2025年新易盛研究报告:光模块头部厂商,绑定海外大客户助力业绩腾飞

  • 来源:国金证券
  • 发布时间:2025/03/24
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新易盛研究报告:光模块头部厂商,绑定海外大客户助力业绩腾飞.pdf

新易盛研究报告:光模块头部厂商,绑定海外大客户助力业绩腾飞。新易盛深耕光模块行业,主要供应海外大客户,2024年前三季度公司实现营业收入51.30亿元,同比增长145.82%;实现归母净利润16.46亿元,同比增长283.20%。2024年5月1日,公司发布发行可转债预案公告,计划向不特定对象募集资金总额不超过188,000.00万元,主要用于高速率光模块项目建设。盈利能力行业领先:2024年前三季度,公司毛利率超40%,盈利能力远领先于可比公司,主要原因为公司部分成本占比较高的原材料为自加工而非外采模式。2025年光模块行业竞争将加剧,盈利质量优势是公司维持行业地位的保障。此外,公司重点布局...

1、深耕光模块行业,毛利率领先可比公司

1.1 2024 年以来业绩实现大幅增长

成都新易盛通信技术股份有限公司 2008 年成立于中国成都,并于 2010 年被认证为国家高 新技术企业,是领先的光模块解决方案与服务提供商。公司产品可广泛应用于数据中心、 电信网络(FTTx、LTE 和传输)、安全监控以及智能电网等 ICT 行业。公司拥有 3000 多种 产品,严格遵从 TUV、CE、 UL、 FCC、FDA、RoHS、REACH 和 EMC 等国际标准,产品已服 务于来自全球 60 多个国家和地区的超过 300 家客户。2016 年,新易盛在深圳成功上市。 公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装 和光模块制造环节全覆盖,抓住 5G 及数据中心市场良好的发展机会,开拓国内外市场, 加强与主流通信设备制造商、经销商合作,实现公司产品升级转型,成为光通信模块、组 件和子系统的核心供应商。 2019-2022 年间公司营业收入及归母净利润维持较高增速,营业收入由 11.65 亿元增长至 33.11 亿元,归母净利润由 2.13 亿元增长至 9.04 亿元。2023 年公司业绩有所回落,主要 系电信市场业务需求短期承压。2024 年前三季度,受益于海外大客户需求强劲、高速率光 模块需求快速增长,公司实现营业收入 51.30 亿元,同比增长 145.82%;实现归母净利润 16.46 亿元,同比增长 283.20%。1 月 20 日公司发布 2024 年度业绩预告,预计实现归母 净利润 28.0-30.5 亿元,同比增长 306.8%-343.1%。2025 年随着海外光模块需求迭代至 1.6T,LPO/硅光等新技术不断推进,预计公司业绩增速仍将处于高位。

公司主要产品分为点对点光模块、PON 光模块和组件,其中点对点光模块为最核心业务, 占比超过 90%。2023 年点对点光模块营收占总营收的 97.84%。毛利率方面,2019-2023 年 间,公司点对点光模块毛利率受行业周期影响呈现一定波动。2024 年 H1,受益于高速率 光模块产品需求激增,点对点光模块产品毛利率大幅提升,从 2023 年的 31.03%提升至 43.36%。PON 光模块和组件产品营收占比较小,毛利率呈现一定波动。

2019-2023 年间,公司毛利率和净利率均呈现一定的波动性,公司具有较强的成本控制能 力和市场竞争力,毛利率和净利率总体保持在较高水平。受益于高毛利率的 400G/800G 高 速率光模块产品需求旺盛,2024 年前三季度公司毛利率已提升至 42.34%,净利率提升至 32.08%。公司注重成本管控与效率提升,费用管控良好,销售费用率与管理费用率整体维 持在较低水平,2022-2024 年前三季度呈现下降趋势,预计未来随着公司营收规模大幅提 升,费用率有望进一步下行。

