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电子行业2026年度策略报告：AI与自主可控共振。

预计 2026 年手机行业温和复苏，看好结构创新带来增量需求

截止到 2025Q3，三星 25Q1-Q3 全球智能手机出货量达到 6060 万 台，市场份额达 19%，保持全球第一；苹果 25Q3 出货量为 5650 万台，同比上升 4%，市场份额位列第二；其次为小米/传音/vivo。据环球网 援引IDC 报告显示 2025年全球智能手机出货量预计将达到 12.4 亿部，2024-2029 年 CAGR=1.5%，呈现温和增长。展望 2026 年，我们持续看 好手机结构化升级带来的创新需求，包括潜望式镜头成为安卓/苹果高 端手机标配带来渗透率持续提升。

2026 年端侧 SoC 行业将全面迈向 “ALL IN AI” 新阶段

2026 年端侧 SoC 行业将全面迈向“ALL IN AI”新阶段，NPU 核 心架构地位确立并推动设计逻辑重构，存算一体架构成为端侧大模型 部署破局关键；行业核心进化方向聚焦 ISP 与 NPU 物理级深度融合， 实现“感知即推理”新范式。关联赛道中，AI 眼镜将向 “第一视角 计算中心” 演进且双芯片架构成中高端主流，机器人赛道受具身智能 驱动转向端侧自监督学习，智能驾驶舱驾一体化“One-Chip”方案加 速普及，本土厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率、重构 市场竞争格局。

半导体先进制程和成熟制程并重，半导体设备内生加并购提升覆盖率

随着国产算力需求的不断增加，先进制程的产能需求也不断提升。中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断 增加。成熟制程工艺各个制造商各有千秋，特色工艺投资机会显现。 芯联集成、晶合集成、赛微电子各自特色领域优势显著。内生增长以 及外延并购提升半导体设备覆盖率。半导体制造流程长，工艺步骤多，所涉及的设备品类多，半导体设备商通常以内生性方式，不断拓宽同 类设备的型号。同时以外延并购的方式，拓展其他设备类型，今年以 来北方华创通过并购芯源微新增了涂胶显影设备布局，并购成都国泰 真空加强高端光学镀膜设备领域布局；中微公司计划收购杭州众硅布 局 CMP，进一步向“集团化”和“平台化”发展。