体标的方面，瑞芯微在 2025 年 7 月的开发者大会上重磅发布了端侧AI大模型协处理器 RK1820/RK1828。RK1828（RK182X 系列中的旗舰型号）表现尤为突出。在运行 Qwen 2.5-7B 大模型时，首帧延迟控制在 160 毫秒左右，每秒可生成50+个Token（TPS），性能处于行业领先水平。现场还展示了基于RK1828 端侧运行通义千问 3B VLM，每秒生成 Tokens 达 80+ TPS，可以实时、准确的分析摄像头画面内容。该系列新品标志着其完成了“旗舰引领、雁形队列”的产品体系建设，专注于重塑场景化智能终端。

2.2 2026 年 SOC 行业展望：ALL IN AI

预计 NPU 的核心架构地位将在 2026 年正式确立，端侧SoC的设计逻辑有望重构：NPU 不再是依附于 CPU 的辅助计算单元，而是升级为驱动系统运行的异构核心部件。据瑞芯微观察，AIoT 应用大部分在中国。中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场景、超大规模的单一市场需求，以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工程师资源等多重优势，在百行百业的 AIoT 发展尤其迅速。公司作为国内AIoT SoC 领先者，基于 AIoT 的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累等优势布局，致力于为下游客户提供多算力、多层次的AIoT SoC及协处理器平台。如炬芯科技的存内计算架构 NPU 单核可提供 100GOPS 算力，能效比达到6.4TOPS/W（INT8），远超传统架构，其正在研发的第二代存内计算技术更是将单核算力提升至 300GOPS，能效比提高到 7.8TOPS/W（INT8）。

端侧设备对高能效比 AI 算力和快速部署专用模型的需求与日俱增。在端侧AI的应用场景中，当聚焦于电池供电且电池体积固定的设备时，AI 算力需求的增长与电源供应能力的提升之间存在显著的供需错配。以智能手机、电脑为代表的终端设备凭借相对充足的电池容量优势，其集成的 NPU 算力已实现跨越式提升，能够在设备本地流畅运行轻量级 AI 大模型，成为端侧 AI 落地的典型范例。然而，在现实场景中更为广泛存在的是依赖小容量锂电池供电的端侧设备，这类设备通常电池容量有限且体积固定，主要运行中小模型，在专用场景中承担AI推理任务，作为混合式 AI 架构的关键末梢，与云端大算力形成协作互补。受限于电池容量、物理体积、联网条件、散热效率及成本预算等多重约束，这类设备的AI化升级需同步推进两项核心工作：一是打造高能效比的AI 算力芯片，二是快速部署适配的专用中小模型。其中，高能效比 AI 算力芯片的打造存在两条路径：一是基于传统计算架构的迭代路径，通过持续迭代制程工艺，实现功耗降低与芯片面积缩减；二则为立足架构创新的突破路径，通过存内计算、近存计算、存内处理等多种创新方式，在相对成熟的制程节点上实现能效比的突破性提升。在硬件层面之外，算法的适配与迁移亦同步深化，越来越多的专用中小模型正向SoC 芯片部署。

2.3 AIoT 赛道：AI 眼镜——从“配件”向“通用计算平台和终端”演进

2026 年“国补”首次纳入智能眼镜，AI 眼镜行业有望迎较高速增长。近日国家发展改革委、财政部发布关于 2026 年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知。支持数码和智能产品购新。个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等 4 类产品（单件销售价格不超过 6000 元），按产品销售价格的15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴 1 件，每件补贴不超过500 元。AI 智能眼镜融合了人工智能技术与传统眼镜，具备实时语音交互、图像识别和导航等功能，提供便捷智能体验。凭借视觉交互优势和与AI 大模型的高度契合，它成为 AI 落地的理想硬件，正处于快速发展阶段。随着技术进步和巨头入局，AI智能眼镜有望在功能和性能上实现更大突破。目前 AI 眼镜产业以惊人的速度从技术探索阶段迈向规模化商用，成为全球科技竞争的新焦点。根据领益制造2025年半年报，2025 年第一季度全球智能眼镜（Smart Eyewear）市场出货量148.7 万台，同比增长82.3%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量 83.1 万台，同比增长219.5%。IDC预测 2025 年全球 AI 眼镜出货量将达 1280 万台，同比增长26%。据新浪财经援引 WellsonXR 预测，自 2025 年起，无显示AI 将正式走向大规模增长，快速向传统眼镜渗透；到 2035 年，全球“AI+AR”智能眼镜销量或可达14亿副，与智能手机规模相当，成为下一代通用计算平台和终端。

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