从毛利率情况看,公司盈利能力领先于可比公司。主要原因为公司部分成本占比较高原材 料为自加工而非外采模式,如采购或领用自行加工的 TO-CAN 后自行加工成 BOSA、ROSA、 TOSA(光器件封装环节),体现出公司良好的成本管控能力。2024 年前三季度,受益于高速 率光模块产品出货量大幅增长,公司毛利率抬升明显,显著高于可比公司。

2019-2023 年,公司经营活动现金流量净额持续为正,且逐年增长,体现了良好的经营质 量。2023 年公司经营活动产生的现金流净额为 12.46 亿元,超过 2023 年公司净利润数值。 2024 年前三季度公司经营活动产生的现金流净额同比下降 67.56%,主要为公司购买原材 料等货款及支付各项税费增加。

2024 年 5 月 1 日,公司发布《成都新易盛通信技术股份有限公司向不特定对象发行可转 换公司债券预案》公告,计划向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 188,000.00 万元。可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币 100.00 元,期限为 自发行之日起六年,主要用于成都及泰国地区高速率光模块项目。

1.2 公司业绩增速与盈利质量优于行业平均

公司收入增速与归母净利润增速高于行业平均。2024 年前三季度受益于海外光模块需求 爆发式增长,公司业绩实现快速增长,收入增速达 145.82%,归母净利润增速达 283.20%; 光模块板块公司平均收入增速为 48.52%,归母净利润增速为 104.42%。

公司海外业务占比高,盈利能力强,盈利质量高于行业平均。2024 年前三季度公司净资产 收益率达 26.23%,显著高于光模块行业整体的 12.09%;公司总资产净利率达 20.24%,显 著高于光模块行业整体的 8.07%。

2、光模块行业发展空间广阔,新技术迭代速度加快

2.1.云厂商资本开支持续上行,光模块产业链发展发动力强劲

全球人工智能发展如火如荼,《全球数字经济白皮书(2024)》披露的数据显示,截至 2024 年 Q1,全球有 3 万家人工智能核心企业以及超过 1300 个人工智能基础大模型。当前 AI 行业发展以海外科技巨头为首,几大巨头的投资与发展方向引领全球 AI 行业技术趋势与 发展方向。海外大厂不断加码 AI,在大模型、云计算、搜索及广告、生产力工具等赛道积 极拥抱 AI 商业化浪潮,发力布局 AI 大模型应用及产品服务。各大厂不断加大 AI 方向 资本开支,对服务器、网络设备等设施加大投入,2023、2024 年相关资本开支持续上行。 2024年Q4单季度,微软/谷歌/META/亚马逊资本开支分别为149.23/130.61/82.58/226.20 亿美元。 微软计划在 2025 财年投资约 800 亿美元用于开发数据中心,以训练人工智能模型,并部 署人工智能和基于云的应用程序;谷歌 2025 年的资本支出计划高达 750 亿美元,较市场 预期超出了 32%;亚马逊计划在 2025 年将资本支出提升至 1000 亿美元,较 2024 年的 830 亿美元大幅增长;扎克伯格预计 2025 年 Meta 资本支出最高 650 亿美元,高于分析师 预期。 海外云厂商军备竞赛加剧,对服务器、网络设备等设施投资持续加大,在 2024 年逐季环 比大增的前提下,CSP 云厂商 2025 年资本开支仍将继续快速增长。我们预计未来资本开 支中用于 AI 硬件采购的占比预计将持续提升,2025 年甲骨文、苹果、特斯拉也将加入到 大模型军备竞赛中,AI 相关产业链如光模块等将受到行业发展带动持续快速发展。

