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建筑行业新材料：散热材料行业深度报告（二），AI推升VC和金刚石散热需求。散热 材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高 壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉 体（AlN/BN/SiC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜 /铝/铜合金/钽）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液）等。散热材料中游器件 制造主要有热界面材料(TIM)、散热结构件、液冷核心部件等。中游价值量最 大、竞争激烈。下游主要是终端应用。散热材料第一梯队主要集中在欧美和日 本，比如欧美的 3M、汉高，日本的信越化学、京瓷等。第二梯队散热材料企 业主要有中石科技、飞荣达、中瓷电子、三环集团、天岳先进等，主要业务集 中在热界面材料（TIM）、陶瓷基板、液冷材料三个赛道，国产替代空间大。

VC 均热板凭借液相变导热效率， 成为高性能机型的必选；石墨膜散热作为基础方案，成本低且适配中端机。相 较于传统的固体导热方式，VC 均热板能够将热量更快速地传导至机身中框和 背板等更大的散热区域，散热面积提高了 5 到 8 倍。根据电子发烧友网，VC 均 热 板 的 导 热 系 数 约 为 0.2-50KW/m*K ， 热 管 导 热 系 数 约 为 10-100 KW/m*K，液冷冷版导热系数约为 1-5KW/m*K。A 股主营 VC 均热板的上市 公司有苏州天脉、精研科技、捷邦科技(收购赛诺高德切入 VC)、硕贝德等。

全球半导体产业进入 2nm 制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过 500W/m·K 时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD 多晶金刚石是 AI 高算 力时代的绝佳散热方案。英伟达 Vera Rubin 架构 GPU 将全面采用“钻石铜 复 合 散 热 +45 ℃ 温 水 直 液 冷 ” 全 新 方 案 。 金 刚 石 热 导 率 高 达 2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为 380~400W/(m·k)，两者结合创造出热 导率高达 950W/(m·k)的合金。我国金刚石单晶产量占全球总产量的 90%以 上，河南人造金刚石产量占到 80%。河南的中南钻石(中兵红箭子公司)、黄河 旋风、郑州华晶、力量钻石等企业占据全国近 70%的市场份额。预计 2028 年 全球金刚石散热市场规模有望达到 172-483 亿元，相关企业有望受益。