在数据中心 IT 设备成本占比中,光模块占比一般为 5%,在海外 AI 数据中心建设中,由 于光模块技术要求远高于传统数据中心,因此光模块占比有望超过 5%。海外大厂资本开 支持续扩张叠加光模块占比维持稳定或提升,带来市场规模持续增长。针对整体光模块市 场,根据 YOLE Group 数据显示,2023 年全球光模块市场规模约 109 亿美元,预计 2024 年 的收入增长率将达到 27%,到 2029 年将达到 224 亿美元。针对 AI 用光模块市场, LightCounting 自 2023 年 7 月以来,每三个月就会上调一次以太网光收发器的销售额 预测,行业景气度凸显。同时随着 AI 行业的发展,主权基金及非北美客户也成为光模块 重要采购力量,行业壮大速度加速,商用落地节奏变快。新易盛作为光模块龙头公司后续 持续强劲发展得到有力支撑。

2.2.AI 光模块壁垒要求高、迭代速度快,造就高速数通光模块市场规模 2024 年将超 90 亿美元

从行业壁垒方面看,光模块具有技术、客户及产品认证、资金与规模经济壁垒: 1)技术壁垒:光模块行业具有较高的技术壁垒,主要表现在光芯片、电芯片、封装技术 及高性价比的优化设计上。企业需要具备较强的技术研发能力和持续的创新能力,以适应 光通信行业技术更新较快的特点。 2)客户及产品认证壁垒:光电子器件产品需要符合行业内通用的技术标准,并且必须通 过客户个性化的认证才能获取市场机会。此外,出口产品还需通过出口国市场所需的专门 认证,如欧盟的 CE、CB 认证、RoHS/WEEE 测试,美国的 FDA、FCC 认证、UL 检测及中国的 电信设备进网许可证等。 3)资金与规模经济壁垒:光模块的研发和生产需要较高的前期投资,包括购置先进的生 产设备、建设生产线以及研发投入,这对新进入者构成了较大的资金压力。同时行业内的 成熟企业往往拥有较大的生产规模,能够分摊成本,实现规模经济,新进入者需要达到一 定的规模才能有机会与现有企业竞争。 AI 加速光模块迭代速度,头部厂商深度受益。光模块技术在过去迭代周期相对较慢,在 传统的电信市场,通常是十年迭代一个周期;在数据中心市场,大约三年一个周期。根据 光纤在线,2012 年,行业基于 10G 光芯片实现了 40G(10G*4)的传输速率;2016 年,100G (25G*4)的产品开始进入市场;2021 年,400G 光模块开始出现,但直到 2023 年才真正 实现大规模商用。在 2023 年之前,光通信技术的迭代周期大约是每三至四年一次。2023 年 AI 技术兴起,AI 对计算能力的需求远超传统的通用计算,导致对光通信产品的需求激 增。2024 年 3 月,行业已经开始在展会上重点展示 1.6T 的产品,预计 1.6T 光模块将于 2024 年第四季度开始批量出货,并在 2025 年第一季度正式上量,产品迭代速度加速至一 至两年一代。AI 技术的快速发展正在推动光通信行业以更快的速度进行技术创新和产品 升级。 AI 行业的发展与需求强化了光模块行业的壁垒。AI 时代对光模块的技术要求显著提高, 尤其是 800G 及更高速率的产品,仅有少数企业有能力提供。同时产品迭代周期加快,从3 至 4 年缩短至 2 年或更短,要求企业具备更强的研发能力和快速响应市场的能力。此外, 海外大客户验证测试时间长、要求严苛,往往只会考虑有丰富过往项目经验的企业进行测 试,进一步增加了行业进入难度。因此我们预计,行业内头部、规模较大、拥有更强研发 能力、更多客户实际应用案例积累的光模块厂商具备更快的新产品迭代能力,同时客户适 配性更好,在 AI 浪潮中有望深度受益。

海外需求持续旺盛,国产光模块厂商加速出口步伐。2024 年以来,我国光模块出口金额 保持在 50%以上的增速。根据 wind 最新数据,2024 年全年,我国光模块累计出口金额达 62.33 亿元,同比大幅增长 58.24%。海外市场光模块产品需求量大、技术要求高、价格敏 感性低,产品出海保障了公司业绩的持续增长和盈利能力不断提升。

市场研究机构 Cignal AI 在最新的报告中指出,预计 2024 年高速数通光模块的市场规模 将超过 90 亿美元。400G 和 800G 光模块的出货量在过去 12 个月中增长了近四倍,预计 2024 年将超过 2000 万只。随着 800G 增长达到顶峰,云服务商正向单通道 200G 的 1.6T 方案过渡,高速数通光模块的市场规模预计将从 2024 年的约 90 亿美元扩大到 2026 年的 近 120 亿美元,CAGR 达 15.5%。 光模块行业具有技术、客户及产品认证、资金与规模经济壁垒,伴随 AI 时代到来高速率 产品迭代速度加快,造就数通光模块市场规模快速增长,增速快于传统电信光模块市场。 新易盛营收占比超 90%的产品为点对点光模块,主要应用在数通领域。2024 年前三季度受益于海外数通光模块需求快速增长,公司实现营业收入 51.30 亿元,同比增长 145.82%; 实现归母净利润 16.46 亿元,同比增长 283.20%。我们预计公司未来将在高壁垒与快速迭 代的数通光模块市场深度受益。 复盘 2010 年以来全球光模块厂商份额情况,根据 LightCounting 数据,到 2018 年,大部 分日本和美国厂商退出了这一市场。近年来,我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营 等方面的优势逐渐凸显,占全球光模块市场的份额逐步提升。2015 年前,全球前十大光模 块厂商仅光迅科技一家中国企业。2021-2022 年,中际旭创与 Coherent(Finisar)并列 第一。而在 2023 年,中际旭创首次不与其他厂商并列,独占第一。2023 年前十名中共有 7 家中国厂商入围,分别为中际旭创(排名第 1)、华为(排名第 3)、光迅科技(排名第 5)、海信宽带(排名第 6)、新易盛(排名第 7)、华工正源(排名第 8)、索尔思光电(排 名第 9)。国产光模块厂商在本轮 AI 浪潮中深度受益,未来有望继续引领行业发展。

2.3 AI 时代硅光、CPO、LPO 成为下一代光模块主力发展路径,公司均有重大布局

在传统可插拔光模块飞速发展的同时,光模块行业新技术、新方案也在不断涌现,并开始 占据一定的市场份额。主要的新技术包括硅光、CPO、LPO 等。 硅光模块即采用硅光子技术生成的光模块,与普通光模块相比,硅光模块优势性能更高, 有着低功耗、高级程度、高速率、低成本、小型化等优点: 1) 低功耗:硅光模块由于集成度高,能够有效降低功耗。在数据中心等需要大量使用光 模块的场景中,低功耗特性可以显著减少运营成本。 2) 高集成度:硅光模块利用硅光子技术,实现了调制器和无源光路在芯片上的高度集成, 这种集成化设计大幅度降低了光模块的芯片成本。 3) 高速率:硅光模块可以突破传统单通道光芯片的传输瓶颈,能够支持更高的数据传输 速率,在未来高速传输时代具有较大优势。 4) 低成本:硅光模块在 400G 及以上的高速率场景中,相较于传统 DML 和 EML 光模块, 展现出更显著的成本优势。由于硅光模块的高度集成,组件与人工成本也相对减少, 使得整体成本得到有效控制。 5) 小型化:随着互联网产业的发展,业界对于光模块的需求逐步趋向于小型化和高性能。 硅光模块在小型化的背景下,能够有效提高传输速率,同时减少性能上的损耗。

LightCounting 预计基于 GaAs 和磷化铟(InP)的收发器市场份额将逐渐下降,而硅光 子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PIC 的份额将上升。光通信行业已经处在硅光技术规模应用 的转折点,根据中际旭创公告,硅光子芯片的销售额将从 2023 年的 8 亿美元增加到 2029 年的 30 亿美元以上。400G 以上的高速数通光模块市场中,硅光的渗透率到 2028 年将达到 48%,对应到硅光模块的市场空间预计将达 80 亿美元。 中国厂商目前在硅光模块市场中份额较低,但中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等 已纷纷加入硅光领域布局,预计未来硅光模块市场空间及国产厂商份额将进一步拓展。

光电共封装(CPO)指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离,帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输; 不仅能够减少尺寸,提高效率,还可以降低功耗。 目前,国内外众多企业都在积极布局 CPO 技术。微软、Meta、谷歌等云计算巨头,以及思 科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片龙头都在 CPO 技术研发领 域有所布局。在中国,中际旭创、新易盛、光迅科技、亨通光电、博创科技等公司也在积 极投入研发和生产 CPO 相关产品。LightCounting 预测,CPO 的出货量将从 800G 和 1.6T 端口开始逐步增加,并在 2024 至 2025 年开始商用,2026 至 2027 年有望实现规模化量 产,市场份额将保持高速增长。CIR 预测到 2027 年,CPO 的市场规模将达到 54 亿美元。

线性驱动可插拨光模块(LPO),是指采用了线性直驱技术,去除传统的 DSP/CDR 芯片,只 留下具有高线性度的 Driver 和 TIA 的技术形式。根据 Macom 的数据,具有 DSP 功能 的 800G 多模光模块的功耗可超过 13W,而利用 MACOM PURE DRIVE 技术的 800G 多模 光模块功耗低于 4W。LPO 可以适用于特定的短距离应用场景。例如数据中心机柜内服务 器到交换机的连接,以及数据中心机柜间的连接等。LPO 具有低功耗、低成本、低延时、 易维护的优点。 LPO 技术在 2023 年 OFC 展会上被广泛关注;2024 年 OFC 展会上各大光模块厂商也相 继推出了 LPO 的新产品。包括新易盛在内的 12 家行业领先的光模块厂商、网络设备及芯 片厂商联合成立 LPO 多源协议(MSA),有助于 LPO 技术规范的完善和标准化,有望推动 LPO 加速实现批量商用。 LightCounting 预计英伟达可能在 2025 年进行少量部署每通道 200G 的 LRO 和 LPO 方案。 Meta 认为 LPO 和 CPO 是业界探索的正确方向,不仅能降低功耗,还能提高可靠性。据 QYResearch 调研团队最新报告《全球 LPO 光模块市场报告 2023-2029》显示,预计 2029 年全球 LPO 光模块市场规模将达到 6.8 亿美元。新易盛在 LPO 相关产品侧已做了充分的 技术储备,目前正在积极推进相关项目的进展,预计在 LPO 领域有望获取更高份额。

硅光、CPO、LPO 等新兴技术方案正共同推动光模块行业的发展,通过技术创新和集成优化 为光模块行业带来功耗降低、成本节约、性能提升的优势以及更广泛的应用前景,满足了 数据中心和高性能计算等应用场景对光模块性能的更高要求。2025 年光模块行业有望迎 来新技术多点开花的发展形势,硅光、CPO、LPO 均有望规模试用。行业内已有相关产品、 技术布局的厂商将迎来新的发展机遇。新易盛紧跟产业前沿技术创新,目前拥有硅光模块、 相干光模块、800G LPO 光模块、CPO 技术等相关新产品新技术储备,为后续业绩持续增 长提供保障。

3、得益于海外份额持续扩张、良好的成本管控能力、LPO/AEC 等新品市场地 位领先,公司未来有望长足发展

3.1.产品涵盖 25G-1.6T 全系列,加速拓展海外市场

在数通光模块市场,公司产品涵盖 100G、200G、400G、800G 高速光模块,并掌握高速率 光器件芯片封装和光器件封装技术,目前已成功推出基于 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂 方案的 400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品;其中 800G 产品 2024 年已经实现批量出 货,预计未来 800G、1.6T 高速率光模块市场需求量将持续增加。在电信光模块市场,公 司已成功研发出涵盖 5G 前传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G 系列光模块产品并 实现批量交付。

公司海外业务毛利率为 44.22%,国内业务毛利率为 38.45%。锚定海外大 客户有助于公司保持业绩增长、保障公司的盈利空间。我们预计 2025 年公司在海外大客 户中份额仍有提升空间,高技术壁垒的 LPO 产品有望批量供货海外大客户,有望带来盈利 能力的进一步提升。

市场研究机构 Cignal AI 在最新的报告中指出,随着 800G 增长达到顶峰,云服务商正向 单通道 200G 的 1.6T 方案过渡;英伟达预计将于 2025 年第二季度发布 GB300 AI 服务器, 产品性能进一步提升,将搭配 1.6Tbps 光模块;光瓴时代(无锡)半导体有限公司创始人 张杰在财联社采访中表示,英伟达 2025 年 1.6T 光模块需求量可能达到 350 万到 400 万 支。我们认为,1.6T 光模块产业化进程加速,2025 年将迎来更高速率 1.6T 光模块的商用 元年,海外云厂商及英伟达 1.6T 光模块产品需求有望快速增长。 海外市场加速拓展。公司通过市场推广与客户拓展,与全球主流的通信设备制造商及互联 网厂商建立良好合作关系,当前主要业绩贡献来自海外,且占比成逐年上升趋势。2019- 2024 年 H1,公司海外市场营收占比由 42.57%上升至 79.56%。公司海外市场毛利率高于国 内,2024 年 H1 公司海外业务毛利率为 44.22%,国内业务毛利率为 38.45%。锚定海外大 客户有助于公司保持业绩增长、保障公司的盈利空间。我们预计 2025 年公司在海外大客 户中份额仍有提升空间,高技术壁垒的 LPO 产品有望批量供货海外大客户,有望带来盈利 能力的进一步提升。

公司积极跟随市场需求扩张产能。截至 2024 年 H1,公司光模块年产能已扩产至 912 万只。 公司泰国工厂一期已经运营一年多,产能持续扩大,目前已具备良好的生产和交付能力; 泰国工厂二期已于 2024 年 Q4 建成并投产。泰国工厂二期的规模较一期有较大的增长,对 公司产能提升起到积极作用。充足的产能是公司保持领先行业地位的基础。 公司产品需求持续旺盛,2024 年上半年已销售 327 万只光模块。近年来产销率保持在 100% 左右。当前公司产品需求增量主要来自于海外大客户,产品多为高盈利能力的 400/800G 高速率光模块,不仅带来了产品销量提升,亦带来了公司盈利能力提升。预计未来随着公 司拓展更多客户、光模块产品进一步迭代升级、泰国工厂二期达产,公司产品产能及销量 仍将进一步增长。

北美云厂商及英伟达 2025 年将规模应用 1.6T 光模块。公司加速拓展海外市场,海外业务 占比逐年提升;产能加速扩张,泰国工厂二期已于 2024 年 Q4 建成并投产;产销率始终维 持在高位。2021-2023 年,公司在全球光模块市场中排名第七。我们认为,公司在 1.6T 时 代有望凭借优异的技术实力、充足的产能储备进一步提升行业地位,未来份额仍有望扩张。

3.2.重视新技术和新产品研发,在 LPO 领域处于领导地位

公司高度重视新技术和新产品研发,截至 2024 年 H1,公司高速率光模块、硅光模块、相 干光模块、800G LPO 光模块等相关新产品新技术研发项目取得多项突破和进展,高速率 光模块产品销售占比持续提升。公司已成功推出单波 200G 的 800G 光模块产品,同时 800G 和 400G 光模块产品组合已涵盖基于硅光解决方案的 800G、400G 光模块产品及 400G ZR/ZR+相干光模块产品、以及基于 LPO 方案的 800G 光模块。公司重视研发投入,2023 年 H1 研发投入已达 1.34 亿元,占收比为 4.32%;研发人员数量达 365 人,占比达 18.88%。 截止 2024 年 6 月 30 日,公司累计获得授权专利 123 项,其中发明专利 49 项,实 用新型专利 73 项,外观设计专利 1 项。

2024 年 3 月,公司在美国 OFC 2024 展会上展示业界首款基于单通道 200G 工作速率的线 性驱动可插拔光学器件 (LPO),采用硅光子集成芯片(PIC)。此外,公司已经推出了面向 单模应用的第二代基于 100G/lane 技术的 800G 和 400G LPO 产品。目前公司的第一代和 第二代 8x100G LPO 光模块均已进入大批量生产阶段。公司是 LPO MSA(Multi-Source Agreement)的创始成员之一,参与 LPO 技术的发展和标准的制定,进一步巩固了公司在 LPO 领域的领导地位。 LightCounting 预计英伟达可能在 2025 年少量部署每通道 200G 的 LPO 方案;Meta 认为 LPO 和 CPO 是业界探索的正确方向。据 QY Research,预计 2029 年全球 LPO 光模块市场规 模将达 6.8 亿美元。公司在 LPO 相关产品侧已做了充分的储备,未来有望继续供应海外大 客户,随着 LPO 放量供应格局打开,为业绩持续增长提供保障。同时 LPO 去除了传统的 DSP/CDR 芯片,只留下具有高线性度的 Driver 和 TIA 的技术形式,因此成本较低,LPO 放量有望带动公司毛利率净利率持续提升。

3.3 光引擎、CPO、AEC 布局打开公司第二增长曲线

光引擎是光通信系统中实现光信号转换的核心部件,光引擎通常由一个激光二极管和一个 调制器组成,其中激光二极管负责产生激光,而调制器则将电信号转换为光信号。在光通 信系统中,光引擎的性能对整个系统的传输质量和速率有着直接的影响。随着光模块速率 迭代升级,对光引擎的技术要求也相应提升。 光引擎等光器件产品盈利能力显著高于光模块产品。天孚通信是国内领先的高速光器件供 应商,盈利能力显著高于以新易盛、中际旭创为代表的光模块供应商。新易盛于 2017 年 投资 Alpine,Alpine 拥有制造光引擎的实力,并于 2020 年底发布 400GPAM4 nCP4™光 引擎,可用于光模块制造商生产 400Gbps DR4 产品,以支持数据中心应用中的高速连接。 因此未来若公司高速积极拓展高速光引擎业务,其盈利能力有望进一步提升。

CPO 通过将光引擎和交换芯片封装在一起,有效减小了光电器件与芯片之间的数据传输损 耗,并显著提高了传输速度。随着 AI 工作负载的持续增长,其对 GPU 和其他处理单元间的数据传输速度和效率提出了更高要求,而硅光技术相较于传统电子互联,能够实现更 高速、更低延迟的互连,进而提升整体效率和数据传输速率。LightCounting 预测,CPO 将 在 2024 至 2025 年开始商用,2026 至 2027 年有望实现规模化量产,市场份额将保持高速 增长。普华有策预测,到 2027 年,CPO 技术在 800G 和 1.6T 光模块中的市场份额有望 达到 30%。新易盛目前在 CPO 技术领域已有布局,当未来 CPO 形成生态系统时,公司有望 在 CPO 相关产品的竞争中占得一席之地。 云服务提供商正在积极推动 ASIC 设计,鉴于成本和网络架构轻便化考虑,AEC 成为 ASIC 配套的优选连接方法,有望充分拉动 AEC 需求增长。根据 LightCounting 预测,未来五 年内,高速线缆市场规模将增加一倍以上,到 2028 年将达到 28 亿美元。有源电缆(AEC) 将逐步抢占有源光缆(AOC)和无源直连铜缆(DAC)的市场份额。新易盛正积极布局 AEC 相关 产品。光引擎、CPO 以及 AEC 的技术储备有望为公司打开第二增长曲线,引领公司未来业 绩持续高速增长。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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